950 अरब डॉलर का AI चिप समझौता: सैमसंग, SK हाइनिक्स और सेमीकंडक्टर में अमेरिकी वर्चस्व की लड़ाई

SK ग्रुप ने अमेरिकी कंपनियों को लंबी अवधि की HBM चिप आपूर्ति के लिए 750 अरब डॉलर के सौदों पर हस्ताक्षर किए । मुख्य समझौता Nvidia के साथ एक बहु-वर्षीय सह-विकास और आपूर्ति साझेदारी है, जिसकी कीमत अकेले 500 अरब डॉलर से अधिक हो सकती है। यह स्पष्ट रूप से चार Nvidia प्लेटफार्मों पर HBM के सह-विकास को कवर करता है, जो HBM4 से शुरू होकर कम से कम 2030 तक चलेगा, और इसमें बड़े पैमाने पर AI डेटा सेंटर बनाने की योजना भी शामिल है ।

यह सौदा SK हाइनिक्स को Nvidia के सबसे उन्नत AI एक्सेलेरेटर के लिए सबसे बड़े मेमोरी पार्टनर के रूप में अनुबंधित रूप से सुरक्षित करता है । अलग से, SK हाइनिक्स की सहयोगी कंपनी SK टेलीकॉम ने Vera Rubin चिप्स और HBM4 द्वारा संचालित 2-गीगावॉट AI डेटा सेंटर की घोषणा की, जो 2027 में चालू होने का लक्ष्य है ।

2. सैमसंग – Broadcom के साथ 200 अरब डॉलर

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने Broadcom के साथ 200 अरब डॉलर मूल्य का एक समझौता ज्ञापन (MoU) हस्ताक्षरित किया, जो अगली पीढ़ी की मेमोरी, फाउंड्री (चिप निर्माण) और उन्नत AI पैकेजिंग तकनीकों को कवर करता है । यह सैमसंग का अब तक का सबसे बड़ा फाउंड्री अनुबंध है और इसे स्पष्ट रूप से उन्नत अनुबंध चिपमेकिंग और एडवांस्ड पैकेजिंग में TSMC के सीधे प्रतियोगी के रूप में स्थापित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है । रिपोर्ट्स के अनुसार, यह समझौता 2030 तक चलेगा और AI और नेटवर्किंग सिलिकॉन के लिए सैमसंग की सब-2-नैनोमीटर प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों का लाभ उठाएगा ।

उद्योग के लिए इन सौदों का क्या मतलब है

AI चिप उत्पादन पर प्रभाव: ये एक साल के आपूर्ति अनुबंध नहीं हैं। ये दोनों सौदे मानक मेमोरी खरीद को पांच साल या उससे अधिक के दीर्घकालिक समझौतों (LTA) में बदल देते हैं । इन समझौतों में शामिल नहीं होने वाली कंपनियों को अब समान HBM4 और अगली पीढ़ी की मेमोरी चिप्स तक पहुंचने में कई वर्षों का अंतराल देखने को मिल सकता है । SK हाइनिक्स-Nvidia सौदे में औपचारिक प्रौद्योगिकी सह-विकास शामिल है, जिसका अर्थ है कि SK हाइनिक्स उस मेमोरी को डिजाइन करने में मदद करेगा जो Nvidia के Vera Rubin सुपरकंप्यूटर और उसके बाद के संस्करणों में जाएगी ।

TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा पर असर: सैमसंग का Broadcom के साथ 200 अरब डॉलर का फाउंड्री सौदा उन्नत लॉजिक और पैकेजिंग में TSMC के वर्चस्व के लिए सीधी चुनौती है। TSMC की CoWoS एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता को 2027 तक काफी हद तक बुक बताया गया है, जिससे एक बाधा उत्पन्न हो गई है, जिसे सैमसंग अब अपनी स्वयं की फाउंड्री-प्लस-पैकेजिंग पेशकश के साथ दूर करने का लक्ष्य रखता है । यह TSMC से उच्च-मात्रा वाला AI सिलिकॉन जीतने के लिए सैमसंग का अब तक का सबसे आक्रामक प्रयास है, हालांकि सैमसंग अभी तक TSMC की फाउंड्री मार्केट शेयर या प्रक्रिया-नोड विश्वसनीयता ट्रैक रिकॉर्ड से मेल नहीं खा पाया है।

अमेरिका–दक्षिण कोरिया AI बुनियादी ढांचा साझेदारी के लिए: इन सौदों की घोषणा एक व्यापक 'सैन फ्रांसिस्को AI घोषणा' के साथ की गई और यह सरकार-समर्थित रणनीतिक संरेखण का प्रतिनिधित्व करते हैं । दक्षिण कोरिया के राष्ट्रपति कार्यालय ने स्पष्ट रूप से इन्हें व्यवधानों के खिलाफ अमेरिका-कोरिया AI आपूर्ति श्रृंखला को लॉक करने के रूप में प्रस्तुत किया। इन समझौतों में 2GW AI डेटा सेंटर परियोजना भी शामिल है, जो दर्शाता है कि साझेदारी चिप्स से आगे बढ़कर पूर्ण AI बुनियादी ढांचे और क्लाउड कंप्यूटिंग तक फैली हुई है ।

निष्कर्ष

ये इतिहास में सेमीकंडक्टर की सबसे बड़ी प्रतिबद्धताएं हैं, जिनका कुल मूल्य लगभग 1 ट्रिलियन डॉलर है। SK हाइनिक्स ने इस दशक के लिए Nvidia के अपरिहार्य HBM पार्टनर के रूप में अपनी स्थिति मजबूत कर ली है और भविष्य के प्लेटफार्मों पर सह-विकास की भूमिका हासिल कर ली है। सैमसंग ने अपने Broadcom सौदे का उपयोग मेमोरी, लॉजिक और एडवांस्ड पैकेजिंग में TSMC को अपनी सबसे विश्वसनीय फाउंड्री चुनौती पेश करने के लिए किया। अमेरिका-दक्षिण कोरिया गठबंधन के पास अब मेमोरी और लॉजिक दोनों में अनुबंधित, सैकड़ों अरब डॉलर की गहराई है, जो सरकारी स्तर के रणनीतिक संरेखण द्वारा समर्थित है जो आपूर्ति श्रृंखला को भू-राजनीतिक व्यवधानों से बचाने का प्रयास करता है।