• Samsung: Anthropic, Samsung की 2-नैनोमीटर फाउंड्री और एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करके कस्टम AI चिप बनाने के लिए प्रारंभिक चरण की चर्चा कर रहा है । Samsung ने इस रिश्ते को गहरा करने के लिए Anthropic में एक रणनीतिक निवेश भी किया है ।
• SK Hynix: SK ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वोन ने सैन फ्रांसिस्को AI इवेंट में खुलासा किया कि Anthropic ने अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर बनाने के लिए चिप कच्चे माल की आपूर्ति का एक औपचारिक अनुरोध प्रस्तुत किया है । ये अनुरोध Anthropic की कस्टम चिप महत्वाकांक्षाओं के लिए मेमोरी चिप सप्लाई से संबंधित हैं, हालांकि विश्लेषकों का कहना है कि वर्तमान खुलासे HBM खरीद या समर्पित आवंटन के बजाय एक उपयोगी बुनियादी ढांचा संबंध का वर्णन करते हैं ।

ये समझौते दक्षिण कोरियाई सेमीकंडक्टर निर्माताओं और अमेरिकी AI कंपनियों के बीच $950 बिलियन के चिप सप्लाई पार्टनरशिप वेव का हिस्सा हैं, जिसकी घोषणा सैन फ्रांसिस्को शिखर सम्मेलन में की गई ।

कस्टम सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाएं

Anthropic का कस्टम सिलिकॉन की ओर बढ़ना अप्रैल 2026 में शुरू हुआ, जब रॉयटर्स ने पहली बार रिपोर्ट किया कि कंपनी Nvidia GPU की भारी कमी और बढ़ती कंप्यूट लागतों के जवाब में अपने स्वयं के AI चिप्स बनाने की संभावना तलाश रही थी ।

• Samsung के साथ बातचीत एक कस्टम AI ट्रेनिंग/इन्फ्रेंस चिप डिजाइन करने पर केंद्रित है, जो Nvidia पर Anthropic की निर्भरता को कम करेगी और लागत कम करेगी ।
• SK Hynix Anthropic के स्वयं के चिप डिजाइन को पूरक बनाने के लिए आवश्यक मेमोरी घटकों की आपूर्ति करेगा ।
• ये योजनाएं अभी भी प्रारंभिक चरण में हैं; Anthropic अभी भी केवल चिप खरीदने का फैसला कर सकता है, और उसने अभी तक किसी विशिष्ट डिजाइन या समर्पित इंजीनियरिंग टीम के लिए सार्वजनिक रूप से प्रतिबद्धता नहीं जताई है ।

व्यापक कंप्यूट रणनीति

Anthropic की कंप्यूट आत्मनिर्भरता की राह चार प्रमुख स्तंभों पर टिकी है:

1. Google और Broadcom TPU समझौता (3.5 GW)
अप्रैल 2026 में, Anthropic ने Google Cloud और Broadcom के साथ 3.5 गीगावॉट अगली पीढ़ी की TPU कंप्यूट क्षमता हासिल करने के लिए एक ऐतिहासिक सौदे पर हस्ताक्षर किए, जो 2027 से उपलब्ध होगी । कई सौ अरब डॉलर के इस सौदे के तहत, Anthropic को Broadcom द्वारा डिज़ाइन किए गए Google के कस्टम टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट्स तक प्राथमिकता पहुंच मिलेगी। यह क्षमता Anthropic के वाणिज्यिक विकास लक्ष्यों पर निर्भर करेगी । Broadcom ने अलग से 2031 तक Google के साथ अपने TPU विकास समझौते को बढ़ाया ।

2. Amazon AWS संबंध
Anthropic ऐतिहासिक रूप से Amazon (AWS Trainium और Inferentia), Google (TPUs) और Nvidia (GPUs) से किराए पर लिए गए चिप्स पर निर्भर रहा है । जबकि Samsung/SK Hynix समझौते स्व-निर्मित सिलिकॉन की ओर एक कदम हैं, Anthropic Claude मॉडल को प्रशिक्षित करने और सेवा देने के लिए AWS बुनियादी ढांचे का उपयोग जारी रखेगा।

3. $65 बिलियन फंडिंग और रणनीतिक निवेश
मई 2026 में, Anthropic ने $65 बिलियन जुटाए, जिसमें Samsung Electronics और SK Hynix ने अन्य रणनीतिक निवेशकों के साथ भाग लिया । यह पूंजी कस्टम चिप प्रयासों और बड़े पैमाने पर कंप्यूट प्रीपेमेंट दोनों को बढ़ावा देती है।

4. डेटा सेंटर बुनियादी ढांचा
Anthropic 3.5 GW TPU कंप्यूट और अंततः अपने स्वयं के कस्टम चिप्स को रखने के लिए अपनी स्वयं की डेटा सेंटर क्षमता का निर्माण कर रहा है। Google/Broadcom सौदे में निर्दिष्ट किया गया है कि Anthropic TPU क्षमता को अपनी सुविधाओं में होस्ट करेगा, जिससे कंपनी को केवल तीसरे पक्ष के क्लाउड पर निर्भर रहने के बजाय अपने कंप्यूट बुनियादी ढांचे पर सीधा नियंत्रण मिलेगा ।

निष्कर्ष

Anthropic की रणनीति तीन क्षितिजों में फैली हुई है: अल्पकालिक अनुबंधित TPU/Broadcom क्षमता (2027 से 3.5 GW), मध्यम अवधि का कस्टम चिप डिजाइन जो Samsung की 2nm फाउंड्री में SK Hynix की मेमोरी के साथ निर्मित होगा, और दीर्घकालिक रूप से अपने स्वयं के डेटा केंद्रों का निर्माण। दक्षिण कोरियाई चिप सौदे एक महत्वपूर्ण सक्षमकर्ता हैं: Samsung फैब्रिकेशन प्रदान करता है और SK Hynix मेमोरी प्रदान करता है, साथ ही ये दोनों Anthropic को अंततः अपना स्वयं का सिलिकॉन तैनात करने और किराए के Nvidia, Google और AWS कंप्यूट पर लगभग पूर्ण निर्भरता को तोड़ने में सक्षम बनाते हैं ।

• Samsung: Anthropic, Samsung की 2-नैनोमीटर फाउंड्री और एडवांस्ड पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करके कस्टम AI चिप बनाने के लिए प्रारंभिक चरण की चर्चा कर रहा है । Samsung ने इस रिश्ते को गहरा करने के लिए Anthropic में एक रणनीतिक निवेश भी किया है ।
• SK Hynix: SK ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वोन ने सैन फ्रांसिस्को AI इवेंट में खुलासा किया कि Anthropic ने अपने स्वयं के सेमीकंडक्टर बनाने के लिए चिप कच्चे माल की आपूर्ति का एक औपचारिक अनुरोध प्रस्तुत किया है । ये अनुरोध Anthropic की कस्टम चिप महत्वाकांक्षाओं के लिए मेमोरी चिप सप्लाई से संबंधित हैं, हालांकि विश्लेषकों का कहना है कि वर्तमान खुलासे HBM खरीद या समर्पित आवंटन के बजाय एक उपयोगी बुनियादी ढांचा संबंध का वर्णन करते हैं ।

ये समझौते दक्षिण कोरियाई सेमीकंडक्टर निर्माताओं और अमेरिकी AI कंपनियों के बीच $950 बिलियन के चिप सप्लाई पार्टनरशिप वेव का हिस्सा हैं, जिसकी घोषणा सैन फ्रांसिस्को शिखर सम्मेलन में की गई ।

कस्टम सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाएं

Anthropic का कस्टम सिलिकॉन की ओर बढ़ना अप्रैल 2026 में शुरू हुआ, जब रॉयटर्स ने पहली बार रिपोर्ट किया कि कंपनी Nvidia GPU की भारी कमी और बढ़ती कंप्यूट लागतों के जवाब में अपने स्वयं के AI चिप्स बनाने की संभावना तलाश रही थी ।

• Samsung के साथ बातचीत एक कस्टम AI ट्रेनिंग/इन्फ्रेंस चिप डिजाइन करने पर केंद्रित है, जो Nvidia पर Anthropic की निर्भरता को कम करेगी और लागत कम करेगी ।
• SK Hynix Anthropic के स्वयं के चिप डिजाइन को पूरक बनाने के लिए आवश्यक मेमोरी घटकों की आपूर्ति करेगा ।
• ये योजनाएं अभी भी प्रारंभिक चरण में हैं; Anthropic अभी भी केवल चिप खरीदने का फैसला कर सकता है, और उसने अभी तक किसी विशिष्ट डिजाइन या समर्पित इंजीनियरिंग टीम के लिए सार्वजनिक रूप से प्रतिबद्धता नहीं जताई है ।

व्यापक कंप्यूट रणनीति

Anthropic की कंप्यूट आत्मनिर्भरता की राह चार प्रमुख स्तंभों पर टिकी है:

1. Google और Broadcom TPU समझौता (3.5 GW)
अप्रैल 2026 में, Anthropic ने Google Cloud और Broadcom के साथ 3.5 गीगावॉट अगली पीढ़ी की TPU कंप्यूट क्षमता हासिल करने के लिए एक ऐतिहासिक सौदे पर हस्ताक्षर किए, जो 2027 से उपलब्ध होगी । कई सौ अरब डॉलर के इस सौदे के तहत, Anthropic को Broadcom द्वारा डिज़ाइन किए गए Google के कस्टम टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट्स तक प्राथमिकता पहुंच मिलेगी। यह क्षमता Anthropic के वाणिज्यिक विकास लक्ष्यों पर निर्भर करेगी । Broadcom ने अलग से 2031 तक Google के साथ अपने TPU विकास समझौते को बढ़ाया ।

2. Amazon AWS संबंध
Anthropic ऐतिहासिक रूप से Amazon (AWS Trainium और Inferentia), Google (TPUs) और Nvidia (GPUs) से किराए पर लिए गए चिप्स पर निर्भर रहा है । जबकि Samsung/SK Hynix समझौते स्व-निर्मित सिलिकॉन की ओर एक कदम हैं, Anthropic Claude मॉडल को प्रशिक्षित करने और सेवा देने के लिए AWS बुनियादी ढांचे का उपयोग जारी रखेगा।

3. $65 बिलियन फंडिंग और रणनीतिक निवेश
मई 2026 में, Anthropic ने $65 बिलियन जुटाए, जिसमें Samsung Electronics और SK Hynix ने अन्य रणनीतिक निवेशकों के साथ भाग लिया । यह पूंजी कस्टम चिप प्रयासों और बड़े पैमाने पर कंप्यूट प्रीपेमेंट दोनों को बढ़ावा देती है।

4. डेटा सेंटर बुनियादी ढांचा
Anthropic 3.5 GW TPU कंप्यूट और अंततः अपने स्वयं के कस्टम चिप्स को रखने के लिए अपनी स्वयं की डेटा सेंटर क्षमता का निर्माण कर रहा है। Google/Broadcom सौदे में निर्दिष्ट किया गया है कि Anthropic TPU क्षमता को अपनी सुविधाओं में होस्ट करेगा, जिससे कंपनी को केवल तीसरे पक्ष के क्लाउड पर निर्भर रहने के बजाय अपने कंप्यूट बुनियादी ढांचे पर सीधा नियंत्रण मिलेगा ।

निष्कर्ष

Anthropic की रणनीति तीन क्षितिजों में फैली हुई है: अल्पकालिक अनुबंधित TPU/Broadcom क्षमता (2027 से 3.5 GW), मध्यम अवधि का कस्टम चिप डिजाइन जो Samsung की 2nm फाउंड्री में SK Hynix की मेमोरी के साथ निर्मित होगा, और दीर्घकालिक रूप से अपने स्वयं के डेटा केंद्रों का निर्माण। दक्षिण कोरियाई चिप सौदे एक महत्वपूर्ण सक्षमकर्ता हैं: Samsung फैब्रिकेशन प्रदान करता है और SK Hynix मेमोरी प्रदान करता है, साथ ही ये दोनों Anthropic को अंततः अपना स्वयं का सिलिकॉन तैनात करने और किराए के Nvidia, Google और AWS कंप्यूट पर लगभग पूर्ण निर्भरता को तोड़ने में सक्षम बनाते हैं ।