Anthropic ने SK Hynix से चिप सप्लाई मांगी: AI इंडस्ट्री में कस्टम सेमीकंडक्टर की होड़ का अंदरूनी दृश्य

Anthropic की कस्टम चिप रणनीति

Anthropic उस वर्टिकल इंटीग्रेशन मॉडल (स्वनिर्मित चिप बनाने की रणनीति) को अपना रही है, जिसे Amazon (Trainium/Inferentia) और Google (TPU) पहले से अपना चुके हैं । कंपनी ने Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ अपने 2nm प्रोसेस नोड पर कस्टम AI चिप बनाने पर चर्चा की थी और 25 जुलाई को Anthropic के CEO डारियो अमोदेई (Dario Amodei) ने Samsung और SK Hynix दोनों के साथ सप्लाई करार की पुष्टि की। इसमें दीर्घकालिक मेमोरी चिप कॉन्ट्रैक्ट और निवेश व्यवस्था शामिल हो सकती है ।

यह पुश मई 2026 में $65 बिलियन के फंडिंग राउंड के बाद आया है, जिसने Anthropic का मूल्य $965 बिलियन आंका, जिससे वह OpenAI को पीछे छोड़ते हुए दुनिया की सबसे मूल्यवान AI कंपनी बन गई । गौरतलब है कि Samsung, SK Hynix और Micron - तीनों दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी निर्माता कंपनियां - 'स्ट्रैटेजिक इंफ्रास्ट्रक्चर पार्टनर' के रूप में इस फंडिंग राउंड में शामिल हुईं ।

चे ताए-वॉन ने AI डेवलपर्स के चिप बनाने के प्रयासों को 'उल्लेखनीय' बताया और कहा कि SK Hynix के पास बड़ी टेक कंपनियों से सप्लाई लाइन सुरक्षित करने के लिए अभूतपूर्व निवेश के ऑफर आ रहे हैं, जिसमें एक्सट्रीम अल्ट्रावायलेट (EUV) लिथोग्राफी मशीनों को फंड करने के प्रस्ताव भी शामिल हैं ।

$950 बिलियन के डील से आपूर्ति श्रृंखला में बदलाव

राष्ट्रपति ली जे म्युंग का 24-25 जुलाई, 2026 को सैन फ्रांसिस्को में आयोजित AI शिखर सम्मेलन बेहद अहम रहा। इसमें Nvidia, OpenAI, Anthropic और Broadcom के CEOs के साथ-साथ दक्षिण कोरिया के शीर्ष कारोबारी नेता शामिल हुए । इस सम्मेलन का सबसे बड़ा नतीजा यह रहा कि दक्षिण कोरियाई और अमेरिकी टेक कंपनियों ने अगले पांच वर्षों में लगभग $950 बिलियन के सेमीकंडक्टर सप्लाई और मैन्युफैक्चरिंग पार्टनरशिप डील पर सहमति जताई ।

• SK ग्रुप अमेरिकी टेक कंपनियों को लगभग $750 बिलियन के हाई-परफॉरमेंस सेमीकंडक्टर की सप्लाई करेगा ।
• Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स Broadcom को लगभग $200 बिलियन के चिप्स की सप्लाई करेगा ।
• SK Telecom Nvidia के अगली पीढ़ी के चिप्स और SK Hynix HBM4 मेमोरी से संचालित 2-गीगावाट का एक डेटा सेंटर बनाने की योजना बना रहा है, जो 2027 में चालू होगा ।

अपनी इस यात्रा से पहले, राष्ट्रपति ली ने $576 बिलियन से अधिक के चिप निवेश के साथ एक व्यापक औद्योगिक रणनीति पेश की थी, जिसमें Samsung और SK Hynix 800 ट्रिलियन वॉन ($518 बिलियन) का निवेश करके नए फैब्रिकेशन साइट (चिप फैक्ट्रियां) बनाने की योजना बना रहे हैं ।

चे ताए-वॉन की चेतावनियां: 'चिपफ्लेशन' और 'पैंडेमोनियम'

SK ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वॉन ने 2026 के दौरान कई चेतावनियां दी हैं, जो Anthropic के कदम को एक लगातार कम आपूर्ति वाले बाजार के लिए तार्किक प्रतिक्रिया के रूप में दर्शाती हैं:

• मार्च 2026: चे ने चेतावनी दी कि चिप वेफर की कमी 2030 तक जारी रहेगी, आपूर्ति मांग से 20% से अधिक पीछे है। उन्होंने बताया कि HBM बनाने के लिए बड़ी संख्या में वेफर्स की आवश्यकता होती है, और उत्पादन बढ़ाने में चार से पांच साल लगते हैं ।
• जुलाई 2026: चे ने घोषणा की कि सेमीकंडक्टर बाजार ने 'संरचनात्मक बदलाव' में प्रवेश कर लिया है और अब यह पारंपरिक चक्रीय पैटर्न का पालन नहीं करेगा । उन्होंने मेमोरी सप्लाई की स्थिति को 'पूर्ण अराजकता' और 2027 को 'पैंडेमोनियम' (भयानक अराजकता) बताया ।
• मांग-आपूर्ति का अंतर: चे ने अनुमान लगाया कि 2027 में AI चिप की मांग 2026 की तुलना में 60-100% बढ़ जाएगी, जबकि आपूर्ति में मुश्किल से कोई वृद्धि होगी, जिससे यह अंतर और बढ़ जाएगा ।
• 'चिपफ्लेशन': चे ने चेतावनी दी कि AI की बढ़ती मांग मेमोरी सेमीकंडक्टर को 'निगल' रही है, जिससे चिप और पीसी, स्मार्टफोन जैसे उत्पादों की कीमतें बढ़ रही हैं, जिसे उन्होंने 'चिपफ्लेशन' (Chip + Inflation) नाम दिया है ।

Anthropic का कस्टम चिप बनाने का यह प्रयास न केवल इन आपूर्ति बाधाओं की प्रतिक्रिया है, बल्कि यह इस बात का भी संकेत है कि एक लगातार तंग बाजार में, उच्च मार्जिन वाले फाउंड्री रिश्ते भी पर्याप्त HBM और एडवांस्ड-नोड क्षमता की गारंटी नहीं दे सकते।