AMD-Samsung HBM4 डील: अंतिम अनुबंध अभी दूर, लेकिन काम शुरू

AMD और Samsung हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के बाजार में अपनी साझेदारी को गहरा कर रहे हैं, लेकिन यह रिश्ता अभी अंतिम, बाध्यकारी समझौते तक नहीं पहुंचा है। यहां डील की वर्तमान स्थिति, AMD के AI प्लेटफॉर्म Helios से इसका जुड़ाव, और Samsung के HBM बाजार में हिस्सेदारी की लड़ाई में इसके महत्व के बारे में बताया गया है।

बाध्यकारी डील की स्थिति: MoU पर हस्ताक्षर, औपचारिक अनुबंध लंबित

18 मार्च 2026 को, Samsung और AMD ने Samsung के Pyeongtaek परिसर में गैर-बाध्यकारी समझौता ज्ञापन (MoU) पर हस्ताक्षर किए । यह MoU Samsung को AMD के Instinct MI455X एक्सेलेरेटर्स के लिए प्राथमिक HBM4 आपूर्तिकर्ता के रूप में नामित करता है और इसमें EPYC प्रोसेसर और Helios प्लेटफॉर्म के लिए अगली पीढ़ी की DDR5 भी शामिल है । समझौते में संभावित Samsung फाउंड्री साझेदारी की खोज भी शामिल है, जो चिप निर्माण के लिए TSMC पर AMD की एकमात्र निर्भरता से एक महत्वपूर्ण रणनीतिक बदलाव होगा ।

हालांकि, अब तक कोई बाध्यकारी वॉल्यूम अनुबंध निष्पादित नहीं किया गया है। 24 जुलाई 2026 तक, AMD की CEO लिसा सु ने कहा कि कंपनी बड़े पैमाने पर HBM4 आपूर्ति के लिए Samsung के साथ "औपचारिक अनुबंध पर हस्ताक्षर करने के करीब" है, जो पुष्टि करता है कि डील अपने अंतिम चरण में बनी हुई है । रिपोर्ट्स यह भी संकेत देती हैं कि अंतिम डील में HBM4 आपूर्ति को AMD के AI चिप उत्पादन के आंशिक रूप से Samsung की फाउंड्री में स्थानांतरित करने की शर्त से जोड़ा जा सकता है ।

AMD के Helios AI प्लेटफॉर्म से जुड़ाव

लंबित औपचारिक अनुबंध के बावजूद, साझेदारी पहले से ही चालू है। Samsung HBM4 मेमोरी AMD के Helios AI सर्वर रैक सिस्टम को शक्ति प्रदान कर रही है, जिसका उत्पादन मध्य 2026 में शुरू हुआ । Helios के केंद्र में AMD Instinct MI455X GPU है, जो 12-हाई HBM4 स्टैक से लैस है और प्रति चिप 432 GB की क्षमता और 23.3 TB/s की बैंडविड्थ प्रदान करता है - जो पिछली पीढ़ी की तुलना में प्रति GPU लगभग 50% अधिक मेमोरी है ।

Samsung के प्रमुख इंजीनियर ने AMD के Advancing AI 2026 इवेंट में पुष्टि की कि Samsung HBM4 अब MI455X GPUs और Helios रैक के अंदर शिप हो रहा है । Helios की शिपमेंट Q3 2026 के अंत में शुरू होने और 2027 की शुरुआत तक बढ़ने वाली है । 72 MI455X इकाइयों को मिलाकर एक Helios रैक कुल 31 TB की HBM4 क्षमता और 1.7 PB/s की मेमोरी बैंडविड्थ प्रदान करता है ।

AMD के ग्राहक समझौते भारी डाउनस्ट्रीम डिमांड पैदा करते हैं

AMD ने प्रमुख AI चिप ग्राहकों को हासिल किया है, जो Samsung के HBM4 के लिए भारी डाउनस्ट्रीम डिमांड पैदा करता है:

• OpenAI: अक्टूबर 2025 में घोषित बहु-वर्षीय सौदा, जिसका वार्षिक राजस्व दसियों अरबों डॉलर में है। OpenAI को AMD का लगभग 10% हिस्सा हासिल करने का विकल्प मिलता है, और इस समझौते में 6 GW Instinct GPU की तैनाती शामिल है ।
• Meta: फरवरी 2026 में घोषित 5 साल का सौदा, जिसका मूल्य AI चिप्स में $ 60 बिलियन तक है। Meta को भी AMD में 10% तक का विकल्प मिलता है ।
• Anthropic: रणनीतिक साझेदारी और $5 बिलियन का निवेश, जुलाई 2026 में घोषित। Anthropic Helios रैक में 2 GW AMD Instinct MI450 GPUs तैनात करेगा, जो कुल सर्वर मूल्य में दसियों अरबों डॉलर का प्रतिनिधित्व करता है ।
• Microsoft: Helios ग्राहक के रूप में जीता गया; Microsoft अपने AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए AMD Helios रैक तैनात कर रहा है ।
• Oracle: पहले MI450 GPUs द्वारा संचालित पहले सार्वजनिक रूप से उपलब्ध AI सुपरक्लस्टर के रूप में घोषित किया गया था ।

एक स्रोत ने नोट किया कि Anthropic को आंतरिक कोड में Meta के साथ AMD के सर्वोच्च प्राथमिकता वाले ग्राहक के रूप में सूचीबद्ध किया गया था ।

Samsung का HBM4 पुनरुत्थान

Samsung ने 2024-2025 में HBM3E क्वालिफिकेशन में देरी से जूझने के बाद HBM बाजार में उल्लेखनीय सुधार किया है:

• बाजार हिस्सेदारी में बदलाव: Q3 2025 में, SK Hynix के पास HBM बाजार का 53%, Samsung का 35% और Micron का 11% हिस्सा था । 2025 के अंत/2026 की शुरुआत तक, Samsung ने आक्रामक रूप से अंतर को कम करना शुरू कर दिया। मध्य 2026 तक, TrendForce और Bernstein के बाजार पूर्वानुमानों ने Samsung की HBM हिस्सेदारी 2025 में 27% से बढ़कर 2026 में 37% होने का अनुमान लगाया, जबकि SK Hynix की हिस्सेदारी 56% से घटकर 43% होने की उम्मीद थी ।
• HBM4 प्रथम-प्रस्तावक लाभ: Samsung ने फरवरी 2026 में उद्योग की पहली कमर्शियल HBM4 शिप की और समय से पहले बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया । इसने 2026 की अपनी संपूर्ण HBM4 उत्पादन क्षमता बेच दी, जो असाधारण मांग का संकेत है ।
• क्षमता विस्तार: Samsung 2026 के अंत तक कुल HBM उत्पादन को बढ़ाकर ~250,000 वेफर्स/माह करने की योजना बना रहा है - जो इसकी पिछली क्षमता ~170,000 वेफर्स से ~50% अधिक है । कंपनी का लक्ष्य 2026 में HBM4 को अपने कुल HBM आउटपुट के आधे से अधिक के लिए जिम्मेदार बनाना है ।
• Nvidia आपूर्ति: Samsung ने AMD आपूर्ति के साथ-साथ 2026 की शुरुआत में Nvidia के लिए HBM4 का उत्पादन शुरू किया ।
• लाभ वसूली: HBM राजस्व में उछाल के कारण Samsung Electronics ने Q4 2025 में अपने लाभ को तीन गुना कर दिया, Counterpoint Research ने कहा "Samsung स्पष्ट रूप से वापस आ गया है" ।
• प्रतिस्पर्धी गतिशीलता: कुछ विश्लेषकों का मानना है कि Samsung SK Hynix की तुलना में अधिक आक्रामक रूप से यील्ड जोखिम को अपनाकर शुरुआती HBM4 बढ़त हासिल कर रहा है, हालांकि 2026 में प्रवेश करते समय SK Hynix के पास अभी भी ~60% बाजार हिस्सेदारी के साथ समग्र HBM में बढ़त है ।

सारांश

AMD और Samsung के पास एक हस्ताक्षरित MoU और Helios प्लेटफॉर्म में सक्रिय HBM4 शिपमेंट हैं, लेकिन जुलाई 2026 के अंत तक अंतिम बाध्यकारी वॉल्यूम अनुबंध अभी भी अंतिम रूप दिया जा रहा है। HBM4 लिंक रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण है: OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft और Oracle के साथ AMD के विशाल ग्राहक समझौते सीधे Samsung HBM4 मांग में तब्दील होते हैं। दूसरी ओर, Samsung ने पहले के HBM3E गुणवत्ता मुद्दों से मजबूत वापसी की है - यह कमर्शियल HBM4 लॉन्च करने वाला पहला था, इसने अपनी 2026 क्षमता बेच दी, और अगली पीढ़ी की मेमोरी रेस में SK Hynix के मुकाबले हिस्सेदारी हासिल कर रहा है।