पूरे साल 2026 का दृष्टिकोण: ASML ने पूरे वर्ष 2026 के लिए अपने शुद्ध राजस्व पूर्वानुमान को बढ़ाकर €43–45 बिलियन ($49–$51 बिलियन) कर दिया, जो इसके पिछले अनुमान €36–40 बिलियन के मध्य बिंदु से 16% अधिक है । Q3 2026 के लिए €11.0–€12.0 बिलियन की बिक्री का अनुमान लगाया गया है ।
ASML के CFO रोजर डैसेन ने कमाई कॉल पर पुष्टि की कि कंपनी की 2027 और 2028 की क्षमता विस्तार योजनाओं में एलन मस्क के Terafab प्रोजेक्ट की मांग को स्पष्ट रूप से शामिल किया गया है ।
"हम अपने सभी ग्राहकों के साथ बातचीत कर रहे हैं और हम जानते हैं... उनकी निर्माण योजनाएं क्या हैं। Terafab भी उन योजनाओं का एक हिस्सा है।" — रोजर डैसेन, ASML CFO
मस्क ने जून 2026 में ASML के कर्मचारियों को इस प्रोजेक्ट के बारे में संबोधित किया था। Terafab टेक्सास में एक चिप फैक्ट्री बनाने के लिए SpaceX-Tesla का एक संयुक्त उद्यम है, जिसकी लागत कम से कम $55 बिलियन होगी, और पूरी तरह से विकसित होने पर कुल निवेश $119 बिलियन तक पहुंच सकता है । ASML के CEO क्रिस्टोफ़ फाउक्वेट ने मस्क को Terafab को लेकर "बहुत गंभीर" बताया है, साथ ही यह भी आगाह किया है कि इस पैमाने की नई परियोजनाएं उपकरणों की आपूर्ति पर दबाव डाल सकती हैं ।
ASML ने 2027 में अपनी लो-NA EUV लिथोग्राफी मशीनों की क्षमता में लगभग 30% की वृद्धि करने और 2028 में एक और 30% विस्तार पर विचार करने की घोषणा की ।
1. EUV का एकाधिकार बाधा और गहरी होती है। ASML एकमात्र ऐसी कंपनी है जो एक्सट्रीम अल्ट्रावॉयलेट (EUV) लिथोग्राफी सिस्टम बनाती है, जो 5nm और उससे नीचे के सबसे उन्नत AI चिप्स बनाने के लिए आवश्यक हैं। 2027 की EUV क्षमता लगभग बिक चुकी है और Terafab अतिरिक्त आवंटन ले रहा है, ऐसे में TSMC, सैमसंग और इंटेल जैसे अन्य चिप निर्माताओं के लिए अगली पीढ़ी के फैब के लिए प्रतीक्षा समय लंबा हो जाएगा ।
2. AI मांग मुख्य चालक है। ASML के CEO ने ग्राहकों की मांग को विशेष रूप से AI चिपमेकिंग टूल के लिए "बेहद मजबूत" बताया । अकेला Terafab प्रोजेक्ट ASML के विस्तारित उत्पादन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा खपत करेगा, जिससे मौजूदा ऑर्डर बुक पर और दबाव बढ़ेगा ।
3. आपूर्ति श्रृंखला में व्यापक प्रभाव। ASML ने चेतावनी दी है कि Terafab जैसी मेगापरियोजनाएं उन्नत लिथोग्राफी उपकरणों की आपूर्ति को कम करके "वैश्विक चिप निर्माण में व्यापक प्रभाव" पैदा कर सकती हैं । इससे न केवल ASML का अपना उत्पादन प्रभावित होगा, बल्कि EUV टूल्स को बनाने और संचालित करने के लिए आवश्यक ऑप्टिक्स, मिरर, वैक्यूम और सामग्रियों का पूरा पारिस्थितिकी तंत्र भी प्रभावित होगा।
4. भू-राजनीतिक और आवंटन जोखिम। EUV की आपूर्ति ASML की उत्पादन सीमा द्वारा प्रभावी रूप से नियंत्रित होने के कारण, फाउंड्री और IDM को वर्षों पहले ऑर्डर देना होगा। ASML की क्षमता योजनाओं में Terafab को औपचारिक रूप से शामिल करना यह संकेत देता है कि मस्क के उद्यम ने मेज पर एक स्थान सुरक्षित कर लिया है, संभवतः अन्य ग्राहकों की समयसीमा की कीमत पर । ASML चीन को अपने सबसे उन्नत EUV सिस्टम भेजने पर प्रतिबंधित है, जो मांग को पश्चिमी और सहयोगी खरीदारों के एक छोटे समूह के बीच और अधिक केंद्रित करता है।
निचली पंक्ति: ASML के Q2 2026 के नतीजे पुष्टि करते हैं कि AI-संचालित सेमीकंडक्टर बूम पूरे जोरों पर है। राजस्व और मार्जिन उम्मीदों से बेहतर रहे हैं और पूरे साल के अनुमान को बढ़ाकर €43-45 बिलियन कर दिया गया है। अपनी 2027-2028 की क्षमता योजनाओं में Terafab की मांग की औपचारिक मान्यता एक संरचनात्मक बदलाव को चिह्नित करती है। ASML का EUV एकाधिकार अब दुनिया की सबसे बड़ी चिप परियोजनाओं के बीच एक दुर्लभ संसाधन का प्रत्यक्ष आवंटन कर रहा है, जिससे आपूर्तिकर्ता-संचालित बाधा उत्पन्न हो रही है जो आने वाले वर्षों के लिए AI चिप आपूर्ति की गति और भूगोल को आकार देगी।