Apple Nvidia पर निर्भरता कम करने के लिए AI चिप स्टार्टअप्स खरीदेगा, खुद का सर्वर चिप 'बाल्ट्रा' बनाएगा, और Broadcom के साथ 30 अरब डॉलर से अधिक के समझौते को बढ़ाएगा

Broadcom साझेदारी को 30 अरब डॉलर से अधिक की प्रतिबद्धता तक बढ़ाना – 7 जुलाई, 2026 को, Apple ने Broadcom के साथ एक नए बहु-वर्षीय सौदे की घोषणा की, जिसके 30 अरब डॉलर से अधिक होने की उम्मीद है। यह सौदा कस्टम सिलिकॉन घटकों और वायरलेस कनेक्टिविटी तकनीकों की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करता है और 2031 तक चलेगा, जिससे 1 अरब से अधिक अमेरिकी-निर्मित चिप्स का उत्पादन होगा।

Intel को अमेरिकी विनिर्माण भागीदार के रूप में जोड़ना – जून 2026 में, Apple ने कस्टम चिप्स बनाने के लिए Intel के साथ साझेदारी की, जो अमेरिकी घरेलू सेमीकंडक्टर लक्ष्यों से जुड़ा कदम है। विश्लेषकों का कहना है कि इस सौदे से उन्नत चिप्स को वॉल्यूम आउटपुट तक पहुंचने में अभी 2-3 साल लग सकते हैं।

फिलहाल Google Cloud के ज़रिए Nvidia GPUs का उपयोग – एक उल्लेखनीय मोड़ में, Apple के सॉफ्टवेयर प्रमुख क्रेग फेडरिघी ने (जून 2026) पुष्टि की कि Apple का उन्नत AI मॉडल 'FM Cloud Pro' Google Cloud के अंदर Nvidia GPUs पर चलता है — जो प्रभावी रूप से स्वीकार करता है कि Apple का अपना बुनियादी ढांचा अभी तक उसके सबसे अधिक मांग वाले AI वर्कलोड के लिए पर्याप्त नहीं है।

यह व्यापक AI हथियारों की दौड़ में कैसे फिट बैठता है

• Apple का दृष्टिकोण जानबूझकर प्रतिस्पर्धियों से अलग है। विशाल GPU क्लस्टर बनाने के बजाय, Apple ने ऐतिहासिक रूप से AI बुनियादी ढांचे पर पूंजीगत व्यय को कम किया है, क्लाउड पार्टनर्स से कंप्यूट पावर खरीदी है। यह किफायती रुख अब अधिक ऊर्ध्वाधर एकीकरण मॉडल में बदल रहा है।
• व्यापक उद्योग भी इसी दिशा में आगे बढ़ रहा है: TrendForce का अनुमान है कि 2026 में क्लाउड प्रदाताओं से कस्टम ASIC शिपमेंट में 44.6% की वृद्धि होगी, जबकि GPU शिपमेंट में 16.1% की वृद्धि होगी, क्योंकि हाइपरस्केलर अपने स्वयं के सिलिकॉन में निवेश कर रहे हैं।
• Apple का इन-हाउस सिलिकॉन लाभ (M-सीरीज़, A-सीरीज़) इसे एक अनूठा आधार देता है: यह पहले से ही अपने चिप्स का उपयोग करके Apple इंटेलिजेंस के लिए डिवाइस पर AI इन्फ्रेंस चलाता है। बाल्ट्रा सर्वर चिप इस दर्शन को डेटा सेंटर तक विस्तारित करता है।

जॉन टर्नस का आगामी नेतृत्व और AI रणनीति

• Apple के लंबे समय से हार्डवेयर इंजीनियरिंग प्रमुख जॉन टर्नस को 1 सितंबर, 2026 से प्रभावी CEO नियुक्त किया गया था, टिम कुक कार्यकारी अध्यक्ष बनेंगे। Apple ने सिलिकॉन प्रमुख जॉनी स्रूजी को 'चीफ हार्डवेयर इंजीनियर' की नवनिर्मित भूमिका में पदोन्नत किया, जिससे वे प्रभावी रूप से टर्नस के हार्डवेयर उत्तराधिकारी बन गए।
• टर्नस ने एक 'प्रोडक्ट-फर्स्ट' AI दर्शन व्यक्त किया है। एक हालिया साक्षात्कार में, उन्होंने कहा: "हम कभी भी कोई तकनीक भेजने के बारे में नहीं सोचते" — इसके बजाय, Apple पूछता है कि AI उपकरण उपयोगकर्ताओं की कैसे सेवा कर सकते हैं। यह Microsoft और Google के विपरीत है, जिन्होंने AI बुनियादी ढांचे और मॉडलों पर अरबों खर्च किए हैं।
• चुनौती: Apple को AI में पिछड़ता हुआ देखा गया है, और टर्नस को एक अधिक व्यापक AI रणनीति बनानी होगी। हार्डवेयर में उनकी विशेषज्ञता को Apple के सिलिकॉन-संचालित AI प्रयासों के लिए एक संपत्ति के रूप में देखा जाता है। बाल्ट्रा चिप, Broadcom सौदा और संभावित चिप अधिग्रहण संभवतः उस नए AI रोडमैप के स्तंभ हैं जिसकी वह देखरेख करेंगे।