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एनवीडिया और टीएसएमसी का को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स: AI डेटा सेंटर्स के लिए अभी शिप हो रहे स्पेक्ट्रम-X फोटोनिक्स स्विच

एनवीडिया और टीएसएमसी ने स्पेक्ट्रम X फोटोनिक्स ईथरनेट स्विच की शिपिंग शुरू कर दी है, जो ऑप्टिकल इंजन को सीधे स्विच ASIC के साथ जोड़ता है। ये स्विच टीएसएमसी के कॉम्पैक्ट यूनिवर्सल फोटोनिक इंजन (COUPE) पर बने हैं, जो 65 nm इलेक्ट्रॉनिक IC और फोटोनिक IC को एडवांस्ड 3D हाइब्रिड बॉन्डिंग और CoWoS पैकेजिंग से जोड़ता है। 4...

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Nvidia and TSMC Spectrum-X silicon photonics co-packaged optics switch — What is Nvidia's partnership with TSMC on the next-generation Spectrum-X co-packaged optics (CPO) switches, including the COUPE silicon photNvidia's Spectrum-X CPO switch, built on TSMC's COUPE platform, is now shipping to tackle power and bandwidth challenges in massive AI data centers.
AI संकेत
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is Nvidia's partnership with TSMC on the next-generation Spectrum-X co-packaged optics (CPO) switches, including the COUPE silicon phot. Article summary: Nvidia has partnered with TSMC to develop and manufacture its next-generation **Spectrum-X Ethernet Photonics switches** using co-packaged optics (CPO) technology built on TSMC's **Compact Universal Photonic Engine (COUP. Topic tags: general, documentation, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Nvidia Corp has announced that it has started shipping its next-generation co-packaged optics (CPO) switches, developed in collaboration with" source context "Nvidia, TSMC Start Shipping Next-Gen CPO Switches For AI Data Centers" Reference image 2: visual subject "Abu Dhabi Public Health Centre Ach
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एनवीडिया ने AI डेटा सेंटर्स के विकास को रोकने वाली बिजली और सिग्नल इंटीग्रिटी की बड़ी बाधाओं को हल करने की दिशा में एक निर्णायक कदम उठाया है। जून 2026 की शुरुआत में, कंपनी ने पुष्टि की कि उसने अपने चुनिंदा भागीदारों को स्पेक्ट्रम-X CPO (को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स) स्विच की शिपिंग शुरू कर दी है, जिसे टीएसएमसी के साथ मिलकर विकसित और निर्मित किया गया है । ये स्विच टीएसएमसी के कॉम्पैक्ट यूनिवर्सल फोटोनिक इंजन (COUPE) सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म पर बनाए गए हैं, एक ऐसी तकनीक जो ऑप्टिकल इंजन और स्विच सिलिकॉन को एक ही मॉड्यूल में जोड़कर बिजली दक्षता और बैंडविड्थ घनत्व में नाटकीय रूप से सुधार करती है।

यह साझेदारी: एनवीडिया का MRM और टीएसएमसी का COUPE

इस साझेदारी के केंद्र में एक गहरा तकनीकी सहयोग है। एनवीडिया ने माइक्रो रिंग मॉड्यूलेटर (MRM) सिलिकॉन फोटोनिक्स इंजन डिज़ाइन किया, जो ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स के संभावित घनत्व को फिर से परिभाषित करता है । चुनौती हमेशा से यह रही है कि सटीक निर्माण नियंत्रण बनाए रखते हुए, थर्मल संवेदनशीलता को कम करते हुए, और लगातार हाई-स्पीड मॉड्यूलेशन सुनिश्चित करते हुए MRM का बड़े पैमाने पर उत्पादन कैसे किया जाए। टीएसएमसी की उन्नत प्रक्रिया इंजीनियरिंग के साथ काम करके, एनवीडिया ने उत्पादन स्तर पर इन चुनौतियों का समाधान कर लिया है ।

टीएसएमसी COUPE (कॉम्पैक्ट यूनिवर्सल फोटोनिक इंजन) नामक बुनियादी पैकेजिंग प्लेटफॉर्म प्रदान करता है। यह प्लेटफॉर्म टीएसएमसी की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का उपयोग करके एक 65-नैनोमीटर इलेक्ट्रॉनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (EIC) को फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (PIC) के साथ जोड़ता है: 3D स्टैकिंग के लिए और इंटरपोज़र-आधारित चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट असेंबली के लिए । इसका परिणाम एक 3D-स्टैक्ड सिलिकॉन फोटोनिक्स इंजन है—दुनिया का अपनी तरह का पहला—जो एक ही पैकेज के अंदर स्पेक्ट्रम-X स्विच ASIC के ठीक बगल में स्थित होता है ।

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