Computex 2026: सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स का अनावरण किया – जानें GPU काउंट, HBM4 मेमोरी, और डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक की पूरी डिटेल
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूत...
प्रकाशितकर्ताDeepSeek-V4-Pro से संपादितGPT Image 1.5 से चित्र बनाए गए
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।...
प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूतपूर्व कंप्यूट घनत्व प्राप्त होता है। [4][5][12]
Vera Rubin NVL72 रैक 3.6 Exaflops इन्फ़रेंस और 2.5 Exaflops ट्रेनिंग कंप्यूट प्रदान करता है, और यह प्रति वॉट 10x थ्रूपुट और टोकन लागत को दसवें हिस्से तक कम करने का लक्ष्य रखता है। [1][6][7][11]
इसमें DLC 2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक को पूरी तरह एकीकृत किया गया है, जिसमें कोल्ड प्लेट्स, CDU, मैनिफोल्ड्स, और SMC PG25 A कूलेंट शामिल हैं, और डेटा सेंटरों के लिए लिक्विड टू एयर (L2A) साइडकार CDU विकल्प भी उपलब्...
What key specifications, cooling architecture, and lifecycle services did Supermicro announce in their Data Center Building Block SolutionsA futuristic AI-factory data center, visualizing the type of rack-scale liquid-cooled infrastructure Supermicro's DCBBS Blueprints are designed to deploy.
AI संकेत
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What key specifications, cooling architecture, and lifecycle services did Supermicro announce in their Data Center Building Block Solutions. Article summary: On June 1, 2026 at Computex Taipei, Supermicro introduced Data Center Building Block Solutions (DCBBS) Blueprints for the NVIDIA Vera Rubin NVL72 and NVIDIA HGX Rubin NVL8 platforms, designed to scale AI factories end-to. Topic tags: general, news, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "## News Releases Overview. ## Multimedia Gallery Overview. ## Auto & Transportation Overview. ## View All Auto & Transportation. ## Business Technology Overview. ## Business Techno" source context "Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equip
openai.com
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और NVIDIA HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स पेश किए। ये ब्लूप्रिंट्स एआई फैक्ट्रियों को 5 मेगावाट से लेकर 1 गीगावाट तक के बिजली खाके में एंड-टू-एंड स्केल करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं । यह घोषणा एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की दुनिया में एक बड़े बदलाव का संकेत है, जहाँ पहले से मान्य और प्री-इंजीनियर्ड रैक समाधान कस्टम निर्माण की पुरानी अवधारणा को बदल रहे हैं।
स्केलेबल यूनिट के मुख्य स्पेसिफिकेशन
प्रति स्केलेबल ब्लॉक GPU की संख्या: 1,152 NVIDIA Rubin ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट
Studio Global AI
अपना शोध जारी रखें
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
"Computex 2026: सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स का अनावरण किया – जानें GPU काउंट, HBM4 मेमोरी, और डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक की पूरी डिटेल" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।...
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूतपूर्व कंप्यूट घनत्व प्राप्त होता है। [4][5][12]
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Vera Rubin NVL72 रैक 3.6 Exaflops इन्फ़रेंस और 2.5 Exaflops ट्रेनिंग कंप्यूट प्रदान करता है, और यह प्रति वॉट 10x थ्रूपुट और टोकन लागत को दसवें हिस्से तक कम करने का लक्ष्य रखता है। [1][6][7][11]
Computex 2026: सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स का अनावरण किया – जानें GPU काउंट, HBM4 मेमोरी, और डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक की पूरी डिटेल
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूत...
प्रकाशितकर्ताDeepSeek-V4-Pro से संपादितGPT Image 1.5 से चित्र बनाए गए
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।...
प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूतपूर्व कंप्यूट घनत्व प्राप्त होता है। [4][5][12]
Vera Rubin NVL72 रैक 3.6 Exaflops इन्फ़रेंस और 2.5 Exaflops ट्रेनिंग कंप्यूट प्रदान करता है, और यह प्रति वॉट 10x थ्रूपुट और टोकन लागत को दसवें हिस्से तक कम करने का लक्ष्य रखता है। [1][6][7][11]
इसमें DLC 2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक को पूरी तरह एकीकृत किया गया है, जिसमें कोल्ड प्लेट्स, CDU, मैनिफोल्ड्स, और SMC PG25 A कूलेंट शामिल हैं, और डेटा सेंटरों के लिए लिक्विड टू एयर (L2A) साइडकार CDU विकल्प भी उपलब्...
What key specifications, cooling architecture, and lifecycle services did Supermicro announce in their Data Center Building Block SolutionsA futuristic AI-factory data center, visualizing the type of rack-scale liquid-cooled infrastructure Supermicro's DCBBS Blueprints are designed to deploy.
AI संकेत
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1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और NVIDIA HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स पेश किए। ये ब्लूप्रिंट्स एआई फैक्ट्रियों को 5 मेगावाट से लेकर 1 गीगावाट तक के बिजली खाके में एंड-टू-एंड स्केल करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं । यह घोषणा एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की दुनिया में एक बड़े बदलाव का संकेत है, जहाँ पहले से मान्य और प्री-इंजीनियर्ड रैक समाधान कस्टम निर्माण की पुरानी अवधारणा को बदल रहे हैं।
स्केलेबल यूनिट के मुख्य स्पेसिफिकेशन
प्रति स्केलेबल ब्लॉक GPU की संख्या: 1,152 NVIDIA Rubin ग्राफ़िक्स प्रोसेसिंग यूनिट
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इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
"Computex 2026: सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स का अनावरण किया – जानें GPU काउंट, HBM4 मेमोरी, और डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक की पूरी डिटेल" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।...
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूतपूर्व कंप्यूट घनत्व प्राप्त होता है। [4][5][12]
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Vera Rubin NVL72 रैक 3.6 Exaflops इन्फ़रेंस और 2.5 Exaflops ट्रेनिंग कंप्यूट प्रदान करता है, और यह प्रति वॉट 10x थ्रूपुट और टोकन लागत को दसवें हिस्से तक कम करने का लक्ष्य रखता है। [1][6][7][11]
कुल HBM4 मेमोरी: इस 1,152-GPU इकाई में 331 टेराबाइट एकत्रित HBM4 मेमोरी उपलब्ध होती है
प्रति GPU स्पेसिफिकेशन: प्रत्येक Rubin GPU में 288 GB HBM4 मेमोरी और 22 TB/s की अभूतपूर्व बैंडविड्थ है
कंप्यूट क्षमता: Vera Rubin NVL72 रैक स्वयं 3.6 Exaflops की NVFP4 इन्फ़रेंस (अनुमान) और 2.5 Exaflops की ट्रेनिंग (प्रशिक्षण) कंप्यूट शक्ति प्रदान करता है, साथ ही 75 TB फ़ास्ट मेमोरी और 1.6 पेटाबाइट प्रति सेकंड की HBM4 बैंडविड्थ देता है ।
Blackwell की तुलना में बैंडविड्थ में ज़बरदस्त सुधार
Rubin पीढ़ी, Blackwell की HBM3e मेमोरी से आगे बढ़कर HBM4 पर आ गई है। यह प्रति GPU लगभग 22 TB/s बैंडविड्थ प्रदान करती है, जो पिछली पीढ़ी के Blackwell B200 GPU (जो HBM3e पर लगभग 4 TB/s देता था) से 5 से 6 गुना अधिक है ।
रैक स्तर पर, NVIDIA का दावा है कि Vera Rubin, Blackwell की तुलना में 5 गुना इन्फ़रेंस प्रदर्शन और प्रति टोकन 10 गुना कम लागत हासिल करता है । सुपरमाइक्रो का लक्ष्य Blackwell समाधानों की तुलना में प्रति वॉट 10 गुना अधिक थ्रूपुट और दसवें हिस्से की टोकन लागत प्राप्त करना है ।
दो रैक कॉन्फ़िगरेशन विकल्प
NVIDIA Vera Rubin NVL72 (रैक-स्केल सिस्टम):
यह एक प्रभावशाली रैक है जिसमें 72 Rubin GPU और 36 Vera CPU को एक साथ रखा गया है। यह NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU और Spectrum-X ईथरनेट के ज़रिए एकीकृत होता है और पूरा रैक एक सिंगल एक्सीलरेटर की तरह काम करता है ।
NVIDIA HGX Rubin NVL8 (2U सिस्टम):
यह 2U फ़ॉर्म फ़ैक्टर वाला सिस्टम 8 Rubin GPU को समाहित करता है। इसकी सबसे बड़ी ख़ासियत इसका लचीलापन है — यह NVIDIA Vera CPU के साथ-साथ अगली पीढ़ी के x86 CPU (जैसे AMD या इंटेल) को भी सपोर्ट करता है। एक रैक में ऐसी 9 इकाइयाँ लगाकर 72 Rubin GPU तक स्केल किया जा सकता है ।
जिन डेटा सेंटरों में अभी तरल शीतलन का बुनियादी ढांचा मौजूद नहीं है, उनके लिए सुपरमाइक्रो DCBBS लिक्विड-टू-एयर (L2A) साइडकार CDU का विकल्प भी लेकर आया है, जो तरल को हवा के ज़रिए ठंडा करता है ।
डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक (DLC-2) — पूरी गर्मी पर क़ाबू
इन ब्लूप्रिंट्स की जान है पूरी तरह से एकीकृत DLC-2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग तकनीक। इसे इस तरह इंजीनियर किया गया है कि यह लगभग पूरी गर्मी सोख ले, बिजली की खपत घटाए और शोर को कम रखे। इस स्टैक के प्रमुख घटक हैं :
कोल्ड प्लेट्स: सीधे GPU और CPU पर लगती हैं
कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट (CDUs): इन-रैक और इन-रो दोनों कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध
कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन मैनिफोल्ड (CDMs)
रियर डोर हीट एक्सचेंजर्स
कूलिंग टावर्स
SMC PG25-A अल्ट्रा-हाई इलेक्ट्रिकल इम्पीडेंस कूलेंट: यह एक विशेष शीतलक है जो बिजली के सुरक्षा जोखिमों को न्यूनतम करता है
मिश्रित सुविधाओं के लिए L2A साइडकार CDU विकल्प
बिजली वितरण और बैटरी बैकअप
33 kW पावर शेल्व्स: रैक समाधानों में एकीकृत
बैटरी बैकअप यूनिट (BBUs): बिजली कटौती के दौरान एप्लिकेशन चेकपॉइंटिंग के लिए 90 सेकंड की 48V DC बिजली प्रदान करती हैं, जिससे बड़ा डेटा लॉस नहीं होता
यह पूरा पावर इंफ्रास्ट्रक्चर सिंगल-टेनेंट या मल्टी-टेनेंट डिप्लॉयमेंट के हिसाब से डिज़ाइन किया गया है और 5 MW से 1 GW के बिजली दायरे में स्केल करता है ।
एंड-टू-एंड डिप्लॉयमेंट और सॉफ़्टवेयर मॉडल
सुपरमाइक्रो के DCBBS ब्लूप्रिंट्स सिर्फ़ हार्डवेयर का एक गट्ठर नहीं हैं, बल्कि एक संपूर्ण टर्नकी मॉडल हैं :
मैनेजमेंट सॉफ़्टवेयर सूट: सुपरक्लाउड सॉफ़्टवेयर एकीकृत इंफ्रास्ट्रक्चर नियंत्रण, डिप्लॉयमेंट ऑटोमेशन, डेवलपर टूल्स और मल्टी-टेनेंट GPU क्लाउड प्रबंधन प्रदान करता है ।
समर्पित विशेषज्ञ टीम: सुपरमाइक्रो के विशेषज्ञ साइट सर्वेक्षण, प्रोजेक्ट डिज़ाइन, एकीकरण, डिप्लॉयमेंट और निरंतर सपोर्ट सहित पूरे डिप्लॉयमेंट लाइफ़साइकिल का प्रबंधन करते हैं ।
इन-रैक, इन-रो और साइट इंफ्रास्ट्रक्चर समाधान: रैक एकीकरण से लेकर सुपरक्लस्टर कॉन्फ़िगरेशन और साइट-स्तरीय बुनियादी ढांचे तक हर परत को कवर किया गया है ।
मॉड्यूलर मान्य दृष्टिकोण: प्री-इंजीनियर्ड और मान्य रैक समाधान, हर प्रोजेक्ट के लिए अलग से कस्टम बुनियादी ढांचा बनाने की ज़रूरत को ख़त्म करते हैं, जिससे तैनाती का समय और एकीकरण का जोखिम कम हो जाता है ।
उपलब्धता: ग्राहकों से संपर्क अभी से शुरू हो चुका है, और तैनाती 2026 की दूसरी छमाही में NVIDIA Vera Rubin प्लेटफ़ॉर्म के लॉन्च के साथ संरेखित की जाएगी ।
कुल HBM4 मेमोरी: इस 1,152-GPU इकाई में 331 टेराबाइट एकत्रित HBM4 मेमोरी उपलब्ध होती है
प्रति GPU स्पेसिफिकेशन: प्रत्येक Rubin GPU में 288 GB HBM4 मेमोरी और 22 TB/s की अभूतपूर्व बैंडविड्थ है
कंप्यूट क्षमता: Vera Rubin NVL72 रैक स्वयं 3.6 Exaflops की NVFP4 इन्फ़रेंस (अनुमान) और 2.5 Exaflops की ट्रेनिंग (प्रशिक्षण) कंप्यूट शक्ति प्रदान करता है, साथ ही 75 TB फ़ास्ट मेमोरी और 1.6 पेटाबाइट प्रति सेकंड की HBM4 बैंडविड्थ देता है ।
Blackwell की तुलना में बैंडविड्थ में ज़बरदस्त सुधार
Rubin पीढ़ी, Blackwell की HBM3e मेमोरी से आगे बढ़कर HBM4 पर आ गई है। यह प्रति GPU लगभग 22 TB/s बैंडविड्थ प्रदान करती है, जो पिछली पीढ़ी के Blackwell B200 GPU (जो HBM3e पर लगभग 4 TB/s देता था) से 5 से 6 गुना अधिक है ।
रैक स्तर पर, NVIDIA का दावा है कि Vera Rubin, Blackwell की तुलना में 5 गुना इन्फ़रेंस प्रदर्शन और प्रति टोकन 10 गुना कम लागत हासिल करता है । सुपरमाइक्रो का लक्ष्य Blackwell समाधानों की तुलना में प्रति वॉट 10 गुना अधिक थ्रूपुट और दसवें हिस्से की टोकन लागत प्राप्त करना है ।
दो रैक कॉन्फ़िगरेशन विकल्प
NVIDIA Vera Rubin NVL72 (रैक-स्केल सिस्टम):
यह एक प्रभावशाली रैक है जिसमें 72 Rubin GPU और 36 Vera CPU को एक साथ रखा गया है। यह NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU और Spectrum-X ईथरनेट के ज़रिए एकीकृत होता है और पूरा रैक एक सिंगल एक्सीलरेटर की तरह काम करता है ।
NVIDIA HGX Rubin NVL8 (2U सिस्टम):
यह 2U फ़ॉर्म फ़ैक्टर वाला सिस्टम 8 Rubin GPU को समाहित करता है। इसकी सबसे बड़ी ख़ासियत इसका लचीलापन है — यह NVIDIA Vera CPU के साथ-साथ अगली पीढ़ी के x86 CPU (जैसे AMD या इंटेल) को भी सपोर्ट करता है। एक रैक में ऐसी 9 इकाइयाँ लगाकर 72 Rubin GPU तक स्केल किया जा सकता है ।
जिन डेटा सेंटरों में अभी तरल शीतलन का बुनियादी ढांचा मौजूद नहीं है, उनके लिए सुपरमाइक्रो DCBBS लिक्विड-टू-एयर (L2A) साइडकार CDU का विकल्प भी लेकर आया है, जो तरल को हवा के ज़रिए ठंडा करता है ।
डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक (DLC-2) — पूरी गर्मी पर क़ाबू
इन ब्लूप्रिंट्स की जान है पूरी तरह से एकीकृत DLC-2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग तकनीक। इसे इस तरह इंजीनियर किया गया है कि यह लगभग पूरी गर्मी सोख ले, बिजली की खपत घटाए और शोर को कम रखे। इस स्टैक के प्रमुख घटक हैं :
कोल्ड प्लेट्स: सीधे GPU और CPU पर लगती हैं
कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट (CDUs): इन-रैक और इन-रो दोनों कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध
कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन मैनिफोल्ड (CDMs)
रियर डोर हीट एक्सचेंजर्स
कूलिंग टावर्स
SMC PG25-A अल्ट्रा-हाई इलेक्ट्रिकल इम्पीडेंस कूलेंट: यह एक विशेष शीतलक है जो बिजली के सुरक्षा जोखिमों को न्यूनतम करता है
मिश्रित सुविधाओं के लिए L2A साइडकार CDU विकल्प
बिजली वितरण और बैटरी बैकअप
33 kW पावर शेल्व्स: रैक समाधानों में एकीकृत
बैटरी बैकअप यूनिट (BBUs): बिजली कटौती के दौरान एप्लिकेशन चेकपॉइंटिंग के लिए 90 सेकंड की 48V DC बिजली प्रदान करती हैं, जिससे बड़ा डेटा लॉस नहीं होता
यह पूरा पावर इंफ्रास्ट्रक्चर सिंगल-टेनेंट या मल्टी-टेनेंट डिप्लॉयमेंट के हिसाब से डिज़ाइन किया गया है और 5 MW से 1 GW के बिजली दायरे में स्केल करता है ।
एंड-टू-एंड डिप्लॉयमेंट और सॉफ़्टवेयर मॉडल
सुपरमाइक्रो के DCBBS ब्लूप्रिंट्स सिर्फ़ हार्डवेयर का एक गट्ठर नहीं हैं, बल्कि एक संपूर्ण टर्नकी मॉडल हैं :
मैनेजमेंट सॉफ़्टवेयर सूट: सुपरक्लाउड सॉफ़्टवेयर एकीकृत इंफ्रास्ट्रक्चर नियंत्रण, डिप्लॉयमेंट ऑटोमेशन, डेवलपर टूल्स और मल्टी-टेनेंट GPU क्लाउड प्रबंधन प्रदान करता है ।
समर्पित विशेषज्ञ टीम: सुपरमाइक्रो के विशेषज्ञ साइट सर्वेक्षण, प्रोजेक्ट डिज़ाइन, एकीकरण, डिप्लॉयमेंट और निरंतर सपोर्ट सहित पूरे डिप्लॉयमेंट लाइफ़साइकिल का प्रबंधन करते हैं ।
इन-रैक, इन-रो और साइट इंफ्रास्ट्रक्चर समाधान: रैक एकीकरण से लेकर सुपरक्लस्टर कॉन्फ़िगरेशन और साइट-स्तरीय बुनियादी ढांचे तक हर परत को कवर किया गया है ।
मॉड्यूलर मान्य दृष्टिकोण: प्री-इंजीनियर्ड और मान्य रैक समाधान, हर प्रोजेक्ट के लिए अलग से कस्टम बुनियादी ढांचा बनाने की ज़रूरत को ख़त्म करते हैं, जिससे तैनाती का समय और एकीकरण का जोखिम कम हो जाता है ।
उपलब्धता: ग्राहकों से संपर्क अभी से शुरू हो चुका है, और तैनाती 2026 की दूसरी छमाही में NVIDIA Vera Rubin प्लेटफ़ॉर्म के लॉन्च के साथ संरेखित की जाएगी ।
