1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूत...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What key specifications, cooling architecture, and lifecycle services did Supermicro announce in their Data Center Building Block Solutions. Article summary: On June 1, 2026 at Computex Taipei, Supermicro introduced Data Center Building Block Solutions (DCBBS) Blueprints for the NVIDIA Vera Rubin NVL72 and NVIDIA HGX Rubin NVL8 platforms, designed to scale AI factories end-to. Topic tags: general, news, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "## News Releases Overview. ## Multimedia Gallery Overview. ## Auto & Transportation Overview. ## View All Auto & Transportation. ## Business Technology Overview. ## Business Techno" source context "Supermicro Introduces New Business Line, Data Center Building Block Solutions, for Data Center Facilities Equip
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और NVIDIA HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स पेश किए। ये ब्लूप्रिंट्स एआई फैक्ट्रियों को 5 मेगावाट से लेकर 1 गीगावाट तक के बिजली खाके में एंड-टू-एंड स्केल करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं । यह घोषणा एआई इंफ्रास्ट्रक्चर की दुनिया में एक बड़े बदलाव का संकेत है, जहाँ पहले से मान्य और प्री-इंजीनियर्ड रैक समाधान कस्टम निर्माण की पुरानी अवधारणा को बदल रहे हैं।
Rubin पीढ़ी, Blackwell की HBM3e मेमोरी से आगे बढ़कर HBM4 पर आ गई है। यह प्रति GPU लगभग 22 TB/s बैंडविड्थ प्रदान करती है, जो पिछली पीढ़ी के Blackwell B200 GPU (जो HBM3e पर लगभग 4 TB/s देता था) से 5 से 6 गुना अधिक है ।
रैक स्तर पर, NVIDIA का दावा है कि Vera Rubin, Blackwell की तुलना में 5 गुना इन्फ़रेंस प्रदर्शन और प्रति टोकन 10 गुना कम लागत हासिल करता है । सुपरमाइक्रो का लक्ष्य Blackwell समाधानों की तुलना में प्रति वॉट 10 गुना अधिक थ्रूपुट और दसवें हिस्से की टोकन लागत प्राप्त करना है
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NVIDIA Vera Rubin NVL72 (रैक-स्केल सिस्टम):
यह एक प्रभावशाली रैक है जिसमें 72 Rubin GPU और 36 Vera CPU को एक साथ रखा गया है। यह NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU और Spectrum-X ईथरनेट के ज़रिए एकीकृत होता है और पूरा रैक एक सिंगल एक्सीलरेटर की तरह काम करता है ।
NVIDIA HGX Rubin NVL8 (2U सिस्टम):
यह 2U फ़ॉर्म फ़ैक्टर वाला सिस्टम 8 Rubin GPU को समाहित करता है। इसकी सबसे बड़ी ख़ासियत इसका लचीलापन है — यह NVIDIA Vera CPU के साथ-साथ अगली पीढ़ी के x86 CPU (जैसे AMD या इंटेल) को भी सपोर्ट करता है। एक रैक में ऐसी 9 इकाइयाँ लगाकर 72 Rubin GPU तक स्केल किया जा सकता है ।
जिन डेटा सेंटरों में अभी तरल शीतलन का बुनियादी ढांचा मौजूद नहीं है, उनके लिए सुपरमाइक्रो DCBBS लिक्विड-टू-एयर (L2A) साइडकार CDU का विकल्प भी लेकर आया है, जो तरल को हवा के ज़रिए ठंडा करता है ।
इन ब्लूप्रिंट्स की जान है पूरी तरह से एकीकृत DLC-2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग तकनीक। इसे इस तरह इंजीनियर किया गया है कि यह लगभग पूरी गर्मी सोख ले, बिजली की खपत घटाए और शोर को कम रखे। इस स्टैक के प्रमुख घटक हैं :
सुपरमाइक्रो के DCBBS ब्लूप्रिंट्स सिर्फ़ हार्डवेयर का एक गट्ठर नहीं हैं, बल्कि एक संपूर्ण टर्नकी मॉडल हैं :
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1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।...
1 जून 2026 को कॉम्प्यूटेक्स ताइपे में, सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin NVL72 और HGX Rubin NVL8 प्लेटफॉर्म्स के लिए DCBBS ब्लूप्रिंट्स पेश किए जो 5MW से 1GW तक एआई फैक्ट्रियों के एंड टू एंड स्केलिंग को संभव बनाते हैं।... प्रत्येक स्केलेबल ब्लॉक में 1,152 NVIDIA Rubin GPU और कुल 331TB HBM4 मेमोरी शामिल है, जिससे अभूतपूर्व कंप्यूट घनत्व प्राप्त होता है। [4][5][12]
Vera Rubin NVL72 रैक 3.6 Exaflops इन्फ़रेंस और 2.5 Exaflops ट्रेनिंग कंप्यूट प्रदान करता है, और यह प्रति वॉट 10x थ्रूपुट और टोकन लागत को दसवें हिस्से तक कम करने का लक्ष्य रखता है। [1][6][7][11]