Computex 2026: सुपरमाइक्रो ने NVIDIA Vera Rubin प्लेटफॉर्म्स के लिए डेटा सेंटर बिल्डिंग ब्लॉक सॉल्यूशंस (DCBBS) ब्लूप्रिंट्स का अनावरण किया – जानें GPU काउंट, HBM4 मेमोरी, और डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक की पूरी डिटेल

Blackwell की तुलना में बैंडविड्थ में ज़बरदस्त सुधार

Rubin पीढ़ी, Blackwell की HBM3e मेमोरी से आगे बढ़कर HBM4 पर आ गई है। यह प्रति GPU लगभग 22 TB/s बैंडविड्थ प्रदान करती है, जो पिछली पीढ़ी के Blackwell B200 GPU (जो HBM3e पर लगभग 4 TB/s देता था) से 5 से 6 गुना अधिक है ।

रैक स्तर पर, NVIDIA का दावा है कि Vera Rubin, Blackwell की तुलना में 5 गुना इन्फ़रेंस प्रदर्शन और प्रति टोकन 10 गुना कम लागत हासिल करता है । सुपरमाइक्रो का लक्ष्य Blackwell समाधानों की तुलना में प्रति वॉट 10 गुना अधिक थ्रूपुट और दसवें हिस्से की टोकन लागत प्राप्त करना है ।

दो रैक कॉन्फ़िगरेशन विकल्प

NVIDIA Vera Rubin NVL72 (रैक-स्केल सिस्टम):
यह एक प्रभावशाली रैक है जिसमें 72 Rubin GPU और 36 Vera CPU को एक साथ रखा गया है। यह NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU और Spectrum-X ईथरनेट के ज़रिए एकीकृत होता है और पूरा रैक एक सिंगल एक्सीलरेटर की तरह काम करता है ।

NVIDIA HGX Rubin NVL8 (2U सिस्टम):
यह 2U फ़ॉर्म फ़ैक्टर वाला सिस्टम 8 Rubin GPU को समाहित करता है। इसकी सबसे बड़ी ख़ासियत इसका लचीलापन है — यह NVIDIA Vera CPU के साथ-साथ अगली पीढ़ी के x86 CPU (जैसे AMD या इंटेल) को भी सपोर्ट करता है। एक रैक में ऐसी 9 इकाइयाँ लगाकर 72 Rubin GPU तक स्केल किया जा सकता है ।

जिन डेटा सेंटरों में अभी तरल शीतलन का बुनियादी ढांचा मौजूद नहीं है, उनके लिए सुपरमाइक्रो DCBBS लिक्विड-टू-एयर (L2A) साइडकार CDU का विकल्प भी लेकर आया है, जो तरल को हवा के ज़रिए ठंडा करता है ।

डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग स्टैक (DLC-2) — पूरी गर्मी पर क़ाबू

इन ब्लूप्रिंट्स की जान है पूरी तरह से एकीकृत DLC-2 डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग तकनीक। इसे इस तरह इंजीनियर किया गया है कि यह लगभग पूरी गर्मी सोख ले, बिजली की खपत घटाए और शोर को कम रखे। इस स्टैक के प्रमुख घटक हैं :

• कोल्ड प्लेट्स: सीधे GPU और CPU पर लगती हैं
• कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट (CDUs): इन-रैक और इन-रो दोनों कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध
• कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन मैनिफोल्ड (CDMs)
• रियर डोर हीट एक्सचेंजर्स
• कूलिंग टावर्स
• SMC PG25-A अल्ट्रा-हाई इलेक्ट्रिकल इम्पीडेंस कूलेंट: यह एक विशेष शीतलक है जो बिजली के सुरक्षा जोखिमों को न्यूनतम करता है
• मिश्रित सुविधाओं के लिए L2A साइडकार CDU विकल्प

बिजली वितरण और बैटरी बैकअप

• 33 kW पावर शेल्व्स: रैक समाधानों में एकीकृत
• बैटरी बैकअप यूनिट (BBUs): बिजली कटौती के दौरान एप्लिकेशन चेकपॉइंटिंग के लिए 90 सेकंड की 48V DC बिजली प्रदान करती हैं, जिससे बड़ा डेटा लॉस नहीं होता
• यह पूरा पावर इंफ्रास्ट्रक्चर सिंगल-टेनेंट या मल्टी-टेनेंट डिप्लॉयमेंट के हिसाब से डिज़ाइन किया गया है और 5 MW से 1 GW के बिजली दायरे में स्केल करता है ।

एंड-टू-एंड डिप्लॉयमेंट और सॉफ़्टवेयर मॉडल

सुपरमाइक्रो के DCBBS ब्लूप्रिंट्स सिर्फ़ हार्डवेयर का एक गट्ठर नहीं हैं, बल्कि एक संपूर्ण टर्नकी मॉडल हैं :

• मैनेजमेंट सॉफ़्टवेयर सूट: सुपरक्लाउड सॉफ़्टवेयर एकीकृत इंफ्रास्ट्रक्चर नियंत्रण, डिप्लॉयमेंट ऑटोमेशन, डेवलपर टूल्स और मल्टी-टेनेंट GPU क्लाउड प्रबंधन प्रदान करता है ।
• समर्पित विशेषज्ञ टीम: सुपरमाइक्रो के विशेषज्ञ साइट सर्वेक्षण, प्रोजेक्ट डिज़ाइन, एकीकरण, डिप्लॉयमेंट और निरंतर सपोर्ट सहित पूरे डिप्लॉयमेंट लाइफ़साइकिल का प्रबंधन करते हैं ।
• इन-रैक, इन-रो और साइट इंफ्रास्ट्रक्चर समाधान: रैक एकीकरण से लेकर सुपरक्लस्टर कॉन्फ़िगरेशन और साइट-स्तरीय बुनियादी ढांचे तक हर परत को कवर किया गया है ।
• मॉड्यूलर मान्य दृष्टिकोण: प्री-इंजीनियर्ड और मान्य रैक समाधान, हर प्रोजेक्ट के लिए अलग से कस्टम बुनियादी ढांचा बनाने की ज़रूरत को ख़त्म करते हैं, जिससे तैनाती का समय और एकीकरण का जोखिम कम हो जाता है ।
• उपलब्धता: ग्राहकों से संपर्क अभी से शुरू हो चुका है, और तैनाती 2026 की दूसरी छमाही में NVIDIA Vera Rubin प्लेटफ़ॉर्म के लॉन्च के साथ संरेखित की जाएगी ।