A14 हब — जिसे फैब 25 नामित किया गया है — में ताइचुंग साइट पर चार अलग-अलग 1.4nm फैब शामिल होंगे । निर्माण पहले ही तेज़ हो चुका है।
| माइलस्टोन | तिथि |
|---|---|
| भूमि पट्टा आवेदन प्रस्तुत | 17 अक्टूबर 2025 |
| तीन निर्माण परमिट प्राप्त | 30 अक्टूबर 2025 |
| फाउंडेशन पाइल निर्माण शुरू | 5 नवंबर 2025 |
| पहली फैब बिल्डिंग पूरी होने की उम्मीद | अप्रैल 2027 से पहले (समय से पहले) |
| रिस्क/ट्रायल प्रोडक्शन की उम्मीद | 2027 के अंत में |
| बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद | 2028 की दूसरी छमाही |
CTSP प्रशासन के निदेशक ने 29 जुलाई 2026 को पुष्टि की कि निर्माण अपने मूल शेड्यूल से आगे चल रहा है ।
TSMC के 2025 नॉर्थ अमेरिकन टेक्नोलॉजी सिम्पोजियम और मध्य-2026 की कमाई अपडेट में इन आंकड़ों की पुष्टि की गई थी :
A14 नोड दूसरी पीढ़ी के गेट-ऑल-अराउंड (GAA) नैनोशीट ट्रांजिस्टर का उपयोग करता है, जो N2 से एक पूर्ण-नोड विकास है। बैकसाइड पावर डिलीवरी (A14P) वाला एक संस्करण नोड के जीवनचक्र में बाद में आने की उम्मीद है ।
TSMC ने A14 के लिए कोई आधिकारिक, पुष्टि की गई ग्राहक सूची प्रकाशित नहीं की है। आपूर्ति-श्रृंखला और मीडिया रिपोर्टों में निम्नलिखित को संभावित प्रारंभिक ग्राहकों के रूप में नामित किया गया है :
TSMC के प्रबंधन ने जुलाई 2026 में कहा कि "AI/HPC और स्मार्टफोन ग्राहकों से मजबूत रुचि" है और A14 का विकास "समान चरण में N2 से काफी आगे" है ।
सावधानी: नामित ग्राहक आपूर्ति-श्रृंखला और मीडिया रिपोर्टों से आते हैं, न कि TSMC के अपने खुलासे से। Apple, NVIDIA, AMD और Qualcomm को रिपोर्ट किए गए लेकिन अपुष्ट के रूप में माना जाना चाहिए।