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AI डेटा सेंटरों से बढ़ रही PFAS की मांग, जबकि इन्हें चरणबद्ध हटाने का दबाव भी तेज
AI के विस्तार से PFAS की मांग दो रास्तों से बढ़ रही है: चिप निर्माण और उच्च घनत्व वाले सर्वरों के लिए संभावित दो चरण इमर्शन कूलिंग। Chemours समेत कई बड़े उत्पादक AI, डेटा सेंटर और सेमीकंडक्टर मांग का हवाला देकर क्षमता बढ़ा रहे हैं, जबकि 3M ने 2025 के अंत तक PFAS निर्माण बंद करने की घोषणा की थी। PFAS गर्मी, पानी, तेल...
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शोध उत्तर
मुख्य निष्कर्ष
- AI के विस्तार से PFAS की मांग दो रास्तों से बढ़ रही है: चिप निर्माण और उच्च घनत्व वाले सर्वरों के लिए संभावित दो चरण इमर्शन कूलिंग।
- Chemours समेत कई बड़े उत्पादक AI, डेटा सेंटर और सेमीकंडक्टर मांग का हवाला देकर क्षमता बढ़ा रहे हैं, जबकि 3M ने 2025 के अंत तक PFAS निर्माण बंद करने की घोषणा की थी।
- PFAS गर्मी, पानी, तेल और रसायनों के प्रति प्रतिरोधी हैं, लेकिन यही टिकाऊपन उन्हें पर्यावरण में लंबे समय तक बने रहने वाला जोखिम भी बनाता है।
AI संकेत
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the rapid expansion of artificial intelligence infrastructure driving increased demand for PFAS “forever chemicals” in semiconductor. Article summary: AI’s build-out is creating a new PFAS demand loop: more AI chips require PFAS-intensive fabrication, while denser, hotter servers make liquid—and in some cases two-phase immersion—cooling commercially attractive. The res. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fak
AI ढांचे के तेज विस्तार ने PFAS—यानी पर- और पॉलीफ्लुओरोएल्किल पदार्थों—की मांग के दो जुड़े हुए स्रोत बनाए हैं। पहला, AI चिप, मेमरी और उन्हें बनाने वाले उपकरणों की बढ़ती जरूरत; दूसरा, अधिक गर्म और सघन सर्वर रैक के लिए उन्नत कूलिंग। विडंबना यह है कि यह वृद्धि ऐसे समय हो रही है जब नियामक, पर्यावरण समूह और कुछ कंपनियां इन लंबे समय तक बने रहने वाले रसायनों को कम या समाप्त करने की दिशा में बढ़ रहे हैं।
ChemSec की सितंबर 2026 की समीक्षा के अनुसार, PFAS उत्पादन क्षमता बढ़ाने की योजनाओं के पीछे तीन प्रमुख मांग-कारक हैं: AI और डेटा सेंटर अवसंरचना, सेमीकंडक्टर निर्माण तथा लिथियम-आयन बैटरियां। संगठन का कहना है कि कुछ अपवादों को छोड़कर बड़े उत्पादक क्षमता बढ़ा रहे हैं; Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin और AGC जैसी कंपनियों ने अपने प्रासंगिक निवेशों को AI या चिप निर्माण से जोड़ा है। 31
AI से PFAS की मांग कैसे बढ़ती है
चिप निर्माण: AI सर्वर से बहुत पहले शुरू होती है मांग
PFAS का इस्तेमाल सेमीकंडक्टर निर्माण में सर्फैक्टेंट, एचिंग और सफाई प्रक्रियाओं, तथा रसायन-प्रतिरोधी ट्यूब और फिटिंग जैसे उपयोगों में होता है। AI एक्सेलरेटर, मेमरी और फैब्रिकेशन उपकरणों की मांग बढ़ने पर चिप फैब में इन विशेष सामग्रियों की जरूरत भी बढ़ सकती है। 31
यह संबंध केवल डेटा सेंटर के सर्वर तक सीमित नहीं है। NRDC के मुताबिक, डेटा सेंटरों से जुड़े PFAS उपयोग कूलिंग, अग्नि-दमन प्रणालियों और सेमीकंडक्टर व अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में हो सकते हैं। 12
गर्म सर्वर और तरल कूलिंग
कंप्यूटिंग घनत्व तथा ताप भार बढ़ने पर केवल हवा से कूलिंग कठिन होती जाती है। इमर्शन कूलिंग में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को बिजली का संचालन न करने वाले डाइइलेक्ट्रिक तरल में डुबोया जाता है।
सिंगल-फेज प्रणाली में तरल उबलता नहीं है; वह घूमकर गर्मी को चिलर प्रणाली तक पहुंचाता है। इसमें पॉली-अल्फा-ओलेफिन जैसे हाइड्रोकार्बन तरल आम हैं। दो-चरणीय प्रणाली में फ्लोरीनयुक्त रेफ्रिजरेंट गर्म हिस्से के पास उबल सकता है, वाष्प के रूप में गर्मी ले जाता है, फिर संघनित होकर दोबारा प्रणाली में लौट आता है। 38
इसी दूसरे मॉडल से PFAS की मांग बढ़ने की संभावना जुड़ती है। ChemSec ने AI और डेटा सेंटर अवसंरचना के लिए इमर्शन-कूलिंग तरल तथा थर्मल मैनेजमेंट को क्षमता विस्तार का एक कारण बताया है। 31
तकनीकी लाभ, लेकिन पर्यावरणीय विवाद भी
PFAS को उच्च तापमान सहने, पानी और तेल को दूर रखने, रासायनिक प्रतिरोध और विद्युत इन्सुलेशन जैसे गुणों के लिए औद्योगिक उपयोगों में महत्व दिया जाता है। चिप निर्माण में आक्रामक रसायनों और उच्च तापमान को संभालने या संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक्स के आसपास भरोसेमंद सामग्री चाहिए होती है—वहीं ये गुण उपयोगी बनते हैं।
मगर इनका मुख्य पर्यावरणीय जोखिम भी यही टिकाऊपन है: PFAS आसानी से टूटते नहीं हैं। Food & Water Watch ने डेटा सेंटर कूलिंग प्रणालियों को इन स्थायी रसायनों के संभावित अतिरिक्त उपयोग-मार्ग के रूप में रेखांकित किया है, भले ही ऐसी प्रणालियां पानी का इस्तेमाल घटा सकती हों, पूरी तरह खत्म नहीं करतीं। 2
इसका यह अर्थ नहीं कि हर तरल-कूलिंग फ्लूइड PFAS पर आधारित है या हर डेटा सेंटर इमर्शन कूलिंग अपनाता है। लेकिन AI की कूलिंग चुनौती ऐसे पदार्थों के चयन का मुद्दा बन सकती है जिनका पर्यावरणीय असर बहुत लंबे समय तक रह सकता है।
कौन-सी कंपनियां विस्तार कर रही हैं और कौन बाहर निकली?
Chemours और अन्य उत्पादकों का विस्तार
ChemSec का आकलन है कि प्रमुख PFAS उत्पादकों में बहुमत AI/डेटा सेंटर अवसंरचना, सेमीकंडक्टर निर्माण और बैटरी बाजारों की मांग को देखते हुए क्षमता बढ़ा रहा है। समीक्षा में Chemours, Syensqo, Arkema, Solstice, Daikin और AGC का उल्लेख है, जिन्होंने संबंधित निवेशों को AI या चिप फैब्रिकेशन से जोड़ा है। 31
Chemours ने AI-केंद्रित व्यावसायिक रणनीति के कुछ स्पष्ट उदाहरण दिए हैं:
- कंपनी के अनुसार, Teflon PFA उत्पादन क्षमता बढ़ाने का हालिया विस्तार 2024 में पूरा हुआ था और यह सामग्री सेमीकंडक्टर निर्माण के लिए महत्वपूर्ण है।
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- Chemours ने Navin Fluorine International के साथ अपने Opteon दो-चरण इमर्शन-कूलिंग तरल के निर्माण के लिए साझेदारी की है। यह पहल उन्नत डेटा सेंटरों और AI हार्डवेयर की गर्मी, ऊर्जा और पानी से जुड़ी जरूरतों को ध्यान में रखकर शुरू की गई लिक्विड-कूलिंग पहल का हिस्सा है।
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- कंपनी ने DataVolt के साथ दो-चरण डायरेक्ट-टू-चिप और दो-चरण इमर्शन कूलिंग समेत तरल-कूलिंग उपायों के विकास व प्रदर्शन के लिए भी समझौते की घोषणा की।
Chemours ने नियामकीय मंजूरियों के अधीन 2026 तक Opteon दो-चरण इमर्शन कूलिंग के व्यावसायीकरण का अनुमान दिया है। कूलिंग ऊर्जा बचत के उसके दावे कंपनी के अपने प्रदर्शन अनुमान हैं; इन्हें हर वास्तविक तैनाती के स्वतंत्र रूप से सत्यापित नतीजे नहीं माना जा सकता। 21
3M का बाहर निकलना: आपूर्ति बाजार का पुनर्गठन
3M ने 2022 में कहा था कि वह 2025 के अंत तक PFAS निर्माण चरणबद्ध ढंग से बंद कर देगी। Data Center Dynamics के अनुसार, उसके Novec और Fluorinert उत्पादों का उपयोग कूलिंग, सेमीकंडक्टर निर्माण और अग्नि-नियंत्रण में होता था। 28
इसलिए तस्वीर पूरे उद्योग के एकसाथ बाहर निकलने की नहीं है। 3M के हटने के साथ दूसरे आपूर्तिकर्ता सेमीकंडक्टर और उन्नत कूलिंग की मांग को पूरा करने की कोशिश कर रहे हैं। 28
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बाजार कितना बड़ा है?
उपलब्ध साक्ष्य में AI अवसंरचना से सीधे जुड़ी PFAS मांग का कोई विश्वसनीय, सार्वजनिक संख्यात्मक अनुमान नहीं है। ChemSec का विश्लेषण क्षमता विस्तार योजनाओं और मांग-कारकों पर केंद्रित है, AI-विशिष्ट उत्पादन मात्रा पर नहीं। 31
व्यापक इमर्शन-कूलिंग-फ्लूइड बाजार एक संदर्भ दे सकता है, लेकिन उसे PFAS बाजार नहीं समझना चाहिए। MarketsandMarkets के अनुमान के अनुसार, डेटा सेंटर इमर्शन-कूलिंग फ्लूइड बाजार 2025 के 18 करोड़ डॉलर से बढ़कर 2032 तक 83 करोड़ डॉलर हो सकता है—यह 23.9% की अनुमानित चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर है। इस श्रेणी में डायरेक्ट-टू-चिप और इमर्शन दोनों तरह के तरल आते हैं; ये सभी फ्लोरीनयुक्त या PFAS-आधारित नहीं होते। 41
नियम, रिपोर्टिंग और PFAS-मुक्त विकल्प
नीतिगत और खरीद-संबंधी दबाव विकल्पों की ओर बढ़ा रहे हैं। अमेरिका में पर्यावरण संरक्षण एजेंसी (EPA) ने Toxic Substances Control Act (TSCA) समीक्षा प्रक्रिया के तहत डेटा सेंटर परियोजनाओं या उनसे जुड़े निर्माण के लिए प्रस्तावित नए रसायनों की समीक्षा को प्राथमिकता देना शुरू किया। 16
साथ ही, रिपोर्टिंग दायित्व और संभावित भविष्य के प्रतिबंध ऑपरेटरों को अपनी आपूर्ति शृंखला में PFAS जोखिम पर विचार करने के लिए प्रेरित कर रहे हैं। 35
कुछ कूलिंग उपयोगों के लिए विकल्प पहले से मौजूद हैं। सिंगल-फेज इमर्शन में हाइड्रोकार्बन डाइइलेक्ट्रिक तरल इस्तेमाल हो सकते हैं। बाजार में गैर-फ्लोरीनयुक्त सिंथेटिक तरल, एस्टर, सिलिकोन और जैव-आधारित तरल भी विकसित किए जा रहे हैं। 38
42 कुछ परिस्थितियों में डायरेक्ट-टू-चिप कूलिंग और बेहतर एयर-कूलिंग डिज़ाइन भी दो-चरण इमर्शन की जरूरत घटा सकते हैं।
हालांकि, उपलब्ध प्रमाण यह नहीं कहते कि गैर-PFAS विकल्प हर सेमीकंडक्टर प्रक्रिया या हर उच्च-घनत्व दो-चरण कूलिंग उपयोग के लिए सीधे बदले जा सकने वाले समाधान हैं। सामग्री की योग्यता, विश्वसनीयता, सुरक्षा और पूरे सिस्टम का डिज़ाइन निर्णायक होंगे।
असली सवाल: बेहतर कूलिंग किस कीमत पर?
डेटा सेंटर बनाने वालों के सामने मुद्दा केवल अधिक लिक्विड कूलिंग अपनाने का नहीं है। सवाल यह है कि ऊर्जा दक्षता और पानी प्रबंधन के लक्ष्य उन स्थायी फ्लोरीनयुक्त सामग्रियों से पूरे किए जाएं या नहीं, जिनके विकल्प कुछ जगह उपलब्ध, कुछ जगह विकसित हो रहे हैं और कुछ उपयोगों के लिए उपयुक्त नहीं हो सकते।
ChemSec का तर्क है कि AI की मांग ऐसे समय PFAS उत्पादन क्षमता की नई पीढ़ी को स्थायी रूप से स्थापित कर सकती है, जब इन्हें चरणबद्ध हटाने की कोशिश तेज हो रही है। 31 NRDC का व्यापक जीवन-चक्र दृष्टिकोण यह जोड़ता है कि PFAS का प्रश्न सर्वर कक्ष तक सीमित नहीं है; इसमें चिप निर्माण, कूलिंग, अग्नि-दमन और उपयोग के बाद निपटान भी शामिल हैं।
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अतः जरूरी अंतर यह है: AI के कारण उन्नत थर्मल मैनेजमेंट की मांग तेज हो रही है, लेकिन PFAS ही उसे हासिल करने का एकमात्र रास्ता हैं, यह मान लेना उचित नहीं है। पहला रुझान स्पष्ट है; दूसरा तकनीकी, नियामकीय और पर्यावरणीय चयन का विषय है।
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लोग पूछते भी हैं
"AI डेटा सेंटरों से बढ़ रही PFAS की मांग, जबकि इन्हें चरणबद्ध हटाने का दबाव भी तेज" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
AI के विस्तार से PFAS की मांग दो रास्तों से बढ़ रही है: चिप निर्माण और उच्च घनत्व वाले सर्वरों के लिए संभावित दो चरण इमर्शन कूलिंग।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
AI के विस्तार से PFAS की मांग दो रास्तों से बढ़ रही है: चिप निर्माण और उच्च घनत्व वाले सर्वरों के लिए संभावित दो चरण इमर्शन कूलिंग। Chemours समेत कई बड़े उत्पादक AI, डेटा सेंटर और सेमीकंडक्टर मांग का हवाला देकर क्षमता बढ़ा रहे हैं, जबकि 3M ने 2025 के अंत तक PFAS निर्माण बंद करने की घोषणा की थी।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
PFAS गर्मी, पानी, तेल और रसायनों के प्रति प्रतिरोधी हैं, लेकिन यही टिकाऊपन उन्हें पर्यावरण में लंबे समय तक बने रहने वाला जोखिम भी बनाता है।