AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम पहुंच गया—एक साल में 401% की बढ़ोतरी। हालांकि, यह मानकीकृत चिप की कीमत नहीं, ब...
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शोध उत्तर

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
मौजूदा मेमोरी संकट को केवल मांग में अचानक आई तेजी के रूप में समझना अधूरा होगा। यह मुख्य रूप से उत्पादन क्षमता के बंटवारे से पैदा हुआ झटका है। AI सर्वरों को बड़ी मात्रा में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चाहिए। HBM कई DRAM डाइ को एक-दूसरे के ऊपर स्टैक करके और उन्नत पैकेजिंग के जरिए बनाई जाती है। इसलिए जब मेमोरी निर्माता इस अधिक मूल्यवान सेगमेंट को प्राथमिकता देते हैं, तो सर्वर, स्विच, PC और स्मार्टफोन में इस्तेमाल होने वाली सामान्य मेमोरी के लिए कम क्षमता बचती है।
कीमतों का संकेत काफी तेज है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम रहा, जो एक साल पहले की तुलना में 401% अधिक और जनवरी 2023 के निचले स्तर से लगभग 12.5 गुना है। 11 इस आंकड़े को सावधानी से पढ़ना जरूरी है: यह निर्यात मूल्य और वजन से निकाला गया कुल कस्टम्स यूनिट मूल्य है, किसी मानकीकृत DRAM चिप की बाजार कीमत नहीं।
13
HBM में कई DRAM डाइ को वर्टिकल स्टैक में जोड़ा जाता है। इसका उद्देश्य AI एक्सेलरेटर को वह बेहद अधिक बैंडविड्थ देना है, जिसकी उन्हें बड़े मॉडल चलाने के लिए जरूरत होती है। इस प्रक्रिया में सामान्य मेमोरी की तुलना में वेफर, उन्नत पैकेजिंग और क्वालिफिकेशन क्षमता पर अधिक निर्भरता होती है।
व्यावसायिक प्रोत्साहन भी उतना ही महत्वपूर्ण है। HBM और बड़ी क्षमता वाली सर्वर मेमोरी बाजार के सबसे तेज़ी से बढ़ रहे और अधिक मूल्य वाले हिस्से को सेवा देती हैं। इसलिए निर्माताओं के पास उत्पादन और निवेश को इन उत्पादों की ओर मोड़ने की मजबूत वजह है। इसका सीधा असर सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर DRAM की उपलब्धता पर पड़ता है—भले ही इन उत्पादों की मांग पूरी तरह खत्म न हुई हो।
Goldman Sachs का अनुमान है कि कुल DRAM आपूर्ति की कमी 2026 में 5.0% से बढ़कर 2027 में 5.9% हो सकती है। बैंक ने AI सर्वरों के लिए HBM और बड़ी क्षमता वाली सर्वर DRAM को सीमित उत्पादन क्षमता का प्रमुख उपभोक्ता बताया है। 4 यह पूर्वानुमान है, निश्चित परिणाम नहीं; फिर भी यह दिखाता है कि संकट को केवल अल्पकालिक स्पॉट-मार्केट समस्या के बजाय संरचनात्मक चुनौती क्यों माना जा रहा है।
AI डेटा सेंटरों को केवल एक्सेलरेटर चिप नहीं, बल्कि उन्हें लगातार डेटा उपलब्ध कराने वाली तेज मेमोरी भी चाहिए। इसलिए किसी ऑपरेटर ने कंप्यूट प्रोसेसर खरीद भी लिए हों, तब भी HBM की कमी सर्वर तैनाती को धीमा कर सकती है।
HBM और सामान्य सर्वर DRAM की ऊंची कीमतें हर सर्वर की लागत बढ़ाती हैं। बड़े क्लाउड प्रदाता अपने पैमाने और लंबे समय के खरीद संबंधों के कारण आपूर्ति सुरक्षित करने में बेहतर स्थिति में हैं। इसके विपरीत, छोटे ऑपरेटरों और एंटरप्राइज खरीदारों को तैनाती में देरी, महंगे सिस्टम या केवल सबसे महत्वपूर्ण वर्कलोड को प्राथमिकता देने का दबाव झेलना पड़ सकता है।
इसका अर्थ यह नहीं है कि हर डेटा सेंटर परियोजना रुक जाएगी। लेकिन मेमोरी अब तैनाती की गति और सिस्टम की अर्थव्यवस्था को सीमित करने वाला अधिक महत्वपूर्ण कारक बन रही है—एक्सेलरेटर, बिजली, नेटवर्किंग और उन्नत पैकेजिंग के साथ।
संकट का असर एंटरप्राइज नेटवर्किंग उपकरणों तक पहुंच चुका है। कैंपस स्विच और वायरलेस LAN उत्पादों में DDR मेमोरी का इस्तेमाल होता है, इसलिए इनके निर्माता सर्वर और PC जैसी ही घटक-कीमत बढ़ोतरी से प्रभावित होते हैं।
Dell’Oro के अनुसार DDR 8Gb मेमोरी चिप की स्पॉट कीमत पिछले एक साल में 788% बढ़ी है। निर्माता आम तौर पर मेमोरी स्पॉट बाजार से नहीं, बल्कि अनुबंधों के जरिए खरीदते हैं; फिर भी स्पॉट बाजार में उछाल उन अनुबंधों पर बढ़ते दबाव का संकेत देता है। Dell’Oro का अनुमान है कि कैंपस स्विच और WLAN उपकरणों के बिल ऑफ मटेरियल में मेमोरी की हिस्सेदारी, जो पहले कम से मध्यम एकल-अंकीय प्रतिशत थी, प्रभावित उत्पादों में लगभग 30% तक पहुंच सकती है। 54
इसके संभावित कारोबारी परिणाम स्पष्ट हैं: उपकरणों की ऊंची कीमत, कम मेमोरी वाले कॉन्फिगरेशन, नेटवर्क अपग्रेड चक्र में देरी और पुराने डिजाइन पर अधिक निर्भरता। Dell’Oro के अनुसार इस बाजार में वास्तविक राहत 2028 से पहले मिलना मुश्किल हो सकती है। 54 हालांकि यह एक अनुमान है, तय समयसीमा नहीं—आपूर्ति, मांग और उत्पादों के मिश्रण में बदलाव से तस्वीर बदल सकती है।
उपभोक्ता उपकरणों के निर्माता मेमोरी लागत के बड़े झटके को सीमित तरीकों से ही संभाल सकते हैं। वे कीमतें बढ़ा सकते हैं, शुरुआती मॉडल में RAM या स्टोरेज घटा सकते हैं, दूसरे घटकों पर खर्च कम कर सकते हैं या अपना मार्जिन घटा सकते हैं। इनमें से हर विकल्प खरीदार या निर्माता के लिए कोई न कोई समझौता पैदा करता है।
Gartner ने अनुमान लगाया है कि 2026 में PC शिपमेंट 2025 की तुलना में 10.4% और स्मार्टफोन शिपमेंट 8.4% घट सकते हैं। फर्म के अनुसार 2026 के अंत तक DRAM और SSD की संयुक्त कीमतें 130% बढ़ सकती हैं, जिससे औसत PC की कीमत 17% और स्मार्टफोन की कीमत 13% तक बढ़ सकती है। 18
21
कम कीमत वाले उपकरण सबसे अधिक असुरक्षित हैं, क्योंकि उनकी कुल लागत में मेमोरी का हिस्सा बड़ा होता है और खरीदार कीमत के प्रति अधिक संवेदनशील होते हैं। इसका परिणाम यह हो सकता है कि शुरुआती स्तर के मॉडल कम हों, समान स्पेसिफिकेशन वाले उपकरण महंगे मिलें और परिवार व कारोबार पुराने उपकरणों को अधिक समय तक इस्तेमाल करें।
इस संकट का असर सेमीकंडक्टर उद्योग की सभी कंपनियों पर एक जैसा नहीं है। जिन कंपनियों के पास मजबूत HBM क्षमता, उन्नत पैकेजिंग और AI एक्सेलरेटर ग्राहकों के साथ स्थापित संबंध हैं, वे प्रीमियम मेमोरी की ओर बदलाव से लाभ उठा सकती हैं। दूसरी ओर, PC, फोन, नेटवर्किंग उपकरण और सामान्य इलेक्ट्रॉनिक्स पर केंद्रित आपूर्तिकर्ताओं को ऊंची इनपुट लागत, सीमित आपूर्ति और कमजोर यूनिट मांग—तीनों का सामना करना पड़ सकता है।
इससे रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण क्षमताओं का दायरा भी बदल रहा है। प्रतिस्पर्धा अब केवल सबसे उन्नत लॉजिक फैब्रिकेशन तक सीमित नहीं है। DRAM प्रक्रिया तकनीक, HBM स्टैकिंग, पैकेजिंग क्षमता, उत्पादन यील्ड और ग्राहक क्वालिफिकेशन भी AI हार्डवेयर सप्लाई चेन के अहम हिस्से बन गए हैं।
नतीजा एक अधिक विभाजित बाजार के रूप में सामने आ रहा है: प्रीमियम AI मेमोरी अत्यधिक लाभदायक रह सकती है, जबकि सामान्य मेमोरी इसलिए दुर्लभ और महंगी हो सकती है क्योंकि निर्माता अपनी क्षमता उससे हटाकर HBM में लगा रहे हैं।
एक संभावित तकनीकी प्रतिक्रिया Processing-in-Memory (PIM) है। इसमें सीमित कंप्यूटिंग लॉजिक को DRAM बैंक के पास या उसी पैकेज में रखा जाता है। डेटा को मेमोरी और AI प्रोसेसर के बीच बार-बार भेजने के बजाय कुछ गणनाएं वहीं की जाती हैं, जहां डेटा मौजूद है।
Hot Chips 2026 में Samsung ने LPDDR5X-PIM पेश की और Meta के Llama 3.1 8B मॉडल के साथ एज-AI एक्सेलरेटर पर परीक्षण के नतीजे बताए। कंपनी के अनुसार इस सिस्टम ने 81.3 टोकन प्रति सेकंड की गति हासिल की, जबकि तुलना में सामान्य LPDDR5X के साथ यह गति 27 टोकन प्रति सेकंड थी। 34
यह परिणाम उस खास परीक्षण के लिए महत्वपूर्ण है, लेकिन इससे यह साबित नहीं होता कि PIM पूरे AI बाजार में HBM की जगह ले सकती है। PIM चुनिंदा इन्फरेंस और एज-AI वर्कलोड के लिए अधिक प्रासंगिक है। बड़े पैमाने का AI प्रशिक्षण और अत्यधिक मेमोरी-बैंडविड्थ मांगने वाले अन्य काम अब भी अलग सिस्टम आर्किटेक्चर पर निर्भर हैं। इसी तरह, सफल प्रदर्शन से PC या स्मार्टफोन में व्यापक व्यावसायिक इस्तेमाल की पुष्टि नहीं होती।
2027 या 2028 तक के पूर्वानुमानों को निश्चित भविष्यवाणी नहीं, बल्कि संभावित परिदृश्य के रूप में देखना चाहिए। दबाव कम करने वाले कुछ कारक हो सकते हैं:
इसके उलट भी हो सकता है। AI एक्सेलरेटर की मजबूत मांग, पैकेजिंग क्षमता के धीमे विस्तार या विनिर्माण और क्वालिफिकेशन संबंधी समस्याओं से यह दबाव लंबे समय तक बना रह सकता है।
मुख्य बात यह है कि AI मेमोरी बाजार को भीतर से बदल रही है। HBM की मांग केवल एक नई उत्पाद श्रेणी नहीं जोड़ रही; वह यह भी बदल रही है कि सीमित DRAM क्षमता किसे दी जाए। इसी वजह से AI सर्वरों से शुरू हुआ संकट एक साथ कैंपस स्विच की कीमत बढ़ा सकता है, PC बदलने का चक्र लंबा कर सकता है और स्मार्टफोन की लागत संरचना को अधिक कठिन बना सकता है।
Studio Global AI
इस पृष्ठ में एक स्रोत-समर्थित उत्तर शामिल है जिसे आप Studio Global के अंदर जारी रख सकते हैं।
AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है।
AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम पहुंच गया—एक साल में 401% की बढ़ोतरी। हालांकि, यह मानकीकृत चिप की कीमत नहीं, बल्कि कस्टम्स से निकला औसत मूल्य है।
Dell’Oro के अनुसार DDR मेमोरी की स्पॉट कीमत एक साल में 788% बढ़ी है, जबकि Gartner ने 2026 में PC शिपमेंट में 10.4% और स्मार्टफोन शिपमेंट में 8.4% गिरावट का अनुमान लगाया है।
AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम पहुंच गया—एक साल में 401% की बढ़ोतरी। हालांकि, यह मानकीकृत चिप की कीमत नहीं, ब...
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven global memory-chip shortage causing DRAM prices to surge and affecting data centers, enterprise networking equipment, s. Article summary: The shortage is a capacity-allocation shock: AI servers are absorbing disproportionately large amounts of HBM, so the same DRAM fabs cannot supply enough conventional DDR4, DDR5, LPDDR, and server memory. The result is s. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
मौजूदा मेमोरी संकट को केवल मांग में अचानक आई तेजी के रूप में समझना अधूरा होगा। यह मुख्य रूप से उत्पादन क्षमता के बंटवारे से पैदा हुआ झटका है। AI सर्वरों को बड़ी मात्रा में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चाहिए। HBM कई DRAM डाइ को एक-दूसरे के ऊपर स्टैक करके और उन्नत पैकेजिंग के जरिए बनाई जाती है। इसलिए जब मेमोरी निर्माता इस अधिक मूल्यवान सेगमेंट को प्राथमिकता देते हैं, तो सर्वर, स्विच, PC और स्मार्टफोन में इस्तेमाल होने वाली सामान्य मेमोरी के लिए कम क्षमता बचती है।
कीमतों का संकेत काफी तेज है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम रहा, जो एक साल पहले की तुलना में 401% अधिक और जनवरी 2023 के निचले स्तर से लगभग 12.5 गुना है। 11 इस आंकड़े को सावधानी से पढ़ना जरूरी है: यह निर्यात मूल्य और वजन से निकाला गया कुल कस्टम्स यूनिट मूल्य है, किसी मानकीकृत DRAM चिप की बाजार कीमत नहीं।
13
HBM में कई DRAM डाइ को वर्टिकल स्टैक में जोड़ा जाता है। इसका उद्देश्य AI एक्सेलरेटर को वह बेहद अधिक बैंडविड्थ देना है, जिसकी उन्हें बड़े मॉडल चलाने के लिए जरूरत होती है। इस प्रक्रिया में सामान्य मेमोरी की तुलना में वेफर, उन्नत पैकेजिंग और क्वालिफिकेशन क्षमता पर अधिक निर्भरता होती है।
व्यावसायिक प्रोत्साहन भी उतना ही महत्वपूर्ण है। HBM और बड़ी क्षमता वाली सर्वर मेमोरी बाजार के सबसे तेज़ी से बढ़ रहे और अधिक मूल्य वाले हिस्से को सेवा देती हैं। इसलिए निर्माताओं के पास उत्पादन और निवेश को इन उत्पादों की ओर मोड़ने की मजबूत वजह है। इसका सीधा असर सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर DRAM की उपलब्धता पर पड़ता है—भले ही इन उत्पादों की मांग पूरी तरह खत्म न हुई हो।
Goldman Sachs का अनुमान है कि कुल DRAM आपूर्ति की कमी 2026 में 5.0% से बढ़कर 2027 में 5.9% हो सकती है। बैंक ने AI सर्वरों के लिए HBM और बड़ी क्षमता वाली सर्वर DRAM को सीमित उत्पादन क्षमता का प्रमुख उपभोक्ता बताया है। 4 यह पूर्वानुमान है, निश्चित परिणाम नहीं; फिर भी यह दिखाता है कि संकट को केवल अल्पकालिक स्पॉट-मार्केट समस्या के बजाय संरचनात्मक चुनौती क्यों माना जा रहा है।
AI डेटा सेंटरों को केवल एक्सेलरेटर चिप नहीं, बल्कि उन्हें लगातार डेटा उपलब्ध कराने वाली तेज मेमोरी भी चाहिए। इसलिए किसी ऑपरेटर ने कंप्यूट प्रोसेसर खरीद भी लिए हों, तब भी HBM की कमी सर्वर तैनाती को धीमा कर सकती है।
HBM और सामान्य सर्वर DRAM की ऊंची कीमतें हर सर्वर की लागत बढ़ाती हैं। बड़े क्लाउड प्रदाता अपने पैमाने और लंबे समय के खरीद संबंधों के कारण आपूर्ति सुरक्षित करने में बेहतर स्थिति में हैं। इसके विपरीत, छोटे ऑपरेटरों और एंटरप्राइज खरीदारों को तैनाती में देरी, महंगे सिस्टम या केवल सबसे महत्वपूर्ण वर्कलोड को प्राथमिकता देने का दबाव झेलना पड़ सकता है।
इसका अर्थ यह नहीं है कि हर डेटा सेंटर परियोजना रुक जाएगी। लेकिन मेमोरी अब तैनाती की गति और सिस्टम की अर्थव्यवस्था को सीमित करने वाला अधिक महत्वपूर्ण कारक बन रही है—एक्सेलरेटर, बिजली, नेटवर्किंग और उन्नत पैकेजिंग के साथ।
संकट का असर एंटरप्राइज नेटवर्किंग उपकरणों तक पहुंच चुका है। कैंपस स्विच और वायरलेस LAN उत्पादों में DDR मेमोरी का इस्तेमाल होता है, इसलिए इनके निर्माता सर्वर और PC जैसी ही घटक-कीमत बढ़ोतरी से प्रभावित होते हैं।
Dell’Oro के अनुसार DDR 8Gb मेमोरी चिप की स्पॉट कीमत पिछले एक साल में 788% बढ़ी है। निर्माता आम तौर पर मेमोरी स्पॉट बाजार से नहीं, बल्कि अनुबंधों के जरिए खरीदते हैं; फिर भी स्पॉट बाजार में उछाल उन अनुबंधों पर बढ़ते दबाव का संकेत देता है। Dell’Oro का अनुमान है कि कैंपस स्विच और WLAN उपकरणों के बिल ऑफ मटेरियल में मेमोरी की हिस्सेदारी, जो पहले कम से मध्यम एकल-अंकीय प्रतिशत थी, प्रभावित उत्पादों में लगभग 30% तक पहुंच सकती है। 54
इसके संभावित कारोबारी परिणाम स्पष्ट हैं: उपकरणों की ऊंची कीमत, कम मेमोरी वाले कॉन्फिगरेशन, नेटवर्क अपग्रेड चक्र में देरी और पुराने डिजाइन पर अधिक निर्भरता। Dell’Oro के अनुसार इस बाजार में वास्तविक राहत 2028 से पहले मिलना मुश्किल हो सकती है। 54 हालांकि यह एक अनुमान है, तय समयसीमा नहीं—आपूर्ति, मांग और उत्पादों के मिश्रण में बदलाव से तस्वीर बदल सकती है।
उपभोक्ता उपकरणों के निर्माता मेमोरी लागत के बड़े झटके को सीमित तरीकों से ही संभाल सकते हैं। वे कीमतें बढ़ा सकते हैं, शुरुआती मॉडल में RAM या स्टोरेज घटा सकते हैं, दूसरे घटकों पर खर्च कम कर सकते हैं या अपना मार्जिन घटा सकते हैं। इनमें से हर विकल्प खरीदार या निर्माता के लिए कोई न कोई समझौता पैदा करता है।
Gartner ने अनुमान लगाया है कि 2026 में PC शिपमेंट 2025 की तुलना में 10.4% और स्मार्टफोन शिपमेंट 8.4% घट सकते हैं। फर्म के अनुसार 2026 के अंत तक DRAM और SSD की संयुक्त कीमतें 130% बढ़ सकती हैं, जिससे औसत PC की कीमत 17% और स्मार्टफोन की कीमत 13% तक बढ़ सकती है। 18
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कम कीमत वाले उपकरण सबसे अधिक असुरक्षित हैं, क्योंकि उनकी कुल लागत में मेमोरी का हिस्सा बड़ा होता है और खरीदार कीमत के प्रति अधिक संवेदनशील होते हैं। इसका परिणाम यह हो सकता है कि शुरुआती स्तर के मॉडल कम हों, समान स्पेसिफिकेशन वाले उपकरण महंगे मिलें और परिवार व कारोबार पुराने उपकरणों को अधिक समय तक इस्तेमाल करें।
इस संकट का असर सेमीकंडक्टर उद्योग की सभी कंपनियों पर एक जैसा नहीं है। जिन कंपनियों के पास मजबूत HBM क्षमता, उन्नत पैकेजिंग और AI एक्सेलरेटर ग्राहकों के साथ स्थापित संबंध हैं, वे प्रीमियम मेमोरी की ओर बदलाव से लाभ उठा सकती हैं। दूसरी ओर, PC, फोन, नेटवर्किंग उपकरण और सामान्य इलेक्ट्रॉनिक्स पर केंद्रित आपूर्तिकर्ताओं को ऊंची इनपुट लागत, सीमित आपूर्ति और कमजोर यूनिट मांग—तीनों का सामना करना पड़ सकता है।
इससे रणनीतिक रूप से महत्वपूर्ण क्षमताओं का दायरा भी बदल रहा है। प्रतिस्पर्धा अब केवल सबसे उन्नत लॉजिक फैब्रिकेशन तक सीमित नहीं है। DRAM प्रक्रिया तकनीक, HBM स्टैकिंग, पैकेजिंग क्षमता, उत्पादन यील्ड और ग्राहक क्वालिफिकेशन भी AI हार्डवेयर सप्लाई चेन के अहम हिस्से बन गए हैं।
नतीजा एक अधिक विभाजित बाजार के रूप में सामने आ रहा है: प्रीमियम AI मेमोरी अत्यधिक लाभदायक रह सकती है, जबकि सामान्य मेमोरी इसलिए दुर्लभ और महंगी हो सकती है क्योंकि निर्माता अपनी क्षमता उससे हटाकर HBM में लगा रहे हैं।
एक संभावित तकनीकी प्रतिक्रिया Processing-in-Memory (PIM) है। इसमें सीमित कंप्यूटिंग लॉजिक को DRAM बैंक के पास या उसी पैकेज में रखा जाता है। डेटा को मेमोरी और AI प्रोसेसर के बीच बार-बार भेजने के बजाय कुछ गणनाएं वहीं की जाती हैं, जहां डेटा मौजूद है।
Hot Chips 2026 में Samsung ने LPDDR5X-PIM पेश की और Meta के Llama 3.1 8B मॉडल के साथ एज-AI एक्सेलरेटर पर परीक्षण के नतीजे बताए। कंपनी के अनुसार इस सिस्टम ने 81.3 टोकन प्रति सेकंड की गति हासिल की, जबकि तुलना में सामान्य LPDDR5X के साथ यह गति 27 टोकन प्रति सेकंड थी। 34
यह परिणाम उस खास परीक्षण के लिए महत्वपूर्ण है, लेकिन इससे यह साबित नहीं होता कि PIM पूरे AI बाजार में HBM की जगह ले सकती है। PIM चुनिंदा इन्फरेंस और एज-AI वर्कलोड के लिए अधिक प्रासंगिक है। बड़े पैमाने का AI प्रशिक्षण और अत्यधिक मेमोरी-बैंडविड्थ मांगने वाले अन्य काम अब भी अलग सिस्टम आर्किटेक्चर पर निर्भर हैं। इसी तरह, सफल प्रदर्शन से PC या स्मार्टफोन में व्यापक व्यावसायिक इस्तेमाल की पुष्टि नहीं होती।
2027 या 2028 तक के पूर्वानुमानों को निश्चित भविष्यवाणी नहीं, बल्कि संभावित परिदृश्य के रूप में देखना चाहिए। दबाव कम करने वाले कुछ कारक हो सकते हैं:
इसके उलट भी हो सकता है। AI एक्सेलरेटर की मजबूत मांग, पैकेजिंग क्षमता के धीमे विस्तार या विनिर्माण और क्वालिफिकेशन संबंधी समस्याओं से यह दबाव लंबे समय तक बना रह सकता है।
मुख्य बात यह है कि AI मेमोरी बाजार को भीतर से बदल रही है। HBM की मांग केवल एक नई उत्पाद श्रेणी नहीं जोड़ रही; वह यह भी बदल रही है कि सीमित DRAM क्षमता किसे दी जाए। इसी वजह से AI सर्वरों से शुरू हुआ संकट एक साथ कैंपस स्विच की कीमत बढ़ा सकता है, PC बदलने का चक्र लंबा कर सकता है और स्मार्टफोन की लागत संरचना को अधिक कठिन बना सकता है।
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AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है।
AI सर्वर DRAM क्षमता को हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) की ओर मोड़ रहे हैं, जिससे सामान्य DDR4, DDR5, LPDDR और सर्वर मेमोरी की उपलब्धता घट रही है। दक्षिण कोरिया का DRAM निर्यात यूनिट मूल्य अगस्त के पहले 20 दिनों में 92,183 डॉलर प्रति किलोग्राम पहुंच गया—एक साल में 401% की बढ़ोतरी। हालांकि, यह मानकीकृत चिप की कीमत नहीं, बल्कि कस्टम्स से निकला औसत मूल्य है।
Dell’Oro के अनुसार DDR मेमोरी की स्पॉट कीमत एक साल में 788% बढ़ी है, जबकि Gartner ने 2026 में PC शिपमेंट में 10.4% और स्मार्टफोन शिपमेंट में 8.4% गिरावट का अनुमान लगाया है।