AI चिप की मांग पर TSMC का बड़ा दांव: 2026 का बजट 60–64 अरब डॉलर

TSMC के सामने सवाल अब सिर्फ AI चिप के बढ़ते ऑर्डर का नहीं, बल्कि उन्हें बनाने और तैयार चिप में बदलने की क्षमता बढ़ाने का भी है। इसी मांग के बीच कंपनी ने 2026 का नियोजित पूंजीगत बजट 52–56 अरब डॉलर से बढ़ाकर 60–64 अरब डॉलर कर दिया। हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (HPC)—जिसमें AI से जुड़े उत्पाद भी आते हैं—का कारोबार 2026 की दूसरी तिमाही में पिछली तिमाही से 20% बढ़ा और कुल राजस्व का 66% रहा। 112

बढ़े हुए बजट का पैसा कहाँ जाएगा?

TSMC के मुताबिक, बजट का लगभग 70–80% उन्नत चिप निर्माण प्रक्रियाओं पर खर्च करने की योजना है। करीब 10% विशेष तकनीकों के लिए और 10–20% उन्नत पैकेजिंग, परीक्षण, मास्क बनाने तथा अन्य कामों के लिए रखा गया है। पैकेजिंग वह चरण है जिसमें बनी हुई सिलिकॉन वेफर से उपयोग के लिए तैयार चिप तैयार करने में मदद मिलती है। 7 नैनोमीटर या उससे उन्नत तकनीकों ने दूसरी तिमाही के वेफर राजस्व में 77% योगदान दिया। 102

कॉन्ट्रैक्ट पर दूसरी कंपनियों के लिए चिप बनाने वाले बाजार में TSMC की स्थिति मजबूत है। शोध संस्था TrendForce के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में वैश्विक फाउंड्री बाजार में उसकी हिस्सेदारी 72.5% थी। संस्था ने यह भी बताया कि AI सर्वर प्रोसेसर की मांग के कारण उस तिमाही में TSMC की 5-, 4- और 3-नैनोमीटर उत्पादन क्षमता पूरी तरह बुक रही। हालांकि, बाजार हिस्सेदारी से यह पता नहीं चलता कि नई क्षमता कितनी जल्दी चालू होगी। 6

ताइवान की फैक्ट्रियाँ और 2027 के अनुमान

TSMC ने अगले कुछ वर्षों में ताइवान में उन्नत चिप निर्माण और पैकेजिंग की 13 फैक्ट्रियाँ बनाने की योजना बताई है। अलग से, आपूर्ति शृंखला के सूत्रों पर आधारित एक रिपोर्ट का अनुमान है कि मासिक 2-नैनोमीटर क्षमता 2026 के अंत में लगभग 90,000 वेफर से बढ़कर 2027 के मध्य तक 1,10,000 वेफर हो सकती है; 3-नैनोमीटर क्षमता भी बढ़ने का अनुमान है। ये रिपोर्ट किए गए अनुमान हैं, TSMC की पुष्टि की हुई क्षमता संबंधी घोषणा नहीं। 3433

अमेरिका के लिए 44 अरब डॉलर की मंज़ूरी का मतलब

ताइवान के आर्थिक मामलों के मंत्रालय के अनुसार, दिसंबर 2020 से TSMC के अमेरिका में निवेश के आवेदनों को कुल 44 अरब डॉलर की मंज़ूरी मिली है। यह न तो अभी घोषित किया गया नया 44 अरब डॉलर का खर्च है, न ही कंपनी की पूरी अमेरिकी विस्तार योजना की लागत। 21

एरिज़ोना के लिए TSMC की घोषित कुल निवेश प्रतिबद्धता 265 अरब डॉलर है। इसमें 2026 में घोषित अतिरिक्त 100 अरब डॉलर की प्रतिबद्धता शामिल है, जिसे कंपनी ने और वेफर फैक्ट्रियों तथा उन्नत पैकेजिंग से जोड़ा है। मुख्य कार्यकारी अधिकारी ने अतिरिक्त संयंत्रों के निर्माण की समयसीमा नहीं दी; उनके अनुसार, यह बाजार की स्थिति पर निर्भर करेगी। 1738

अक्टूबर के नतीजों से पहले क्या देखना होगा?

TSMC की तकनीकी रूपरेखा में HPC उत्पादों के लिए A16 प्रक्रिया शामिल है, जिसमें चिप को पीछे की ओर से बिजली पहुंचाने की व्यवस्था है। कंपनी की प्रकाशित योजना में इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2026 की दूसरी छमाही के लिए निर्धारित था। बाद की A14 प्रक्रिया का उत्पादन 2028 में शुरू करने की योजना है। ये तकनीकी लक्ष्य हैं—इस बात का प्रमाण नहीं कि उनसे जुड़ी पूरी ग्राहक क्षमता अभी उपलब्ध है। 4953

अक्टूबर के वित्तीय नतीजों से पहले अहम फर्क यही है: निवेश की प्रतिबद्धता, विकसित की जा रही क्षमता और वास्तव में उत्पादन तक पहुँची चिप एक ही चीज़ नहीं हैं। बढ़ा हुआ बजट स्पष्ट है, लेकिन रिपोर्ट में बताए गए 2027 के वेफर लक्ष्य और एरिज़ोना विस्तार की रफ्तार का आकलन उनके अमल के साथ ही हो सकेगा। 101733