AI चिप उद्योग में अगली बड़ी अड़चन अब केवल अत्याधुनिक वेफ़र या HBM मेमोरी तक सीमित नहीं है। बड़े प्रोसेसर, चिपलेट और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी को एक ही पैकेज में जोड़ने वाली एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता भी उतनी ही महत्वपूर्ण हो गई है।

इस क्षेत्र में TSMC का CoWoS लंबे समय से प्रमुख प्लेटफॉर्म है, लेकिन इसकी क्षमता पर मांग का दबाव बहुत अधिक है। Intel इसी स्थिति का लाभ उठाकर EMIB-T को बड़े AI एक्सेलरेटर, कस्टम ASIC और ऐसे डिज़ाइनों के लिए दूसरे विकल्प के रूप में आगे बढ़ा रहा है, जहां पैकेज का आकार, लागत या सप्लाई में विविधता अधिक महत्वपूर्ण हो सकती है।

हालांकि रणनीतिक संदेश साफ है: Intel EMIB-T को CoWoS का हर स्थिति में इस्तेमाल होने वाला, तुरंत लगाया जा सकने वाला विकल्प नहीं बता रहा। यह एक अलग पैकेजिंग वास्तुकला है, जो AI चिप बाजार में CoWoS के साथ-साथ काम कर सकती है।

EMIB-T और CoWoS की तकनीकी संरचना अलग है

TSMC का CoWoS परिवार आम तौर पर लॉजिक डाइ और HBM के नीचे एक चौड़ी, उच्च-घनत्व वाली इंटरकनेक्ट परत रखता है। CoWoS-S में पूरा सिलिकॉन इंटरपोज़र इस्तेमाल होता है, जबकि CoWoS-L री-डिस्ट्रिब्यूशन-लेयर इंटरपोज़र के साथ स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज जोड़ता है। इसी संरचना ने CoWoS को उच्च-बैंडविड्थ GPU और HBM पैकेजों के लिए प्रमुख विकल्प बनाया है। 3336

Intel का EMIB अलग तरीका अपनाता है। इसमें ऑर्गेनिक पैकेज सब्सट्रेट के भीतर छोटे सिलिकॉन ब्रिज केवल उन स्थानों पर लगाए जाते हैं जहां पास-पास मौजूद डाइ को घने कनेक्शन की जरूरत होती है। EMIB-T इन ब्रिजों में थ्रू-सिलिकॉन विया यानी TSV जोड़ता है। इसका उद्देश्य पूरे पैकेज में बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र की जरूरत के बिना जटिल मल्टी-डाइ पैकेजों में बिजली और सिग्नल की ऊर्ध्वाधर डिलीवरी बेहतर बनाना है। 53435

दोनों प्लेटफॉर्म के संभावित फायदे और सीमाएं इस तरह समझी जा सकती हैं:

• CoWoS: पूरे पैकेज के नीचे चौड़ा और घना रूटिंग नेटवर्क, जो अधिकतम बैंडविड्थ घनत्व तथा लॉजिक और HBM के करीबी एकीकरण वाले डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त है।
• EMIB-T: स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज, जिनका इस्तेमाल कई चिपलेट और मेमोरी स्टैक के आसपास जरूरत के अनुसार किया जा सकता है।
• मुख्य समझौता: EMIB-T में पैकेज सब्सट्रेट पर अधिक जिम्मेदारी आती है, जबकि CoWoS को बड़े पैमाने पर AI और HBM डिज़ाइनों में अधिक स्थापित अनुभव हासिल है। 3641

Intel का दावा: पूरे इंटरपोज़र के बिना बड़े पैकेज

Intel ने 120 × 120 मिलीमीटर से बड़े EMIB-T कॉन्फ़िगरेशन की जानकारी दी है। इनमें सिलिकॉन के नौ से अधिक रेटिकल-इक्विवेलेंट क्षेत्र, 12 तक HBM मॉड्यूल, चार घने कंप्यूट चिपलेट और 20 से अधिक ब्रिज शामिल हो सकते हैं। ये आंकड़े EMIB-T को बहुत बड़े AI एक्सेलरेटर और HBM-केंद्रित डिज़ाइनों की श्रेणी में लाते हैं। 1132

लेकिन केवल पैकेज का आकार निर्णायक बढ़त साबित नहीं करता। रिपोर्टों के अनुसार CoWoS-L आज लगभग 5.5 गुना रेटिकल आकार तक के पैकेज का समर्थन कर सकता है और TSMC ने दशक के अंत तक 14 गुना से अधिक रेटिकल आकार की दिशा में रोडमैप बताया है। इसलिए EMIB-T का मजबूत तर्क हर पैमाने पर बढ़त नहीं, बल्कि मॉड्यूलर डिजाइन, संभावित लागत लाभ और वैकल्पिक उत्पादन क्षमता है। 33

कुछ उद्योग रिपोर्टों में EMIB-T से 50% तक लागत बचत और लगभग 90% पैकेज यील्ड का दावा किया गया है। इन आंकड़ों को सावधानी से देखना चाहिए। ये स्वतंत्र रूप से प्रकाशित, समान परिस्थितियों में किए गए उत्पादन परिणाम नहीं, बल्कि रिपोर्ट किए गए अनुमान हैं। साथ ही, सब्सट्रेट यील्ड को अब भी एक बड़ी चुनौती बताया जा रहा है। 1631

कौन-सी कंपनियां EMIB-T अपना रही हैं या इसका मूल्यांकन कर रही हैं?

सार्वजनिक जानकारी में एक बात स्पष्ट है: MediaTek ने दोनों प्लेटफॉर्म के समर्थन की पुष्टि की है। बाकी कंपनियों के मामले में मूल्यांकन, संभावित अपनाने और पक्के उत्पादन अनुबंधों के बीच अंतर रखना जरूरी है।

MediaTek: दोनों प्लेटफॉर्म का सार्वजनिक समर्थन

MediaTek ने सार्वजनिक रूप से कहा है कि वह TSMC के CoWoS और Intel के EMIB, दोनों को सपोर्ट करती है, ताकि ग्राहक अपनी जरूरत के अनुसार विकल्प चुन सकें। Reuters के अनुसार, कंपनी इन दोनों तकनीकों को अपनी कस्टम-सिलिकॉन पेशकश का हिस्सा मानती है। 17

अलग उद्योग रिपोर्टों में कहा गया है कि MediaTek बड़े AI ASIC कार्यक्रमों के लिए CoWoS और EMIB-T का समानांतर इस्तेमाल कर सकती है। सबसे सुरक्षित निष्कर्ष यही है कि MediaTek ने दोहरे प्लेटफॉर्म समर्थन की पुष्टि की है; अलग-अलग ग्राहक कार्यक्रमों में उत्पादन का वास्तविक बंटवारा अभी पूरी तरह स्पष्ट नहीं है। 18

Broadcom और Meta: मूल्यांकन की खबरें

Broadcom और Meta के EMIB या CoWoS से आंशिक बदलाव का मूल्यांकन करने की खबरें सामने आई हैं। संभावित कारणों में लागत कम करना और सप्लाई में विविधता लाना शामिल हैं। हालांकि उपलब्ध रिपोर्टिंग से दोनों में से किसी के लिए EMIB-T का सार्वजनिक रूप से घोषित, बड़े पैमाने का उत्पादन अनुबंध साबित नहीं होता। 1824

Google: मजबूत रुचि, लेकिन सार्वजनिक रूप से स्पष्ट अनुबंध नहीं

कई रिपोर्टें Google के भविष्य के TPU कार्यक्रमों को Intel की पैकेजिंग से जोड़ती हैं। कुछ में Google द्वारा Intel पैकेजिंग चुनने या ऑर्डर देने का दावा है, जबकि अन्य कवरेज इसे अपेक्षित अपनाने के रूप में पेश करती है। उपलब्ध साक्ष्यों में Intel और Google ने उत्पादन की निर्णायक शर्तों का सार्वजनिक खुलासा नहीं किया है। इसलिए Google को पुष्टि किए गए EMIB-T ग्राहक के बजाय मजबूत रिपोर्टेड संभावित ग्राहक माना जाना चाहिए। 192123

Nvidia: रुचि है, पर EMIB-T का घोषित पुरस्कार नहीं

CoWoS क्षमता पर दबाव बढ़ने के बीच Nvidia की EMIB-T में रुचि की खबरें हैं। हालांकि उद्धृत साक्ष्यों में Nvidia को EMIB-T का कोई सार्वजनिक, बड़े पैमाने का उत्पादन अनुबंध नहीं मिला है। Nvidia अभी भी TSMC की CoWoS क्षमता की सबसे बड़ी रिपोर्टेड उपभोक्ता है। इसलिए अतिरिक्त पैकेजिंग विकल्प तलाशने का उसके पास कारण जरूर है, भले ही उसके सबसे ऊंचे स्तर के उत्पाद CoWoS पर बने रहें। 1842

Amazon: EMIB-T के संभावित उपयोगकर्ता के रूप में चर्चा

Amazon के AWS Trainium 3 को संभावित EMIB-T उपयोगकर्ता बताया गया है। लेकिन समीक्षा किए गए स्रोतों में Amazon या Intel ने इसकी सार्वजनिक पुष्टि नहीं की है। इसे घोषित उत्पादन कार्यक्रम के बजाय रिपोर्टेड लक्ष्य के रूप में देखना अधिक उचित है। 21

SK hynix: HBM एकीकरण का परीक्षण

SK hynix द्वारा Intel के EMIB-आधारित 2.5D पैकेजिंग की अपनी HBM के साथ जांच करने और भविष्य के उत्पादन के लिए सामग्री व आपूर्तिकर्ताओं की समीक्षा करने की खबर है। यह तकनीकी मूल्यांकन या सहयोग का संकेत है, लेकिन इससे Intel की पैकेजिंग सेवाओं की बड़े पैमाने पर खरीद की पक्की प्रतिबद्धता साबित नहीं होती। 25

स्थिति का संक्षिप्त सार:

• सार्वजनिक रूप से पुष्टि: MediaTek CoWoS और EMIB, दोनों को सपोर्ट करती है।
• रिपोर्टेड मूल्यांकन या रुचि: Broadcom, Meta, Nvidia और SK hynix।
• रिपोर्टेड संभावित अपनाने वाले: Google और Amazon।
• सार्वजनिक रूप से घोषित बड़े पैमाने के EMIB-T उत्पादन अनुबंध: समीक्षा किए गए साक्ष्यों में स्थापित नहीं।

CoWoS क्षमता की कमी Intel के लिए अवसर क्यों बना रही है?

विश्लेषकों के अनुमान बताते हैं कि चिप डिजाइनर विकल्प क्यों तलाश रहे हैं। KGI के अनुसार TSMC की वार्षिक CoWoS क्षमता 2025 में लगभग 6.7 लाख वॉफ़र और 2026 में 10 लाख वॉफ़र हो सकती है। इसी अनुमान में कहा गया है कि 2026 की क्षमता का करीब 65% Nvidia को मिल सकता है। 42

अन्य पूर्वानुमान इससे कहीं अधिक आक्रामक हैं। इनमें 2026 के लिए लगभग 12.75 लाख वॉफ़र और 2027 के लिए 23.1 लाख वॉफ़र की क्षमता का अनुमान लगाया गया है। वहीं उद्योग रिपोर्टों में उद्धृत Morgan Stanley-आधारित अनुमान के अनुसार प्रमुख ग्राहकों की मांग 2026 में लगभग 13.84 लाख और 2027 में 26.82 लाख वॉफ़र तक पहुंच सकती है। CoWoS के अलग-अलग संस्करणों, क्षमता बढ़ने की गति और आंकड़ों की परिभाषा में अंतर के कारण इन्हें निश्चित बाजार आंकड़े नहीं, बल्कि पूर्वानुमान समझना चाहिए। 1648

TSMC क्षमता बढ़ा भी दे, तब भी दबाव बना रह सकता है। एक रिपोर्ट में 2026 में वैश्विक CoWoS मांग के करीब 10 लाख वॉफ़र तक पहुंचने और Nvidia के अकेले कुल मांग का लगभग 60% लेने का अनुमान है। अन्य अनुमानों में 2027 तक TSMC की क्षमता में Nvidia का हिस्सा करीब 50% या उससे अधिक बताया गया है। ये आंकड़े TSMC के आधिकारिक खुलासे नहीं हैं और प्रतिशत इस बात के अनुसार बदलते हैं कि तुलना कुल मांग, TSMC की क्षमता या CoWoS के किसी खास संस्करण से की जा रही है। 264243

बाजार का केंद्रीकरण भी उल्लेखनीय है। एक अनुमान के अनुसार 2025 में Nvidia, Google, AMD और Amazon ने मिलकर CoWoS पैकेजिंग क्षमता का 90% से अधिक इस्तेमाल किया। यदि यह अनुमान सही है, तो अन्य चिप डिजाइनर आवंटन के फैसलों पर अधिक निर्भर हो जाते हैं और उनके पास किसी दूसरे एडवांस्ड-पैकेजिंग आपूर्तिकर्ता को योग्य बनाने का स्पष्ट कारण होता है। 44

ग्राहक दूसरा पैकेजिंग रास्ता क्यों चाहते हैं?

क्षमता और समय-सारणी का जोखिम

किसी चिप के लिए कंप्यूट वेफ़र और HBM उपलब्ध होने के बावजूद उत्पादन रुक सकता है, अगर पैकेजिंग स्लॉट न मिले। रिपोर्टों में CoWoS क्षमता को 2026 तक काफी हद तक बुक बताया गया है। इसका मतलब है कि एडवांस्ड पैकेजिंग अब अंतिम असेंबली का छोटा चरण नहीं, बल्कि पूरी उत्पादन श्रृंखला की बाधा बन गई है। 4546

लागत घटाने की संभावना

स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज वाली डिजाइन पूरे इंटरपोज़र की तुलना में कम सिलिकॉन इस्तेमाल कर सकती है। इससे पैकेज की लागत घटने की संभावना बनती है। हालांकि वास्तविक लाभ सब्सट्रेट की जटिलता, यील्ड, असेंबली प्रक्रिया और विशेष डिजाइन पर निर्भर करेगा। इसलिए 50% बचत को गारंटीशुदा ग्राहक परिणाम नहीं, बल्कि लक्ष्य या उद्योग अनुमान माना जाना चाहिए। 631

कस्टम AI ASIC के लिए उपयुक्तता

क्लाउड कंपनियां और अन्य चिप डिजाइनर अलग-अलग कंप्यूट चिपलेट, I/O और HBM संयोजनों वाले कस्टम एक्सेलरेटर बना रहे हैं। EMIB-T का ब्रिज-आधारित ढांचा उन पैकेजों के लिए आकर्षक हो सकता है जिन्हें बड़ा फॉर्म फैक्टर और कई स्थानीय उच्च-घनत्व कनेक्शन चाहिए—खासकर कस्टम ASIC और कुछ इन्फरेंस-केंद्रित डिज़ाइनों में। दूसरी ओर, जहां अधिकतम समान रूटिंग घनत्व और परिपक्व HBM एकीकरण जरूरी हो, वहां CoWoS बेहतर विकल्प बना रह सकता है। 3637

आपूर्तिकर्ताओं में विविधता

Intel को योग्य आपूर्तिकर्ता के रूप में शामिल करने से चिप डिजाइनरों को दूसरा एडवांस्ड-पैकेजिंग इकोसिस्टम मिलता है। इससे भविष्य की क्षमता योजना में एक ही प्लेटफॉर्म पर निर्भरता घट सकती है और दीर्घकालीन सप्लाई वार्ताओं में ग्राहकों की स्थिति मजबूत हो सकती है। इसका अर्थ यह नहीं कि ग्राहक CoWoS छोड़ देंगे; वे कुछ उत्पाद CoWoS पर और दूसरे EMIB-T पर रखकर दोहरी रणनीति अपना सकते हैं।

Intel के राजस्व की समय-सीमा

Intel को उम्मीद है कि EMIB-T सहित एडवांस्ड-पैकेजिंग राजस्व में बढ़ोतरी 2027 की दूसरी छमाही में शुरू होगी, यह कारोबार 2028 में नियमित राजस्व योगदान देने लगेगा और 2029 में पूरी गति पकड़ सकता है। 34

Intel के CFO Dave Zinsner ने संभावित एडवांस्ड-पैकेजिंग समझौतों को प्रति ग्राहक हर साल अरबों डॉलर के अवसर के रूप में बताया है। लेकिन ग्राहकों के नाम, उत्पादन मात्रा और हस्ताक्षरित अनुबंधों की आर्थिक शर्तें पूरी तरह सार्वजनिक नहीं हैं। इसलिए अवसर बड़ा जरूर है, पर इसका साकार होना Intel की डिजाइन-क्वालिफिकेशन, सब्सट्रेट और पैकेज यील्ड तथा समय पर उत्पादन बढ़ाने की क्षमता पर निर्भर करेगा। 83

निष्कर्ष: पहले सह-अस्तित्व, फिर संभावित प्रतिस्पर्धा

निकट भविष्य में EMIB-T की सबसे संभावित भूमिका CoWoS के पूरक प्लेटफॉर्म की है। CoWoS के पास स्थापित ग्राहक आधार और अग्रणी AI तथा HBM पैकेजों में बड़े पैमाने का अनुभव है। EMIB-T उन ग्राहकों के लिए अलग रास्ता देता है जिन्हें अतिरिक्त क्षमता, बहुत बड़े विषम पैकेज, संभावित कम लागत या आपूर्तिकर्ताओं के साथ बेहतर सौदेबाजी की जरूरत है।

असल परीक्षा यह नहीं होगी कि Intel इंजीनियरिंग सामग्री में बड़ा पैकेज दिखा सकता है या नहीं। निर्णायक सवाल यह है कि क्या ग्राहक मूल्यांकन से आगे बढ़कर 2027 से Intel के राजस्व बढ़ने के समय तक दोहराए जा सकने वाले, बड़े पैमाने के उत्पादन में EMIB-T को इस्तेमाल करेंगे। तब तक EMIB-T CoWoS का एक विश्वसनीय विकल्प और उस पर महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धी दबाव है—लेकिन पूर्ण और व्यापक प्रतिस्थापन अभी साबित नहीं हुआ है।

AI चिप उद्योग में अगली बड़ी अड़चन अब केवल अत्याधुनिक वेफ़र या HBM मेमोरी तक सीमित नहीं है। बड़े प्रोसेसर, चिपलेट और हाई-बैंडविड्थ मेमोरी को एक ही पैकेज में जोड़ने वाली एडवांस्ड पैकेजिंग क्षमता भी उतनी ही महत्वपूर्ण हो गई है।

इस क्षेत्र में TSMC का CoWoS लंबे समय से प्रमुख प्लेटफॉर्म है, लेकिन इसकी क्षमता पर मांग का दबाव बहुत अधिक है। Intel इसी स्थिति का लाभ उठाकर EMIB-T को बड़े AI एक्सेलरेटर, कस्टम ASIC और ऐसे डिज़ाइनों के लिए दूसरे विकल्प के रूप में आगे बढ़ा रहा है, जहां पैकेज का आकार, लागत या सप्लाई में विविधता अधिक महत्वपूर्ण हो सकती है।

हालांकि रणनीतिक संदेश साफ है: Intel EMIB-T को CoWoS का हर स्थिति में इस्तेमाल होने वाला, तुरंत लगाया जा सकने वाला विकल्प नहीं बता रहा। यह एक अलग पैकेजिंग वास्तुकला है, जो AI चिप बाजार में CoWoS के साथ-साथ काम कर सकती है।

EMIB-T और CoWoS की तकनीकी संरचना अलग है

TSMC का CoWoS परिवार आम तौर पर लॉजिक डाइ और HBM के नीचे एक चौड़ी, उच्च-घनत्व वाली इंटरकनेक्ट परत रखता है। CoWoS-S में पूरा सिलिकॉन इंटरपोज़र इस्तेमाल होता है, जबकि CoWoS-L री-डिस्ट्रिब्यूशन-लेयर इंटरपोज़र के साथ स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज जोड़ता है। इसी संरचना ने CoWoS को उच्च-बैंडविड्थ GPU और HBM पैकेजों के लिए प्रमुख विकल्प बनाया है। 3336

Intel का EMIB अलग तरीका अपनाता है। इसमें ऑर्गेनिक पैकेज सब्सट्रेट के भीतर छोटे सिलिकॉन ब्रिज केवल उन स्थानों पर लगाए जाते हैं जहां पास-पास मौजूद डाइ को घने कनेक्शन की जरूरत होती है। EMIB-T इन ब्रिजों में थ्रू-सिलिकॉन विया यानी TSV जोड़ता है। इसका उद्देश्य पूरे पैकेज में बड़े सिलिकॉन इंटरपोज़र की जरूरत के बिना जटिल मल्टी-डाइ पैकेजों में बिजली और सिग्नल की ऊर्ध्वाधर डिलीवरी बेहतर बनाना है। 53435

दोनों प्लेटफॉर्म के संभावित फायदे और सीमाएं इस तरह समझी जा सकती हैं:

• CoWoS: पूरे पैकेज के नीचे चौड़ा और घना रूटिंग नेटवर्क, जो अधिकतम बैंडविड्थ घनत्व तथा लॉजिक और HBM के करीबी एकीकरण वाले डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त है।
• EMIB-T: स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज, जिनका इस्तेमाल कई चिपलेट और मेमोरी स्टैक के आसपास जरूरत के अनुसार किया जा सकता है।
• मुख्य समझौता: EMIB-T में पैकेज सब्सट्रेट पर अधिक जिम्मेदारी आती है, जबकि CoWoS को बड़े पैमाने पर AI और HBM डिज़ाइनों में अधिक स्थापित अनुभव हासिल है। 3641

Intel का दावा: पूरे इंटरपोज़र के बिना बड़े पैकेज

Intel ने 120 × 120 मिलीमीटर से बड़े EMIB-T कॉन्फ़िगरेशन की जानकारी दी है। इनमें सिलिकॉन के नौ से अधिक रेटिकल-इक्विवेलेंट क्षेत्र, 12 तक HBM मॉड्यूल, चार घने कंप्यूट चिपलेट और 20 से अधिक ब्रिज शामिल हो सकते हैं। ये आंकड़े EMIB-T को बहुत बड़े AI एक्सेलरेटर और HBM-केंद्रित डिज़ाइनों की श्रेणी में लाते हैं। 1132

लेकिन केवल पैकेज का आकार निर्णायक बढ़त साबित नहीं करता। रिपोर्टों के अनुसार CoWoS-L आज लगभग 5.5 गुना रेटिकल आकार तक के पैकेज का समर्थन कर सकता है और TSMC ने दशक के अंत तक 14 गुना से अधिक रेटिकल आकार की दिशा में रोडमैप बताया है। इसलिए EMIB-T का मजबूत तर्क हर पैमाने पर बढ़त नहीं, बल्कि मॉड्यूलर डिजाइन, संभावित लागत लाभ और वैकल्पिक उत्पादन क्षमता है। 33

कुछ उद्योग रिपोर्टों में EMIB-T से 50% तक लागत बचत और लगभग 90% पैकेज यील्ड का दावा किया गया है। इन आंकड़ों को सावधानी से देखना चाहिए। ये स्वतंत्र रूप से प्रकाशित, समान परिस्थितियों में किए गए उत्पादन परिणाम नहीं, बल्कि रिपोर्ट किए गए अनुमान हैं। साथ ही, सब्सट्रेट यील्ड को अब भी एक बड़ी चुनौती बताया जा रहा है। 1631

कौन-सी कंपनियां EMIB-T अपना रही हैं या इसका मूल्यांकन कर रही हैं?

सार्वजनिक जानकारी में एक बात स्पष्ट है: MediaTek ने दोनों प्लेटफॉर्म के समर्थन की पुष्टि की है। बाकी कंपनियों के मामले में मूल्यांकन, संभावित अपनाने और पक्के उत्पादन अनुबंधों के बीच अंतर रखना जरूरी है।

MediaTek: दोनों प्लेटफॉर्म का सार्वजनिक समर्थन

MediaTek ने सार्वजनिक रूप से कहा है कि वह TSMC के CoWoS और Intel के EMIB, दोनों को सपोर्ट करती है, ताकि ग्राहक अपनी जरूरत के अनुसार विकल्प चुन सकें। Reuters के अनुसार, कंपनी इन दोनों तकनीकों को अपनी कस्टम-सिलिकॉन पेशकश का हिस्सा मानती है। 17

अलग उद्योग रिपोर्टों में कहा गया है कि MediaTek बड़े AI ASIC कार्यक्रमों के लिए CoWoS और EMIB-T का समानांतर इस्तेमाल कर सकती है। सबसे सुरक्षित निष्कर्ष यही है कि MediaTek ने दोहरे प्लेटफॉर्म समर्थन की पुष्टि की है; अलग-अलग ग्राहक कार्यक्रमों में उत्पादन का वास्तविक बंटवारा अभी पूरी तरह स्पष्ट नहीं है। 18

Broadcom और Meta: मूल्यांकन की खबरें

Broadcom और Meta के EMIB या CoWoS से आंशिक बदलाव का मूल्यांकन करने की खबरें सामने आई हैं। संभावित कारणों में लागत कम करना और सप्लाई में विविधता लाना शामिल हैं। हालांकि उपलब्ध रिपोर्टिंग से दोनों में से किसी के लिए EMIB-T का सार्वजनिक रूप से घोषित, बड़े पैमाने का उत्पादन अनुबंध साबित नहीं होता। 1824

Google: मजबूत रुचि, लेकिन सार्वजनिक रूप से स्पष्ट अनुबंध नहीं

कई रिपोर्टें Google के भविष्य के TPU कार्यक्रमों को Intel की पैकेजिंग से जोड़ती हैं। कुछ में Google द्वारा Intel पैकेजिंग चुनने या ऑर्डर देने का दावा है, जबकि अन्य कवरेज इसे अपेक्षित अपनाने के रूप में पेश करती है। उपलब्ध साक्ष्यों में Intel और Google ने उत्पादन की निर्णायक शर्तों का सार्वजनिक खुलासा नहीं किया है। इसलिए Google को पुष्टि किए गए EMIB-T ग्राहक के बजाय मजबूत रिपोर्टेड संभावित ग्राहक माना जाना चाहिए। 192123

Nvidia: रुचि है, पर EMIB-T का घोषित पुरस्कार नहीं

CoWoS क्षमता पर दबाव बढ़ने के बीच Nvidia की EMIB-T में रुचि की खबरें हैं। हालांकि उद्धृत साक्ष्यों में Nvidia को EMIB-T का कोई सार्वजनिक, बड़े पैमाने का उत्पादन अनुबंध नहीं मिला है। Nvidia अभी भी TSMC की CoWoS क्षमता की सबसे बड़ी रिपोर्टेड उपभोक्ता है। इसलिए अतिरिक्त पैकेजिंग विकल्प तलाशने का उसके पास कारण जरूर है, भले ही उसके सबसे ऊंचे स्तर के उत्पाद CoWoS पर बने रहें। 1842

Amazon: EMIB-T के संभावित उपयोगकर्ता के रूप में चर्चा

Amazon के AWS Trainium 3 को संभावित EMIB-T उपयोगकर्ता बताया गया है। लेकिन समीक्षा किए गए स्रोतों में Amazon या Intel ने इसकी सार्वजनिक पुष्टि नहीं की है। इसे घोषित उत्पादन कार्यक्रम के बजाय रिपोर्टेड लक्ष्य के रूप में देखना अधिक उचित है। 21

SK hynix: HBM एकीकरण का परीक्षण

SK hynix द्वारा Intel के EMIB-आधारित 2.5D पैकेजिंग की अपनी HBM के साथ जांच करने और भविष्य के उत्पादन के लिए सामग्री व आपूर्तिकर्ताओं की समीक्षा करने की खबर है। यह तकनीकी मूल्यांकन या सहयोग का संकेत है, लेकिन इससे Intel की पैकेजिंग सेवाओं की बड़े पैमाने पर खरीद की पक्की प्रतिबद्धता साबित नहीं होती। 25

स्थिति का संक्षिप्त सार:

• सार्वजनिक रूप से पुष्टि: MediaTek CoWoS और EMIB, दोनों को सपोर्ट करती है।
• रिपोर्टेड मूल्यांकन या रुचि: Broadcom, Meta, Nvidia और SK hynix।
• रिपोर्टेड संभावित अपनाने वाले: Google और Amazon।
• सार्वजनिक रूप से घोषित बड़े पैमाने के EMIB-T उत्पादन अनुबंध: समीक्षा किए गए साक्ष्यों में स्थापित नहीं।

CoWoS क्षमता की कमी Intel के लिए अवसर क्यों बना रही है?

विश्लेषकों के अनुमान बताते हैं कि चिप डिजाइनर विकल्प क्यों तलाश रहे हैं। KGI के अनुसार TSMC की वार्षिक CoWoS क्षमता 2025 में लगभग 6.7 लाख वॉफ़र और 2026 में 10 लाख वॉफ़र हो सकती है। इसी अनुमान में कहा गया है कि 2026 की क्षमता का करीब 65% Nvidia को मिल सकता है। 42

अन्य पूर्वानुमान इससे कहीं अधिक आक्रामक हैं। इनमें 2026 के लिए लगभग 12.75 लाख वॉफ़र और 2027 के लिए 23.1 लाख वॉफ़र की क्षमता का अनुमान लगाया गया है। वहीं उद्योग रिपोर्टों में उद्धृत Morgan Stanley-आधारित अनुमान के अनुसार प्रमुख ग्राहकों की मांग 2026 में लगभग 13.84 लाख और 2027 में 26.82 लाख वॉफ़र तक पहुंच सकती है। CoWoS के अलग-अलग संस्करणों, क्षमता बढ़ने की गति और आंकड़ों की परिभाषा में अंतर के कारण इन्हें निश्चित बाजार आंकड़े नहीं, बल्कि पूर्वानुमान समझना चाहिए। 1648

TSMC क्षमता बढ़ा भी दे, तब भी दबाव बना रह सकता है। एक रिपोर्ट में 2026 में वैश्विक CoWoS मांग के करीब 10 लाख वॉफ़र तक पहुंचने और Nvidia के अकेले कुल मांग का लगभग 60% लेने का अनुमान है। अन्य अनुमानों में 2027 तक TSMC की क्षमता में Nvidia का हिस्सा करीब 50% या उससे अधिक बताया गया है। ये आंकड़े TSMC के आधिकारिक खुलासे नहीं हैं और प्रतिशत इस बात के अनुसार बदलते हैं कि तुलना कुल मांग, TSMC की क्षमता या CoWoS के किसी खास संस्करण से की जा रही है। 264243

बाजार का केंद्रीकरण भी उल्लेखनीय है। एक अनुमान के अनुसार 2025 में Nvidia, Google, AMD और Amazon ने मिलकर CoWoS पैकेजिंग क्षमता का 90% से अधिक इस्तेमाल किया। यदि यह अनुमान सही है, तो अन्य चिप डिजाइनर आवंटन के फैसलों पर अधिक निर्भर हो जाते हैं और उनके पास किसी दूसरे एडवांस्ड-पैकेजिंग आपूर्तिकर्ता को योग्य बनाने का स्पष्ट कारण होता है। 44

ग्राहक दूसरा पैकेजिंग रास्ता क्यों चाहते हैं?

क्षमता और समय-सारणी का जोखिम

किसी चिप के लिए कंप्यूट वेफ़र और HBM उपलब्ध होने के बावजूद उत्पादन रुक सकता है, अगर पैकेजिंग स्लॉट न मिले। रिपोर्टों में CoWoS क्षमता को 2026 तक काफी हद तक बुक बताया गया है। इसका मतलब है कि एडवांस्ड पैकेजिंग अब अंतिम असेंबली का छोटा चरण नहीं, बल्कि पूरी उत्पादन श्रृंखला की बाधा बन गई है। 4546

लागत घटाने की संभावना

स्थानीय सिलिकॉन ब्रिज वाली डिजाइन पूरे इंटरपोज़र की तुलना में कम सिलिकॉन इस्तेमाल कर सकती है। इससे पैकेज की लागत घटने की संभावना बनती है। हालांकि वास्तविक लाभ सब्सट्रेट की जटिलता, यील्ड, असेंबली प्रक्रिया और विशेष डिजाइन पर निर्भर करेगा। इसलिए 50% बचत को गारंटीशुदा ग्राहक परिणाम नहीं, बल्कि लक्ष्य या उद्योग अनुमान माना जाना चाहिए। 631

कस्टम AI ASIC के लिए उपयुक्तता

क्लाउड कंपनियां और अन्य चिप डिजाइनर अलग-अलग कंप्यूट चिपलेट, I/O और HBM संयोजनों वाले कस्टम एक्सेलरेटर बना रहे हैं। EMIB-T का ब्रिज-आधारित ढांचा उन पैकेजों के लिए आकर्षक हो सकता है जिन्हें बड़ा फॉर्म फैक्टर और कई स्थानीय उच्च-घनत्व कनेक्शन चाहिए—खासकर कस्टम ASIC और कुछ इन्फरेंस-केंद्रित डिज़ाइनों में। दूसरी ओर, जहां अधिकतम समान रूटिंग घनत्व और परिपक्व HBM एकीकरण जरूरी हो, वहां CoWoS बेहतर विकल्प बना रह सकता है। 3637

आपूर्तिकर्ताओं में विविधता

Intel को योग्य आपूर्तिकर्ता के रूप में शामिल करने से चिप डिजाइनरों को दूसरा एडवांस्ड-पैकेजिंग इकोसिस्टम मिलता है। इससे भविष्य की क्षमता योजना में एक ही प्लेटफॉर्म पर निर्भरता घट सकती है और दीर्घकालीन सप्लाई वार्ताओं में ग्राहकों की स्थिति मजबूत हो सकती है। इसका अर्थ यह नहीं कि ग्राहक CoWoS छोड़ देंगे; वे कुछ उत्पाद CoWoS पर और दूसरे EMIB-T पर रखकर दोहरी रणनीति अपना सकते हैं।

Intel के राजस्व की समय-सीमा

Intel को उम्मीद है कि EMIB-T सहित एडवांस्ड-पैकेजिंग राजस्व में बढ़ोतरी 2027 की दूसरी छमाही में शुरू होगी, यह कारोबार 2028 में नियमित राजस्व योगदान देने लगेगा और 2029 में पूरी गति पकड़ सकता है। 34

Intel के CFO Dave Zinsner ने संभावित एडवांस्ड-पैकेजिंग समझौतों को प्रति ग्राहक हर साल अरबों डॉलर के अवसर के रूप में बताया है। लेकिन ग्राहकों के नाम, उत्पादन मात्रा और हस्ताक्षरित अनुबंधों की आर्थिक शर्तें पूरी तरह सार्वजनिक नहीं हैं। इसलिए अवसर बड़ा जरूर है, पर इसका साकार होना Intel की डिजाइन-क्वालिफिकेशन, सब्सट्रेट और पैकेज यील्ड तथा समय पर उत्पादन बढ़ाने की क्षमता पर निर्भर करेगा। 83

निष्कर्ष: पहले सह-अस्तित्व, फिर संभावित प्रतिस्पर्धा

निकट भविष्य में EMIB-T की सबसे संभावित भूमिका CoWoS के पूरक प्लेटफॉर्म की है। CoWoS के पास स्थापित ग्राहक आधार और अग्रणी AI तथा HBM पैकेजों में बड़े पैमाने का अनुभव है। EMIB-T उन ग्राहकों के लिए अलग रास्ता देता है जिन्हें अतिरिक्त क्षमता, बहुत बड़े विषम पैकेज, संभावित कम लागत या आपूर्तिकर्ताओं के साथ बेहतर सौदेबाजी की जरूरत है।

असल परीक्षा यह नहीं होगी कि Intel इंजीनियरिंग सामग्री में बड़ा पैकेज दिखा सकता है या नहीं। निर्णायक सवाल यह है कि क्या ग्राहक मूल्यांकन से आगे बढ़कर 2027 से Intel के राजस्व बढ़ने के समय तक दोहराए जा सकने वाले, बड़े पैमाने के उत्पादन में EMIB-T को इस्तेमाल करेंगे। तब तक EMIB-T CoWoS का एक विश्वसनीय विकल्प और उस पर महत्वपूर्ण प्रतिस्पर्धी दबाव है—लेकिन पूर्ण और व्यापक प्रतिस्थापन अभी साबित नहीं हुआ है।