Lightspring फोटोनिक चिप को फाइबर और लेज़र से जोड़ने की चुनौती कैसे सुलझाना चाहती है

फोटोनिक चिप बन जाने के बाद भी उसे ऑप्टिकल फाइबर, लेज़र और दूसरे पुर्ज़ों से भरोसेमंद ढंग से जोड़ना पड़ता है। फ्रांस के बेज़ाँसों शहर की स्टार्टअप Lightspring इसी पैकेजिंग चरण पर काम कर रही है, न कि चिप के मूल सर्किट बनाने पर। वह 3D लिथोग्राफी से ऑप्टिकल कनेक्शन की संरचनाएँ सीधे चिप पर तैयार करना चाहती है। 4617

पैकेजिंग पर इतना ज़ोर क्यों?

रिपोर्टों के मुताबिक, फोटोनिक चिप की लागत का लगभग आधा हिस्सा पैकेजिंग से जुड़ा हो सकता है। यह लागत का अनुमान है—Lightspring की तकनीक से इतनी बचत हो चुकी है, इसका प्रमाण नहीं। फिर भी इससे स्पष्ट होता है कि चिप को बाकी सिस्टम से जोड़ने का चरण व्यावसायिक रूप से अहम है। 46

कंप्यूटिंग हार्डवेयर के पास ऑप्टिकल कनेक्शन लगाने वाले प्रस्तावित को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स डिज़ाइन में भी ऐसे कनेक्शन मायने रखते हैं। Lightspring की प्रक्रिया वहाँ उपयोगी हो सकती है, बशर्ते वह आवश्यक कनेक्शन बार-बार एक जैसी गुणवत्ता से बना सके। अभी इसे बड़े पैमाने के उत्पादन में सफल साबित हुई तकनीक नहीं माना जा सकता। 1719

चिप पर कनेक्शन कैसे बनते हैं?

Lightspring टू-फोटॉन पॉलिमराइज़ेशन नाम की 3D लिथोग्राफी तकनीक इस्तेमाल करती है। इससे चिप पर सीधे सूक्ष्म लेंस, प्रकाश को दिशा देने वाली वेवगाइड और प्रकाश-पुंज का आकार तय करने वाली संरचनाएँ बनाई जा सकती हैं। कंपनी का कहना है कि कनेक्शन एक ही प्रक्रिया चरण में लिखे जा सकते हैं। उद्देश्य हर कनेक्शन को अलग से जोड़ने और संरेखित करने के काम के बजाय उसे डिज़ाइन के अनुसार दोहराई जा सकने वाली निर्माण प्रक्रिया बनाना है। 118

कंपनी ऑप्टिकल कनेक्शन के लिए डिज़ाइन सॉफ़्टवेयर, पुर्ज़ों के डिज़ाइन और निर्माण-विधियाँ भी बताती है। उसका प्रस्तावित प्रोसेस डिज़ाइन किट (PDK) डिज़ाइनरों को हर नए इंटरफ़ेस पर शून्य से काम शुरू करने के बजाय पहले से तैयार संरचनाएँ अपनाने में मदद कर सकता है। लक्षित उपयोगों में फाइबर-से-चिप और लेज़र-से-चिप कनेक्शन शामिल हैं। 11921

फंडिंग की रिपोर्ट के अनुसार, Lightspring का लक्ष्य प्रति इंटरफ़ेस ऑप्टिकल हानि 0.5 dB से कम रखना है। यह लक्ष्य है, औद्योगिक उत्पादन में स्वतंत्र रूप से सत्यापित प्रदर्शन नहीं। उपलब्ध जानकारी यह भी स्थापित नहीं करती कि प्रक्रिया हर सामग्री और उपकरण के साथ काम करेगी या हर उपयोग में संरेखण की ज़रूरत समाप्त कर देगी। 1718

फंडिंग से क्या बदलेगा?

€31 लाख के सीड राउंड का नेतृत्व Atlantic और OVNI Capital ने किया। Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures और उद्योग से जुड़े एंजेल निवेशकों ने भी भाग लिया। एक फंडिंग सूची में €3.5 लाख का अनुदान अलग से दर्ज है। दोनों को जोड़ने पर €34.5 लाख बनते हैं; अन्य सार्वजनिक फंडिंग सहित कुल वित्तपोषण €35 लाख से अधिक बताया गया है। एक द्वितीयक स्रोत अनुदान को i-Lab पुरस्कार से जोड़ता है, लेकिन उपलब्ध विवरण अतिरिक्त सार्वजनिक फंडिंग की सटीक रकम की स्वतंत्र पुष्टि नहीं करते। 481417

Lightspring की तकनीक की जड़ें FEMTO-ST संस्थान के शोध में हैं। रिपोर्टों में टीम को 12 लोगों तक बढ़ाने और निर्माण क्षमता विस्तार की योजनाओं का उल्लेख है। डिज़ाइन टूल और निर्माण-विधियाँ ग्राहकों के साथ मिलकर डिज़ाइन विकसित करने तथा उत्पादन दोहराने में मदद कर सकती हैं। मगर फंडिंग मिलना या योजना बना लेना, औद्योगिक उत्पादन की योग्यता साबित होने के बराबर नहीं है। 361920

अब असली कसौटी यह होगी कि ग्राहक की ज़रूरतों जैसी उत्पादन परिस्थितियों में ऑप्टिकल हानि, टिकाऊपन, उत्पादन गति, सफल निर्माण की दर और प्रति कनेक्शन लागत कैसी रहती है। उन नतीजों के आने तक Lightspring की तकनीक को पैकेजिंग की अड़चन से निपटने का एक आशाजनक तरीका कहना अधिक सटीक है—अड़चन का सिद्ध समाधान नहीं। 1718