2016 में स्थापित CXMT के पास 2025 की चौथी तिमाही तक वैश्विक DRAM बाजार का 7.67% हिस्सा था । DRAM यानी Dynamic Random-Access Memory कंप्यूटर, सर्वर और स्मार्टफोन में अस्थायी डेटा स्टोर करने वाली प्रमुख मेमोरी होती है।
कंपनी IPO से मिली रकम का इस्तेमाल मुख्य रूप से मेमोरी वेफर के बड़े पैमाने पर उत्पादन, DRAM तकनीक में सुधार और अनुसंधान एवं विकास के लिए करना चाहती है। उत्पादन क्षमता को लगभग 3 लाख से 3.8 लाख वेफर प्रति माह तक ले जाने का लक्ष्य बताया गया है ।
हालांकि, IPO प्रॉस्पेक्टस में 29.5 अरब युआन की परियोजना राशि को तीन हिस्सों में बांटा गया है—DRAM तकनीकी उन्नयन के लिए 13 अरब युआन, अगली पीढ़ी की DRAM रिसर्च के लिए 9 अरब युआन और मेमोरी वेफर निर्माण लाइनों के उन्नयन के लिए 7.5 अरब युआन । दस्तावेज में हाई-बैंडविड्थ मेमोरी यानी HBM के लिए कोई अलग परियोजना या निकट अवधि की स्पष्ट फंडिंग प्रतिबद्धता नहीं बताई गई ।
यह एक अहम सीमा है, क्योंकि HBM कृत्रिम बुद्धिमत्ता वाले सर्वर और GPU सिस्टम में इस्तेमाल होने वाली सबसे तेज़ी से बढ़ती मेमोरी श्रेणियों में है और इस पर SK Hynix तथा Samsung का दबदबा है।
The Information की रिपोर्ट के अनुसार, शंघाई की एक राज्य-समर्थित निर्माता कंपनी ने immersion deep ultraviolet यानी DUV लिथोग्राफी मशीनों का उत्पादन शुरू किया है। शुरुआती मशीनें इस साल SMIC, Hua Hong Semiconductor और CXMT को दिए जाने की उम्मीद है । राजनीतिक संवेदनशीलता के कारण निर्माता कंपनी का नाम सार्वजनिक नहीं किया गया है ।
लिथोग्राफी वह प्रक्रिया है जिसमें सिलिकॉन वेफर पर सर्किट का बेहद बारीक पैटर्न छापा जाता है। DUV मशीनें चीन के चिप निर्माताओं के लिए इसलिए महत्वपूर्ण हैं क्योंकि निर्यात प्रतिबंधों के चलते उन्हें अत्याधुनिक EUV यानी Extreme Ultraviolet सिस्टम तक पहुंच नहीं है ।
फिलहाल उत्पादन का पैमाना ASML की तुलना में बेहद छोटा है। चीन का लक्ष्य 2026 में लगभग 5 और 2027 में करीब 20 DUV मशीनें बनाने का है । इसके मुकाबले ASML ने 2025 में अकेले 131 immersion DUV सिस्टम भेजे थे ।
Reuters के अनुसार, चीनी मशीनें अभी प्रदर्शन और विश्वसनीयता के मामले में ASML से पीछे हैं और बड़े पैमाने पर फैब उत्पादन में इस्तेमाल से पहले उन्हें और परीक्षणों की जरूरत है । रिपोर्टों के मुताबिक SMIC ने सितंबर 2025 से ही Yuliangsheng की immersion लिथोग्राफी प्रणाली का परीक्षण किया था ।
विश्लेषकों के अनुमान भी काफी अलग-अलग हैं। कुछ आकलनों में 7nm क्षमता वाली immersion DUV मशीनों के व्यावसायिक रूप से प्रतिस्पर्धी बनने का समय 2030 के मध्य तक और EUV के लिए करीब 2040 तक बताया गया है ।
निवेशकों को आशंका है कि CXMT का विस्तार और चीन की घरेलू चिप-निर्माण उपकरण क्षमता DRAM बाजार में भविष्य में अतिरिक्त आपूर्ति ला सकती है। इसी डर से प्रमुख प्रतिद्वंद्वियों के शेयरों में गिरावट आई।
दक्षिण कोरियाई बाजारों पर असर खास तौर पर तीखा रहा। निवेशकों ने इस संभावना को लेकर चिंता जताई कि CXMT भविष्य में केवल DRAM बनाने तक सीमित न रहकर अपने चिप-निर्माण उपकरण भी विकसित कर सकता है । अमेरिकी चिप शेयरों में भी व्यापक बिकवाली हुई; SanDisk करीब 11% और Nvidia लगभग 5% नीचे आया ।
Reuters के शब्दों में ASML इस समय “अमेरिका-चीन के दबाव के बीच फंसी” हुई है । चीन उसकी बिक्री का महत्वपूर्ण बाजार है—2025 में ASML की कुल बिक्री का लगभग 29% चीन से आया, जिसमें मुख्य रूप से DUV मशीनें और संबंधित सेवाएं शामिल थीं ।
फिर भी चीन की घरेलू मशीनों का मौजूदा उत्पादन ASML के पैमाने के सामने बहुत छोटा है। ASML की immersion DUV और EUV मशीनें सटीकता, उत्पादन गति और विश्वसनीयता में अभी काफी आगे हैं । इसलिए घरेलू DUV की शुरुआती उपलब्धता को ASML के वैश्विक प्रभुत्व के तत्काल अंत के रूप में देखना जल्दबाजी होगी।
अमेरिकी कांग्रेस में लंबित MATCH Act, यदि पारित होता है, तो ASML को SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT और YMTC जैसी चीनी कंपनियों को मशीनें बेचने या उनकी सर्विसिंग करने से रोक सकता है। कुछ विश्लेषकों का अनुमान है कि इससे ASML की कुल बिक्री का 10% से 15% हिस्सा प्रभावित हो सकता है ।
इस तरह ASML को दो तरफा जोखिम का सामना है: एक ओर चीन में नियामकीय और भू-राजनीतिक प्रतिबंध, दूसरी ओर चीन की दीर्घकालिक घरेलू उपकरण निर्माण महत्वाकांक्षा।
कई विश्लेषकों का मानना है कि Samsung, SK Hynix और Micron वाले DRAM के स्थापित “Big 3” को या ASML को गंभीर चुनौती मिलने में अभी कई वर्ष लग सकते हैं । इसके पीछे कुछ प्रमुख कारण हैं:
CXMT का रिकॉर्ड IPO चीन को DRAM उत्पादन बढ़ाने के लिए बड़ी वित्तीय ताकत देता है। घरेलू immersion DUV मशीनों का सीमित उत्पादन यह संकेत भी देता है कि निर्यात प्रतिबंधों के बावजूद चीन चिप आपूर्ति शृंखला के महत्वपूर्ण हिस्सों को देश के भीतर विकसित करने की कोशिश कर रहा है।
लेकिन मौजूदा आंकड़े किसी तत्काल बाजार-विस्थापन की ओर इशारा नहीं करते। 2026 और 2027 के लिए अनुमानित DUV उत्पादन ASML की वार्षिक शिपमेंट की तुलना में बहुत कम है, जबकि HBM में CXMT की स्पष्ट परियोजना भी सामने नहीं आई है।
इसलिए Micron, SK Hynix, Samsung और ASML के शेयरों में आई गिरावट को फिलहाल भविष्य में अतिरिक्त DRAM क्षमता, कीमतों पर दबाव और चीन की तकनीकी प्रगति को लेकर निवेशकों की आशंका के रूप में समझना बेहतर होगा—न कि तत्काल बाजार हिस्सेदारी खोने के प्रमाण के तौर पर।