पहले Johny Srouji Apple में हार्डवेयर टेक्नोलॉजी के वरिष्ठ उपाध्यक्ष थे और कंपनी के कस्टम चिप विकास—जैसे iPhone के A‑series और Mac के M‑series प्रोसेसर—के प्रमुख आर्किटेक्ट माने जाते हैं।
अब Chief Hardware Officer के रूप में वे दो प्रमुख क्षेत्रों की निगरानी कर रहे हैं:
इन दोनों को एक साथ लाकर Apple ने हार्डवेयर नेतृत्व को एकीकृत संरचना में बदल दिया है, जिससे चिप इंजीनियर और डिवाइस इंजीनियर एक ही दिशा में तेजी से काम कर सकें।
ये विभाग हैं:
इस मॉडल का उद्देश्य है जिम्मेदारियों को स्पष्ट करना और जटिल डिवाइस विकास प्रक्रियाओं को बेहतर तरीके से समन्वित करना।
उदाहरण के लिए:
इस पुनर्गठन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा प्रोडक्ट डिजाइन नेतृत्व में बदलाव भी है।
पहले यह जिम्मेदारी वरिष्ठ कार्यकारी Kate Bergeron के पास थी। अब इसे उनके दो वरिष्ठ सहयोगियों के बीच बांटा जा रहा है:
नई संरचना में दोनों मिलकर Apple के कई उत्पादों के डिजाइन प्रयासों की निगरानी करेंगे, जबकि Richard Dinh iPhone प्रोडक्ट डिजाइन का नेतृत्व जारी रखेंगे।
Bergeron अब एक नए पद पर काम करेंगी जिसमें वे Apple के पूरे हार्डवेयर पोर्टफोलियो की प्रोडक्ट विश्वसनीयता (product reliability) पर ध्यान देंगी और साथ‑साथ मटेरियल इंजीनियरिंग टीम का नेतृत्व भी करती रहेंगी।
Apple के इस बदलाव में कुछ नई टीमें और रिपोर्टिंग लाइनों का निर्माण भी शामिल है।
रिपोर्टों के अनुसार, पहले John Ternus के संगठन में काम कर रहे कुछ वरिष्ठ नेता अब सीधे Srouji को रिपोर्ट करेंगे।
इसके अलावा कंपनी ने कुछ नए क्षेत्रों पर ध्यान देने के लिए टीमों का विस्तार किया है, जैसे:
इन बदलावों का उद्देश्य अलग‑अलग तकनीकी टीमों के बीच मौजूद संगठनात्मक बाधाओं को कम करना है।
कुल मिलाकर Apple का यह पुनर्गठन कंपनी की एक बड़ी रणनीतिक दिशा को दर्शाता है—सिलिकॉन और डिवाइस के बीच गहरी एकीकृत इंजीनियरिंग।
इसका मतलब है कि:
Apple के लिए यह खास तौर पर महत्वपूर्ण है क्योंकि कंपनी के लगभग सभी प्रमुख उत्पाद—iPhone, Mac, iPad और Apple Watch—अब उसके अपने डिज़ाइन किए हुए सिलिकॉन पर निर्भर हैं।
यह पुनर्गठन Apple के व्यापक नेतृत्व परिवर्तन के समय हो रहा है। रिपोर्टों के अनुसार John Ternus 2026 में Apple के CEO का पद संभालेंगे, जिससे Tim Cook के लंबे कार्यकाल का अंत होगा।
ऐसे में नई संरचना का मतलब यह भी है कि:
दूसरे शब्दों में, Apple अपने हार्डवेयर डिवीजन को अगले दशक के लिए तैयार कर रहा है—जहाँ कस्टम सिलिकॉन, एकीकृत इंजीनियरिंग और तेज उत्पाद विकास कंपनी की रणनीति की नींव बन सकते हैं।
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