चीन ने DRAM में दूरी घटाई, लेकिन HBM की यील्ड अब भी कठिन चुनौती

चीन की मेमोरी चिप कंपनियाँ अब दक्षिण कोरियाई प्रतिद्वंद्वियों के मुकाबले नए उत्पाद पेश कर पा रही हैं। लेकिन किसी उत्पाद की घोषणा और उसे लगातार पर्याप्त संख्या में बनाकर ग्राहकों को देना अलग-अलग उपलब्धियाँ हैं। चीन की CXMT के लिए यह फर्क खास तौर पर हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) में सामने आता है। 51

तीन, दो और एक साल का अंतर क्या बताता है?

कोरिया सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन के अनुमान के मुताबिक, चीन दक्षिण कोरिया से HBM में लगभग तीन साल, DRAM में दो साल और NAND फ्लैश में एक साल पीछे है। ये तकनीकी अंतर के मोटे अनुमान हैं; इनका मतलब बराबर उत्पादन, यील्ड या लागत नहीं है। NAND की तुलना मुख्यतः YMTC से, जबकि DRAM और HBM की तुलना CXMT से जुड़ी है। 52

LPDDR6 की घोषणा क्यों पर्याप्त नहीं?

CXMT ने DDR5 से आगे बढ़कर बड़ी मात्रा में LPDDR5X बनाना शुरू किया है और कहा है कि उसका LPDDR6 भी बड़े पैमाने पर उत्पादन में पहुँच गया है। कंपनी ने अपने G5 DRAM प्लेटफ़ॉर्म तथा उस पर आधारित 24-गीगाबिट LPDDR5X उत्पादों के बड़े पैमाने पर उत्पादन की भी घोषणा की है। इससे पता चलता है कि उपलब्ध उत्पादों के मामले में दूरी घट रही है। लेकिन CXMT ने G5 की यील्ड—यानी बनी चिपों में से उपयोग योग्य निकलने वाली चिपों का अनुपात—या मासिक उत्पादन नहीं बताया है। इसलिए इन घोषणाओं से सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स या SK hynix के बराबर निर्माण क्षमता साबित नहीं होती। 20342726

HBM में अड़चन कहाँ है?

HBM में कई DRAM डाइज़ को एक के ऊपर एक जोड़कर काम कराना होता है। थ्रू-सिलिकॉन वाया (TSV) इनके बीच ऊर्ध्वाधर कनेक्शन बनाते हैं। TSV बनाने के बाद डाइज़ को सटीक जगह पर रखना और आपस में जोड़ना भी ज़रूरी है। हर अतिरिक्त चरण में खामी आने की गुंजाइश रहती है। 119

रिपोर्टों में CXMT की शुरुआती HBM3 परीक्षण यील्ड करीब 25% बताई गई है। दक्षिण कोरिया की एक रिपोर्ट लगभग 80% को बड़े पैमाने पर उत्पादन का मानक बताती है। मगर इनमें से किसी आँकड़े को CXMT का घोषित उत्पादन परिणाम या हर HBM उत्पाद पर लागू होने वाली सार्वभौमिक सीमा नहीं मानना चाहिए। SemiAnalysis ने भी अपने अलग उत्पादन-संबंधी अनुमानों से कुल यील्ड करीब 25% मॉडल की है। कुछ रिपोर्टें परीक्षण वाले उत्पाद को HBM3 और कुछ HBM3E कहती हैं। 1337

क्या YMTC की तकनीक मदद करेगी?

एक रिपोर्ट के अनुसार, CXMT के G4 प्रक्रिया से बने DRAM डाइज़ पर YMTC की XStacking तकनीक से जुड़ी कॉपर-टू-कॉपर हाइब्रिड बॉन्डिंग विशेषज्ञता इस्तेमाल करने की योजना है। यह डाइज़ को जोड़ने की चुनौती से संबंधित है। लेकिन योजना का सामने आना इस बात का प्रमाण नहीं कि तकनीक का हस्तांतरण और परीक्षण पूरा हो चुका है या तैयार HBM की यील्ड बढ़ गई है। इससे TSV बनाने समेत स्टैक में नुकसान के दूसरे कारण भी अपने-आप हल नहीं होते। 101

अब निर्णायक कसौटी पूरी तरह स्टैक और परीक्षण की गई HBM को लगातार अच्छी यील्ड के साथ व्यावसायिक मात्रा में बनाना है। CXMT की LPDDR प्रगति वास्तविक है, पर HBM की रिपोर्ट की गई परीक्षण यील्ड याद दिलाती है कि किसी उत्पाद पीढ़ी तक पहुँचना और उसे प्रतिस्पर्धी ढंग से बनाना एक ही बात नहीं है। 27133