Nvidia की ऑप्टिकल नेटवर्किंग योजना के तीन अलग-अलग हिस्से हैं: चिप्स के बीच ऑप्टिकल कनेक्शन को अधिक सघन बनाने पर शोध, कंपनी के मुताबिक उत्पादन में आ चुके co-packaged optics (CPO) स्विच, और बड़े सिस्टम बनाने में मदद के लिए सप्लायरों की उत्पादन-क्षमता बढ़ाने के लक्ष्य। इन्हें एक ही पड़ाव समझना ठीक नहीं होगा—किसी प्रोटोटाइप का प्रदर्शन या उत्पादन-क्षमता बढ़ाने की योजना अपने-आप यह साबित नहीं करती कि हर तकनीक इस्तेमाल के लिए तैयार है।
डेटा ले जाने के दो शोध-पथ
SEMICON West 2026 में Nvidia के प्रिंसिपल रिसर्च साइंटिस्ट Nikola Nedovic ने “Optical Integration for the Next Generation of AI” विषय पर प्रस्तुति दी। कार्यक्रम के शेड्यूल में उनका सत्र 13 अक्टूबर को दर्ज है; सम्मेलन सैन फ्रांसिस्को में हुआ था।
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एक दिशा है ऑप्टिक्स-ऑन-इंटरपोज़र (OOI)। इस प्रोटोटाइप में ऑप्टिकल इंजन—जो विद्युत संकेतों को प्रकाश में बदलते हैं—कंप्यूट चिप्स के साथ सिलिकॉन इंटरपोज़र पर रखे जाते हैं। इससे संकेतों को ऑर्गेनिक पैकेज सब्सट्रेट से होकर ले जाने की ज़रूरत घट सकती है। मकसद विद्युत कनेक्शन का रास्ता छोटा करना है, जिससे बैंडविड्थ घनत्व और बिजली की दक्षता बेहतर हो सकती है।
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दूसरी दिशा है डेंस वेवलेंथ-डिविज़न मल्टीप्लेक्सिंग (DWDM)। इसमें एक ही फाइबर के ज़रिए प्रकाश की कई तरंगदैर्घ्यों पर डेटा भेजा जाता है। रिपोर्ट किए गए प्रदर्शन में आठ तरंगदैर्घ्यों में से हर एक पर 32 Gb/s तक की गति थी—यानी एक फाइबर पर कुल 256 Gb/s। DWDM का ज़ोर एक फाइबर की डेटा क्षमता बढ़ाने पर है; OOI का ज़ोर ऑप्टिकल इंजनों की जगह और उनसे जुड़े विद्युत रास्ते पर है।
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इन प्रदर्शनों को व्यावसायिक तैयारी का प्रमाण नहीं मानना चाहिए। रिपोर्टों के मुताबिक Nvidia ने OOI या DWDM के व्यावसायीकरण की कोई समय-सीमा घोषित नहीं की है और दोनों तकनीकें अभी शोध के चरण में हैं।
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जो उत्पादन में है: Spectrum-X Ethernet Photonics
Nvidia का Spectrum-X Ethernet Photonics एक अलग, व्यावसायिक CPO स्विच प्लेटफॉर्म है। CPO में ऑप्टिक्स को स्विच ASIC के साथ एक ही पैकेज में रखा जाता है। Nvidia का कहना है कि इस तरीके से बिजली की खपत घट सकती है और विश्वसनीयता बढ़ सकती है।
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Nvidia ने मई 2026 में इस उत्पाद को “अब उत्पादन में” बताया था। कंपनी ने CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft और Oracle Cloud Infrastructure को इसके शुरुआती अपनाने वालों में गिनाया है।
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45 हालांकि, उत्पादन में होने का मतलब यह नहीं कि इसका बड़े पैमाने पर इस्तेमाल शुरू हो चुका है। बाद की रिपोर्टिंग में सीमित शिपमेंट का ज़िक्र था और यह स्पष्ट नहीं था कि स्विच पाने वाले ग्राहक उनका मूल्यांकन कर रहे थे या उन्हें व्यावसायिक तौर पर इस्तेमाल कर रहे थे।
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SPIL का क्षमता लक्ष्य, शिपमेंट का अनुमान नहीं
Nvidia के मुताबिक, SPIL का लक्ष्य CPO के लिए ऑप्टिकल-इंजन उत्पादन क्षमता को 2027 के मध्य तक 15 गुना करना है। इसके बाद 2028 के अंत तक बढ़ी हुई क्षमता को फिर दोगुना करने का लक्ष्य है।
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अगर दोनों लक्ष्य क्रमशः हासिल होते हैं, तो क्षमता शुरुआती स्तर से लगभग 30 गुना हो सकती है। लेकिन Nvidia ने संबंधित घोषणा में शुरुआती उत्पादन का वास्तविक आंकड़ा नहीं दिया। इसलिए यह गुणक कुल उत्पादन की संख्या नहीं बताता और न ही इससे यह तय होता है कि कितने स्विच भेजे जाएंगे।
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यह योजना CPO के ऑप्टिकल इंजन बनाने की क्षमता से जुड़ी है। इससे यह घोषित नहीं होता कि OOI या DWDM के शोध प्रोटोटाइप कब उत्पाद बनेंगे।
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बड़े क्लस्टर की दिशा में अगला कदम
Nvidia के तकनीकी ब्लॉग में Kyber को भविष्य के रैक डिज़ाइन के रूप में बताया गया है, जिसमें हर रैक में 144 GPU होंगे। उसी वास्तुकला को आठ रैक जोड़कर Kyber NVL1152 सिस्टम तक बढ़ाने की बात है, जिसमें रैक के बीच सीधे ऑप्टिकल कनेक्शन होंगे।
32 1,152 GPU इस सिस्टम का घोषित विन्यास है—यह इस बात का प्रमाण नहीं कि SEMICON West में दिखाए गए शोध प्रोटोटाइप उसी में इस्तेमाल होंगे।
कुल मिलाकर, Nvidia बड़े AI सिस्टम के लिए अधिक ऑप्टिकल कनेक्टिविटी की ओर बढ़ रहा है। CPO स्विच उत्पादन वाला पड़ाव हैं, सप्लायरों की क्षमता बढ़ाने की योजना एक लक्ष्य है, और OOI तथा DWDM अभी शोध में हैं। रोडमैप कितनी जल्दी बड़े क्लस्टर को सहारा दे सकता है, इसे परखते समय इन पड़ावों को अलग-अलग रखना अहम है।