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बिना नवीनतम NAND के 122TB SSD: Huawei की Die‑on‑Board तकनीक कैसे काम करती है

Huawei ने 122TB SSD क्षमता मुख्यतः नई NAND तकनीक से नहीं बल्कि Die‑on‑Board पैकेजिंग से हासिल की, जिसमें NAND dies सीधे PCB पर लगाए जाते हैं। ये उच्च‑घनत्व SSD फिलहाल Huawei के OceanStor Pacific वितरित स्टोरेज सिस्टम में उपयोग हो रहे हैं, जहां 2U चेसिस में लगभग 4PB तक क्षमता मिल सकती है। Huawei की अगली पीढ़ी OceanDi...

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Concept illustration of an ultra‑high‑capacity enterprise SSD using stacked NAND dies — How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI संकेत
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
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मूल विचार: नई NAND के बजाय पैकेजिंग से अधिक घनत्व

Huawei के 122TB‑क्लास SSD खास इसलिए हैं क्योंकि वे ऐसे समय में सामने आए जब अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों के कारण सबसे उन्नत NAND मेमोरी तकनीक तक पहुंच सीमित हो गई थी। कंपनी ने इसका समाधान चिप निर्माण में नहीं बल्कि पैकेजिंग और असेंबली डिजाइन में खोजा।

उद्योग रिपोर्टों के अनुसार Huawei ने एक स्वामित्व वाली Die‑on‑Board (DoB) पैकेजिंग तकनीक विकसित की है, जिसमें NAND dies को पहले अलग‑अलग चिप पैकेज में बंद करने के बजाय सीधे SSD के प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) पर लगाया जाता है। इससे एक ही बोर्ड पर अधिक फ्लैश dies फिट किए जा सकते हैं और ड्राइव की कुल क्षमता बढ़ जाती है।

दूसरे शब्दों में, असली नवाचार NAND प्रक्रिया में नहीं बल्कि असेंबली डेंसिटी में है।

पारंपरिक TSOP/BGA पैकेजिंग कैसे काम करती है

अधिकांश एंटरप्राइज SSD पारंपरिक निर्माण प्रक्रिया का पालन करते हैं:

NAND dies को पहले स्टैक करके एक चिप पैकेज (जैसे TSOP या BGA) के अंदर सील किया जाता है
इसके बाद इन पैकेज्ड चिप्स को SSD के PCB पर सोल्डर किया जाता है

यह प्रक्रिया निर्माण को आसान बनाती है, लेकिन इसमें अतिरिक्त जगह लगती है—चिप केसिंग, बॉन्डिंग स्ट्रक्चर और पैकेजिंग गैप के कारण।

Huawei की DoB तकनीक इस मध्यवर्ती पैकेजिंग चरण को हटा देती है। इसमें NAND dies को सीधे PCB सब्सट्रेट पर वेफर‑लेवल असेंबली प्रक्रिया के तहत लगाया जाता है।

Die‑on‑Board से क्षमता क्यों बढ़ती है

इस डिजाइन के कई फायदे हैं:

उच्च घनत्व: एक ही बोर्ड क्षेत्र में अधिक NAND dies लगाए जा सकते हैं
कम पैकेजिंग ओवरहेड: चिप केसिंग और अतिरिक्त संरचना की जरूरत कम
लचीली स्टैकिंग: डिजाइनर dies को अधिक सघन या कस्टम लेआउट में व्यवस्थित कर सकते हैं

SSD की कुल क्षमता अंततः इस बात पर निर्भर करती है कि उसमें कितने NAND dies हैं। इसलिए यदि पैकेजिंग घनत्व बढ़ जाए तो बिना नई सेमीकंडक्टर प्रक्रिया अपनाए भी ड्राइव की क्षमता बहुत बढ़ सकती है।

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