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बिना नवीनतम NAND के 122TB SSD: Huawei की Die‑on‑Board तकनीक कैसे काम करती है
Huawei ने 122TB SSD क्षमता मुख्यतः नई NAND तकनीक से नहीं बल्कि Die‑on‑Board पैकेजिंग से हासिल की, जिसमें NAND dies सीधे PCB पर लगाए जाते हैं। ये उच्च‑घनत्व SSD फिलहाल Huawei के OceanStor Pacific वितरित स्टोरेज सिस्टम में उपयोग हो रहे हैं, जहां 2U चेसिस में लगभग 4PB तक क्षमता मिल सकती है। Huawei की अगली पीढ़ी OceanDi...
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
मूल विचार: नई NAND के बजाय पैकेजिंग से अधिक घनत्व
Huawei के 122TB‑क्लास SSD खास इसलिए हैं क्योंकि वे ऐसे समय में सामने आए जब अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों के कारण सबसे उन्नत NAND मेमोरी तकनीक तक पहुंच सीमित हो गई थी। कंपनी ने इसका समाधान चिप निर्माण में नहीं बल्कि पैकेजिंग और असेंबली डिजाइन में खोजा।
उद्योग रिपोर्टों के अनुसार Huawei ने एक स्वामित्व वाली Die‑on‑Board (DoB) पैकेजिंग तकनीक विकसित की है, जिसमें NAND dies को पहले अलग‑अलग चिप पैकेज में बंद करने के बजाय सीधे SSD के प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) पर लगाया जाता है। इससे एक ही बोर्ड पर अधिक फ्लैश dies फिट किए जा सकते हैं और ड्राइव की कुल क्षमता बढ़ जाती है।
दूसरे शब्दों में, असली नवाचार NAND प्रक्रिया में नहीं बल्कि असेंबली डेंसिटी में है।
पारंपरिक TSOP/BGA पैकेजिंग कैसे काम करती है
अधिकांश एंटरप्राइज SSD पारंपरिक निर्माण प्रक्रिया का पालन करते हैं:
- NAND dies को पहले स्टैक करके एक चिप पैकेज (जैसे TSOP या BGA) के अंदर सील किया जाता है
- इसके बाद इन पैकेज्ड चिप्स को SSD के PCB पर सोल्डर किया जाता है
यह प्रक्रिया निर्माण को आसान बनाती है, लेकिन इसमें अतिरिक्त जगह लगती है—चिप केसिंग, बॉन्डिंग स्ट्रक्चर और पैकेजिंग गैप के कारण।
Huawei की DoB तकनीक इस मध्यवर्ती पैकेजिंग चरण को हटा देती है। इसमें NAND dies को सीधे PCB सब्सट्रेट पर वेफर‑लेवल असेंबली प्रक्रिया के तहत लगाया जाता है।
Die‑on‑Board से क्षमता क्यों बढ़ती है
इस डिजाइन के कई फायदे हैं:
- उच्च घनत्व: एक ही बोर्ड क्षेत्र में अधिक NAND dies लगाए जा सकते हैं
- कम पैकेजिंग ओवरहेड: चिप केसिंग और अतिरिक्त संरचना की जरूरत कम
- लचीली स्टैकिंग: डिजाइनर dies को अधिक सघन या कस्टम लेआउट में व्यवस्थित कर सकते हैं
SSD की कुल क्षमता अंततः इस बात पर निर्भर करती है कि उसमें कितने NAND dies हैं। इसलिए यदि पैकेजिंग घनत्व बढ़ जाए तो बिना नई सेमीकंडक्टर प्रक्रिया अपनाए भी ड्राइव की क्षमता बहुत बढ़ सकती है।
Huawei इन हाई‑कैपेसिटी SSD का उपयोग कहां कर रहा है
Huawei इन SSD को अपने OceanStor Pacific वितरित स्टोरेज प्लेटफॉर्म में उपयोग कर रहा है। ये सिस्टम विशेष रूप से बड़े पैमाने के अनस्ट्रक्चर्ड डेटा के लिए बनाए गए हैं।
उदाहरण के लिए OceanStor Pacific 9926 सिस्टम की प्रमुख विशेषताएँ:
- 15.36TB, 30.72TB और 61.44TB NVMe SSD विकल्प
- 2U चेसिस में 36 ड्राइव स्लॉट
- कॉन्फ़िगरेशन के अनुसार लगभग 4PB तक स्टोरेज घनत्व
उद्योग रिपोर्टों के अनुसार कुछ कॉन्फ़िगरेशन में 122.88TB SSD भी उपयोग किए जा सकते हैं, जिससे एक ही एनक्लोजर में मल्टी‑पेटाबाइट स्टोरेज संभव हो जाता है।
इन प्लेटफॉर्म का लक्ष्य बड़े डेटा‑केंद्रित कार्य हैं, जैसे:
- AI डेटा लेक
- वीडियो और कंटेंट स्ट्रीमिंग प्लेटफॉर्म
- बैकअप और आर्काइव सिस्टम
- विशाल अनस्ट्रक्चर्ड डेटा सेट
अगला कदम: 245TB AI SSD
Huawei ने AI‑केंद्रित SSD की नई श्रृंखला OceanDisk के तहत पेश की है। ये ड्राइव बड़े मशीन‑लर्निंग वर्कलोड के लिए बनाई जा रही हैं, जहां डेटा सेट और मॉडल चेकपॉइंट्स पेटाबाइट स्तर तक पहुंच सकते हैं।
इस लाइन का प्रमुख मॉडल OceanDisk LC 560 है। रिपोर्टों के अनुसार इसकी प्रमुख विशेषताएँ हैं:
- प्रति SSD लगभग 245TB क्षमता
- लगभग 14.7 GB/s क्रमिक रीड बैंडविड्थ
- बड़े AI प्रशिक्षण डेटा सेट और मल्टीमॉडल डेटा प्रोसेसिंग के लिए अनुकूलन
Huawei इसे ऐसे समाधान के रूप में पेश कर रहा है जो AI सिस्टम में महंगी High‑Bandwidth Memory (HBM) पर निर्भरता को कुछ हद तक कम कर सके।
Micron के 245TB SSD से तुलना
Huawei की रणनीति NAND उद्योग के स्थापित खिलाड़ियों से अलग है। उदाहरण के लिए Micron का 6600 ION SSD:
- 245.76TB तक उपयोग योग्य क्षमता प्रदान करता है
- 276‑लेयर G9 QLC 3D NAND तकनीक पर आधारित है
- हाइपरस्केल, क्लाउड और एंटरप्राइज डेटा सेंटर में तैनाती के लिए बनाया गया है
यानि Micron अधिक क्षमता पाने के लिए अत्याधुनिक NAND लेयर तकनीक पर निर्भर करता है, जबकि Huawei ने पैकेजिंग और सिस्टम डिजाइन नवाचार के जरिए उपलब्ध मेमोरी से अधिक क्षमता निकालने की रणनीति अपनाई।
SSD उद्योग में पैकेजिंग का बढ़ता महत्व
अत्यधिक बड़े SSD दिखाते हैं कि स्टोरेज घनत्व अब सिर्फ सेमीकंडक्टर प्रोसेस पर निर्भर नहीं है। पैकेजिंग, स्टैकिंग, कंट्रोलर डिजाइन और फर्मवेयर जैसे सिस्टम‑स्तरीय इंजीनियरिंग भी उतनी ही महत्वपूर्ण हो गई है।
Huawei की Die‑on‑Board तकनीक यह दिखाती है कि सीमित सप्लाई चेन या उन्नत चिप्स की कमी के बावजूद स्टोरेज क्षमता को आगे बढ़ाया जा सकता है। दूसरी ओर Micron जैसे निर्माता नई NAND लेयर तकनीकों के जरिए क्षमता बढ़ा रहे हैं।
दोनों रास्ते अंततः एक ही लक्ष्य की ओर बढ़ रहे हैं: एकल SSD ड्राइव में लगभग या उससे अधिक एक चौथाई पेटाबाइट स्टोरेज, जो आधुनिक AI और हाइपरस्केल डेटा‑इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए आवश्यक है।
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लोग पूछते भी हैं
"बिना नवीनतम NAND के 122TB SSD: Huawei की Die‑on‑Board तकनीक कैसे काम करती है" का संक्षिप्त उत्तर क्या है?
Huawei ने 122TB SSD क्षमता मुख्यतः नई NAND तकनीक से नहीं बल्कि Die‑on‑Board पैकेजिंग से हासिल की, जिसमें NAND dies सीधे PCB पर लगाए जाते हैं।
सबसे पहले सत्यापित करने योग्य मुख्य बिंदु क्या हैं?
Huawei ने 122TB SSD क्षमता मुख्यतः नई NAND तकनीक से नहीं बल्कि Die‑on‑Board पैकेजिंग से हासिल की, जिसमें NAND dies सीधे PCB पर लगाए जाते हैं। ये उच्च‑घनत्व SSD फिलहाल Huawei के OceanStor Pacific वितरित स्टोरेज सिस्टम में उपयोग हो रहे हैं, जहां 2U चेसिस में लगभग 4PB तक क्षमता मिल सकती है।
मुझे अभ्यास में आगे क्या करना चाहिए?
Huawei की अगली पीढ़ी OceanDisk LC 560 AI SSD लगभग 245TB क्षमता और लगभग 14.7 GB/s रीड बैंडविड्थ का लक्ष्य रखती है, जो Micron के 245TB 6600 ION SSD से प्रतिस्पर्धा करेगी।
सूत्र
- blocksandfiles.comHuawei's new stacking tech for high-capacity SSDs - Blocks & Files
- e.huawei.comOceanStor Pacific 9926 | Scale-out atorage | SSD In, HDD ...
- blocksandfiles.comHuawei's AI-focussed, all-flash storage
- getcoai.comHuawei unveils 245TB AI SSDs to bypass costly HBM restrictions ...
- yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
- micron.comMicron 6600 ION NVMe SSD | 245TB & 122TB
- blocksandfiles.comMicron's new SSD replaces disk for fast access storage
- micron.comMicron 6600 ION 245TB is now shipping — redefining data center ...
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