रिपोर्टों में Samsung और SK hynix की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) को अमेरिकी निर्यात पाबंदियों के बावजूद चीन पहुंचाने का एक कथित तरीका बताया गया है: मेमोरी को कम क्षमता वाले सर्वर प्रोसेसर के साथ पैक करके भेजना और चीन पहुंचने के बाद दोनों को अलग कर देना। रिपोर्टें ऊंची कीमतों और घरेलू विकल्पों की सीमाओं का भी जिक्र करती हैं। हालांकि, उपलब्ध जानकारी से यह स्वतंत्र रूप से साबित नहीं होता कि ऐसी खेपें कितने बड़े पैमाने पर जा रही हैं या बताए गए रास्ते का हर विवरण सही है।
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रिपोर्टों में बताया गया पैकेजिंग का तरीका
The Information का हवाला देने वाली रिपोर्टों के अनुसार, व्यापारी एक कम क्षमता वाले सर्वर प्रोसेसर के साथ HBM को बोर्ड या सब्सट्रेट पर लगाकर एक संयुक्त पैकेज तैयार करते हैं। फिर इसे प्रोसेसर वाले उत्पाद के रूप में निर्यात किया जाता है। कथित तौर पर इस तरीके में ऐसे आकलन का फायदा उठाया जाता है जो पैकेज में लगी मेमोरी के बजाय प्रोसेसर की कंप्यूटिंग क्षमता पर ध्यान देते हैं।
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रिपोर्टों के मुताबिक, पैकेज चीन पहुंचने के बाद तकनीशियन सोल्डर को नरम करने के लिए उसे गर्म करते हैं, HBM स्टैक निकालते हैं और प्रोसेसर को फेंक देते हैं। यह नाजुक प्रक्रिया बताई गई है और इसमें मेमोरी के खराब होने का जोखिम रहता है।
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कुछ विवरणों में कहा गया है कि पैकेज हांगकांग के रास्ते मुख्यभूमि चीन पहुंचते हैं। ये कथित पाबंदी-उल्लंघन की रिपोर्टें हैं—इसका प्रमाण नहीं कि ऐसे शिपमेंट निर्यात नियंत्रणों से कानूनी रूप से मुक्त हैं।
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HBM की बताई गई कीमत और आपूर्ति का दबाव
रिपोर्ट के मुताबिक, शेन्ज़ेन के एक ब्रोकर ने HBM3E की एक यूनिट के लिए करीब 4,000 डॉलर का भाव बताया। कुछ अन्य कवरेज में कहा गया है कि यह कीमत पहले के कुछ सौ डॉलर से बढ़ी है। हालांकि, उपलब्ध रिपोर्टें न तो पूरे बाजार की कीमत स्थापित करती हैं, न ही इस तुलना की स्वतंत्र पुष्टि करती हैं।
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यह कथित आपूर्ति रास्ता ऐसे समय की रिपोर्टों के बीच सामने आया है जब घरेलू उत्पादन पर दबाव बताया जा रहा है। Reuters के अनुसार, चीन की CXMT ने HBM3E उत्पादन शुरू करने की योजना बनाई है, जबकि उसकी अनुमानित पैदावार 20%–30% है। SK hynix के लिए यह आंकड़ा करीब 70% बताया गया है। ये आंकड़े मामले से परिचित लोगों के हवाले से हैं, कंपनी के ऑडिट किए गए खुलासे नहीं।
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Huawei और DeepSeek के बारे में क्या कहा गया है
रिपोर्टों के मुताबिक, तस्करी के जरिए पहुंचाई गई मेमोरी Huawei के AI इकोसिस्टम के कुछ ग्राहकों तक जाती है। अलग-अलग कवरेज में यह भी कहा गया है कि Huawei ने कुछ ग्राहकों से अपनी मेमोरी खुद जुटाने को कहा है और Ascend 960DT की उपलब्धता 2027 की पहली तिमाही में अपेक्षित है। ये रिपोर्ट किए गए निर्देश और योजनाएं हैं—ग्राहकों की वास्तविक व्यवस्था या उत्पाद की उपलब्धता की पुष्टि नहीं।
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एक अलग रिपोर्ट के अनुसार, DeepSeek अपने V5 मॉडल को मुख्य रूप से Huawei Ascend 950 चिपों पर प्रशिक्षित करने की योजना बना रही है और यह परियोजना 2027 में आगे बढ़ने की उम्मीद है। उसी रिपोर्ट में कहा गया है कि DeepSeek के साथ Ascend चिपों का अब तक का इस्तेमाल मुख्य रूप से इन्फरेंस के लिए रहा है—यानी पहले से प्रशिक्षित मॉडल से जवाब तैयार कराने के लिए। उपलब्ध जानकारी में DeepSeek या Huawei ने इस योजना की पुष्टि नहीं की है।
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अगर V5 की यह योजना आगे बढ़ती है, तो यह Ascend चिपों की भूमिका के विस्तार का अहम संकेत होगा। लेकिन प्रस्तावित प्रशिक्षण परियोजना इस बात का प्रमाण नहीं है कि बड़े पैमाने पर प्रशिक्षण पूरा हो चुका है। उपलब्ध रिपोर्टें न तो प्रशिक्षण के नतीजों की स्वतंत्र पुष्टि करती हैं, न यह दिखाती हैं कि चीन ने उन्नत AI मेमोरी की भरोसेमंद और आत्मनिर्भर आपूर्ति हासिल कर ली है।
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