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सैमसंग की 2nm फाउंड्री तैयारी आगे बढ़ी, लेकिन बड़े AI-HPC सौदे अभी पक्के नहीं

सैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया को 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के साथ विकसित करने और प्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन व टेस्ट चिप सहयोग चलने की बात कही है [7][9]। AI HPC बड़े ग्राहकों से बातचीत सक्रिय है, लेकिन सार्वजनिक रिपोर्टों में अभी ग्राहक नाम, वेफर मात्रा और राजस्व समयर...

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반도체 웨이퍼와 AI 데이터센터를 상징적으로 표현한 삼성전자 2나노 파운드리 일러스트
삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계AI 생성 이미지. 삼성전자 2나노 파운드리와 AI·HPC 수요를 상징적으로 표현했다.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: 삼성전자 2나노 파운드리 현황: 양산 준비는 순항, AI·HPC 수주는 협상 단계. Article summary: 삼성전자 2나노 2세대 공정은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 PPA·테스트칩 검증을 진행 중입니다 [7][9]. 다만 AI·HPC 대형 고객은 공개 보도 기준 ‘논의 중’ 단계로, 고객명·물량·매출 시점은 아직 확정되지 않았습니다 [2][3].. Topic tags: semiconductors, samsung, foundry, ai chips, hpc. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# 파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년'. ## TSMC, 2나노 양산 선언···애플·엔비디아 등 2026년 주문 완판 삼성전자, 엑시노스 2600으로 2나노 본격화···고객사 확보 '총력' 'TSMC 독식'에 삼성전자 수혜 예상···HBM4 경쟁도 반등 계기. [서울파이낸스 여용준 기자] 대만" source context "파운드리 2나노 경쟁 본격화···삼성전자 '운명의 2026년' < 전자/IT/통신 < 산업/재계 < 기사본문 - 서울파이낸스" Reference image 2: visual subject "# 삼성전자, 광통신 모듈 업체서 수주...파운드리 반등 시동. ## 실리콘포토닉스 기반 마련…2026년 하반기 양산 강석채 “HPC 수주 지속”…2나노·턴키 전략 확대. [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 파운드리 사업에서 광통신 기반 물량을 확보하며 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나섰다. 삼성전

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सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की 2nm फाउंड्री कहानी को दो हिस्सों में पढ़ना बेहतर है: तकनीकी तैयारी आगे बढ़ रही है, लेकिन बड़े AI-HPC ग्राहकों के पक्के ऑर्डर अभी सार्वजनिक रूप से सामने नहीं आए हैं। कंपनी ने कहा है कि 2nm की दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के साथ विकसित हो रही है और प्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन व टेस्ट-चिप सहयोग चल रहा है [7][9]।

यहां PPA का मतलब प्रदर्शन, बिजली खपत और चिप के क्षेत्रफल से है—यानी ग्राहक यह देख रहे हैं कि डिजाइन वास्तविक उत्पाद के लिए कितना व्यवहार्य है [9]। लेकिन AI-HPC ग्राहकों को लेकर सार्वजनिक भाषा अभी “सक्रिय चर्चा” और “निकट भविष्य में ठोस परिणाम” तक सीमित है; ग्राहक नाम, ऑर्डर मात्रा और राजस्व में बदलने की तारीख जैसी बातें घोषित नहीं हुई हैं [2][3]।

अभी स्थिति कहां खड़ी है

मुद्दासार्वजनिक रूप से क्या पुष्टि हुईइसे कैसे पढ़ें
उत्पादन समयरेखासैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया के लिए 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य बताया है [7]।लक्ष्य कायम है, पर वास्तविक कसौटी यील्ड और उत्पादन स्थिरता होगी।
तकनीकी सत्यापनप्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन और टेस्ट-चिप सहयोग चल रहा है [7][9]।यह केवल लैब रिसर्च से आगे की अवस्था है, लेकिन अपने-आप लंबी अवधि के बड़े ऑर्डर की गारंटी नहीं है।
AI-HPC ग्राहककंपनी ने कई बड़े AI और HPC ग्राहकों के साथ 2nm सहयोग पर सक्रिय चर्चा की बात कही है [2][3]।संभावना बढ़ी है, पर सार्वजनिक रूप से पक्का ग्राहक या मात्रा अभी सीमित है।
ऑर्डर वृद्धिकुछ रिपोर्टों में 2nm ऑर्डर प्रोजेक्ट्स में 130% से अधिक वृद्धि की उम्मीद बताई गई, जबकि अन्य रिपोर्टों में 30% से अधिक वृद्धि का आंकड़ा आया [7][13][12][14]।दिशा सकारात्मक दिखती है, लेकिन प्रतिशतों को सावधानी से पढ़ना चाहिए।

उत्पादन तैयारी: लक्ष्य कायम, परीक्षा अब यील्ड की

जनवरी 2026 में 2025 की चौथी तिमाही के नतीजों की कॉन्फ्रेंस कॉल में सैमसंग ने कहा कि 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया 2026 की दूसरी छमाही में उत्पादन लक्ष्य के साथ विकसित हो रही है और कंपनी यील्ड तथा प्रदर्शन लक्ष्य हासिल करने की दिशा में काम कर रही है [7]। इसी संदर्भ में कंपनी ने बताया कि प्रमुख ग्राहकों के साथ उत्पाद डिजाइन के लिए PPA मूल्यांकन और टेस्ट-चिप सहयोग भी समानांतर चल रहा है [7][9]।

प्रक्रिया नाम के स्तर पर 2026 की दूसरी छमाही की योजना के केंद्र में 2nm दूसरी पीढ़ी, यानी SF2P, का जिक्र आता है। ZDNet Korea ने रिपोर्ट किया कि सैमसंग 2026 की दूसरी छमाही में 2nm दूसरी पीढ़ी यानी SF2P प्रक्रिया पर आधारित मोबाइल उत्पाद का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है [4]। यह रोडमैप अचानक नहीं आया: सैमसंग ने 2023 के फाउंड्री फोरम में 2nm को 2025 में मोबाइल, 2026 में HPC और 2027 में ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर तक विस्तार देने की योजना बताई थी [16]।

इसलिए मौजूदा चरण को “उत्पादन से पहले तकनीकी सत्यापन और ग्राहक डिजाइन मूल्यांकन” कहना ज्यादा सटीक होगा। PPA और टेस्ट-चिप सहयोग अहम संकेत हैं, लेकिन वे अपने-आप यह साबित नहीं करते कि बड़े पैमाने पर उत्पादन की यील्ड स्थिर हो चुकी है या लंबी अवधि का सप्लाई कॉन्ट्रैक्ट तय हो गया है।

AI-HPC ग्राहक: बातचीत मजबूत, सौदा घोषित नहीं

AI और HPC—यानी हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग—सैमसंग की 2nm उम्मीदों का बड़ा आधार हैं। अप्रैल 2026 में 2026 की पहली तिमाही की नतीजा कॉल में सैमसंग ने कहा कि फाउंड्री कारोबार कई बड़े AI-HPC ग्राहकों के साथ 2nm सहयोग पर सक्रिय चर्चा कर रहा है और कुछ ग्राहकों के साथ निकट भविष्य में ठोस परिणाम मिलने की उम्मीद है [2]। EDaily ने भी इसी कॉन्फ्रेंस कॉल का हवाला देते हुए बड़े AI-HPC ग्राहकों के साथ 2nm सहयोग चर्चा जारी रहने की रिपोर्ट दी [3]।

लेकिन निवेशकों और उद्योग को जिस “कन्फर्म ऑर्डर” का इंतजार है, उससे यह अभी अलग है। सार्वजनिक रिपोर्टों में भाषा अभी ग्राहक नाम, उत्पाद, वेफर मात्रा या उत्पादन राजस्व की बजाय “चर्चा जारी” और “ठोस परिणाम की उम्मीद” जैसी है [2][3]। यानी ग्राहक पाइपलाइन बेहतर दिख रही है, पर बड़े AI-HPC ग्राहक का उत्पादन अनुबंध सार्वजनिक रूप से पक्का मानना जल्दबाजी होगी।

ऑर्डर वृद्धि के आंकड़े क्यों सावधानी से पढ़ने चाहिए

2nm ऑर्डर विस्तार की दिशा सकारात्मक बताई जा रही है, लेकिन संख्या एक जैसी नहीं है। EToday और Seoul Economic TV ने रिपोर्ट किया कि सैमसंग 2026 में AI-HPC उपयोगों के केंद्र में 2nm ऑर्डर प्रोजेक्ट्स के पिछले वर्ष की तुलना में 130% से अधिक बढ़ने की उम्मीद कर रहा है [7][13]। दूसरी ओर, Global Economic और ZDNet Korea की रिपोर्टों में पिछले वर्ष की तुलना में 30% से अधिक वृद्धि का आंकड़ा सामने आया [12][14]।

इन रिपोर्टों के आधार पर किसी एक प्रतिशत को अंतिम मानना सुरक्षित नहीं होगा। ज्यादा संतुलित निष्कर्ष यह है कि सैमसंग AI-HPC केंद्रित 2nm प्रोजेक्ट्स बढ़ने की उम्मीद कर रहा है, लेकिन असली सुधार तभी माना जाएगा जब ये प्रोजेक्ट्स उत्पादन वॉल्यूम और राजस्व में बदलें।

सैमसंग का दांव: टर्नकी, HBM4 और पैकेजिंग

सैमसंग की 2nm रणनीति सिर्फ एक फाउंड्री प्रक्रिया पर निर्भर नहीं है। कंपनी ने कहा है कि मेमोरी आपूर्ति की कमी जारी रहने के बीच ऐसे ग्राहकों की संख्या बढ़ रही है जो मेमोरी और फाउंड्री दोनों को साथ में सुरक्षित करना चाहते हैं; इसी वजह से AI-HPC ग्राहकों के बीच 2nm सहयोग ज्यादा स्पष्ट होता दिख रहा है [1]। सेमीकंडक्टर उद्योग में इसे टर्नकी या वन-स्टॉप दृष्टिकोण कहा जाता है—ग्राहक को अलग-अलग जगहों से प्रक्रिया, मेमोरी और पैकेजिंग जोड़ने की बजाय एकीकृत समाधान मिल सकता है।

HBM4 बेस डाई भी इस कहानी का हिस्सा है। सैमसंग ने कहा कि 4nm प्रक्रिया पर आधारित HBM4 बेस डाई को अच्छे प्रदर्शन के कारण अलग प्रतिस्पर्धात्मक ताकत के रूप में मान्यता मिल रही है और यह 4nm मांग को चला रहा है; कंपनी इसके लिए आपूर्ति विस्तार पर भी विचार कर रही है [2]। 4nm HBM4 बेस डाई का मतलब सीधे 2nm अनुबंध नहीं है। फिर भी फाउंड्री, मेमोरी और उन्नत पैकेजिंग को जोड़कर वन-स्टॉप समाधान देने की सैमसंग की कोशिश AI-HPC ग्राहकों को मनाने में अहम भूमिका निभा सकती है [7]।

उन्नत पैकेजिंग और सिलिकॉन फोटोनिक्स भी ग्राहक संपर्क बढ़ाने के साधन हैं। सैमसंग ने कहा कि डेटा सेंटरों में ज्यादा बैंडविड्थ और कम ऊर्जा खपत वाली डेटा ट्रांसमिशन मांग बढ़ने से सिलिकॉन फोटोनिक्स की जरूरत बढ़ रही है, और कंपनी डिवाइस के साथ उन्नत प्रक्रिया व 3D पैकेजिंग को जोड़ने वाली तकनीक विकसित कर रही है [1]। कंपनी सिलिकॉन फोटोनिक्स से जुड़े कई वैश्विक बड़े ग्राहकों के साथ व्यवसायीकरण चर्चा कर रही है, और एक बड़े ऑप्टिकल कम्युनिकेशन मॉड्यूल ग्राहक के साथ 2026 की दूसरी छमाही से प्रोजेक्ट उत्पादन शुरू करने की योजना भी रिपोर्ट हुई है [2]।

ग्राहक दायरा ऑटो और रोबोटिक्स तक फैल रहा है

AI-HPC सबसे बड़ा विकास इंजन दिखता है, लेकिन सैमसंग की उन्नत प्रक्रिया चर्चा दूसरे क्षेत्रों तक भी जा रही है। कंपनी ने कहा कि अमेरिका और चीन क्षेत्र के ऑटोमोटिव तथा रोबोटिक्स ग्राहकों के साथ 2nm और 4nm प्रक्रिया अपनाने पर चर्चा चल रही है [1]। Aju Business Daily और EDaily ने भी अमेरिका-चीन क्षेत्र के ऑटो और रोबोटिक्स ग्राहकों के साथ 2nm व 4nm प्रक्रिया अपनाने की बातचीत जारी रहने की रिपोर्ट दी [2][3]।

ग्राहक आधार का फैलना उन्नत प्रक्रिया के उपयोग क्षेत्रों को बढ़ाने के लिहाज से अच्छा संकेत है। फिर भी 2nm फाउंड्री का निर्णायक व्यावसायिक मोड़ बड़े AI-HPC ग्राहकों के वास्तविक उत्पाद उपयोग, लंबी अवधि के सप्लाई कॉन्ट्रैक्ट और उत्पादन राजस्व योगदान से ही साफ होगा।

आगे किन बातों पर नजर रखनी चाहिए

1. ग्राहक अनुबंध कितने ठोस होते हैं
अभी सार्वजनिक जानकारी बड़े ग्राहकों के साथ सहयोग चर्चा और जल्द ठोस परिणाम की उम्मीद तक सीमित है [2][3]। वास्तविक मोड़ समझने के लिए ग्राहक नाम, उत्पाद श्रेणी, वेफर मात्रा और उत्पादन समयरेखा का साफ होना जरूरी होगा।

2. यील्ड और प्रदर्शन की उत्पादन-स्तर स्थिरता
सैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी में यील्ड और प्रदर्शन लक्ष्य की दिशा में विकास, PPA मूल्यांकन और टेस्ट-चिप सहयोग की बात कही है [7][9]। अगली कसौटी यह होगी कि यह सत्यापन दोहराए जा सकने वाले बड़े पैमाने के उत्पादन में बदलता है या नहीं।

3. प्रोजेक्ट्स का राजस्व में बदलना
2nm ऑर्डर प्रोजेक्ट्स बढ़ने की उम्मीद सकारात्मक है, लेकिन वृद्धि के आंकड़े रिपोर्टों में अलग-अलग हैं [7][13][12][14]। प्रतिशत से ज्यादा अहम यह है कि कितने प्रोजेक्ट वास्तविक उत्पादन अनुबंध और राजस्व में बदलते हैं।

4. उन्नत उत्पादन लाइनों का रैंप-अप
ZDNet Korea ने रिपोर्ट किया कि सैमसंग की उन्नत प्रक्रिया लाइनों की उपयोग दर अधिकतम स्तर तक पहुंची है, जबकि Newsis ने बताया कि सैमसंग अमेरिका के टेलर नए कारखाने में 2nm प्रक्रिया आधारित सेमीकंडक्टर उत्पादन की तैयारी कर रहा है [4][11]। 2026 की दूसरी छमाही का लक्ष्य वास्तविकता बने, इसके लिए नई उन्नत लाइनों की स्थिरता भी उतनी ही जरूरी होगी।

निष्कर्ष: संकेत अच्छे हैं, फैसला अभी बाकी है

अब तक उपलब्ध सार्वजनिक जानकारी के आधार पर सैमसंग की 2nm फाउंड्री तैयारी में प्रगति दिखती है। 2026 की दूसरी छमाही का उत्पादन लक्ष्य बना हुआ है, PPA और टेस्ट-चिप सहयोग चल रहा है, और AI-HPC बड़े ग्राहकों के साथ बातचीत ज्यादा स्पष्ट हो रही है [7][2]।

फिर भी अंतिम आकलन में सावधानी जरूरी है। फिलहाल स्थिति को यूं समझना बेहतर होगा: विकास और सत्यापन में प्रगति है, ग्राहक हासिल करने की संभावना पहले से बेहतर है, लेकिन व्यावसायिक निश्चितता अभी सीमित है। बाजार का भरोसा सचमुच बदलने के लिए बड़े AI-HPC ग्राहकों के ठोस अनुबंध, स्थिर यील्ड और उत्पादन से मिलने वाले राजस्व का क्रमशः दिखना जरूरी होगा।

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  • सैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया को 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के साथ विकसित करने और प्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन व टेस्ट चिप सहयोग चलने की बात कही है [7][9]।
  • AI HPC बड़े ग्राहकों से बातचीत सक्रिय है, लेकिन सार्वजनिक रिपोर्टों में अभी ग्राहक नाम, वेफर मात्रा और राजस्व समयरेखा स्पष्ट नहीं हैं [2][3]। 2nm ऑर्डर वृद्धि के आंकड़े भी 130% से अधिक और 30% से अधिक जैसे अलग अलग रूप...

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सैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया को 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के साथ विकसित करने और प्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन व टेस्ट चिप सहयोग चलने की बात कही है [7][9]।

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सैमसंग ने 2nm दूसरी पीढ़ी की प्रक्रिया को 2026 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लक्ष्य के साथ विकसित करने और प्रमुख ग्राहकों के साथ PPA मूल्यांकन व टेस्ट चिप सहयोग चलने की बात कही है [7][9]। AI HPC बड़े ग्राहकों से बातचीत सक्रिय है, लेकिन सार्वजनिक रिपोर्टों में अभी ग्राहक नाम, वेफर मात्रा और राजस्व समयरेखा स्पष्ट नहीं हैं [2][3]। 2nm ऑर्डर वृद्धि के आंकड़े भी 130% से अधिक और 30% से अधिक जैसे अलग अलग रूप...

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연구 대화

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연구문제

삼성전자가 2026년 하반기 양산을 목표로 추진 중인 2나노 파운드리 사업의 현재 진행 상황과 주요 AI·HPC 고객 확보 가능성은 어느 정도인가요?

Studio Global AI16 소스

인용 답변

삼성전자의 2나노 파운드리 사업은 2026년 하반기 양산 목표를 유지하며 “개발·검증 단계는 순항, 고객 확보는 가시화 단계”로 보는 것이 적절합니다. 다만 AI·HPC 대형 고객의 실제 양산 물량 계약이 공개 확정된 수준은 아니어서, 가능성은 높아졌지만 아직 ‘확정적 반등’으로 보기는 이릅니다.

  • 삼성전자는 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 파운드리 부문이 다수의 AI·HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중이며, 일부 고객과는 가까운 시일 내 가시적 성과를 기대한다고 밝혔습니다 [2].

  • 2026년 하반기 양산 대상은 2나노 2세대 공정, 즉 SF2P로 보이며, 삼성전자는 해당 공정이 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발 중이고 고객사들과 PPA 평가 및 테스트칩 협업을 병행하고 있다고 설명했습니다 [7].

  • 현재 단계는 “양산 전 기술 검증 및 고객 설계 평가”에 가깝습니다. 주요 고객사들이 성능·전력·면적, 즉 PPA를 검토하고 테스트칩 협업을 진행 중이라는 점은 실제 제품 테이프아웃 전후 단계로 해석할 수 있습니다 [7].

  • 고객 확보 가능성은 과거보다 개선됐습니다. 삼성전자는 메모리 공급 부족과 AI 수요 확대 속에서 메모리·파운드리·패키징을 함께 제공하는 턴키 수요가 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객 중심의 2나노 협력이 가시화되고 있다고 밝혔습니다 [1].

  • 4나노 기반 HBM4 베이스 다이가 수요를 견인하고 있다는 점도 2나노 수주에 긍정적입니다. 삼성전자는 4나노 HBM4 베이스 다이가 차별적 경쟁력을 인정받고 있으며, 이에 대응하기 위한 공급 확대도 검토 중이라고 밝혔습니다 [2].

  • 고객군은 AI·HPC 외에도 자동차·로보틱스·실리콘 포토닉스 쪽으로 넓어지고 있습니다. 삼성전자는 미주·중화권 오토·로보틱스 고객들과 2나노 및 4나노 공정 채용을 논의 중이고, 실리콘 포토닉스 관련 글로벌 대형 고객과도 사업화 논의를 병행 중이라고 밝혔습니다 [3].

  • 리스크는 여전히 큽니다. 공개 자료상 AI·HPC 대형 고객의 이름, 물량, 매출 기여 시점은 확정적으로 드러나지 않았고, “협의 중” 또는 “가시적 성과 기대” 표현이 중심입니다 [2].

  • 종합하면, 2026년 하반기 양산 일정은 현재까지 유지되고 있고 고객 파이프라인도 개선되는 흐름입니다. 그러나 투자 관점에서는 실제 대형 고객 테이프아웃, 장기 공급계약, 수율 안정화, 테일러·평택 등 선단 라인 가동률 확인이 필요합니다.

출처

  • [1] [컨콜] 삼성전자 “2나노 추가 고객 확보 가시화… 4나노biz.chosun.com

    삼성전자는 30일 열린 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련해 "중장기적으로 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 중심의 수주 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 부족이 지속되면서 턴키(일괄 생산) 수요를 확보하려는 고객이 늘고 있으며, 이에 따라 AI·HPC 고객사를 중심으로 2나노 공정 협력도 가시적으로 확보되고 있다"며 "일부 고객사와는 구체적인 협력 성과가 기대된다"고 덧붙였다. 또 "4나노 공정을 기반으로 한 HBM...

  • [2] [컨콜] 삼성전자 "2나노 파운드리 추가 고객 확보 가시화" - 아주경제ajunews.com

    삼성전자는 30일 오전 2026년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리는 다수의 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중"이라면서 "일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것"이라고 밝혔다. 이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 HBM4 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다"면서 "이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중"이라고 덧붙였다...

  • [3] "2나노 파운드리 고객 확보 가시화"-삼성전자 컨콜 - 이데일리edaily.co.kr

    [이데일리 김소연 박원주 기자] “파운드리는 다수의 AI HPC 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발히 진행 중. 일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것. 4나노 공정 기반 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다. 이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중. 다수의 미주·중화지역 오토 로보틱스 고객사들과 2·4나노 공정 채용을 논의 중. 실리콘 포토닉스 관련...

  • [4] 삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화" - 지디넷코리아zdnet.co.kr

    삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. ... 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. ... 특히 최첨단 공정의...

  • [7] [컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”etoday.co.kr

    삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중이며, 매년 하반기...

  • [9] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" - Daumv.daum.net

    삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대" ... 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. ... 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩...

  • [11] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대"newsis.com

    "하반기 양산 목표로 개발 진행 중" ... [서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩 협...

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    테슬라 이어 미·중 대형 고객 확보…월 5만 웨이퍼 처리 '사상 최대' EUV 펠리클 첫 도입으로 수율 변동성 해소…1.4나노 2029년 양산 목표 삼성전자 파운드리 사업이 올해 2나노미터 공정 수주를 전년 대비 30% 이상 늘리며 본격 반등에 나선다. 반도체 전문 매체 톰스하드웨어와 시장조사업체 트렌드포스는 29일(현지시각) 삼성전자가 텍사스주 테일러 공장에서 3월 극자외선(EUV) 노광 장비 시험 가동을 시작하고, 테슬라에 이어 미국과 중국 대형 고객사...

  • [13] [컨콜]삼성전자, 2나노 파운드리 수주 130% 이상 확대 기대sentv.co.kr

    [서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자가 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 2나노 2세대 파운드리 공정의 올해 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. 회사는 “현재 수율과 성능 목표를 달성하며 주요 고객사와 PPA 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있다”고 설명했다. 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 개발이 진행 중이며, 매년 하반기에는 PDK 버전 1.0을 고객사에 제공해 설계 착수와 생태계 조성을 추진하고 있다....

  • [14] 삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대zdnet.co.kr

    삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고...

  • [16] 삼성전자, "최첨단 공정으로 AI시대 주도" .... 2나노공정, 2025년 모바일·2026년 HPC·2027년 차량용 반도체로 확대worktoday.co.kr

    삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다. ... 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다. ... 최시영...