המהלך של גוגל לשבירת התלות ב-TSMC: סמסונג, אינטל ו-Icefish

פיצול הייצור של Icefish: TSMC וסמסונג

חלוקת העבודה המוצעת עבור שבב ה-Icefish היא מקרה מובהק של ניתוק אסטרטגי. גוגל אינה פשוט מייצרת שבב זהה בשני מפעלים; היא מפרקת את המעבד לחלקיו המרכיבים ומקצה אותם ליצרניות שונות על סמך יכולותיהן .

• TSMC: מנוע המחשוב. החלק הקריטי ביותר בביצועי שבב ה-Icefish – תושבת המחשוב הראשית (compute die) – יישאר בידי TSMC . מקורות מעריכים שרכיב ליבה זה ייוצר באחד מתהליכי הייצור המתקדמים ביותר של TSMC, ככל הנראה 2 ננומטר או אף 1.4 ננומטר, אם כי גוגל לא אישרה את הליטוגרפיה המדויקת .
• סמסונג: תושבת הקלט/פלט לזיכרון. חטיבת הייצור של סמסונג (Samsung Foundry) נשקלת לייצור תושבת משנית אך חיונית לקלט/פלט (I/O), הרכיב שמנהל את נתיב הנתונים המהיר בין ליבת המחשוב לזיכרון . הייצור יעשה תוך שימוש בתהליך ה-2 ננומטר (SF2) של סמסונג, תהליך מתקדם שהחברה הייתה הראשונה להתחיל בייצור המוני שלו באמצע 2025 .

פיצול זה מאפשר לגוגל להמשיך למנף את הביצועים המובילים בעולם של TSMC עבור ליבת הלוגיקה, תוך פתיחת צינור קיבולת חדש מול סמסונג עבור רכיב חיוני אך מעט פחות תובעני. עם זאת, טרם נחתם הסכם רשמי, והשיחות עודן ראשוניות. בכירי גוגל ביקרו במפעל המתקדם של סמסונג בטיילור, טקסס, בדצמבר 2025 כדי לדון בכדאיות ובהיקפי הייצור .

פענוח תפקידה של MediaTek: לא עבור Icefish

בתוך מבול הדיווחים, נוצר בלבול לגבי תפקידה של מתכננת השבבים הטייוואנית MediaTek. קריאה מדוקדקת של המקורות מבהירה שמעורבותה של MediaTek אינה קשורה ישירות לשבב Icefish v10 עצמו. במקום זאת, תרומתה ההנדסית ממוקמת היטב על דור מוקדם יותר במפת הדרכים של שבבי ה-TPU של גוגל .

MediaTek משתתפת באופן פעיל בתכנון סדרת שבבי ה-TPU מהדור השמיני של גוגל, הכוללת את TPU 8t (בשם קוד “Sunfish”, שבב לאימון) ו-TPU 8i (בשם קוד “Zebrafish”, שבב להסקה). שבבים אלה מיועדים לתהליך ה-2 ננומטר של TSMC וצפויים לצאת לקראת סוף 2027 . בפרויקט זה, תפקידה של MediaTek הוא לספק מודולי I/O ותיאום ייצור אחורי (back-end), תוך ניצול קנה המידה העצום של שרשרת האספקה שלה ומחיריה הנמוכים יותר כדי לסייע לגוגל לייעל עלויות, בעוד גוגל שומרת על שליטה ארכיטקטונית מלאה על תכנון הליבה .

עבור פרויקט Icefish (v10), שותפת מימוש התכנון העיקרית של גוגל נותרה Broadcom, שותפתה רבת השנים לליבות TPU בעלות ביצועים גבוהים מאז דור TPU v2 לפחות .

הצורך האסטרטגי: להימלט מצוואר הבקבוק של TSMC

תוכנית ריבוי המפעלים של Icefish היא תגובה ישירה לשני לחצים דחופים ומתלכדים המאיימים על יכולתה של גוגל להרחיב את תשתית ה-AI שלה.

1. קיבולת הייצור של TSMC היא המגבלה המרכזית. TSMC היא יצרנית ההמונים היחידה בעולם של שבבי ה-AI המתקדמים ביותר, וקיבולת הייצור שלה – במיוחד טכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, CoWoS (ר”ת Chip-on-Wafer-on-Substrate) – הדוקה בצורה מסוכנת. CoWoS נדרשת כדי לשלב את תושבות הלוגיקה עם זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) לכדי מודול אחד, וזהו שלב הכרחי למאיצי AI מובילים. Nvidia, כלקוחה הגדולה ביותר של TSMC, צורכת נתח דומיננטי מקיבולת זו .

הערכות למשלוחי שבבי ה-TPU של גוגל לשנת 2026 נעות בין 3.3 ל-4.6 מיליון יחידות, והן אינן מוגבלות על ידי ביקוש אלא על ידי ההקצאה הפיזית של קיבולת CoWoS . ניתוחים בתעשייה מעלים כי גוגל אף נאלצה לקצץ את יעדי הייצור שלה לאחר שאיבדה קיבולת אריזה למתחרות גדולות יותר .

2. סיכון גיאופוליטי מרוכז. הסתמכות על מפעל טייוואני יחיד לכל ייצור שבבי ה-AI המתקדמים מייצגת נקודת תורפה גיאופוליטית עמוקה, שגוגל, כמו ענקיות טכנולוגיה גלובליות רבות, פועלת כעת לצמצומה .

אסטרטגיית המקור הכפול עבור Icefish היא רק חזית אחת במסע גיוון מקיף ורב-זרועות, הכולל כעת:

• אינטל: הזמנה מחייבת מדווחת ליותר מ-3 מיליון מעבדי TPU מותאמים אישית לייצור ב-2028, שעשויה לייצג כמחצית מהנפח החזוי של גוגל (6 מיליון יחידות) בתקופת 2027-2028 . בניגוד להסכם עם סמסונג עבור תושבת I/O, דיווחים מסוימים מצביעים על כך שהעסקה עם אינטל עשויה לכסות ייצור של מערכות TPU שלמות .
• מערכת אקולוגית רב-שותפית לתכנון: גוגל הרכיבה לפחות ארבע שותפות לתכנון שבבים – Broadcom לליבות אימון בעלות ביצועים גבוהים, MediaTek לאופטימיזציה של שבבי הסקה, Marvell לרכיבי רשת ויחידות עיבוד זיכרון מותאמות, ו-אינטל – דבר היוצר תחרות מחירים ומבטל סיכון של מקור תכנון יחיד .
• העמקת המומחיות הפנימית: גוגל ממשיכה לגייס באגרסיביות לתפקידי תכנון משותף של TPU, ומחזקת את שליטתה הארכיטקטונית בכל דורות השבבים המותאמים שלה, מהלך קריטי למניעת נעילת ספקים .

הסתייגויות חשובות

כל התוכניות המתוארות לעיל מבוססות על דיווחים של The Information, רויטרס וגופי תקשורת אחרים המצטטים מקורות אנונימיים המקורבים לדיונים. לא גוגל, סמסונג, TSMC, אינטל או MediaTek מסרו אישור רשמי . פרויקט Icefish נמצא עדיין בפיתוח פעיל, והדיונים עם סמסונג הם ראשוניים, ללא הסכם מחייב במקום . יתרה מזאת, קיימת חוסר עקביות מסוימת בדיווחים האם ההזמנה המדווחת של 3 מיליון יחידות מאינטל מיועדת ספציפית לשבבי Icefish או לדורות TPU אחרים כמו Ironwood; הקריאה הזהירה ביותר היא שאינטל תטפל בחלק ניכר מנפח ה-TPU הכולל של גוגל לאורך 2027 ו-2028 .