Nvidia החלה לשלוח את מתג ה-Spectrum-X CPO עם תפוקת ענק של 400 Tbps ופותחת את NVLink Fusion ל-Lightmatter ו-Ayar Labs

בלב האינטגרציה הזו נמצאת פלטפורמת ה-Compact Universal Photonic Engine (COUPE) של TSMC. הפלטפורמה עושה שימוש בטכנולוגיית ה-System on Integrated Chips (SoIC) של TSMC – שיטה של הדבקה היברידית תלת-ממדית – כדי לערום ולחבר את הרכיבים הפוטוניים והאלקטרוניים. גישה זו מאפשרת צפיפות אינטגרציה חסרת תקדים, המאפשרת ל-Nvidia לארוז רוחב פס עצום לתוך רכיב בודד תוך שמירה על עלויות אנרגיה נמוכות .

"המתג משתמש בטכנולוגיית ה-CPO המתקדמת ביותר של Nvidia," אמר גלעד שיינר, סגן נשיא בכיר לחטיבת התקשורת ב-Nvidia, באירוע. הוא הוסיף כי החברה כבר החלה לשלוח יחידות לשותפים ומצפה להרחיב את כושר הייצור במחצית השנייה של 2026 .

מערכת NVLink Fusion נפתחת לשותפים חיצוניים

Nvidia לא הסתפקה רק בהשקת מוצר; היא גם פתחה לראשונה את מערכת הקישוריות הקניינית NVLink Fusion בפני שותפות פוטוניקה חיצוניות. שתי החברות, Lightmatter ו-Ayar Labs, הודיעו על הצטרפותן למערכת זו, במטרה להפוך את מוצרי ה-CPO וה-NPO (Near-Packaged Optics, אריזה אופטית קרובה) שלהן לתואמים אופטית וחשמלית לטכנולוגיות ה-SerDes והאופטיקה של Nvidia .

Lightmatter: לחצות את כמות הסיבים בחצי

Lightmatter מתאימה את ארכיטקטורת הקישור האופטי הדו-כיווני שלה – ממשקי Passage הפוטוניים ומקורות הלייזר Guide – למפרט של Nvidia. מהלך זה יוצר פלטפורמה אחודה עבור מפעלי AI מותאמים-למחצה, ובאופן מכריע, מפחית את הצורך בסיבים ובמחברים ב-50%. זוהי הפחתה דרמטית עבור מרכזי נתונים, שלעתים דורשים עד 480 ק"מ של כבילה .

השורה התחתונה: מעבד XPU מותאם-למחצה של לקוח יוכל להתחבר ישירות לשבב המיתוג של Nvidia דרך מוצרי ה-CPO או ה-NPO של Lightmatter, ולאפשר קישוריות חלקה בין שבבים מספקים שונים בתוך מארג ה-NVLink Fusion .

Ayar Labs: מארג אופטי ברמת הארון

Ayar Labs נוקטת בגישה משלימה, ומתמקדת בחיבור של אלפי מעבדי GPU הפרוסים על פני מספר ארונות לאשכול אחוד אחד באמצעות מארג אופטי. מוצרי ה-CPO שלה מכוונים לספק את דרישות רוחב הפס, השיהוי הנמוך והיעילות האנרגטית הנדרשים לעומסי עבודה היפר-סקיילרים של AI. על ידי הצטרפות ל-NVLink Fusion, Ayar Labs הופכת את הטכנולוגיה שלה לבינת-פעולה עם חומרת הדגל של Nvidia, ומסייעת לקרב את טכנולוגיית ה-CPO לפריסה ממשית בתשתיות AI ברמת הארון (rack-scale) .

האסטרטגיה: נחושת היכן שאפשר, אופטיקה היכן שחייבים

ההכרזות משתלבות בקשת רחבה יותר שמנכ"ל Nvidia, ג'נסן הואנג, מתאר מאז כנס GTC 2025. האסטרטגיה של החברה היא פרגמטית: להשתמש בחיבורי נחושת כל עוד חוקי הפיזיקה מאפשרים זאת, ולעבור לאופטיקה כאשר דרישות רוחב הפס והמרחק עולות על מה שהנחושת יכולה לספק.

"אנחנו צריכים להשתמש בנחושת ככל האפשר, לכמה שיותר זמן, אבל לנחושת יש גבולות," אמר הואנג בכנס. "האסטרטגיה הנכונה היא להתרחב אנכית (scale up) עם נחושת ככל האפשר. אחר כך מתרחבים עוד עם אופטיקה, מתרחבים אופקית (scale out) עם אופטיקה ומתחברים לרוחב (scale across) עם אופטיקה."

בפועל, המשמעות היא שמערכות ה-Vera Rubin NVL72 ו-Kyber Ultra NVL144 הקרובות של Nvidia עדיין יסתמכו על נחושת עבור קישורי ההתרחבות האנכית הפנימיים שלהן. מעבר מלא ל-CPO להתרחבות אנכית לא יגיע עד לדור Feynman בשנת 2028 . אך עבור רשתות ההתרחבות האופקית והחיבור לרוחב שמחברות מפעלי AI שלמים, המעבר האופטי מתרחש כעת.

השילוב של Nvidia בין משלוח מתג CPO בייצור המוני ופתיחת מערכת הקישוריות שלה לסטארט-אפים פוטוניים מסמן נקודת מפנה. תעשיית ה-AI עוברת מדיון בשאלה האם אופטיקה תשנה את הכללים, לניסיון להבין באיזו מהירות ניתן לפרוס אותה.