Nvidia החלה לשלוח לשותפים נבחרים את מתג ה Spectrum X CPO, המבוסס על טכנולוגיית אריזה אופטית, עם תפוקה כוללת של 400 Tbps; ייצור מורחב מתוכנן למחצית השנייה של 2026, צעד משמעותי לעבר תשתיות AI עתירות ביצועים. המתג עושה שימוש בפלטפורמת COUPE של TSMC ובטכנולוגיית הדבקה היברידית תלת ממדית לשילוב מנועים אופטיים ישירות עם ש...

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What recent announcements did Nvidia make about shipping its Spectrum-X CPO switches (built with TSMC's COUPE platform using 3D hybrid bondi. Article summary: Here is a clear breakdown of the announcements made at Nvidia GTC Taipei (at COMPUTEX, early June 2026):. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Nvidia senior vice president of networking Gilad Shainer poses for a photo at a display showcasing the Spectrum-X technology at Nvidia GTC Taipei on Wednesday. CNA photo June 3, 20" source context "Nvidia ships TSMC-backed CPO switches to tackle AI data center bottlenecks - Focus Taiwan" Reference image 2: visual subject "“NVIDIA's update on the Spectrum-X switch with co-packaged optics is an important moment, confirming that
Nvidia עשתה צעד מכריע לעבר עידן התקשורת האופטית בכנס GTC בטאיפיי ב-3 ביוני 2026 . החברה אישרה כי החלה לשלוח את הדור הבא של מתג ה-Spectrum-X מבוסס האריזה האופטית המשותפת (Co-Packaged Optics, CPO) לשותפים נבחרים. מדובר במוצר הראשון מסוגו שמגיע לשלב זה, והוא עתיד לשמש כבסיס לתשתית התקשורת להרחבה (scale-out) ולחיבור בין מערכות (scale-across) בפלטפורמת מפעל הבינה המלאכותית Vera Rubin
.
המתג החדש מסדרת Spectrum-X מספק תפוקה כוללת של עד 400 Tbps (טרה-ביט לשנייה), קפיצת מדרגה עצומה שמתאפשרת הודות להעברת הרכיבים האופטיים ישירות אל תוך אריזת המתג. במקום לנתב את המידע דרך משדרים אופטיים נפרדים (pluggable transceivers), טכנולוגיית ה-CPO ממקמת את המנועים האופטיים בסמוך לשבב המיתוג (ASIC) עצמו, ובכך מקצרת את המרחק שהאותות החשמליים צריכים לעבור ומפחיתה משמעותית את צריכת ההספק .
בלב האינטגרציה הזו נמצאת פלטפורמת ה-Compact Universal Photonic Engine (COUPE) של TSMC. הפלטפורמה עושה שימוש בטכנולוגיית ה-System on Integrated Chips (SoIC) של TSMC – שיטה של הדבקה היברידית תלת-ממדית – כדי לערום ולחבר את הרכיבים הפוטוניים והאלקטרוניים. גישה זו מאפשרת צפיפות אינטגרציה חסרת תקדים, המאפשרת ל-Nvidia לארוז רוחב פס עצום לתוך רכיב בודד תוך שמירה על עלויות אנרגיה נמוכות .
"המתג משתמש בטכנולוגיית ה-CPO המתקדמת ביותר של Nvidia," אמר גלעד שיינר, סגן נשיא בכיר לחטיבת התקשורת ב-Nvidia, באירוע. הוא הוסיף כי החברה כבר החלה לשלוח יחידות לשותפים ומצפה להרחיב את כושר הייצור במחצית השנייה של 2026 .
Nvidia לא הסתפקה רק בהשקת מוצר; היא גם פתחה לראשונה את מערכת הקישוריות הקניינית NVLink Fusion בפני שותפות פוטוניקה חיצוניות. שתי החברות, Lightmatter ו-Ayar Labs, הודיעו על הצטרפותן למערכת זו, במטרה להפוך את מוצרי ה-CPO וה-NPO (Near-Packaged Optics, אריזה אופטית קרובה) שלהן לתואמים אופטית וחשמלית לטכנולוגיות ה-SerDes והאופטיקה של Nvidia .
Lightmatter מתאימה את ארכיטקטורת הקישור האופטי הדו-כיווני שלה – ממשקי Passage הפוטוניים ומקורות הלייזר Guide – למפרט של Nvidia. מהלך זה יוצר פלטפורמה אחודה עבור מפעלי AI מותאמים-למחצה, ובאופן מכריע, מפחית את הצורך בסיבים ובמחברים ב-50%. זוהי הפחתה דרמטית עבור מרכזי נתונים, שלעתים דורשים עד 480 ק"מ של כבילה .
השורה התחתונה: מעבד XPU מותאם-למחצה של לקוח יוכל להתחבר ישירות לשבב המיתוג של Nvidia דרך מוצרי ה-CPO או ה-NPO של Lightmatter, ולאפשר קישוריות חלקה בין שבבים מספקים שונים בתוך מארג ה-NVLink Fusion .
Ayar Labs נוקטת בגישה משלימה, ומתמקדת בחיבור של אלפי מעבדי GPU הפרוסים על פני מספר ארונות לאשכול אחוד אחד באמצעות מארג אופטי. מוצרי ה-CPO שלה מכוונים לספק את דרישות רוחב הפס, השיהוי הנמוך והיעילות האנרגטית הנדרשים לעומסי עבודה היפר-סקיילרים של AI. על ידי הצטרפות ל-NVLink Fusion, Ayar Labs הופכת את הטכנולוגיה שלה לבינת-פעולה עם חומרת הדגל של Nvidia, ומסייעת לקרב את טכנולוגיית ה-CPO לפריסה ממשית בתשתיות AI ברמת הארון (rack-scale) .
ההכרזות משתלבות בקשת רחבה יותר שמנכ"ל Nvidia, ג'נסן הואנג, מתאר מאז כנס GTC 2025. האסטרטגיה של החברה היא פרגמטית: להשתמש בחיבורי נחושת כל עוד חוקי הפיזיקה מאפשרים זאת, ולעבור לאופטיקה כאשר דרישות רוחב הפס והמרחק עולות על מה שהנחושת יכולה לספק.
"אנחנו צריכים להשתמש בנחושת ככל האפשר, לכמה שיותר זמן, אבל לנחושת יש גבולות," אמר הואנג בכנס. "האסטרטגיה הנכונה היא להתרחב אנכית (scale up) עם נחושת ככל האפשר. אחר כך מתרחבים עוד עם אופטיקה, מתרחבים אופקית (scale out) עם אופטיקה ומתחברים לרוחב (scale across) עם אופטיקה."
בפועל, המשמעות היא שמערכות ה-Vera Rubin NVL72 ו-Kyber Ultra NVL144 הקרובות של Nvidia עדיין יסתמכו על נחושת עבור קישורי ההתרחבות האנכית הפנימיים שלהן. מעבר מלא ל-CPO להתרחבות אנכית לא יגיע עד לדור Feynman בשנת 2028 . אך עבור רשתות ההתרחבות האופקית והחיבור לרוחב שמחברות מפעלי AI שלמים, המעבר האופטי מתרחש כעת.
השילוב של Nvidia בין משלוח מתג CPO בייצור המוני ופתיחת מערכת הקישוריות שלה לסטארט-אפים פוטוניים מסמן נקודת מפנה. תעשיית ה-AI עוברת מדיון בשאלה האם אופטיקה תשנה את הכללים, לניסיון להבין באיזו מהירות ניתן לפרוס אותה.
Studio Global AI
Use this topic as a starting point for a fresh source-backed answer, then compare citations before you share it.
Nvidia החלה לשלוח לשותפים נבחרים את מתג ה Spectrum X CPO, המבוסס על טכנולוגיית אריזה אופטית, עם תפוקה כוללת של 400 Tbps; ייצור מורחב מתוכנן למחצית השנייה של 2026, צעד משמעותי לעבר תשתיות AI עתירות ביצועים.
Nvidia החלה לשלוח לשותפים נבחרים את מתג ה Spectrum X CPO, המבוסס על טכנולוגיית אריזה אופטית, עם תפוקה כוללת של 400 Tbps; ייצור מורחב מתוכנן למחצית השנייה של 2026, צעד משמעותי לעבר תשתיות AI עתירות ביצועים. המתג עושה שימוש בפלטפורמת COUPE של TSMC ובטכנולוגיית הדבקה היברידית תלת ממדית לשילוב מנועים אופטיים ישירות עם שבב המיתוג, דבר שמקצר את מרחקי התקשורת ומפחית משמעותית את צריכת ההספק.
במקביל, הסטארט אפים Lightmatter ו Ayar Labs הצטרפו למערכת NVLink Fusion של Nvidia, מהלך המאותת על דחיפה כלל תעשייתית לעבר תשתיות AI הטרוגניות המבוססות על תקשורת אופטית מרובת ספקים.