מהונג-טו ועד LogicFolding: כך בונה וואווי את חומת העצמאות הטכנולוגית שלה

כשהיו"ר התורן של וואווי עלה לבמה בכנס המפתחים HDC 2026, המסר לא היה על טלפון בודד או שבב אחד. הוא דיבר על השלמת פאזל שהחברה מרכיבה בשקט תחת שנים של פיקוח יצוא אמריקאי. תוכנית הונג-טו (Hongtu Plan), שהוכרזה ב-12 ביוני 2026, מייצגת את מחצית התוכנה והאקוסיסטם—התוכנית להבטיח שכל שבב מתוצרת סינית שוואווי מתכננת יוכל לרוץ בעולם האמיתי על מערכת הפעלה אחידה בבעלות סינית.

בצד החומרה, חטיבת השבבים כבר פרסה מסלול רדיקלי משלה שבועיים קודם לכן. בכנס IEEE ISCAS בשנחאי ב-25 במאי, הציגה ראש חטיבת השבבים של וואווי, הא טינגבו, את חוק ה-Tau Scaling ואת ארכיטקטורת ה-LogicFolding, וטענה לנתיב להשגת צפיפות טרנזיסטורים המקבילה ל-1.4 ננומטר עד 2031, כל זאת ללא הגישה למכונות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV) של ASML, שסין מנועה מלרכוש.

יחד, שתי ההכרזות חושפות את האסטרטגיה הכוללת של וואווי להשגת עצמאות: לעצב שבבים מתקדמים ללא כלי הליתוגרפיה המשוכללים בעולם; לשלוח אותם בחומרת דגל; ולהריץ אותם על גבי מערכת הפעלה מקומית רחבה הפרוסה על פני יותר מ-20 תעשיות.

במה מתמקדת תוכנית הונג-טו?

יו צ'נגדונג, מנכ"ל חטיבת מוצרי הצריכה של וואווי, חשף רשמית את תוכנית הונג-טו ב-HDC 2026. המטרה המוצהרת היא להפוך את וואווי מתורם טכני בודד לפרויקט OpenHarmony, לגורם מאפשר כולל המכסה את כל שרשרת הפיתוח, ההסמכה והמסחור.

ההיקף רחב בכוונה. וואווי אומרת כי התוכנית מכסה יותר מ-200 סוגי שבבים, מעל 1,200 קטגוריות מכשירים, ולמעלה מ-20 מגזרים תעשייתיים, כולל חברות חשמל ותשתיות מים. שותפי האקוסיסטם כבר השיקו יותר מ-100 גרסאות HarmoyOS ייחודיות לתעשייה תחת פרויקט הקוד הפתוח.

נתוני האקוסיסטם שהוצגו בכנס ממחישים את קנה המידה: מעל 13,000 תורמים גלובליים ל-OpenHarmony, יותר מ-140 מיליון שורות קוד, מעל 3,200 שותפי אקוסיסטם, ויותר מ-1.3 מיליארד מכשירים המחוברים לאקוסיסטם הכולל.

תוכנית הונג-טו אינה פריצת דרך בתכנון שבבים. זוהי שכבת הפעלה. מטרתה לפתור את הבעיה שסיליקון מתקדם שווה מעט אם שכבת התוכנה מפוצלת או תלויה בפלטפורמות זרות. תחת פיקוח יצוא אמריקאי, שחוסם גם את שירותי גוגל, הונג-טו שואפת להבטיח שחיישן של רשת חשמל, בקר מפעל, שעון חכם וטלפון נייד יוכלו כולם לרוץ על מערכת הפעלה אחידה בניהול מקומי.

מפת הדרכים של השבבים: חוק Tau Scaling ו-LogicFolding

הצד של המוליכים למחצה באסטרטגיה הוכרז ב-25 במאי 2026, כאשר הא טינגבו עלתה על במת IEEE ISCAS בשנחאי. המצגת שלה הציגה שני רעיונות קשורים.

חוק Tau Scaling הוא מסגרת מדידה חדשה המחליפה את התמקדות חוק מור בהקטנה גאומטרית של טרנזיסטורים במדד המתמקד בזמן מעבר האותות. הוא פועל בארבע שכבות של אופטימיזציה משולבת: התקן, מעגל, שבב ומערכת.

ארכיטקטורת LogicFolding היא היישום הפיזי. זוהי טכניקת ערימה תלת-ממדית המקפלת מעגלים לוגיים אנכית, מקצרת חיווט בנתיבים קריטיים ומגדילה את צפיפות הטרנזיסטורים מבלי לדרוש צמתי ליתוגרפיה קטנים יותר.

וואווי טוענת כי השילוב מספק תוספת של כ-55% בצפיפות הטרנזיסטורים לעומת תכנונים דו-ממדיים מסורתיים באותו צומת ייצור, ושיפור של 41% ביעילות האנרגטית של ליבות הביצועים. מפת הדרכים של החברה מכוונת לצפיפות מקבילה ל-1.4 ננומטר עד 2031, שתושג באמצעות ערימה של 3 שכבות ולא באמצעות צריבה אמיתית של 1.4 ננומטר.

השבב המסחרי הראשון שיעשה שימוש ב-LogicFolding הוא ה-Kirin 2026, שצפוי להיות ממותג מסחרית כ-Kirin 9050. הוא יוצג לראשונה בסדרת ה-Mate 90 בסתיו 2026, ככל הנראה בספטמבר. ההודעה הרשמית של וואווי מה-11 ביוני אישרה את לוח הזמנים במפורש. יעדי הביצועים המוקדמים כוללים תדר שעון של 3.1 גיגה-הרץ לליבות הביצועים וצפיפות טרנזיסטורים של כ-238 מיליון טרנזיסטורים למילימטר רבוע, נתון שיציב אותה בתחרות ישירה מול צומת ה-18Å של אינטל, על פי דיווחים מסוימים.

אזהרה קריטית מתלווה לכל הטענות הללו: אף אחד מנתוני הביצועים או הצפיפות לא אומת באופן עצמאי על ידי אנליסטים חיצוניים. התווית "מקביל ל-1.4 ננומטר" מתייחסת לצפיפות התלויה בערימה, לא לתהליך ליטוגרפי אמיתי של 1.4 ננומטר, והתחרותיות בעולם האמיתי תישאר עלומה עד שהמוצרים יישלחו ויעברו מבחני ביצועים עצמאיים.

HarmonyOS 7 וסתיו 2026: נקודת המפגש

השקת HarmonyOS 7 מתואמת עם השקת החומרה. ב-HDC 2026, הכריז הא גאנג, מנכ"ל חטיבת מוצרי הצריכה, כי HarmonyOS 7 תשוחרר לצרכנים בסתיו 2026. גיוס הציבור לגרסת הבטא למפתחים החל באותו יום.

התזמון הסתווי של HarmonyOS 7, שבב Kirin 2026, וסדרת ה-Mate 90, פירושו שוואווי מתכוונת לשלוח את החומרה והתוכנה החדשות שלה כחוויה אינטגרטיבית אחת. האינטגרציה הזו היא בדיוק מה שתוכנית הונג-טו נועדה לשכפל על פני מאות שבבים ותעשיות אחרות.

איך שלוש השכבות משתלבות יחד?

כשמסתכלים עליהן כאסטרטגיה אחת, ההכרזות של וואווי משרתות שלוש שכבות נפרדות אך קשורות:

• תכנון שבבים: חוק ה-Tau Scaling וארכיטקטורת LogicFolding מספקים דרך לקדם צפיפות טרנזיסטורים ויעילות אנרגטית ללא גישה לליתוגרפיית EUV.
• סיליקון מסחרי ראשון: שבב Kirin 2026 בסדרת Mate 90 מביא את הגישה הזו למוצרים אמיתיים ונשלחים בסתיו 2026, ומספק את נקודת ההוכחה הראשונה בעולם האמיתי.
• אקוסיסטם ומערכת הפעלה: תוכנית הונג-טו ו-HarmonyOS 7 מספקות את שכבת התוכנה המאפשרת למעל 200 סוגי שבבים, מעל 1,200 קטגוריות מכשירים ויותר מ-20 תעשיות לאמץ פלטפורמה מקומית אחידה.

תחת פיקוח היצוא האמריקאי החוסם ליתוגרפיית EUV, כלי EDA מתקדמים ושירותי גוגל, המחסנית פועלת כלולאה סגורה: תכנן שבבים מתקדמים בארכיטקטורות חלופיות; שלח אותם בחומרת דגל; והרץ אותם על אקוסיסטם מערכת הפעלה אחיד ומקומי שוואווי שולטת בו מהסיליקון ועד שכבת האפליקציה.

האם טענות הצפיפות והביצועים יחזיקו מעמד יתבהר רק כאשר סדרת ה-Mate 90 תישלח והבדיקות העצמאיות יחלו. נכון לעכשיו, מבנה האסטרטגיה ברור יותר מהתוצאות. וואווי אמרה לשוק מה היא מתכוונת לבנות. השקת הסתיו תהיה המבחן האמיתי הראשון.