ב-4 באוגוסט 2026, עם פתיחת כנס Future of Memory and Storage (FMS) בסנטה קלרה שבקליפורניה, פרסמו SK hynix ו-Sandisk את המפרט הטכני הרשמי הראשון של HBF דרך Open Compute Project (OCP) — גוף המפתח תקני חומרה פתוחים לתשתיות מחשוב.
לפי החברות, מדובר בתקן פתוח וללא תמלוגים, שנועד לאפשר ליצרני שבבים, מאיצים ומערכות לבנות אקוסיסטם רחב סביב הטכנולוגיה. המפרט הוא תוצאה של קבוצת עבודה שהוקמה בפברואר 2026, לאחר מזכר הבנות בין SK hynix ל-Sandisk שנחתם באוגוסט 2025.
התקן מגדיר שלוש דרגות ביצועים לקריאה:
| דרגה | רוחב פס לקריאה |
|---|---|
| בסיסית | כ-0.4 טרה-בייט לשנייה |
| בינונית | כ-1.6 טרה-בייט לשנייה |
| גבוהה | כ-3.0 טרה-בייט לשנייה |
Sandisk מסרה כי מוצרי הדור הראשון שלה מכוונים לרוחב פס של עד 1.6 טרה-בייט לשנייה. לפי החברה, מדובר בביצועים הדומים בקירוב לערימת HBM4 אחת — אך עם קיבולת גדולה בערך פי עשרה.
בשונה מ-SSD רגיל, המסתמך על פרוטוקול PCIe/NVMe, HBF משתמש באפיק זיכרון מקביל ומהיר שמחובר ישירות ל-GPU או למאיץ AI, בדומה לממשק של HBM. המפרטים הפיזיים והחשמליים של הממשק פורסמו במסגרת חומרת ה-OCP הפתוחה.
המשמעות היא ש-HBF אינו רק "SSD מהיר יותר": הוא מיועד להשתלב בשכבת הזיכרון של המאיץ ולפעול קרוב יותר לחומרת החישוב.
את המיזם מובילות SK hynix ו-Sandisk, ובמהלך תהליך התקינה הצטרפו אליו גם שתי חברות בולטות בתעשייה:
הצטרפותן של חברות המפתחות תשתיות ושבבי AI עשויה לסייע בבדיקת התאימות ובבניית ממשקי תוכנה וחומרה סביב התקן, אך המקורות אינם מפרטים עדיין אילו מוצרים מסחריים של החברות ישתמשו ב-HBF.
לפי לוחות הזמנים שפורסמו בעבר, ולא לפי עדכון חדש שנמסר בכנס עצמו:
כלומר, נכון לעכשיו מדובר בתקן ובמפת דרכים — לא במוצר מדף שכבר זמין לרכישה.
שוק הזיכרון המהיר ל-AI מתפתח בכמה מסלולים מקבילים, שאינם זהים זה לזה:
| חברה או גישה | טכנולוגיה | יעד קיבולת ורוחב פס | לוח זמנים | מאפיין מרכזי |
|---|---|---|---|---|
| SK hynix ו-Sandisk | תקן OCP פתוח וערימות NAND מבוססות TSV | עד 512 גיגה-בייט ועד 3.0 טרה-בייט לשנייה; בדור הראשון 1.6 טרה-בייט לשנייה | דגימות במחצית השנייה של 2026; התקנים בתחילת 2027 | Google ו-Tenstorrent הצטרפו למיזם |
| Samsung | פתרון NAND מהיר קנייני | מכוון לקיבולת ולרוחב פס דומים ל-HBF | סוף 2027 עד תחילת 2028 עבור מוצרים של Nvidia, AMD ו-Google | מפותח במקביל, מחוץ לקונסורציום של SK hynix ו-Sandisk |
| Kioxia | מודולי SSD מסדרת GP המבוססים על XL-Flash ומחוברים ב-PCIe 5.0 | מודול של 5 טרה-בייט ורוחב פס של 64 גיגה-בייט לשנייה; יעד של 100 מיליון IOPS | SSD מסדרת GP החל מהרבעון השלישי של 2026; 100 מיליון IOPS ב-2027 | גישה שונה: SSD מהיר המחובר ב-PCIe, ולא התקן המחובר ישירות לאפיק הזיכרון |
| Nvidia | אינה מפתחת HBF בעצמה, אך משמשת לקוח ושער הסמכה מרכזי | לא רלוונטי | משתפת פעולה עם Kioxia ומעריכה HBF של Samsung עבור GPUs עתידיים | אישור התאימות שלה עשוי להיות קריטי לכניסת פתרונות HBF לאקוסיסטם של GPUs |
הפתרונות של SK hynix, Sandisk ו-Samsung מנסים לחבר NAND ישירות לאפיק הזיכרון של ה-GPU באמצעות ערימה תלת-ממדית ו-TSV. המטרה היא להגיע לרוחב פס של 1.6 טרה-בייט לשנייה ומעלה — רמה המתקרבת ל-HBM.
Kioxia בוחרת במסלול שמרני ופשוט יותר לשילוב: NAND שממשיך לפעול כ-SSD, אך עם ביצועי קלט/פלט גבוהים במיוחד וחיבור PCIe. התוצאה איטית בהרבה במונחי רוחב פס — כ-64 גיגה-בייט לשנייה — אך עם קיבולת גדולה יותר של עד 5 טרה-בייט למודול ואינטגרציה פשוטה יותר.
יש גם הבדל עסקי: המפרט של SK hynix ו-Sandisk פתוח דרך OCP, בעוד Samsung ו-Kioxia מפתחות פתרונות קנייניים. מבחינת לוחות זמנים, הקונסורציום של SK hynix ו-Sandisk מקדים בכ-12 עד 18 חודשים את לוח הזמנים הפומבי של Samsung, בעוד שמוצרי GP של Kioxia קרובים יותר לייצור — אך מיועדים לשכבת ביצועים אחרת.
HBF אינו אמור להחליף את HBM או את ה-SSD, אלא להוסיף שכבת ביניים: יותר קיבולת מ-HBM, יותר רוחב פס ופחות עיכוב מ-SSD מסורתי. אם התקן הפתוח יזכה לתמיכה רחבה מצד יצרני מאיצים ומערכות, הוא עשוי להפוך לאחד הכיוונים המרכזיים להרחבת זיכרון עבור הסקת AI. בשלב זה, המבחן האמיתי יהיה ב-2026 וב-2027 — כאשר יגיעו הדגימות הראשונות ויתברר אם הביצועים התיאורטיים מתורגמים למוצרים מסחריים.