סין מצמצמת את פער השבבים — אך לא צפויה להגיע לעצמאות מלאה עד 2035

התחזית של גולדמן זאקס ל-2035 אינה מדברת על היעלמות התלות של סין בספקים זרים, אלא על צמצום דרמטי שלה. לפי המודל, הייצור המקומי של פרוסות סיליקון בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה יגיע לכ-410 אלף פרוסות בחודש, לעומת ביקוש חזוי של 619 אלף. המשמעות היא כיסוי של כ-66% מהביקוש — ופער אספקה שנותר על כ-34%. 26

זהו תרחיש של התרחבות תעשייתית מותנית, לא יעד מובטח. הוא תלוי בהמשך ההשקעות, בהוספת קיבולת מצד SMIC, בשיפור משמעותי של תפוקות הייצור ובגישה רציפה לציוד ולרכיבים הנדרשים להפעלת מפעלי שבבים מתקדמים.

המספרים שמאחורי התחזית

גולדמן זאקס צופה שההיצע המקומי הסיני של פרוסות בתהליכי 7 ננומטר ומטה יגדל בקצב שנתי מורכב של 46% בין 2025 ל-2035. הביקוש המקומי צפוי לצמוח באותה תקופה בקצב שנתי של 17%, בעיקר בשל עומסי העבודה של שרתי בינה מלאכותית. 210

התוצאה הצפויה:

• 2025: הייצור המקומי מכסה כ-8% בלבד מהביקוש, והפער עומד על כ-92%.
• 2035: הייצור המקומי מגיע לכ-410 אלף פרוסות בחודש, לעומת ביקוש של 619 אלף.
• הפער שנותר: כ-209 אלף פרוסות בחודש — כ-34% מהביקוש החזוי. 68

כלומר, לפי המודל, סין תוכל לייצר את רוב פרוסות השבבים המתקדמים שהיא זקוקה להן. עם זאת, יותר משליש מהביקוש עדיין ידרוש יבוא או ייצור מחוץ למדינה. לכן מדובר בירידה חדה בתלות — לא בעצמאות מלאה.

הבינה המלאכותית מממנת את ההתרחבות וגם יוצרת את הביקוש

ההשקעות בתשתיות AI נמצאות בשני צדי המשוואה. גולדמן זאקס מעריך שהביקוש לפרוסות המיועדות לשרתי AI יצמח בכ-42% בשנה, ויהפוך את המעבדים המתקדמים ואת הזיכרונות המהירים למנוע מרכזי של הביקוש העתידי לשבבים. 1016

במקביל, הבנק העלה את תחזית הוצאות ההון של תעשיית השבבים הסינית ל-82 מיליארד דולר עד 2030, לאחר שנים של צמיחה שנתית דו-ספרתית. 1720 עוד מעריך הבנק כי עליבאבא, טנסנט, ByteDance ובאידו יוציאו יחד כ-102 מיליארד דולר על השקעות הון הקשורות ל-AI במהלך 2026. 2022

ההשקעות הללו אינן הופכות באופן אוטומטי לשבבים מתקדמים ושימושיים. הן יכולות, עם זאת, לתמוך בהקמת מפעלי ייצור, ברכישת ציוד, בפיתוח ספקים מקומיים, בטכנולוגיות אריזה ובבניית תשתיות מרכזי נתונים — התשתיות שיוצרות את הביקוש למאיצי AI. הצלחת התחזית תלויה בין היתר בשאלה אם מחזור ההשקעות יימשך מספיק זמן כדי לממן הרחבות חוזרות ושיפור מתמשך של תהליכי הייצור.

SMIC היא מבחן הביצוע המרכזי

התרחיש לשבבים לוגיים מתקדמים נשען במידה רבה על SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין. גולדמן זאקס מניח כי החברה תוסיף בין 30 אלף ל-50 אלף פרוסות מתקדמות בחודש בכל שנה בין 2026 ל-2031, ולאחר מכן תוסיף כ-20 אלף פרוסות בחודש מדי שנה עד 2035. 912

אך קיבולת ייצור היא רק חלק מהחישוב. התחזית מניחה גם שתפוקת התהליכים המתקדמים תשתפר מכ-23% ב-2026 ל-50% ב-2030 ול-75% ב-2035. 910

תפוקת ייצור — yield — היא שיעור השבבים המיוצרים שעומדים בדרישות האיכות. מפעל יכול להחזיק קיבולת מותקנת גדולה, אך להפיק מספר קטן בהרבה של שבבים שימושיים אם שיעור הפגמים גבוה. לכן, הלמידה התהליכית ושיפור התפוקה הם מרכיב מרכזי בתחזית, ולא פרט תפעולי משני.

הפער מול TSMC ממחיש את אתגר העלויות

גם תפוקה של 75% ב-SMIC בשנת 2035, כפי שמניח המודל, עדיין תהיה נמוכה מהרמה של יותר מ-90% שדווחה עבור תהליך ה-7 ננומטר הבשל של TSMC. יצרנית השבבים הטייוואנית מייצרת שבבי 7 ננומטר בייצור המוני מאז 2018. 13

ההשוואה חשובה משום שכמות הפרוסות לבדה אינה קובעת את התחרותיות. תפוקה נמוכה מחייבת להתחיל ייצור של יותר פרוסות כדי לקבל את אותו מספר שבבים תקינים. בשבבי AI מורכבים, מצב כזה עלול להעלות את העלות לשבב, לצמצם את הקיבולת האפקטיבית ולהקשות על ייצור בהיקפים גדולים — גם כאשר הקיבולת הנומינלית של המפעלים גדלה.

מדוע הליתוגרפיה נותרת צוואר הבקבוק

המגבלה המרכזית בתחזית של גולדמן זאקס היא הליתוגרפיה — תהליך חריטת דפוסי המעגלים על פרוסת הסיליקון. סין יכולה לייצר שבבים ברמה המקבילה ל-7 ננומטר באמצעות מערכות אולטרה-סגול עמוק, או DUV, ובאמצעות טכניקות כמו ריבוי תבניות. אך השיטה הזו מורכבת, איטית ויקרה יותר מייצור המבוסס על ליתוגרפיית אולטרה-סגול קיצוני, או EUV. 23

לפי הדיווחים שעליהם נשענת התחזית, סין אינה יכולה לרכוש את מערכות ה-EUV של ASML בשל מגבלות הייצוא. לכן, מימון נוסף והקמת מפעלים חדשים לבדם לא יספיקו כדי לסגור את הפער הטכנולוגי, את פער התפוקות ואת פער העלויות. הרחבת הציוד יכולה להגדיל את הקיבולת הנומינלית, אך היעדר כלי הליתוגרפיה המתקדמים ביותר מגדיל את החשיבות של הנדסת תהליכים, זמינות ציוד, אספקת רכיבים ושיפור התפוקה. 23

זו הסיבה שהתחזית מצביעה על צמצום התלות ולא על עצמאות מוחלטת. שיעור הכיסוי של 66% מניח שסין תצליח לפצות על מגבלות הציוד באמצעות היקף ייצור, שיפור תהליכים מצטבר וגישה מתמשכת למערכות DUV ולרכיבים הנלווים להן.

CXMT עשויה לצמצם את פער ה-DRAM מהר יותר מאשר את פער ה-HBM

התחזית כוללת גם הערכה חיובית יחסית לגבי ChangXin Memory Technologies, או CXMT. גולדמן זאקס צופה כי החברה תוכל לספק כ-50% מהביקוש הסיני ל-DRAM עד 2028, אם הרחבת הקיבולת, שיפור התפוקות ואישור המוצרים בידי לקוחות יתקדמו כמתוכנן. הערכת קיבולת אחת מצביעה על עלייה מ-270 אלף פרוסות בחודש ב-2026 ל-447 אלף ב-2028 ול-665 אלף ב-2030. 5

HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, המשמש במיוחד במערכות AI — הוא מבחן קשה יותר. בדיווחים הקשורים לתחזית גולדמן זאקס נמסר כי CXMT עשויה לספק כ-40% מהביקוש הסיני ל-HBM עד 2028. עם זאת, דיווחים אחרים מדגישים שהחברה עדיין מפגרת אחרי סמסונג ו-SK hynix בטכנולוגיית התהליך, בערימה ובאריזה, בהסמכת אמינות ובהיקף הייצור. 930

ההבדל מהותי: התקדמות בקיבולת DRAM רגילה אינה מעידה על שוויון טכנולוגי ב-HBM המיועד ליישומי AI. HBM דורש לא רק ייצור של תאי זיכרון, אלא גם אריזה וערימה מורכבות, בדיקות אמינות ואישור מצד לקוחות. הגבלת הגישה לליתוגרפיה מתקדמת מוסיפה קושי. לכן, הדרך הסבירה יותר של CXMT היא החלפת DRAM מיובא בשוק המקומי, ולא השוואת ביצועים מהירה ליצרניות ה-HBM המובילות.

מה עלול לסכל את התוצאה ב-2035?

המספר 66% הוא תרחיש מודל של גולדמן זאקס — לא תוצאה שכבר הוכחה ולא יעד ייצור מובטח. הוא דורש ממספר הנחות להתקיים במקביל:

• SMIC תוסיף את קיבולת הייצור המתקדמת שנחזתה.
• תפוקות הייצור יעלו מ-23% ל-75% לאורך תקופת התחזית.
• סין תשמור על היקף ההשקעות בתעשיית השבבים וב-AI.
• מערכות DUV, רכיבים וציוד תומך יישארו זמינים.
• לקוחות מקומיים ימשיכו לאמץ מעבדים וזיכרונות מתוצרת סין.
• CXMT תהפוך את הרחבת הקיבולת לתפוקה מסחרית שעברה הסמכה, הן ב-DRAM והן ב-HBM. 359

עיכוב בבניית קיבולת, תפוקות נמוכות מהצפוי, מחסור בציוד או תהליך הסמכה איטי יותר עלולים להשאיר את סין תלויה ביבוא בהיקף גדול יותר מזה שמניח המודל.

השורה התחתונה

התחזית של גולדמן זאקס מתארת התקדמות משמעותית של סין בדרך לסיפוק צרכיה המקומיים בשבבים מתקדמים. צמיחה שנתית של 46% בהיצע פרוסות 7 ננומטר ומטה עשויה להעלות את שיעור הכיסוי המקומי מכ-8% מהביקוש ב-2025 לכ-66% ב-2035, ולצמצם את המחסור מ-92% ל-34%. 26

אבל זו אינה תחזית לעצמאות מלאה בחזית הטכנולוגית. התפוקות של SMIC, הגישה לציוד ליתוגרפיה והיכולת של CXMT להסמיך ולייצר HBM בהיקף מסחרי נותרו שאלות פתוחות. סין עשויה להפוך לתלויה הרבה פחות בשבבים מתקדמים מיובאים — ועדיין להתמודד עם פער טכנולוגי ועלות מתמשך מול היצרניות המובילות בעולם.