Xiaomi 18 Fold: מה חושפות התמונות שהודלפו לפני ההשקה בספטמבר?

ה־Xiaomi 18 Fold מסתמן כשינוי כיוון משמעותי עבור המתקפלים של שיאומי — לא רק שדרוג של המעבד. תמונות הדלפה של אב־טיפוס הנדסי מציגות גוף קצר ורחב יותר, גימור בורדו עמוק ופס מצלמות אופקי בגב. שיאומי אישרה כי המכשיר יושק בסין בספטמבר 2026, וכי הוא יהיה המתקפל הראשון שלה עם שבב Xring O3. עם זאת, מפרט מלא עדיין לא פורסם. 3414

מה רואים בתמונות שהודלפו?

היחידה המופיעה בתמונות נראית רחבה ונמוכה יחסית כשהיא סגורה. בגב שלה בולט פס מצלמות אופקי בצורת גלולה, ובתוכו שלוש עדשות ופלאש LED. המכשיר מוצג בגוון אדום כהה או בורדו, אך מכיוון שמדובר באב־טיפוס הנדסי, אין בכך אישור לכך שהצבע יגיע גם לגרסה שתימכר בחנויות. 246

לכן, התמונות מעידות בעיקר על כיוון העיצוב של שיאומי — ולא בהכרח על המוצר הסופי. לפי הדיווחים, מדובר בדגם הנדסי, כך שהצבע, סידור המצלמות ופרטים חיצוניים נוספים עוד עשויים להשתנות עד ההשקה. 3742

רחב יותר מה־Mix Fold 4

הפרופורציות שנראות בהדלפה שונות בבירור מהגוף הגבוה והמאורך שאפיין את סדרת Mix Fold 4. במקום מסך חיצוני צר וגבוה, Xiaomi 18 Fold נראה כאילו הוא מתוכנן סביב מסך חיצוני רחב יותר ופאנל פנימי בעל צורה רחבה יותר כשהמכשיר פתוח. שינוי כזה עשוי לגרום למכשיר להרגיש טבעי יותר בשימוש כשהוא סגור, ובמקביל להעניק למסך הפנימי צורה שמזכירה טאבלט קומפקטי יותר — אם כי המידות המדויקות עדיין אינן ידועות. 1033

העיצוב עורר השוואות למתקפלים רחבים כמו Huawei Pura X, וכן לדיווחים על הדור הבא של Galaxy Z Fold מבית סמסונג. ההשוואות מתייחסות לכיוון העיצוב בלבד ואינן מוכיחות שלמכשירים יהיו מידות או מבנה פנימי זהים. 611

ההדלפה משתלבת במגמה רחבה יותר בשוק: יצרניות בוחנות אם גוף רחב יותר ומסך חיצוני שימושי עדיף על הפורמט הגבוה והצר שאפיין מתקפלים רבים עד כה. השאלה החשובה תהיה אם שיאומי תצליח לשפר את השימוש היומיומי בלי להפוך את המכשיר לעבה או מגושם מדי כשהוא סגור.

מועד ההשקה והזמינות

שיאומי אישרה כי Xiaomi 18 Fold יושק בסין בספטמבר 2026, עם שבב Xring O3 כפלטפורמת הדגל שלו. מועד מדויק, מחיר ומפרט רשמי מלא עדיין לא נחשפו בדיווחים הזמינים. 31214

השקה גלובלית לא אושרה. חלק מהדיווחים והפניות לקודי מוצר מצביעים על סין כשוק היעד הצפוי, ולכן הגיוני להיערך להשקה ראשונית ממוקדת בסין — אך מוקדם לקבוע שהמכשיר יהיה בלעדי לשוק הסיני. 1439

סוללה, מצלמה ומסך: מה עדיין בגדר שמועה?

כמה פרטים משמעותיים עלו בדיווחי ההדלפות, אך אף אחד מהם אינו תחליף למפרט רשמי של שיאומי:

• סוללה: כ־6,000mAh.
• מצלמה ראשית: חיישן אפשרי ברזולוציית 200 מגה־פיקסל.
• מסך פנימי: מסך מתקפל בגודל מדווח של 7.6 אינץ'.

הנתונים הללו מבוססים על דיווחים והדלפות, ולכן יש להתייחס אליהם כאל הערכות זמניות עד ששיאומי תאשר אותם באירוע ההשקה. 563543

אותה זהירות נדרשת גם בנוגע לפרטים אחרים. השם הפנימי "Lhasa" הופיע בדיווח אחד, אך אינו הכרזה רשמית על המוצר. גם היעדר מיתוג Leica באב־הטיפוס אינו מוכיח אם לגרסה הסופית תהיה — או לא תהיה — שיתוף פעולה עם חברת הצילום. המקורות הזמינים אינם מאשרים זאת. 639

למה שיאומי ויתרה על השם Mix Fold?

במקום להמשיך את סדרת השמות Mix Fold, שיאומי בחרה בשם Xiaomi 18 Fold. בכך היא ממקמת את המכשיר בתוך משפחת מכשירי הדגל הממוספרת שלה, והופכת אותו למתקפל הראשון שמוצג כחלק מקו ה־18. 315

זהו שינוי יותר ממיתוגי. הוא מציב את המתקפל כמוצר דגל מרכזי, בעוד שבב Xring O3 מאפשר לשיאומי לחבר בין אסטרטגיית פיתוח השבבים העצמאית שלה לבין המכשיר הנייד היוקרתי ביותר שלה.

Xring O3: נתוני הביצועים שאושרו

ה־Xring O3 הוא המאפיין הטכני המרכזי ששיאומי אישרה עד כה. לפי החברה, השבב מיוצר בתהליך של 3 ננומטר וכולל מעבד בעל 10 ליבות — כולן ליבות ביצועים גדולות: שתי ליבות C1-Ultra במהירות של עד 4.35GHz, ארבע ליבות C1-Premium במהירות של עד 3.68GHz וארבע ליבות C1-Pro במהירות של עד 3.15GHz. 31522

שיאומי דיווחה על תוצאה של 5,228,014 נקודות ב־AnTuTu V11, וכן על 3,945 נקודות במבחן ליבה יחידה ו־15,221 נקודות במבחן רב־ליבתי ב־Geekbench 6.5. אלה נתונים מרשימים מטעם היצרנית, אך אינם תחליף לבדיקה עצמאית של טלפון מסחרי. ביצועים לאורך זמן, התחממות, זמן סוללה ואופטימיזציית התוכנה יהיו חשובים יותר מתוצאה מרבית במבחן לאחר שהמכשיר יגיע לשוק. 121518

השבב כולל גם מעבד גרפי חדש בשם G2-Ultra NX, בעל 16 ליבות. שיאומי טוענת לשיפור של 85% בביצועים הגרפיים לעומת Xring O1, לצד צריכת חשמל נמוכה יותר. דיווחים נוספים מייחסים לפלטפורמה תמיכה בזיכרון LPDDR6. 21719

הנתון שחוזר בדיווחים על רוחב פס זיכרון של 113.8GB/s מופיע במקורות משניים, אך לא הוכח במידה מספקת במסגרת המידע שנבדק. לכן אין להתייחס אליו כרגע כמפרט מאושר של Xiaomi 18 Fold. 1920

מה ההדלפה מאשרת — ומה עדיין לא?

בשלב זה, הראיות החזקות ביותר תומכות בארבע מסקנות:

1. Xiaomi 18 Fold צפוי להיות מושק בסין בספטמבר 2026.
2. הוא יהיה המתקפל הראשון של שיאומי עם מעבד Xring O3.
3. תמונות של אב־טיפוס הנדסי מציגות גוף קצר ורחב, גימור בורדו ופס מצלמות אופקי עם שלוש עדשות.
4. הסוללה, המצלמה, גודל המסך, המחיר והזמינות מחוץ לסין עדיין אינם סופיים.

צורת המכשיר עשויה להיות החלק המשמעותי ביותר בהדלפה. שיאומי אינה מסתפקת ככל הנראה בשדרוג של נוסחת Mix Fold, אלא בוחנת פרשנות רחבה יותר למתקפל בסגנון ספר. אם מדובר בשיפור אמיתי, ייקבע רק לאחר שנדע את המידות הסופיות, איכות הציר, התאמת התוכנה למסך החיצוני וביצועי המצלמות — ולא רק לפי המראה המרשים של אב־הטיפוס או ציוני השבב.