Xiaomi Xuanjie O3: מה באמת אומרת תוצאת ה-AnTuTu של 5.22 מיליון?

שיאומי חשפה את Xuanjie O3, שממותג גם בשם XRING O3 — הדור השני של שבבי הדגל שפיתחה בעצמה עבור טלפונים חכמים. זהו שבב בתהליך ייצור של 3 ננומטר, עם 24 מיליארד טרנזיסטורים, והכיוון שלו ברור: לשלב ביצועי עילית עם עיבוד AI מקומי, זיכרון מהיר יותר ואינטגרציה עמוקה עם התוכנה של שיאומי.

הכותרת הגדולה של ההשקה היא תוצאה של יותר מ-5.22 מיליון נקודות ב-AnTuTu. שיאומי ודיווחים נוספים מציגים זאת כתוצאה הראשונה של SoC נייד בדרגת דגל שחוצה את רף 5 מיליון הנקודות. עם זאת, מדובר בנתון שמגיע מהחברה ומהבדיקות שהציגה, ועדיין לא בשיא ביצועים שאומת באופן עצמאי. 101216

459 ימים בלבד בין הדורות

לדברי שיאומי, ה-O3 הושלם 459 ימים לאחר הצגת Xuanjie O1 ב-22 במאי 2025. בחברה מציגים אותו לא כעדכון קטן, אלא כשלב הבא באסטרטגיית פיתוח הסיליקון העצמאית שלה. 2021

השבב מיוצר בתהליך של 3 ננומטר ומשלב 24 מיליארד טרנזיסטורים. לפי Reuters, ייצורו צפוי להתבצע ב-TSMC, באמצעות טכנולוגיית ה-3 ננומטר של יצרנית השבבים הטייוואנית. 33

CPU עם 10 ליבות גדולות — בלי ליבות חסכוניות

המעבד המרכזי של O3 משתמש בתצורה חריגה יחסית: כל עשר הליבות הן ליבות ביצועים, במקום שילוב מקובל של ליבות חזקות וליבות חסכוניות.

המפרט שפורסם כולל:

• שתי ליבות C1-Ultra במהירות של עד 4.35GHz
• ארבע ליבות C1-Premium במהירות של עד 3.68GHz
• ארבע ליבות C1-Pro במהירות של עד 3.15GHz

שיאומי דיווחה על ציון רב-ליבתי של יותר מ-15,000 נקודות ועל שיפור של 60% לעומת Xuanjie O1. Notebookcheck דיווח על ציוני Geekbench 6.5 של 3,945 נקודות בבדיקה חד-ליבתית ו-15,221 נקודות בבדיקה רב-ליבתית, על סמך נתונים שהוצגו באירוע ההכרזה. אלה תוצאות מתקופת ההשקה, ולא תחליף לבדיקה עצמאית במכשירי מכירה ובתנאי שימוש ממושכים. 1342

GPU עם 16 ליבות ושיפור גרפי משמעותי

העיבוד הגרפי מתבצע באמצעות G2-Ultra NX, GPU בעל 16 ליבות. שיאומי טוענת לשיפור של 85% בביצועים הגרפיים ולירידה של 64% בצריכת החשמל של ה-GPU לעומת הדור הקודם. החברה הדגישה גם תמיכה בדור השלישי של Ray Tracing. 3535

ל-GPU יש חשיבות לא רק למשחקים. לפי הדיווחים, חלק ממנו כולל האצה ייעודית לרשתות עצביות — מה שמאפשר לחלק עומסי AI בין רכיבים שונים בשבב, במקום להשאיר את כל העבודה ל-NPU בלבד. 3538

חשוב לסייג: אחוזי השיפור הגרפי הם השוואות פנימיות של שיאומי. ביצועים במשחקים בפועל יושפעו ממערכת הקירור של המכשיר, מתמיכה תוכנתית, ממגבלות צריכת החשמל ומהמשחקים שייבדקו.

LPDDR6: רוחב פס של 113.8GB/s

Xuanjie O3 מוצג כמעבד הנייד הראשון שתומך בזיכרון LPDDR6. שיאומי מציינת מהירות של עד 10,667Mbps ורוחב פס של 113.8GB/s — שיפור של 48% לעומת רוחב הפס שדווח עבור O1. 21134

רוחב פס גבוה יותר עשוי לסייע במשימות שמעבירות כמויות גדולות של מידע בין יחידות העיבוד, ובהן גרפיקה ברזולוציה גבוהה, עיבוד תמונה וחלק מעומסי ה-AI המקומיים. עם זאת, הוא לא מבטיח לבדו שיפור זהה במהירות היומיומית של הטלפון: גם התוכנה, הקירור ומגבלות החום ממלאים תפקיד מרכזי.

ה-NPU נבנה מחדש עבור MiMo

השינוי הייחודי ביותר ל-O3 נמצא ביחידת העיבוד העצבית שלו. שיאומי אומרת שה-NPU עוצב מחדש במיוחד עבור מודלי ה-AI המקומיים Xiaomi MiMo, ומספק עד 200 TOPS בעיבודי Tensor ועד 3.13TFLOPS בעיבודים וקטוריים. החברה טוענת גם לשיפור של 45% בביצועי ה-AI המקומי. 1734

במקום לרכז את כל האצת ה-AI ב-NPU, שיאומי מפזרת אותה בין רכיבים שונים ב-SoC: ה-CPU, ה-GPU, מעבד התמונה (ISP), מעבד הנתונים (DPU) ומעבד האודיו-DSP. הדיווחים מזכירים מאיצים עצביים ב-CPU, יכולות AI נוספות ב-GPU, יחידת הפחתת רעשים מבוססת AI ב-ISP ורכיב חומרה לשיפור רזולוציה באמצעות AI ב-DPU. 3538

המשמעות של הגישה הזו חשובה יותר ממספר TOPS יחיד. שיפור תמונות, עיבוד קול, תכונות יצירתיות והרצת מודלי שפה גדולים אינם משתמשים בהכרח באותם רכיבים. שיאומי מנסה להפוך את כל פלטפורמת השבב למערכת האצה אחת, כאשר MiMo משמש כמקרה השימוש התוכנתי המרכזי.

עיבוד תמונה ואבטחה

ה-O3 כולל דור חמישי של מעבד התמונה (ISP) שפיתחה שיאומי, עבור צילום חישובי ועיבוד וידאו. דיווחים זמינים מזכירים גם תמיכה בתכונות הדמיה מתקדמות, ובהן חיישנים ברזולוציה גבוהה, צילום לילה מבוסס AI בווידאו ופענוח חומרה של H.266. 3940

עם זאת, המפרט המדויק של ה-ISP אינו מתועד באופן אחיד בכל הדיווחים. לכן יש להתייחס ליכולות האלה למפרטים שהוכרזו, ולא לתוצאות צילום שאומתו באופן עצמאי.

שיאומי הדגישה גם רכיבי אבטחה המבוססים על RISC-V וטענה שהם קיבלו הסמכות אבטחה רלוונטיות. בדיווחים הזמינים לא זוהו בבירור שמות ההסמכות או הרמות שלהן, ולכן אי אפשר להסיק מכך מסקנה מפורטת יותר. גם טענת החברה לזמן השהיה סטטי של 82 ננו-שניות ולאופטימיזציות צריכת חשמל צריכה להיקרא בהקשר הנכון — כטענה של שיאומי, משום ששיטת המדידה לא פורסמה. 1116

חלק מאסטרטגיית שבבים רחבה יותר

שיאומי הציגה את O3 לצד שני שבבי Xuanjie נוספים:

• Xuanjie O3 — SoC דגל מבוסס AI לטלפונים וטאבלטים פרימיום
• Xuanjie O100 — שבב האצת AI בעל רוחב פס גבוה
• Xuanjie D100 — שבב 3 ננומטר למערכות נהיגה חכמות

ההרכב הזה מצביע על כך ששיאומי אינה מפתחת שבבים רק עבור מעבדי הסמארטפונים שלה. ה-O3 מיועד לפלטפורמת הדגל של המכשיר, בעוד O100 ו-D100 מכוונים לעומסי AI גדולים יותר ולתחום הרכב. 821

ייצור המוני והמכשירים הראשונים

שיאומי אומרת שה-O3 כבר נכנס לייצור המוני. לפי Reuters, יעד המשלוחים הראשוני עומד על כ-200,000 עד 300,000 יחידות — היקף שעשוי להיות מצומצם יחסית למכשירים המבוססים על שבבי Qualcomm או MediaTek. 2133

הטלפון הראשון שהוכרז עם השבב הוא Xiaomi 18 Fold, שצפוי להגיע לשוק בסין בספטמבר 2026. שיאומי הודיעה גם כי Mi Pad 9 Pro Max יהיה הטאבלט הראשון שיצויד ב-O3. 2224

השורה התחתונה

החשיבות של Xuanjie O3 אינה מסתכמת בכך שהוא חצה מספר עגול ב-AnTuTu. המהלך המרכזי הוא הניסיון של שיאומי לשלוט ביותר חלקים משרשרת המחשוב של מכשיר הדגל: CPU עם ליבות ביצועים בלבד, GPU חדש, ממשק LPDDR6 וארכיטקטורת AI שנבנתה סביב MiMo.

עבור המשתמשים, התמונה האמיתית תתברר רק לאחר בדיקות עצמאיות של AnTuTu ו-Geekbench, מבחני משחק ממושכים, חיי סוללה, איכות צילום ומספר תכונות MiMo שיגיעו בפועל למכשירי הדור הראשון. עבור שיאומי, מדובר בצעד השני — והמהיר — בניסיון לבנות סיליקון נייד עצמאי, להפחית את התלות ביצרניות שבבים חיצוניות ולהפוך את ה-AI המקומי לעדיפות חומרתית מרכזית. 3343