AnswersPublished27 sources
שיאומי מציגה את XRing O3: שבב 3 ננומטר עם תמיכה ב-LPDDR6
XRing O3 הוא שבב סמארטפונים עם 24 מיליארד טרנזיסטורים, שטח של 133 מ״מ רבוע ותהליך ייצור 3 ננומטר של TSMC, לפי הדיווחים. שיאומי טוענת לתכנון CPU בן 10 ליבות בתצורת all big core, תדר מרבי של 4.35 גיגה הרץ, ציון של יותר מ 15,000 נקודות במבחן מרובה ליבות ו 5.22 מיליון נקודות ב AnTuTu V11.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-5.6 Lunaהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- XRing O3 הוא שבב סמארטפונים עם 24 מיליארד טרנזיסטורים, שטח של 133 מ״מ רבוע ותהליך ייצור 3 ננומטר של TSMC, לפי הדיווחים.
- שיאומי טוענת לתכנון CPU בן 10 ליבות בתצורת all big core, תדר מרבי של 4.35 גיגה הרץ, ציון של יותר מ 15,000 נקודות במבחן מרובה ליבות ו 5.22 מיליון נקודות ב AnTuTu V11.
- השבב צפוי לערוך את הופעת הבכורה שלו בסין בספטמבר 2026 ב Xiaomi 18 Fold וב Xiaomi Pad 9 Pro Max, לצד הרחבת משפחת XRing למאיצי AI ולמחשוב לרכב.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
שיאומי חשפה את XRing O3, הדור השני של מעבד הדגל לסמארטפונים שהיא מתכננת בעצמה. לפי הדיווחים, השבב מיוצר בתהליך N3P של TSMC בגודל 3 ננומטר, והוא צפוי להגיע ראשון ל-Xiaomi 18 Fold ול-Xiaomi Pad 9 Pro Max בסין, במהלך ספטמבר 2026. 20
28
33
הכותרת הגדולה ביותר סביב O3 היא טענת שיאומי כי מדובר ב-SoC הראשון לסמארטפונים שתומך ב-LPDDR6. הטענה זכתה לדיווחים רבים, אך חשוב להדגיש: נתוני הביצועים הזמינים בשלב זה הם בעיקר נתונים שמסרה היצרנית, ולא תוצאות של בדיקות עצמאיות במכשירים קמעונאיים. 28
30
XRing O3 על קצה המזלג
- תהליך ייצור: TSMC 3nm N3P, לפי הדיווחים
- מספר טרנזיסטורים: 24 מיליארד
- שטח שבב: 133 מ״מ רבוע
- מעבד: 10 ליבות בתצורת all-big-core
- תדר מרבי: 4.35 גיגה-הרץ
- מטמון: 16MB SLC
- מעבד גרפי: G2-Ultra NX בעל 16 ליבות
- זיכרון: תמיכה נטענת ב-LPDDR6 במהירות של עד 10,667Mbps
- רוחב פס מרבי: 113.8GB לשנייה
- מכשירי השקה ראשונים: Xiaomi 18 Fold ו-Xiaomi Pad 9 Pro Max
עם 24 מיליארד טרנזיסטורים ושטח של 133 מ״מ רבוע, מדובר בתכנון גדול יחסית לשבב דגל סלולרי. הדיווחים מפרטים מערך CPU הכולל שתי ליבות C1-Ultra, ארבע ליבות C1-Premium וארבע ליבות C1-Pro. תדרי השיא המדווחים הם 4.35, 3.68 ו-3.15 גיגה-הרץ, בהתאמה. 17
18
25
ביצועים: מרשימים, אך עדיין לא עצמאיים
שיאומי טוענת כי XRing O3 הגיע ל-3,945 נקודות במבחן הליבה הבודדת של Geekbench 6.5, וליותר מ-15,000 נקודות במבחן מרובה-הליבות. החברה מדווחת גם על ציון של 5.22 מיליון נקודות ב-AnTuTu V11. אם יאושרו בבדיקות בלתי תלויות, הנתונים הללו יציבו את השבב בצמרת טבלאות הביצועים של הסמארטפונים. בינתיים, עם זאת, יש להתייחס אליהם כאל תוצאות שדווחו על ידי היצרנית. 18
29
30
בצד הגרפי נמצא מעבד G2-Ultra NX בעל 16 ליבות. שיאומי טוענת לשיפור של עד 85% בביצועי השיא הגרפיים לעומת XRing O1, לעלייה של 182% בביצועי Ray Tracing ולירידה של עד 64% בצריכת החשמל הגרפית. גם אלה הם נתונים מטעם החברה, המבוססים על השוואה לדור הקודם. 17
25
מה מוסיפה תמיכה ב-LPDDR6?
שיאומי מציגה את O3 כמעבד הסמארטפונים הראשון עם תמיכה מובנית ב-LPDDR6 — תקן זיכרון נייד מהדור הבא. לפי הדיווחים, קצב העברת הנתונים מגיע לעד 10,667Mbps, ורוחב הפס הכולל מגיע ל-113.8GB לשנייה, שיפור נטען של 48% לעומת XRing O1. 28
30
רוחב פס גבוה יותר מאפשר להעביר יותר נתונים בין המעבד, המעבד הגרפי ורכיבי ה-AI. אבל המספר המרשים, כשלעצמו, אינו מבטיח שיפור זהה בחיי הסוללה או במהירות של אפליקציות בפועל. גם תצורת אפיק הזיכרון המדויקת — מספר הערוצים ורוחב הביטים — דווחה באופן לא עקבי, ולכן כדאי להמתין למפרט רשמי ומלא של שיאומי לפני שמסיקים מסקנות בתחום הזה.
דיווחים נוספים מצביעים על CXMT הסינית כשותפת זיכרון LPDDR6 מרכזית של שיאומי. אם הדבר יאושר במוצרים שיגיעו לחנויות, זו תהיה אבן דרך גם עבור תעשיית הזיכרון הסינית: שימוש מסחרי מוקדם בזיכרון נייד מהדור הבא שפותח בסין. CXMT עדיין תתחרה ביצרניות DRAM מבוססות כמו SK hynix, כאשר היקפי הייצור, שיעורי התפוקה והביצועים במכשירים עצמם עדיין אינם ברורים. 34
35
Xiaomi 18 Fold ו-Pad 9 Pro Max יושקו בספטמבר
ה-Xiaomi 18 Fold צפוי להיות הסמארטפון הראשון עם XRing O3, ואילו Xiaomi Pad 9 Pro Max יהיה הטאבלט הראשון שיקבל את השבב. שני המוצרים מתוכננים להשקה בסין בספטמבר. שיאומי כבר הודיעה כי הטלפון המתקפל זמין להזמנה מוקדמת, בעוד שהטאבלט ממוצב כמוצר מקצועי לעבודה ולפרודוקטיביות. 2
3
32
לפי מידע משרשרת האספקה שדווח על ידי Reuters, היעד הראשוני הוא ייצור של כ-200–300 אלף יחידות Xiaomi 18 Fold עם שבב O3. היקף כזה עשוי להפוך את ההשקה הראשונה למהלך אסטרטגי ומוגבל יחסית: הזדמנות עבור שיאומי לבחון את השבב, את הזיכרון ואת האופטימיזציה של התוכנה לפני מעבר לנפחי דגל גדולים יותר. 35
לא רק סמארטפונים: O100 ו-D100
ההכרזה של שיאומי הייתה רחבה יותר ממעבד טלפונים יחיד. החברה חשפה שני שבבים נוספים, שנועדו להרחיב את השליטה שלה בתחומי ה-AI והמחשוב לרכב.
XRing O100
ה-O100 הוא מאיץ AI בתהליך ייצור של 6 ננומטר. הוא מיועד לעבוד לצד O3 ולסייע בהפעלת מודל השפה הגדול MiMo, בעיקר בעומסי עבודה עתירי רוחב פס ולא בעיבוד כללי של סמארטפונים. 43
52
XRing D100
ה-D100 הוא שבב עצמאי של שיאומי לעומסי עבודה של נהיגה חכמה. החברה מסרה כי השבב השלים את תהליך האימות ומתכננת שימוש מסחרי בכלי רכב ב-2027. הדיווחים מתארים CPU בן 20 ליבות ו-NPU בן 16 ליבות, לצד יכולת להריץ מודלי AI גדולים באופן מקומי — אך יש להתייחס ליכולות הללו כמפרט שהוכרז על ידי שיאומי עד שהמוצרים עצמם יגיעו לכביש. 45
53
שלושת השבבים מצביעים על אסטרטגיית סיליקון משותפת עבור טלפונים, מערכות AI וכלי רכב. כלומר, שיאומי אינה מתייחסת ל-O3 כרכיב חד-פעמי, אלא כחלק ממאמץ רחב יותר לבנות שליטה פנימית על פלטפורמות המחשוב של החברה.
עד כמה השבב באמת עצמאי?
XRing O3 הוא שבב שפותח בתוך שיאומי, אך הוא אינו מיוצר כולו בסין. לפי Reuters, TSMC תייצר אותו בתהליך 3 ננומטר, בעוד שהדיווחים מקשרים את אספקת זיכרון ה-LPDDR6 ל-CXMT. במילים אחרות, שיאומי מקבלת שליטה רבה יותר על הארכיטקטורה ועל שילוב הרכיבים, אך עדיין אינה שולטת בכל שרשרת האספקה של המוליכים למחצה. 33
34
המטרה המעשית היא להפחית את התלות ב-Qualcomm וב-MediaTek — לא להפסיק מיד להסתמך על ספקים חיצוניים. Reuters תיארה את O3 כחלק מהמאמץ של שיאומי לחזק את השליטה ברכיבים מרכזיים ובשרשרת האספקה שלה. אנליסטים שצוטטו ב-South China Morning Post העריכו כי ההתקדמות של שיאומי ממקמת אותה בצמרת תעשיית ה-SoC הסלולריים שפותחו בסין, אך החברה עדיין צריכה להוכיח ייצור המוני יציב, אופטימיזציה תוכנתית וביצועים תחרותיים במוצרים שנמכרים לצרכנים. 33
43
השורה התחתונה
XRing O3 הוא צעד רציני בשאיפות החומרה של שיאומי: תהליך ייצור מתקדם לפי הדיווחים, CPU גדול בתצורת all-big-core, שדרוגים גרפיים שאפתניים ותמיכה מוקדמת ב-LPDDR6. עם זאת, המשמעות האמיתית שלו לא תיקבע לפי ציון AnTuTu יחיד.
המבחן החשוב יהיה האם שיאומי תוכל לייצר את השבב באמינות, להגדיל את היקף המכשירים ולתרגם את השליטה בסיליקון ליתרון שנשמר לאורך זמן — בטלפונים, במערכות AI ובמכוניות.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "שיאומי מציגה את XRing O3: שבב 3 ננומטר עם תמיכה ב-LPDDR6"?
XRing O3 הוא שבב סמארטפונים עם 24 מיליארד טרנזיסטורים, שטח של 133 מ״מ רבוע ותהליך ייצור 3 ננומטר של TSMC, לפי הדיווחים.
What are the key points to validate first?
XRing O3 הוא שבב סמארטפונים עם 24 מיליארד טרנזיסטורים, שטח של 133 מ״מ רבוע ותהליך ייצור 3 ננומטר של TSMC, לפי הדיווחים. שיאומי טוענת לתכנון CPU בן 10 ליבות בתצורת all big core, תדר מרבי של 4.35 גיגה הרץ, ציון של יותר מ 15,000 נקודות במבחן מרובה ליבות ו 5.22 מיליון נקודות ב AnTuTu V11.
What should I do next in practice?
השבב צפוי לערוך את הופעת הבכורה שלו בסין בספטמבר 2026 ב Xiaomi 18 Fold וב Xiaomi Pad 9 Pro Max, לצד הרחבת משפחת XRing למאיצי AI ולמחשוב לרכב.
Sources
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net