Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. המסגרת מיועדת לחומרה של מחשוב־בזיכרון ושבבים מרובי־אריחים, שבה צמצום תנועת הנתונים הוא מפתח לרוחב פס אפקטיבי ולחיסכון באנרגיה.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-5.6 Terraהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway והאקדמיה הבייג'ינגית לבינה מלאכותית (BAAI) הודיעו על פרסום הקוד הפתוח של Open3D-PIMC — מודל תכנות ומסגרת תוכנה לשבבי מחשוב תלת־ממדיים מתפתחים. הפרויקט הוא רכיב במערך FlagOS, ומטרתו לספק למפתחים שכבה משותפת מול חומרת AI הטרוגנית, במקום מחסנית תוכנה נפרדת לכל יצרן מאיצים. 1
תכנוני מאיצים חדשים משלבים יותר ויותר מחשוב־בזיכרון (compute-in-memory), אריחי שבב (chiplets) ולוגיקה ניתנת להגדרה מחדש. הרעיון הוא לקרב את החישוב לזיכרון, כך שהנתונים יעברו מרחק קצר יותר. הדבר עשוי להגדיל את רוחב הפס האפקטיבי ולהפחית את האנרגיה הנדרשת להעברת נתונים. 1
אלא שהגיוון בחומרה יוצר גם בעיית תוכנה: לכל ארכיטקטורה עשויות להיות הוראות, התנהגות זיכרון ומודל ביצוע שונים. בלי שכבה משותפת, מפתחים נדרשים להעביר ולמטב אותו עומס עבודה מחדש עבור כל שבב.
Open3D-PIMC נועדה להתמודד עם הפיצול הזה. היעד המוצהר שלה הוא להחליף את דפוס העבודה של „שבב אחד, מחסנית תוכנה אחת” בגישת תכנות אחידה לחומרת מחשוב תלת־ממדית. 1
המפתחים מתבקשים להגדיר שני מרכיבים ברמה גבוהה:
לאחר מכן Open3D-PIMC אמורה למפות ולמטב את התיאור הזה להתקן היעד. ערכות ההוראות הייחודיות לחומרה ומאפיינים מיקרו־ארכיטקטוניים יכולים להישאר בתוספים (plugins). כך יצרני השבבים יכולים לשמור פרטי מימוש קנייניים, ובמקביל לחשוף ממשק עקבי יותר למפתחים. 1
על הנייר, ההפרדה הזו יכולה להקל על העברת עומסי עבודה למאיצים חדשים. בפועל, איכות התוספים וקצוות־העורף של המהדר היא שתכריע אם לא רק הפונקציונליות, אלא גם הביצועים, יהיו ניידים בין שבבים.
BAAI מובילה את FlagOS כמיזם תשתית פתוח למחשוב AI הטרוגני. FlagOS מוצגת כשכבת תוכנה מתווכת שמטרתה לאפשר שימוש במודלים גדולים על גבי שבבי AI שונים. 3
5
Open3D-PIMC מרחיבה כיוון זה אל שבבי מחשוב תלת־ממדיים. היוזמה הרחבה של FlagOS מציגה יעד של „לפתח פעם אחת, להריץ על שבבים רבים”, לרבות GPUs, יחידות NPU, מעבדי GPGPU, מאיצים ייעודיים מסוג DSA, התקני AI מבוססי RISC-V וארכיטקטורות ממשפחת Arm. 1
לפי חומרי FlagOS, המערכת הותאמה ליותר מ-30 שבבי AI של יותר מ-20 יצרנים, ומסוגלת להביא מודלים גדולים חדשים לפעולה על מספר שבבים בתוך יום. אלה טענות ברמת המערכת האקולוגית, לא ראיה בלתי תלויה לכך ש-Open3D-PIMC עצמה כבר מספקת כיסוי, נכונות או ביצועים זהים בכל התקן נתמך. 1
Tsingway מציגה את המעבד הניתן להגדרה מחדש מהדור השני שלה כדוגמת חומרה לקטגוריית היעד של המסגרת: שילוב של מחשוב־בזיכרון תלת־ממדי, מארז מבוסס chiplets ומחשוב ניתן להגדרה מחדש. BAAI מצדה מציגה את Open3D-PIMC כחלק ממאמץ לבנות בסיס מהדר פתוח לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. 1
בדיווח על ההשקה נמסר גם כי FlagOS השלימה באוגוסט 2026 אימות התאמה ביום ההשקה למודל Qwen3.8-2.4T-A95B של עליבאבא, על תשע פלטפורמות שבבי AI. זהו מודל Mixture-of-Experts בעל משקלים פתוחים, עם 2.4 טריליון פרמטרים בסך הכול ו-95 מיליארד פרמטרים פעילים בזמן הסקה. 1
18
הדבר מספק אינדיקציה לכך שמיזם FlagOS הרחב שואף להעלאה מהירה של מודלים על חומרה מגוונת. עם זאת, זו אינה אמת־מידה ניתנת לשחזור לבחינת ניידות המהדר של Open3D-PIMC, זמן השהיה, יעילות אנרגטית או אמינות על פני חומרת תלת־ממד.
ההודעה מבססת את העובדה ש-Open3D-PIMC שוחררה כתוכנת קוד פתוח, ושמפתחיה מקדמים הפשטה משותפת עבור סוג חדש של מאיצי AI. 1
אך כמה שאלות מרכזיות עדיין פתוחות:
המפתחים מסרו כי ימשיכו בעבודה על תקנון, תמיכה בין יצרנים וכלי פיתוח, וכי תוצאות נוספות של אופטימיזציה לשבבים תלת־ממדיים מתוכננות לרבעון הרביעי של 2026. 1
כדאי להבין את Open3D-PIMC כ-נקודת כניסה פתוחה וכשכבת מהדר/מסגרת מוצעת ומשותפת לחומרת AI תלת־ממדית. ההבטחה פשוטה: המפתחים מתארים את עומס העבודה ברמה גבוהה יותר, ואילו המורכבות הספציפית לחומרה נשארת מתחת לפני השטח בתוספים של היצרנים.
זו שאיפה משמעותית למאיצים המבוססים על מחשוב־בזיכרון ועל chiplets. אבל שחרור קוד פתוח וטענות על היקף המערכת האקולוגית אינם שקולים לפריסה בשלה ומאומתת באופן בלתי תלוי אצל יצרנים רבים. המבחן המכריע יהיה תרומות חיצוניות מתמשכות ומבחני ביצועים שקופים על שבבים שונים באמת. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים.
Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. המסגרת מיועדת לחומרה של מחשוב־בזיכרון ושבבים מרובי־אריחים, שבה צמצום תנועת הנתונים הוא מפתח לרוחב פס אפקטיבי ולחיסכון באנרגיה.
FlagOS טוענת להתאמה ליותר מ 30 שבבי AI של יותר מ 20 יצרנים, אך אין בכך הוכחה ש Open3D PIMC מוכן לפריסה ייצורית בכל אחד מהם.
Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. המסגרת מיועדת לחומרה של מחשוב־בזיכרון ושבבים מרובי־אריחים, שבה צמצום תנועת הנתונים הוא מפתח לרוחב פס אפקטיבי ולחיסכון באנרגיה.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-5.6 Terraהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Tsingway and the Beijing Academy of Artificial Intelligence announce at the China Computing Power Conference about open-sourcing Op. Article summary: Tsingway and BAAI announced that they had open-sourced Open3D-PIMC as a FlagOS component: a unified programming model and framework intended for emerging 3D compute chips rather than a proven, production-ready universal . Topic tags: general, general web, user generated, education. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, cha
Tsingway והאקדמיה הבייג'ינגית לבינה מלאכותית (BAAI) הודיעו על פרסום הקוד הפתוח של Open3D-PIMC — מודל תכנות ומסגרת תוכנה לשבבי מחשוב תלת־ממדיים מתפתחים. הפרויקט הוא רכיב במערך FlagOS, ומטרתו לספק למפתחים שכבה משותפת מול חומרת AI הטרוגנית, במקום מחסנית תוכנה נפרדת לכל יצרן מאיצים. 1
תכנוני מאיצים חדשים משלבים יותר ויותר מחשוב־בזיכרון (compute-in-memory), אריחי שבב (chiplets) ולוגיקה ניתנת להגדרה מחדש. הרעיון הוא לקרב את החישוב לזיכרון, כך שהנתונים יעברו מרחק קצר יותר. הדבר עשוי להגדיל את רוחב הפס האפקטיבי ולהפחית את האנרגיה הנדרשת להעברת נתונים. 1
אלא שהגיוון בחומרה יוצר גם בעיית תוכנה: לכל ארכיטקטורה עשויות להיות הוראות, התנהגות זיכרון ומודל ביצוע שונים. בלי שכבה משותפת, מפתחים נדרשים להעביר ולמטב אותו עומס עבודה מחדש עבור כל שבב.
Open3D-PIMC נועדה להתמודד עם הפיצול הזה. היעד המוצהר שלה הוא להחליף את דפוס העבודה של „שבב אחד, מחסנית תוכנה אחת” בגישת תכנות אחידה לחומרת מחשוב תלת־ממדית. 1
המפתחים מתבקשים להגדיר שני מרכיבים ברמה גבוהה:
לאחר מכן Open3D-PIMC אמורה למפות ולמטב את התיאור הזה להתקן היעד. ערכות ההוראות הייחודיות לחומרה ומאפיינים מיקרו־ארכיטקטוניים יכולים להישאר בתוספים (plugins). כך יצרני השבבים יכולים לשמור פרטי מימוש קנייניים, ובמקביל לחשוף ממשק עקבי יותר למפתחים. 1
על הנייר, ההפרדה הזו יכולה להקל על העברת עומסי עבודה למאיצים חדשים. בפועל, איכות התוספים וקצוות־העורף של המהדר היא שתכריע אם לא רק הפונקציונליות, אלא גם הביצועים, יהיו ניידים בין שבבים.
BAAI מובילה את FlagOS כמיזם תשתית פתוח למחשוב AI הטרוגני. FlagOS מוצגת כשכבת תוכנה מתווכת שמטרתה לאפשר שימוש במודלים גדולים על גבי שבבי AI שונים. 3
5
Open3D-PIMC מרחיבה כיוון זה אל שבבי מחשוב תלת־ממדיים. היוזמה הרחבה של FlagOS מציגה יעד של „לפתח פעם אחת, להריץ על שבבים רבים”, לרבות GPUs, יחידות NPU, מעבדי GPGPU, מאיצים ייעודיים מסוג DSA, התקני AI מבוססי RISC-V וארכיטקטורות ממשפחת Arm. 1
לפי חומרי FlagOS, המערכת הותאמה ליותר מ-30 שבבי AI של יותר מ-20 יצרנים, ומסוגלת להביא מודלים גדולים חדשים לפעולה על מספר שבבים בתוך יום. אלה טענות ברמת המערכת האקולוגית, לא ראיה בלתי תלויה לכך ש-Open3D-PIMC עצמה כבר מספקת כיסוי, נכונות או ביצועים זהים בכל התקן נתמך. 1
Tsingway מציגה את המעבד הניתן להגדרה מחדש מהדור השני שלה כדוגמת חומרה לקטגוריית היעד של המסגרת: שילוב של מחשוב־בזיכרון תלת־ממדי, מארז מבוסס chiplets ומחשוב ניתן להגדרה מחדש. BAAI מצדה מציגה את Open3D-PIMC כחלק ממאמץ לבנות בסיס מהדר פתוח לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. 1
בדיווח על ההשקה נמסר גם כי FlagOS השלימה באוגוסט 2026 אימות התאמה ביום ההשקה למודל Qwen3.8-2.4T-A95B של עליבאבא, על תשע פלטפורמות שבבי AI. זהו מודל Mixture-of-Experts בעל משקלים פתוחים, עם 2.4 טריליון פרמטרים בסך הכול ו-95 מיליארד פרמטרים פעילים בזמן הסקה. 1
18
הדבר מספק אינדיקציה לכך שמיזם FlagOS הרחב שואף להעלאה מהירה של מודלים על חומרה מגוונת. עם זאת, זו אינה אמת־מידה ניתנת לשחזור לבחינת ניידות המהדר של Open3D-PIMC, זמן השהיה, יעילות אנרגטית או אמינות על פני חומרת תלת־ממד.
ההודעה מבססת את העובדה ש-Open3D-PIMC שוחררה כתוכנת קוד פתוח, ושמפתחיה מקדמים הפשטה משותפת עבור סוג חדש של מאיצי AI. 1
אך כמה שאלות מרכזיות עדיין פתוחות:
המפתחים מסרו כי ימשיכו בעבודה על תקנון, תמיכה בין יצרנים וכלי פיתוח, וכי תוצאות נוספות של אופטימיזציה לשבבים תלת־ממדיים מתוכננות לרבעון הרביעי של 2026. 1
כדאי להבין את Open3D-PIMC כ-נקודת כניסה פתוחה וכשכבת מהדר/מסגרת מוצעת ומשותפת לחומרת AI תלת־ממדית. ההבטחה פשוטה: המפתחים מתארים את עומס העבודה ברמה גבוהה יותר, ואילו המורכבות הספציפית לחומרה נשארת מתחת לפני השטח בתוספים של היצרנים.
זו שאיפה משמעותית למאיצים המבוססים על מחשוב־בזיכרון ועל chiplets. אבל שחרור קוד פתוח וטענות על היקף המערכת האקולוגית אינם שקולים לפריסה בשלה ומאומתת באופן בלתי תלוי אצל יצרנים רבים. המבחן המכריע יהיה תרומות חיצוניות מתמשכות ומבחני ביצועים שקופים על שבבים שונים באמת. 1
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים.
Tsingway ו BAAI פרסמו בקוד פתוח את Open3D PIMC, מסגרת FlagOS לשבבי מחשוב תלת־ממדיים. המסגרת מיועדת לחומרה של מחשוב־בזיכרון ושבבים מרובי־אריחים, שבה צמצום תנועת הנתונים הוא מפתח לרוחב פס אפקטיבי ולחיסכון באנרגיה.
FlagOS טוענת להתאמה ליותר מ 30 שבבי AI של יותר מ 20 יצרנים, אך אין בכך הוכחה ש Open3D PIMC מוכן לפריסה ייצורית בכל אחד מהם.