סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה. לפי החברה, המתג כולל 64 יציאות בקצב של 1.6TbE כל אחת, ומנועים אופטיים המשולבים ישירות בשבב המיתוג.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-6 Lunaהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
סלסטיקה הכריזה ב-12 באוקטובר 2026 על DS6005, מתג למרכזי נתונים המיועד לרשתות AI. המערכת מספקת קיבולת מיתוג של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה, כוללת קירור נוזלי מלא ונועדה להשתלב במארז קומפקטי בגובה 1.5OU, עבור פריסות OCP ORv3. 1
לפי עמוד המוצר של סלסטיקה, ל-DS6005 יש 64 יציאות, שכל אחת מהן מדורגת ל-1.6TbE — כלומר, קיבולת כוללת מוצהרת של 102.4 טרה־ביט לשנייה. המערכת משתמשת בשבב המיתוג Tomahawk 6–Davisson של Broadcom, לפי סיקור ההשקה. 10
3
| מאפיין | הפרטים שפורסמו |
|---|---|
| קיבולת מיתוג | עד 102.4 טרה־ביט לשנייה |
| יציאות | 64 יציאות בקצב 1.6TbE כל אחת, לפי עמוד המוצר של סלסטיקה |
| אופטיקה | מנועים אופטיים משולבים ישירות בשבב המיתוג, במסגרת ארכיטקטורת CPO |
| קירור ומבנה | קירור נוזלי מלא ומבנה 1.5OU המיועד לפריסות OCP ORv3 |
| שבב מיתוג | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
ה-DS6005 משתמש בטכנולוגיית CPO — אופטיקה באריזה משותפת. לפי סלסטיקה, המנועים האופטיים משולבים ישירות על שבב המיתוג. זו גישה שונה מזו של מתגים המשתמשים במודולים אופטיים נשלפים בחזית המכשיר: במקום לחבר את המודולים בנפרד, הרכיבים האופטיים משולבים לצד שבב המיתוג. 10
5
סלסטיקה מציגה את המערכת כמענה לצורך של רשתות AI ביותר רוחב פס ובצפיפות גבוהה, לצד התמודדות עם צריכת החשמל. החברה אומרת כי המבנה הקומפקטי והקירור הנוזלי המלא נועדו להגדיל את צפיפות רוחב הפס ולהפחית צריכת חשמל בפריסות OCP ORv3. אלה יעדי תכנון שהחברה הציגה; סיכום ההשקה המצוטט אינו כולל נתון מדוד לחיסכון בחשמל לעומת שימוש במודולים אופטיים נשלפים. 1
הנתונים המרכזיים שפורסמו הם מתג CPO בקיבולת של 102.4 טרה־ביט לשנייה, עם קירור נוזלי מלא ובמבנה קומפקטי המיועד ל-OCP ORv3. עמוד המוצר מוסיף את התצורה של 64 יציאות בקצב 1.6TbE ואת שילוב המנועים האופטיים בשבב המיתוג. 1
10
עם זאת, חומרי ההשקה המצוטטים אינם מציגים מדידה עצמאית של ביצועים או נתון כמותי לשיפור ביעילות. הם גם אינם מאמתים פרטים נוספים, כגון תאימות ORv3-HPR, מעבד AMD Ryzen, ממשקים למודולי לייזר חיצוניים או תמיכה ב-SONiC. לכן אין להתייחס לפרטים האלה כמפרט מאושר על סמך המידע שפורסם כאן.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה.
סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה. לפי החברה, המתג כולל 64 יציאות בקצב של 1.6TbE כל אחת, ומנועים אופטיים המשולבים ישירות בשבב המיתוג.
חומרי ההשקה מציינים כי המתג מבוסס על שבב Broadcom Tomahawk 6–Davisson.
סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה. לפי החברה, המתג כולל 64 יציאות בקצב של 1.6TbE כל אחת, ומנועים אופטיים המשולבים ישירות בשבב המיתוג.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-6 Lunaהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
סלסטיקה הכריזה ב-12 באוקטובר 2026 על DS6005, מתג למרכזי נתונים המיועד לרשתות AI. המערכת מספקת קיבולת מיתוג של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה, כוללת קירור נוזלי מלא ונועדה להשתלב במארז קומפקטי בגובה 1.5OU, עבור פריסות OCP ORv3. 1
לפי עמוד המוצר של סלסטיקה, ל-DS6005 יש 64 יציאות, שכל אחת מהן מדורגת ל-1.6TbE — כלומר, קיבולת כוללת מוצהרת של 102.4 טרה־ביט לשנייה. המערכת משתמשת בשבב המיתוג Tomahawk 6–Davisson של Broadcom, לפי סיקור ההשקה. 10
3
| מאפיין | הפרטים שפורסמו |
|---|---|
| קיבולת מיתוג | עד 102.4 טרה־ביט לשנייה |
| יציאות | 64 יציאות בקצב 1.6TbE כל אחת, לפי עמוד המוצר של סלסטיקה |
| אופטיקה | מנועים אופטיים משולבים ישירות בשבב המיתוג, במסגרת ארכיטקטורת CPO |
| קירור ומבנה | קירור נוזלי מלא ומבנה 1.5OU המיועד לפריסות OCP ORv3 |
| שבב מיתוג | Broadcom Tomahawk 6–Davisson |
ה-DS6005 משתמש בטכנולוגיית CPO — אופטיקה באריזה משותפת. לפי סלסטיקה, המנועים האופטיים משולבים ישירות על שבב המיתוג. זו גישה שונה מזו של מתגים המשתמשים במודולים אופטיים נשלפים בחזית המכשיר: במקום לחבר את המודולים בנפרד, הרכיבים האופטיים משולבים לצד שבב המיתוג. 10
5
סלסטיקה מציגה את המערכת כמענה לצורך של רשתות AI ביותר רוחב פס ובצפיפות גבוהה, לצד התמודדות עם צריכת החשמל. החברה אומרת כי המבנה הקומפקטי והקירור הנוזלי המלא נועדו להגדיל את צפיפות רוחב הפס ולהפחית צריכת חשמל בפריסות OCP ORv3. אלה יעדי תכנון שהחברה הציגה; סיכום ההשקה המצוטט אינו כולל נתון מדוד לחיסכון בחשמל לעומת שימוש במודולים אופטיים נשלפים. 1
הנתונים המרכזיים שפורסמו הם מתג CPO בקיבולת של 102.4 טרה־ביט לשנייה, עם קירור נוזלי מלא ובמבנה קומפקטי המיועד ל-OCP ORv3. עמוד המוצר מוסיף את התצורה של 64 יציאות בקצב 1.6TbE ואת שילוב המנועים האופטיים בשבב המיתוג. 1
10
עם זאת, חומרי ההשקה המצוטטים אינם מציגים מדידה עצמאית של ביצועים או נתון כמותי לשיפור ביעילות. הם גם אינם מאמתים פרטים נוספים, כגון תאימות ORv3-HPR, מעבד AMD Ryzen, ממשקים למודולי לייזר חיצוניים או תמיכה ב-SONiC. לכן אין להתייחס לפרטים האלה כמפרט מאושר על סמך המידע שפורסם כאן.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה.
סלסטיקה הכריזה ב 12 באוקטובר 2026 על DS6005: מתג עם אופטיקה באריזה משותפת, קירור נוזלי מלא וקיבולת של עד 102.4 טרה־ביט לשנייה. לפי החברה, המתג כולל 64 יציאות בקצב של 1.6TbE כל אחת, ומנועים אופטיים המשולבים ישירות בשבב המיתוג.
חומרי ההשקה מציינים כי המתג מבוסס על שבב Broadcom Tomahawk 6–Davisson.