המעבד המתקדם ביותר של סין נחשף: ניתוח Kirin 9030 Pro חושף את הפער ואת האסטרטגיה החדשה של וואווי

הסיבה לזהירות ברורה: כל ההישגים הללו הושגו ללא כל שימוש במכונות ליתוגרפיה על-סגולה קיצונית (EUV) — הטכנולוגיה החיונית לייצור שבבים מתקדמים, שנאסרה למכירה לסין במסגרת הסנקציות האמריקאיות. במקום זאת, SMIC נאלצה להסתמך על שימוש אגרסיבי בטכניקות של "דפוס כפול" (Multi-Patterning) בליטוגרפיית על-סגול רגילה (DUV) ועל מערכת מורכבת של אופטימיזציה משותפת לתכנון ולטכנולוגיה (DTCO) .

התוצאה היא, כלשון SemiAnalysis, "הישג הנדסי אמיתי", אך כזה שמגיע עם תג מחיר כבד: מורכבות ייצור עצומה, אחוזי פגמים (Yield) נמוכים, ועלויות שמרקיעות שחקים. במילים פשוטות, N+3 לא יכול להתחרות ב-N6 של TSMC בבשלות טכנולוגית או בכדאיות כלכלית .

הדוח מתאר שוב ושוב את N+3 כתהליך "דור שלישי במשפחת ה-7 ננומטר", ולא כקפיצה אמיתית ל-5 ננומטר . ניתוח מוקדם יותר של חברת TechInsights, מדצמבר 2025, כבר הגיע למסקנות דומות וקבע כי N+3 נמצא ברמת צפיפות השקולה בערך ל-6 ננומטר, ונמצא מתחת לתהליכי 5 ננומטר האמיתיים של TSMC וסמסונג .

ביצועים בפועל: נפילה חופשית של שלוש שנים אחורה

אם בחלק ההנדסה נרשמה נקודת אור, הרי שבביצועים התמונה עגומה הרבה יותר. ניתוח ביצועי Kirin 9030 Pro על ידי SemiAnalysis מציב את השבב כנמצא בפיגור של כשלוש שנים לעומת שבבי הדגל הנוכחיים — ובהרבה מקרים הפער נראה אפילו גדול יותר .

ביצועי מעבד (CPU):

• ליבת העל Taishan v124, הפועלת בתדר מירבי של 2.75 ג'יגה-הרץ, מציגה ביצועים לכל מחזור שעון (IPC) הדומים לאלו של ליבת Arm Cortex-X2 משנת 2021 .
• לשם השוואה, ליבת Firestorm של אפל, שהושקה ב-2020 במעבד M1, עדיין מקדימה אותה ב-35% באותו מדד IPC. ליבת הביצועים העדכנית של Apple M5 מקדימה ב-60% באותו מדד, ומשיגה ביצועים אבסולוטיים גבוהים פי 2.7 .
• במבחן Geekbench 6, השבב השיג תוצאות של כ-1,131 נקודות במבחן לליבה בודדת ו-4,277 נקודות במבחן ריבוי ליבות. מדובר בתוצאה הנמוכה ביותר מ-300% לעומת שבב Snapdragon 8 Elite Gen 5 של קוואלקום במבחן הליבה הבודדת, ונמוכה בכ-245% במבחן ריבוי הליבות .

ביצועי מעבד גרפי (GPU):

• המאיץ הגרפי Maleoon 935 תוצרת עצמית, משתווה בערך לרמת שבבי הדגל של שנת 2022, ועוקף במעט את Snapdragon 8+ Gen 1 במבחן 3DMark Wild Life Extreme .
• לעומת השבב המוביל של קוואלקום כיום, Snapdragon 8 Elite Gen 5, הפער נע בין פי 2.4 לפי 2.6 .

צריכת חשמל ויעילות אנרגטית:
כאן הפער הופך לתהומי. SemiAnalysis הצביעה על פער מזעזע במיוחד: ליבת היעילות של אפל, שצורכת כ-1 וואט, מספקת ביצועים גבוהים ב-20% בחישובי מספרים שלמים לעומת ליבת העל של וואווי, הצורכת 4.5 וואט .

שורש הבעיה, על פי ההערכה, אינו טמון ביכולות התכנון — וואווי מתכננת ליבות ברמה של מובילות התעשייה מהדור הקודם. הבעיה נובעת מפער בלתי ניתן לגישור ברמת הייצור. בעוד ענקיות כמו אפל וקוואלקום מייצרות בתהליכי TSMC N4 ו-N3P, המקנים להן עקומות מתח-תדר עדיפות ביסודן, וואווי "תקועה" עם N+3 מבוסס ה-DUV של SMIC, ופשוט לא יכולה להתחרות .

LogicFolding: האסטרטגיה של וואווי לעקוף את הסנקציות

בדצמבר 2025, הנשיאה היוצאת של חטיבת השבבים בוואווי, He Tingbo, עלתה לבמה בכנס ISCAS 2026 בשנחאי והציגה חזון חדש לחלוטין לעולם השבבים. SemiAnalysis מתארת את תוכנית LogicFolding כתגובה אסטרטגית ישירה למניעה מ-EUV — מעבר מכיווץ טרנזיסטורים מסורתי לעבר ערימה תלת-ממדית בתור הווקטור העיקרי לקידום ביצועים .

חוק Tau (Tau Scaling Law):
במקום חוק מור (Moore's Law) המוכר, המתמקד בדחיסה גיאומטרית של טרנזיסטורים, הציעה וואווי מודל חדש: חוק Tau. העיקרון: להתמקד ב-קיצור זמן התנועה של האותות החשמליים בתוך השבב, באמצעות אינטגרציה אנכית וחיבורים הדוקים יותר בין שכבות .

ארכיטקטורת LogicFolding:
הטכניקה הפיזית היא ערימה אנכית של מעגלים דיגיטליים, אנלוגיים וזיכרון על גבי שכבות פעילות, תוך שימוש בטכניקת Hybrid Bonding (הלחמה היברידית) מתקדמת לקיצור מסלולים קריטיים בין השבבים . וואווי טוענת כי על תהליך ייצור נתון, LogicFolding מניבה עלייה של 55% בצפיפות הטרנזיסטורים ושיפור של 41% ביעילות האנרגטית . החברה מציינת כי 381 שבבים המבוססים על עקרונות אלו כבר נמצאים בייצור המוני בשש השנים האחרונות .

מפת הדרכים:
החזון הוא להגיע לייצור המוני השקול לתהליך 1.4 ננומטר עד שנת 2031 — ללא EUV . התחנות בדרך:

• סתיו 2026: שבב Kirin 2026 הראשון בטכנולוגיה, עם צפיפות של כ-238 MTr/mm² (תואם ל-Intel 18A), וליבת ביצועים בתדר 3.1 ג'יגה-הרץ .
• 2027-2029: עלייה מדורגת בתדר הליבות ל-3.39, 3.71 ו-3.97 ג'יגה-הרץ, בהתאמה .
• SemiAnalysis מוסיפה ומציינת כי המרחק בין חיבורי ה-Hybrid Bonding בשבבי 2026 של וואווי уже עומד על 1.5 מיקרומטר, ויקטן ל-1 מיקרומטר בשנה הבאה, נתון שהופך את צפיפות החיבורים שלה לגבוהה פי 16–36 משל מתחרותיה .

לקחת בערבון מוגבל:
SemiAnalysis מזהירה מפני אופוריה מוקדמת. מסמכים טכניים של וואווי עצמה מרמזים על לוחות זמנים איטיים יותר: יישום צפוף של LogicFolding תלת-ממדי עבור סדרת מאיצי הבינה המלאכותית Ascend עלול להידחות לסביבות 2030, כאשר בטווח הקרוב ימשיכו שבבי Ascend להסתמך על אריזות 2.5D ו-Chiplets . המשמעות היא ציר זמן מפוצל: שבבי Kirin לסמארטפונים יבחנו ראשונים את ארכיטקטורת LogicFolding, בעוד שיישומים כבדים במרכזי נתונים ייאלצו להמתין. דוח המעבדה מדגיש: בעוד שמדדי N+3 בודדים נראים מרשימים, הפער היסודי ברמת תהליך הייצור עדיין עצום, ולכן LogicFolding הוא הימור הכרחי אך לא מוכח לטווח הארוך .