AnswersPublished19 sources
עוד טלפונים של Huawei יקבלו שבבי LogicFolding, אבל מתי?
Huawei מתכננת להשתמש בשבבי LogicFolding בטלפונים נוספים, אך לא הודיעה על דגמים, לוח זמנים או אימוץ בסדרת הביניים. Huawei טוענת כי סדרת Mate 90 מציגה שיפור של 31% בביצועי המכשיר לעומת הדור הקודם; בדיווחים הזמינים אין בדיקה עצמאית או פירוט של שיטת ההשוואה.
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-6 Lunaהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Huawei מתכננת להשתמש בשבבי LogicFolding בטלפונים נוספים, אך לא הודיעה על דגמים, לוח זמנים או אימוץ בסדרת הביניים.
- Huawei טוענת כי סדרת Mate 90 מציגה שיפור של 31% בביצועי המכשיר לעומת הדור הקודם; בדיווחים הזמינים אין בדיקה עצמאית או פירוט של שיטת ההשוואה.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reported. Article summary: Yu’s reported message was that Huawei intends to use LogicFolding chips in more smartphones, extending their use beyond the initial Mate XT 2 and current premium devices. However, the supplied evidence is insufficient to. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
ריצ'רד יו, בכיר בחטיבת הצרכנות של Huawei, אמר כי החברה מתכוונת לשלב בעתיד שבבים המבוססים על LogicFolding בטלפונים נוספים. הטכנולוגיה הוצגה לראשונה עם Mate XT 2. האמירה מצביעה על כך ש־Huawei לא רואה בה פתרון שמיועד למכשיר אחד בלבד, אך היא לא מפרטת אילו דגמים יקבלו אותה או מתי. 12
מה אושר — ומה עדיין לא ידוע
לפי הדיווחים על דבריו של יו, Huawei רוצה להרחיב את השימוש בשבבי LogicFolding לטלפונים נוספים. החברה לא ציינה דגמים עתידיים, מועד להשקה או התחייבות להביא את הטכנולוגיה גם למכשירים בטווח הביניים. לכן, הביטוי „טלפונים נוספים” אינו אישור לכך שהיא תגיע בקרוב לפלח מחיר מסוים. 12
13
Kirin 9050 Pro, שהושק ב־Mate XT 2, נמצא גם ב־Mate 90 RS Ultimate Design וב־Mate 90 Pro Max Premium Edition. לפי הדיווחים, ה־Mate 90 Pro Max הרגיל מצויד ב־Kirin 9050, שבב מעט פחות חזק שגם הוא משתמש ב־LogicFolding. כלומר, הטכנולוגיה כבר חורגת מהמכשיר המתקפל שבו הופיעה לראשונה, אך בשלב זה היא משולבת בדגמים נבחרים מהקצה העליון. 1
ייצור השבבים הוא חלק מהתמונה
ההתרחבות מתרחשת בזמן ש־Huawei פועלת לחזק את נוכחותה גם מחוץ לסין, כך לפי דיווחים. במקביל, פרסומים מתארים מגבלות על הגישה של סין ליכולת ייצור מתקדמת של מוליכים למחצה. 6
32
עם זאת, אין בכך הודעה על תוכנית מסוימת להגדיל את כושר הייצור כדי לשרת לקוחות בסין ובעולם. הדיווחים הזמינים אינם מבססים התחייבות כזו מצד יו, וגם לא מסבירים כיצד יחולקו השבבים בין דגמים או שווקים.
אילו רכיבים ב־Kirin 9050 Pro, לפי Huawei, תוכננו בתוך החברה
בדיווחים על השיחה מיוחס ל־Huawei תכנון של כמה חלקים מרכזיים ב־Kirin 9050 Pro: מודם Balong, מעבד תמונה (ISP), מעבד אבטחה למכשירים ניידים (MSP), מעבד Lingxi, מעבד גרפי Maleoon ו־NPU המבוסס על ארכיטקטורת Da Vinci. 6
22
זהו תיאור שמבוסס על דברי Huawei ועל הדיווחים בנושא, ולא על בדיקה עצמאית של כל רכיב. ההבחנה חשובה כשבוחנים טענות על תכנון פנימי ועל האופן שבו הוא מתבטא בביצועים בפועל.
איך LogicFolding אמורה לעבוד
LogicFolding מסדרת מחדש חלקים מהמעגלים בשכבות אנכיות, ומחברת ביניהן באמצעות קישורים צפופים. הרעיון הוא לקרב רכיבים שפועלים יחד, כך שחלק מהאותות יעברו מרחק קצר יותר. לפי הגישה הזאת, אפשר לצמצם מסלולים קריטיים ועיכובים — ולא להסתמך רק על הקטנת הטרנזיסטורים. 4
15
Huawei מציגה את השיטה כחלק מ־Tau (τ) Scaling Law. סידור אנכי וקיצור מסלולים מסבירים את מטרת התכנון, אך לבדם אינם מוכיחים שיפור מסוים בביצועים או בצריכת האנרגיה בכל שימוש. 4
15
איך לקרוא את הטענה על שיפור של 31%
בחומר שפורסם על השקת סדרת Mate 90, Huawei טוענת לביצועי מכשיר כוללים גבוהים ב־31% לעומת הדור הקודם. זו טענת החברה: הדיווחים הרלוונטיים אינם מציגים מבחן ביצועים עצמאי או מספיק פרטים על שיטת הבדיקה ועל נקודת ההשוואה. 22
24
בדומה לכך, האמירות על יעילות אנרגטית מתארות את מטרת הארכיטקטורה, ולא תוצאה שאומתה באופן עצמאי לכל שימוש בשבב. המידע הזמין אינו מספיק כדי לקבוע עד כמה צריכת האנרגיה משתפרת בשימוש יומיומי.
מה ידוע על מפת הדרכים
Pandaily דיווחה על יעדים של תדר 5.0 גיגה־הרץ וצפיפות של יותר מ־400 מיליון טרנזיסטורים למילימטר רבוע עד 2031. עם זאת, המידע הזמין אינו מספיק כדי לאשר שמדובר בתחזית רשמית ומחייבת של Huawei, או בפרטים שיו מסר באותה שיחה. 13
גם החישוב שלפיו מעבר מ־2.75 ל־3.1 גיגה־הרץ הוא עלייה של 12.7% נכון מבחינה חשבונית. אבל הנתונים שסופקו אינם מאשרים ששני התדרים הם נקודות השוואה מקבילות במפת הדרכים המדווחת עבור Kirin 9030 Pro וב־2026.
המסקנה הברורה לעת עתה מצומצמת יותר: Huawei רוצה להביא את LogicFolding לטלפונים נוספים, אך עדיין לא חשפה את היקף ההתרחבות או את לוח הזמנים. הטענות הטכניות והיעדים ארוכי הטווח מעניינים, אבל נדרשים פרטים נוספים כדי להעריך אותם באופן עצמאי.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "עוד טלפונים של Huawei יקבלו שבבי LogicFolding, אבל מתי?"?
Huawei מתכננת להשתמש בשבבי LogicFolding בטלפונים נוספים, אך לא הודיעה על דגמים, לוח זמנים או אימוץ בסדרת הביניים.
What are the key points to validate first?
Huawei מתכננת להשתמש בשבבי LogicFolding בטלפונים נוספים, אך לא הודיעה על דגמים, לוח זמנים או אימוץ בסדרת הביניים. Huawei טוענת כי סדרת Mate 90 מציגה שיפור של 31% בביצועי המכשיר לעומת הדור הקודם; בדיווחים הזמינים אין בדיקה עצמאית או פירוט של שיטת ההשוואה.
Sources
huaweicentral.comMore Huawei smartphones will use LogicFolding chips in future: Chairman
pandaily.comRichard Yu: More Huawei Phones Will Get LogicFolding Chips as Tau Roadmap Targets 5 GHz by 2031
trendforce.com[News] Huawei Expands LogicFolding Chips to Mate 90 ...
technologykhabar.comHuawei to expand LogicFolding chips as it targets overseas smartphone market - Technology Khabar