AI לא רק מגדיל את הביקוש לשבבים — הוא משנה את כל תשתית המחשוב

ועידת החדשנות והפיתוח למעגלים משולבים (IC) בוושי ב־2026 הציבה את תשתיות ה־AI במרכז. המסר של מנהלים ובכירים בתעשייה היה ברור: גל הבינה המלאכותית אינו מסתכם במכירת מאיצים גרפיים או מעבדים. הוא מגדיל את הביקוש גם לזיכרון מהיר, מארוז מתקדם, קישוריות, ציוד ייצור, רכיבי הספק ופתרונות קירור.

חשוב להדגיש: המספרים שהוצגו בוועידה הם תחזיות והערכות של גורמים בענף, ולא התחייבויות רשמיות. 5

יותר מ־4 טריליון דולר למרכזי נתונים

פנג לי, נשיאת SEMI China — הזרוע הסינית של איגוד תעשיית המוליכים למחצה SEMI — אמרה כי ההשקעות בעולם בתשתיות חדשות למרכזי נתונים עשויות לעבור 4 טריליון דולר עד 2028. מתוך סכום זה, הוצאות על מוליכים למחצה עשויות להגיע לכ־2.8 טריליון דולר, כלומר יותר ממחצית מכלל ההשקעה החזויה. 5

המשמעות היא ששרשרת הערך של AI רחבה בהרבה מהשבב המבצע את החישוב. כדי להקים מערכות AI בקנה מידה גדול נחוצים גם זיכרון, מארוז שמקרב שבבים זה לזה, רכיבי קישוריות, תשתיות חשמל וקירור שמסוגלות להתמודד עם צפיפות הספק הולכת וגדלה.

שוק השבבים חצה טריליון דולר מוקדם מהצפוי

באי פנג, יו״ר ומנכ״ל Hua Hong Grace, אמר כי תנופת ה־AI הביאה את תעשיית המעגלים המשולבים העולמית לחצות את רף טריליון הדולר כבר ב־2026 — כארבע שנים לפני ציפייה קודמת שייחסה את אבן הדרך ל־2030. להערכתו, השוק עשוי להגיע לכ־1.6 טריליון דולר ב־2026. 5

הוא הציג זאת כהתרחבות מבנית שמובלת על ידי AI, ולא רק כהתאוששות מחזורית רגילה בענף השבבים. עם זאת, היקף השוק ועיתוי הצמיחה בפועל יושפעו מביקוש, מהרחבת כושר הייצור ומתנאים טכנולוגיים וכלכליים רחבים יותר.

HBM: הביקוש מזנק, ההיצע עדיין חסר

זיכרון בעל רוחב פס גבוה, HBM, בלט כאחד מצווארי הבקבוק המובהקים ביותר. לפי פנג, שוק ה־HBM העולמי צפוי לצמוח בכמעט 60% ב־2026 ולהגיע ל־54.6 מיליארד דולר — קרוב ל־40% מכלל שוק ה־DRAM. 5

למרות שלפי הדיווח סמסונג, SK hynix ומיקרון הקצו 70% מהקיבולת החדשה ומהקיבולת הניתנת להסבה ל־HBM, מחסור הקיבולת המדווח נותר בשיעור של 50%–60%. 5

מבחינת מפעילי מרכזי נתונים, זו נקודה קריטית: רכישת מעבדים או מאיצי AI לבדה אינה מספיקה. נדרשים גם הזיכרון והמארוז המתאים כדי להזין את יכולת העיבוד הזאת בנתונים.

מארוז, חשמל וקירור הופכים לחזית הטכנולוגית

צאו ליצ׳יאנג, סגן נשיא המכון למיקרואלקטרוניקה של האקדמיה הסינית למדעים, תיאר את המארוז המתקדם כדרך להמשיך ולשפר את ביצועי המערכות בעידן שלאחר חוק מור. לדבריו, חיבור היברידי (hybrid bonding) יכול להגדיל את צפיפות החיבורים מעשרות חיבורי קלט/פלט למילימטר רבוע במארוז קונבנציונלי, ליותר מ־מיליון חיבורי קלט/פלט למילימטר רבוע. 5

צאו הצביע גם על מעבר אפשרי מאספקת חשמל מישורית בת שלושה שלבים לאספקת חשמל אנכית בת שני שלבים. ככל שההספק של השבבים עולה, נדרש טיפול אגרסיבי יותר בחום; בוועידה צוין כי אנבידיה כבר משתמשת בקירור טבילה דו־פאזי. 5

כל אלה פותרים, מזוויות שונות, את אותה בעיה: ביצועי AI מוגבלים יותר ויותר ביכולת לנהל ביעילות שבבים, זיכרון, חשמל וחום כמערכת אחת.

ציוד ייצור ויעדי הייצור של סין

הוועידה עסקה גם בהתרחבות הנוכחות הסינית בציוד למוליכים למחצה. פנג אמרה כי בדירוג עשר חברות ציוד השבבים הגדולות בעולם ב־2025 דורגה Naura במקום החמישי ו־AMEC במקום השמיני. 5

באי אמר כי תחום ציוד השבבים בסין צמח בשיעור צמיחה שנתי ממוצע של 57% בין 2017 ל־2025, לעומת 26% בעולם, וצפה שקצב הצמיחה המקומי בשנים הבאות יהיה גבוה פי שניים עד שלושה מהממוצע העולמי. 5 בנפרד, פנג ציטטה תחזית של SEMI שלפיה חלקה של סין בכושר הייצור של שבבים בתהליכים מרכזיים יגיע ל־42% עד 2028. 7

מדובר בהערכות ענפיות ולא במדד לעצמאות מלאה בכל שלב בשרשרת הייצור. אך הן משקפות את הדגש בוועידה על פיתוח יכולות בציוד, בייצור ובמארוז.

ג׳יאנגסו ווושי מרחיבות את תשתית הפיתוח

מחוז ג׳יאנגסו השיק בוועידה את ברית תעשיית המעגלים המשולבים שלו, המקשרת בין חברות, אוניברסיטאות, מכוני מחקר ופלטפורמות טכנולוגיה ציבוריות במודל של נשיאות מתחלפת. 4 במקביל נכנסה לפעולה מעבדת מפתח לחומרים לתהליכים מתקדמים, והחלה הקמתן של מעבדות בתחומי אינטגרציה בצפיפות גבוהה של מיקרו־מערכות אופטו־אלקטרוניות ומצעים מתקדמים, וכן שבבי הספק למחשוב AI. 49

הוצגו גם חמישה מוצרים וטכנולוגיות מג׳יאנגסו, ובהם פלטפורמת מו״פ למארוז מתקדם 2.5D/3D של Wuxi Huatian/SHJC, שבבי RF מגליום ניטריד על בסיס סיליקון, ציוד לבדיקת פגמים באלומת אלקטרונים ברזולוציה גבוהה, פלטפורמת מחשוב AI ושבבי קישוריות מהירה. 510

וושי דיווחה כי בתחומה נמצאים כ־70% מיצרני הפרוסות המובילים בג׳יאנגסו, עם כושר ייצור חודשי העולה על מיליון פרוסות במונחי שקילות ל־8 אינץ׳. העיר גם מסרה כי תפוקת תעשיית ה־IC שלה עברה 280 מיליארד יואן ב־2025, וכי היא מדורגת שלישית בין ערי סין היבשתית בתחרותיות הכוללת של תעשיית השבבים העולמית. 47

פודאן מיקרואלקטרוניקס: סוכני AI לפיתוח FPGA

ג׳אנג ויי, יו״ר ומנכ״ל Fudan Microelectronics, טען שפיתוח FPGA — רכיבים ניתנים לתכנות לאחר הייצור — יכול להשתנות מהותית באמצעות שיתוף פעולה עם סוכני AI. לדבריו, הגישה עשויה לקצר מחזורי איטרציה מחודשים לשבועות ואף לימים, וליצור לולאה הדוקה יותר בין פיתוח לאימות. 57

החברה מסרה כי תפתח בספטמבר גישת ניסיון לפלטפורמת פיתוח ה־FPGA שלה, fmfpga agent. 5 המהלך ממחיש את אחד הרעיונות הבולטים בוועידה: AI אינו רק מקור לביקוש לחומרה חדשה, אלא גם כלי שנועד לזרז את תכנון החומרה ואת בדיקתה.

השורה התחתונה

המסר מוושי אינו רק ש־AI ימכור יותר שבבים. ההתרחבות משנה את סדרי העדיפויות בתעשייה, ומעבירה את המוקד למגבלות של מערכת שלמה: זיכרון, מארוז, חשמל, קירור, ציוד ייצור ופרודוקטיביות בפיתוח. תחזית ה־4 טריליון דולר לתשתיות ותחזית השוק של 1.6 טריליון דולר מצביעות על היקף הציפיות עד 2028 — אך פער הקיבולת ב־HBM מדגים מדוע יכולת הביצוע תהיה חשובה לא פחות מהביקוש. 5