AnswersPublished22 sources
סיסקו ואנבידיה מתכננות תקשורת אופטית בקצב 400 גיגה־ביט לנתיב למרכזי AI
USFP מתוכנן לתמוך בקצב של 400 גיגה־ביט לשנייה לנתיב: התצורה הראשונית כוללת 16 נתיבים דו־כיווניים מלאים וקיבולת של 6.4 טרה־ביט לשנייה, עם אפשרות להתרחב ל־32 נתיבים ול־12.8 טרה־ביט לשנייה. החברות מציגות את העלייה בצפיפות רוחב הפס וביעילות החשמלית כהשוואה למודולים בקצב 200 גיגה־ביט לשנייה לנתיב; אלה נתונים מטעם היצרניו...
פורסם על ידינערך באמצעות GPT-6 Lunaהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- USFP מתוכנן לתמוך בקצב של 400 גיגה־ביט לשנייה לנתיב: התצורה הראשונית כוללת 16 נתיבים דו־כיווניים מלאים וקיבולת של 6.4 טרה־ביט לשנייה, עם אפשרות להתרחב ל־32 נתיבים ול־12.8 טרה־ביט לשנייה.
- החברות מציגות את העלייה בצפיפות רוחב הפס וביעילות החשמלית כהשוואה למודולים בקצב 200 גיגה־ביט לשנייה לנתיב; אלה נתונים מטעם היצרניות, ולא תוצאות של בדיקה עצמאית.
- טרם פורסמו לוח זמנים לדגימות או למכירה. לצד USFP, סיסקו דיווחה גם על אבני דרך שונות בשבבי Silicon One שלה.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
בפסגת Open Compute Project (OCP) באוקטובר 2026 הציגו סיסקו ואנבידיה תוכניות לפיתוח USFP — פורמט חדש למודולים אופטיים נשלפים, המיועד לרשתות Ethernet במרכזי נתונים של בינה מלאכותית. הרעיון הוא להגדיל את קיבולת התקשורת וצפיפות החיבורים בלי לוותר על האפשרות להחליף מודולים בעת תחזוקה. עם זאת, מדובר במפת דרכים ובהצעה למפרט, ולא במוצר שפורסם לו מועד אספקה.2
9
11
מה מתוכנן בפורמט USFP?
USFP הוא קיצור של Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable. לפי התכנון, המשדרים הראשונים יכללו 16 נתיבים דו־כיווניים מלאים בתוך מארז בגודל דומה ל־OSFP — פורמט מקובל של מודול אופטי נשלף. הם מיועדים לתמוך במתגים וב־SuperNICs, כרטיסי רשת מהירים המיועדים בין היתר לתשתיות AI.9
14
20
המערך הראשוני מתוכנן לספק קיבולת של 6.4 טרה־ביט לשנייה, והחברות מציגות אפשרות להגדיל את מספר הנתיבים ל־32 ולהגיע ל־12.8 טרה־ביט לשנייה. התכנון מכוון לאיתות של 400 גיגה־ביט לשנייה לכל נתיב.9
14
סיסקו ואנבידיה טוענות כי לעומת מודולים אופטיים המבוססים על 200 גיגה־ביט לשנייה לנתיב, USFP יוכל לספק צפיפות רוחב פס גבוהה פי ארבעה ויעילות חשמלית גבוהה בכ־30%. מדובר בהשוואות שמסרו החברות; המקורות הזמינים אינם כוללים תוצאות של מבחני ביצועים עצמאיים.8
11
אחד הדגשים בהצעה הוא לשפר את הקיבולת בלי לעבור לפתרון שאינו ניתן להחלפה בקלות: החברות אומרות שהפורמט נועד לשמר את יכולת השירות ואת הבחירה של הלקוחות. סיסקו ואנבידיה מתכננות לפתח מפרט תעשייתי פתוח יחד עם שותפות ובהן TE Connectivity ו־Amphenol.2
8
11
מה עדיין לא ידוע
ההודעות מתארות תוכנית תכנון ומפרט פתוח שמיועד להתגבש, אך אינן קובעות מתי יהיו דגימות או מתי המודולים יהיו זמינים.11 המידע שפורסם גם אינו מבסס את הטענה ליכולת פיזור חום של 100 ואט, או מספק די פרטים כדי להעריך את היתרונות המיוחסים למחבר מבחינת שחיקה ושלמות האות. החומרים המצוטטים אינם מציגים השוואה טכנית ישירה לאופטיקה משולבת במארז השבב (co-packaged optics), ואינם מפרטים כיצד USFP משתלב עם Spectrum-X של סיסקו ואנבידיה.
לכן חשוב להבחין בין הכיוון שהחברות מציעות לבין מוצר זמין: USFP הוא בשלב זה תוכנית לפורמט אופטי נשלף בצפיפות גבוהה. המקורות אינם מראים שהמודולים או כלל המוצרים והפתרונות הנלווים כבר נמכרים.2
9
11
אבני דרך נוספות בשבבי Silicon One
סיסקו הציגה גם התקדמויות בשלבים שונים של משפחת שבבי הרשת Silicon One שלה:
- G302: סיסקו הציגה שבב מיתוג בקיבולת 51.2 טרה־ביט לשנייה, עם SerDes בקצב 200G, המיועד למתגים בראש ארון השרתים. החברה מסרה כי היא מתכננת להתחיל לשלוח אותו ללקוחות לפני סוף 2026.
4
- G300: שבב בקיבולת 102.4 טרה־ביט לשנייה זמין לדגימות ללקוחות, ולפי הדיווח המערכות הראשונות המבוססות עליו כבר נשלחות.
- P200: סיסקו מסרה שמערכות בקיבולת 51.2 טרה־ביט לשנייה המבוססות על P200 נמצאות בייצור אצל ספקיות ענן גדולות, בהן מיקרוסופט ו־Alibaba Cloud.
דיווח נפרד על Alibaba מציין כי נתבי Quantum Cat שלה, המבוססים על P200, נפרסו בהיקף נרחב ברשת הליבה eCORE של החברה.29 סיסקו גם הודיעה שתמיכה ב־Live Protect עבור לקוחות Cisco SONiC מתוכננת להתחיל באמצע 2027.
30
הכרזות נוספות סביב תשתיות AI
בפסגת OCP הוצגו גם מהלכים נוספים הקשורים לתשתיות מחשוב ורשתות AI. אנבידיה הודיעה שתתרום ל־OCP תכנונים של ארונות מחשוב ומגשי מחשוב המבוססים על Vera Rubin, באמצעות ארכיטקטורת MGX הפתוחה שלה. החברה וגוגל הודיעו גם על תמיכה עתידית ב־Falcon Transport בכרטיסי ConnectX-10 SuperNIC ובמעבדי BlueField DPU.15
מטא הציגה שתי גרסאות של מתגי IceCube: אחת מבוססת על Spectrum-6 של אנבידיה ואחת על Tomahawk6C של Broadcom. לפי החברה, שתיהן פועלות עם מערכת ההפעלה לרשת FBOSS.36 במקביל, Lumentum, Astera Labs ו־Corning הכריזו על הדגמה של חיבור PCIe באמצעות אופטיקה בקנה מידה של ארון שרתים, המשלבת את מתג Scorpio Smart Fabric Switch של Astera Labs, את טכנולוגיית VCSEL באורך גל 1060 ננומטר של Lumentum ואת הסיבים של Corning.
34
ביחד, ההכרזות משקפות מאמץ להגדיל את קיבולת הקישורים, לקדם תכנוני חומרה פתוחים ולבחון דרכים שונות להרחבת רשתות AI. המסקנה המוצקה ביותר לגבי USFP מצומצמת יותר: סיסקו ואנבידיה הציעו פורמט נשלף בצפיפות גבוהה, אך המפרט הסופי ומועד הזמינות עדיין לא נקבעו במקורות.2
9
11
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "סיסקו ואנבידיה מתכננות תקשורת אופטית בקצב 400 גיגה־ביט לנתיב למרכזי AI"?
USFP מתוכנן לתמוך בקצב של 400 גיגה־ביט לשנייה לנתיב: התצורה הראשונית כוללת 16 נתיבים דו־כיווניים מלאים וקיבולת של 6.4 טרה־ביט לשנייה, עם אפשרות להתרחב ל־32 נתיבים ול־12.8 טרה־ביט לשנייה.
What are the key points to validate first?
USFP מתוכנן לתמוך בקצב של 400 גיגה־ביט לשנייה לנתיב: התצורה הראשונית כוללת 16 נתיבים דו־כיווניים מלאים וקיבולת של 6.4 טרה־ביט לשנייה, עם אפשרות להתרחב ל־32 נתיבים ול־12.8 טרה־ביט לשנייה. החברות מציגות את העלייה בצפיפות רוחב הפס וביעילות החשמלית כהשוואה למודולים בקצב 200 גיגה־ביט לשנייה לנתיב; אלה נתונים מטעם היצרניות, ולא תוצאות של בדיקה עצמאית.
What should I do next in practice?
טרם פורסמו לוח זמנים לדגימות או למכירה. לצד USFP, סיסקו דיווחה גם על אבני דרך שונות בשבבי Silicon One שלה.
Sources
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics