AMD מציגה את MI455X ו-Helios: כך נבנית אסטרטגיית ה-AI בקנה מידה של ארון

AMD ניצלה את כנס Hot Chips 2026 כדי לטעון שהמירוץ לבינה מלאכותית אינו מסתכם עוד בשאלה מי מציע את ה-GPU המהיר ביותר. לפי האסטרטגיה שהציגה החברה, יחידת הפריסה החשובה יותר ויותר היא ארון שרתים שלם, שבו המאיצים, המעבדים, רכיבי התקשורת והתוכנה מתוכננים כמערכת אחת. 467

הגישה הזו נועדה להתמודד עם צווארי בקבוק שמופיעים במערכות AI גדולות: לא רק כוח החישוב של המאיץ, אלא גם קיבולת הזיכרון, תנועת הנתונים, התקשורת בין המאיצים, הקישוריות לרשת ומידת ההתאמה של התוכנה לסביבת העבודה.

MI455X: מאיץ שבבים-מרובים עבור עומסי AI

ה-MI455X הוא מאיץ הדגל של AMD במשפחת CDNA מהדור החמישי, ובנוי בארכיטקטורת Chiplet. החברה מתארת שילוב של שמונה שבבי חישוב בתהליך N2 של TSMC, לצד שבבי Fabric, מטמון ו-I/O בתהליך N3P. כל הרכיבים מחוברים באמצעות אריזת CoWoS-L מתקדמת. 27

המאיץ כולל 256 מעבדי Work-Group ותמיכה טבעית בביצועי Wave32. AMD הדגישה גם מנוע בעל השהיה נמוכה יותר לחישובים טרנסצנדנטליים — פעולות מתמטיות נפוצות במגוון עומסי עבודה של אימון, הסקת מסקנות וכיוונון עדין של מודלים.

אחד המאפיינים המרכזיים של MI455X הוא מערך הזיכרון. שנים-עשר מערומי HBM4 מספקים קיבולת של 432 ג׳יגה-בייט ורוחב פס מוצהר של 23.3 טרה-בייט לשנייה לכל מאיץ. 257 AMD מציינת ביצועי שיא של 40.26 פטפלופס בפורמט MXFP4, וכן 20.13 פטפלופס לכל אחד מהפורמטים MXFP6 ו-MXFP8.

חשוב להדגיש: אלה נתוני שיא תיאורטיים ומפרטי חומרה, ולא מדידה עצמאית של ביצועים באפליקציה מסוימת.

Helios הופכת את הארון ליחידת הפריסה

מערכת Helios ממקמת את ה-MI455X בהקשר רחב יותר ממאיץ בודד. התצורה המתוכננת, המבוססת על תקן Open Rack Wide, מחברת 72 מאיצי MI455X במערכת אחת בקנה מידה של ארון. AMD ודיווחים מקצועיים הקשורים להצגה מתארים ביצועי FP4 של עד 2.9 אקספלופס וכ-31 טרה-בייט של זיכרון HBM4 מצטבר. 1347

נתוני רוחב הפס דורשים מעט זהירות. בדיווח של ServeTheHome מ-Hot Chips מחושב רוחב פס מצטבר של כ-1.7 פטה-בייט לשנייה, על בסיס הנתון החדש של 23.3 טרה-בייט לשנייה לכל GPU. 7 בדיווח מוקדם יותר מ-CES הוזכר נתון של 1.4 פטה-בייט לשנייה עבור אותו קונספט של Helios עם 72 מאיצים. 4910

הפער עשוי לנבוע מעדכון במפרט, מבסיס מדידה שונה או משינוי באופן הצגת המערכת. לכן אין להתייחס אליו כאל תוצאת ביצועים השוואתית ישירה בלי הבהרה נוספת.

AMD מציינת גם רוחב פס של 260 טרה-בייט לשנייה בתקשורת ה-Scale-up בתוך תחום 72 המאיצים. 47 המטרה היא לאפשר לקבוצת מאיצים גדולה לפעול כמשאב מחובר עבור אימון והסקת מסקנות במודלים מתקדמים, במקום שכל GPU יעבוד למעשה כמכשיר מבודד.

מה כולל מגש החישוב של Helios?

הארכיטקטורה של המערכת נשענת על שלושה גושי סיליקון שתוכננו יחד:

• MI455X — רכיב החישוב והזיכרון הראשי של מערכת ה-AI, עם HBM4.
• מעבד מארח EPYC “Venice” — מעבד מסדרת EPYC 9006 המשתמש בפלטפורמת SP7; בדיווחי Hot Chips תוארה תצורה של 96 ליבות. 46
• כרטיס רשת AI מסוג Pensando Vulcano — רכיב שנועד לתקשורת בקנה מידה רחב ולהעברת נתונים. 6

מגש חישוב משלב ארבעה מודולי MI455X עם מעבד EPYC מארח, ויכול לכלול עד שלושה כרטיסי רשת Pensando Vulcano 800 AI. 46 בד הצומת הפנימי של AMD, UALoE, מחבר את הרכיבים בתוך הפלטפורמה הרחבה, בעוד שכבת התקשורת מחברת את הארון לשאר מרכז הנתונים.

החלוקה הזו ממחישה את גישת המערכת המלאה של AMD: המעבדים מטפלים בעבודות מארח ובתזמור, ה-GPUs מספקים חישוב AI צפוף, ורכיבי התקשורת הייעודיים מסייעים בהעברת נתונים בלי להעמיס את כל משימות התקשורת על המאיצים עצמם.

ROCm: הניסיון להציע משקל נגד ל-CUDA

חומרה לבדה אינה מספיקה כדי ליצור פלטפורמת AI תחרותית. לכן AMD מציבה את ROCm כבסיס התוכנה של משפחת MI400 ושל Helios. החברה מתארת את ROCm כמחסנית תוכנה פתוחה מבית AMD, המיועדת להיפרס במערכות AI של ספקיות ענן גדולות, במחשוב עתיר ביצועים, במחקר ובפרויקטים ריבוניים. 1

המטרה האסטרטגית היא להציע ללקוחות חלופה למחסנית GPU התלויה ב-CUDA. עם זאת, עצם קיומה של חלופה אינו פותר אוטומטית את אתגר התאימות. האימוץ בפועל תלוי בתמיכה במסגרות תוכנה, ב-Kernels מותאמים, בכלי פיתוח, בספריות ובביצועים בעומסי עבודה ספציפיים.

ובכל זאת, המסר של AMD ברור: ROCm אמורה להיות חלק מהחלטת הפלטפורמה כבר בשלב בחירת החומרה — ולא פתרון שמנסים להוסיף בדיעבד. 17

האסטרטגיה הרחבה של AMD אינה מסתיימת ב-GPU

ההצגה ב-Hot Chips משתלבת באסטרטגיית פורטפוליו רחבה יותר של AMD, הכוללת מעבדים, GPUs, מוצרי תקשורת, שבבי SoC אדפטיביים ו-FPGAs. החברה מציגה אותם כאבני בניין לתשתיות AI במרכזי נתונים, ל-AI פיזי, לעיבוד בקצה ולמערכות קריטיות — ולא כקטגוריות מוצר שאינן קשורות זו לזו. 11214

משפחת Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package מדגימה את הצד שאינו מבוסס GPU באסטרטגיה הזו. השבבים משלבים עד 32 ג׳יגה-בייט של LPDDR5X בתוך המארז ומספקים עד 288 ג׳יגה-בייט לשנייה של רוחב פס זיכרון. לפי AMD, העיצוב עשוי לצמצם את שטח הלוח בעד 60% בהשוואה למימושים שבהם הזיכרון מותקן מחוץ למארז. 3237

השבבים כוללים גם IP ייעודי עבור CXL 3.1 ו-PCIe 6.0, לצד תכונות אבטחה כמו PCIe Integrity and Data Encryption, הצפנת זיכרון משולבת ותיקון שגיאות ECC. בדיווחי Hot Chips מתואר בנוסף כיוון עתידי הכולל יכולות PCIe Gen 7 והצפנה פוסט-קוונטית. 373943

מוצרים אלה אינם מחליפים את MI455X. הם ממחישים כיצד AMD מנסה לכסות נקודות שונות בשרשרת התשתית: חישוב מאיצים צפוף עבור מערכות AI גדולות, קיבולת CPU כללית, לוגיקה ניתנת לתכנות ועיבוד אדפטיבי לעומסי עבודה ייעודיים או למכשירי קצה, וכן רכיבי תקשורת ואבטחה להעברת נתונים ולהגנתם.

מה באמת ניתן ללמוד מההכרזה?

המסקנה החשובה ביותר היא אדריכלית, לא מספרית. AMD טוענת למעשה שהיחידה האפקטיבית של תשתית AI הופכת לארון המקושר כולו, ולא למאיץ הבודד.

ה-MI455X מספק את צפיפות החישוב ואת קיבולת ה-HBM4. Helios מוסיפה את הקישוריות ברמת הארון, את מעבדי המארח ואת רכיבי הרשת. ROCm מספקת את שכבת התוכנה ש-AMD מקווה שתאפשר להפעיל את המערכת בסביבות לקוח שונות. הפורטפוליו הרחב יותר של מעבדים, FPGAs, שבבים אדפטיביים ורכיבי תקשורת מעניק לחברה דרכים נוספות להשתתף באותה השקעה תשתיתית.

AMD מיקמה את פריסות הייצור והנפח של MI455X ושל Helios במחצית השנייה של 2026. 315 עד שהמערכות יישלחו ויהיו זמינים מבחני ביצועים עצמאיים בעומסי עבודה אמיתיים, הפרשנות הזהירה ביותר היא ש-AMD הציגה מפרט שאפתני ומפת דרכים — לא הוכחה לכך ש-Helios תוביל על פני מערכות מתחרות בכל יישום.