TSMC מרחיבה את ייצור שבבי הקצה: 2 נ״מ, 3 נ״מ ואריזות ל־AI

הביקוש לשבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים (HPC) דוחף את TSMC להרחבת ייצור אגרסיבית. לפי דיווחים משרשרת האספקה, החברה מכוונת לקיבולת של 110 אלף פרוסות סיליקון בחודש בתהליך 2 נ״מ ו־210 אלף פרוסות בחודש בתהליך 3 נ״מ עד אמצע 2027. חשוב להדגיש: אלה אינם מספרים שאומתו ישירות בידי TSMC. 17

יעדי הקיבולת המדווחים לאמצע 2027

לפי דיווח שרשרת אספקה שצוטט בידי TrendForce, קיבולת ה־2 נ״מ החודשית של TSMC אמורה לגדול מכ־90 אלף פרוסות בסוף 2026 ל־110 אלף באמצע 2027 — עלייה של כ־22%. באותה מסגרת, קיבולת 3 נ״מ צפויה לעבור מיותר מ־180 אלף פרוסות בחודש בסוף 2026 ל־210 אלף באמצע 2027, גידול של יותר מ־16%. 17

בהשוואה ארוכה יותר, ההתרחבות ב־3 נ״מ בולטת אף יותר: היקף הייצור המדווח אמור לעלות מכ־120–130 אלף פרוסות בחודש בסוף 2025 ל־210 אלף באמצע 2027 — גידול של כ־70%, אם התוכנית אכן תצא לפועל. 20

יש להתייחס למספרים כאל יעדים מדווחים ולא כהנחיית החברה למשקיעים. מקורם בדיווחים על שרשרת האספקה, ו־TSMC לא אישרה בפומבי את נתוני הקיבולת החודשית הספציפיים ל־2 נ״מ ול־3 נ״מ. 1719

טייוואן במרכז, אריזונה ויפן מרחיבות את הפריסה

טייוואן נותרת מרכז ההתרחבות המיידית של תהליכי הייצור המתקדמים. לפי דיווחים, Fab 22 של TSMC בקאושיונג היא חלק מהרחבת הייצור של N2 ו־A16, בעוד Fab 20 בהסינצ׳ו מגדילה אף היא קיבולת עבור N2 ו־A16. 51

ב־3 נ״מ, דווח כי TSMC מסבה חלק מציוד ה־5 נ״מ הקיים בטייוואן לשימוש בייצור 3 נ״מ. שימוש מחדש והתאמה של תשתית ייצור שכבר עברה הכשרה יכולים להוסיף תפוקה מהר יותר מהקמת מפעלים חדשים בלבד, אך החברה לא פרסמה פירוט של חלוקת הציוד בין האתרים. 24

במקביל, רשת הייצור מחוץ לטייוואן מתרחבת:

• אריזונה: המפעל הראשון כבר החל בייצור 4 נ״מ. שלבים עתידיים מתוכננים סביב טכנולוגיות 3 נ״מ, 2 נ״מ ו־A16. TSMC הודיעה גם על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר במפעלי פרוסות נוספים בארה״ב ובקיבולת אריזה מתקדמת. 4538
• יפן: הפעילות בקומאמוטו מתרחבת עם מפעל שני, שאמור לתמוך בטכנולוגיות עד 3 נ״מ, לפי דיווחים על מפת הייצור של החברה. 51
• תוספות 3 נ״מ ברחבי העולם: דיווח נפרד טוען שהחברה מוסיפה מתקני 3 נ״מ בטייוואן, באריזונה וביפן, במקביל להסבות ציוד בטייוואן. 33

מועד ההפעלה המדויק והחלק היחסי של כל אתר בקיבולת הכוללת עדיין אינם ברורים כמו יעדי הפרוסות המצטברים. המסקנה הבטוחה יותר היא שטייוואן מובילה את ההרחבה הקרובה, בעוד אריזונה ויפן מרחיבות לאורך זמן את בסיס הייצור הגאוגרפי של TSMC.

הביקוש ל־AI מניע את גל ההשקעות

TSMC העלתה את תוכנית השקעות ההון שלה ל־2026 ל־60–64 מיליארד דולר, בנימוק של ביקוש מבני רב־שנתי מבינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. החברה מסרה שהיא מאיצה את פריסת הייצור הגלובלית, לרבות מפעלי תהליכים מתקדמים ואריזה מתקדמת בטייוואן, והתרחבות באריזונה, יפן וגרמניה. 38

ההשקעה הזו אינה מסתכמת בשטח רצפה במפעל. הגדלת ההיצע בתהליכי קצה דורשת ציוד ליתוגרפיה, כלי עיבוד, חומרים שעברו הסמכה, שיפור תפוקות ייצור וקיבולת אריזה שמסוגלת לעמוד בקצב של מעבדי AI הולכים וגדלים.

CoWoS: האריזה היא חלק מהצוואר בקבוק

שבב לוגי מתקדם לבדו אינו מספיק לרבים ממאיצי ה־AI. הם זקוקים גם לאריזה מתקדמת המחברת בין שבבי מחשוב לזיכרון בעל רוחב פס גבוה (HBM). לכן הרחבת CoWoS של TSMC — קיצור של Chip on Wafer on Substrate — קשורה ישירות לתוכניות מפעלי הפרוסות שלה.

TrendForce דיווחה שקיבולת CoWoS עשויה להכפיל את עצמה בקירוב עד 2028, אך גם זו הערכה המבוססת על מקורות בשרשרת האספקה ולא יעד שאושר ישירות בידי TSMC. 17 החברה עצמה מסרה בנפרד שקיבולת ה־CoWoS צפויה לצמוח בקצב צמיחה שנתי מורכב של יותר מ־80% בין 2022 ל־2027. 45

גם אריזונה צפויה להצטרף לרשת האריזה: לפי בכיר בחברה שצוטט ברויטרס, TSMC מתכננת לפתוח במדינה מפעל לאריזת שבבים עד 2029. 47

אחרי 2 נ״מ: A14, A13 ו־A12

מפת הדרכים הפומבית של TSMC נמשכת מעבר למשפחת N2:

• A14: תהליך ה־A14, בדרגת 1.4 נ״מ, מתוכנן להיכנס לייצור ב־2028. 11
• A13: תהליך ה־A13, בדרגת 1.3 נ״מ, מיועד ל־2029 ומתואר כנגזרת של A14 המכוונת ליישומי מחשוב לקוח. 10
• A12: גם הוא מתוכנן ל־2029. A12 נשען על מסלול A16 עבור HPC ו־AI ומשתמש באספקת מתח מצדו האחורי של השבב. 10
• N2U: החברה מתכננת גם הרחבה של משפחת N2 בשם N2U, עבור 2028. 10

מכאן שהרחבת 2 נ״מ ו־3 נ״מ המדווחת אינה רק מענה קצר־טווח לביקוש: היא אמורה להוות תשתית ייצור למעבר של TSMC לדורות הבאים של תהליכים מתחת ל־2 נ״מ.

ASML, ליתוגרפיית High-NA EUV ומסכות 12 אינץ׳

TSMC ו־ASML השיקו באופן רשמי יוזמה תעשייתית למעבר בליתוגרפיית High-NA EUV ממסכות פוטו של 6 אינץ׳, הנהוגות כיום, אל מסכות של 12 אינץ׳. היעד הוא קו פיילוט למסכות 12 אינץ׳ עד 2031, ומוכנות של מערכות הליתוגרפיה לייצור בתהליכים מתקדמים עד 2033. 2

אפשר להכניס High-NA EUV לייצור תחילה באמצעות מסכות 6 אינץ׳ קיימות; המעבר למסכות גדולות יותר נועד לשפר את פרודוקטיביות המפעל, להפחית עלויות ייצור שבבים ולהתמודד עם מגבלות חיבור בין אזורי חשיפה. 2 לפי דיווחים, TSMC מתכננת ייצור המוני עם High-NA EUV החל מ־2030 — כלומר לאחר אבני הדרך המוצהרות ל־A14, A13 ו־A12, ולא כתנאי מקדים לדורות הראשונים הללו. 311

מה כדאי לעקוב אחריו

התמונה הכוללת ברורה: TSMC משקיעה גם בייצור פרוסות וגם באריזה מתקדמת כדי לספק ביקוש מתמשך ל־AI ול־HPC. העלאת תקציב ההשקעות, ההתרחבות באריזונה ומפת הדרכים הטכנולוגית ארוכת הטווח פורסמו או הוכרזו באופן פומבי. 384711

המספרים הבולטים — עלייה מ־90 אלף ל־110 אלף פרוסות ב־2 נ״מ, ומיותר מ־180 אלף ל־210 אלף ב־3 נ״מ — נשענים עדיין על דיווחי שרשרת אספקה. הם מסמנים את קנה המידה והקצב שמצפים להם עד אמצע 2027, אך אין לראות בהם תחזית קיבולת מאושרת של TSMC עד שהחברה תפרסם עדכון ישיר. 1719