אינטל גם רמזה על אימוץ נוסף: היא צפויה להשתמש ב-High-NA EUV בתהליך העתידי שלה, 14A .
לוח הזמנים של סמסונג השתנה באופן משמעותי. בוועידת NGL 2026, סגן נשיא סמסונג לטכנולוגיה, צ'אנמין פארק, הצהיר כי החברה מתכננת לאמץ את High-NA EUV כטכנולוגיית הייצור העיקרית שלה החל מתהליך ה-1 ננומטר (A10), בסביבות 2030 . סמסונג קיוותה להציג את הכלי כבר בתהליכי 2 ננומטר ו-1.4 ננומטר, אך נדרשים שיפורים טכניים נוספים .
למרות לוח זמני ייצור זהיר זה, סמסונג כבר התקינה שתי מערכות High-NA EUV — אחת בקמפוס Hwaseong ב-2025 ושנייה במחצית הראשונה של 2026 — המייצגות השקעה של למעלה מטריליון וון . עם זאת, החברה מעכבת את הפריסה לייצור המוני כדי לרסן עלויות .
דיווחים מוקדמים יותר ב-2025 העלו כי סמסונג עשויה לפרוס High-NA כבר בתהליך 2 ננומטר עבור שבבים כמו Exynos 2600 ושבבי ה-AI מהדור הבא של טסלה . ההצהרות האחרונות של מנהלי סמסונג סותרות ישירות את הציפייה המוקדמת הזו .
TSMC היא הזהירה מבין השלוש. המנכ"ל, סי.סי. וויי, הצהיר בשיחת הוועידה לרבעון השני של 2026 כי החברה אינה זקוקה ל-High-NA עבור צמתים מ-2 ננומטר (N2) ועד A16 ו-A14, וכי האימוץ תלוי ביכולת טכנית, ברגישות הלקוחות לעלות ובבשלות הציוד .
TSMC כבר קיבלה מערכת High-NA למטרות מו"פ (EXE:5000) והחלה בפיתוח תהליכי ליטוגרפיה לסורקי High-NA ב-2025, אך היא אינה ממהרת לפרוס אותם בייצור .
תחזית ההכנסות הכוללת של ASML נותרת איתנה. החברה דיווחה על מכירות נטו כוללות של 32.7 מיליארד אירו לשנת 2025, עם שיא של 9.7 מיליארד אירו ברבעון הרביעי של 2025, וסיימה את השנה עם צבר הזמנות של 38.8 מיליארד אירו . לשנת 2026, ASML מציבה יעד של למעלה מ-60 משלוחי Low-NA EUV — כ-25% יותר מרמות 2025 — ומתכננת להגדיל את הקיבולת הכוללת ב-30% בשנה בשנתיים הקרובות כדי לענות על הביקוש הגואה לשבבי AI .
דחיית הזמנות ה-High-NA בהיקפים גדולים הן מ-TSMC והן מסמסונג לסוף שנות ה-2020/2030 משמעה שה-High-NA יתייקר בקצב איטי יותר מהציפיות המוקדמות בשוק. אנליסטים מציינים כי דחיית TSMC בפרט "מכבידה על התחזית של ASML" לפלח היוקרתי . כל רכישה שנדחתה משחררת כ-350-400 מיליון אירו עבור הלקוח, אך עבור ASML המשמעות היא שהמיליארדים הצפויים מהכנסות High-NA ייקח יותר זמן להתממש .
ASML מנהלת את ההאצה האיטית יותר של ה-High-NA על ידי התמקדות במערכת הדור הבא EXE:5200B (נשלחה לראשונה ברבעון השני של 2025) והסתמכות על אינטל — ובמידה פחותה על SK hynix עבור DRAM — כלקוחות ה-High-NA המובילים בטווח הקרוב . החברה גם שלחה סך של שמונה מערכות High-NA עד תחילת 2026, לפי מסיבת העיתונאים לרבעון הרביעי של 2025 .
| חברה | צומת ל-High-NA בייצור | שנת יעד | סטטוס |
|---|---|---|---|
| אינטל | Intel 18A (שכבות נבחרות); 14A מתוכנן | 2026 (18A) | משנעת כעת שבבי Panther Lake |
| סמסונג | 1 ננומטר (A10) | ~2030 | שני כלים הותקנו, ייצור בהמתנה |
| TSMC | A13/A12 או מאוחר יותר | 2029 או מאוחר יותר | פיתוח תהליכים בעיצומו, ללא לוח זמנים ייצור מוצק |
ההובלה המוקדמת של אינטל עם High-NA EUV היא אמיתית ומוחשית: היא החברה היחידה כיום המשנעת מוצר לוגיקה בנפחים גבוהים שיוצר בכלי זה. סמסונג ו-TSMC נוקטות שתיהן בגישה של חכה ונראה, תוך תעדוף עלות ותפוקה על פני היותן ראשונות לשוק. עבור ASML, משמעות הדבר היא שההאצה של ה-High-NA תהיה הדרגתית ולא נפיצה, אך עסקיה הכוללים של החברה נותרים איתנים הודות לביקוש הבלתי יודע שובע לכלי ה-Low-NA EUV וה-DUV הבשלים שלה, המונע על ידי ייצור שבבי AI.