זהו עיצוב שונה מהותית – SoC גדול (מונוליטי או רב-שבבי) המיועד למחשבים ניידים מתקדמים, שמתחרה ישירות ב-APU מסוג Halo של AMD .
| תכונה | פרטי Razor Lake-AX |
|---|---|
| ליבות CPU | ליבות Griffin Cove P (מספר מדויק לא אושר) + ליבות Golden Eagle E |
| GPU | עד 32 ליבות Xe3P עם אפיק זיכרון 256 סיביות |
| זיכרון | LPDDR6 על האריזה – היפוך כיוון לעומת העמדה של אינטל אחרי Lunar Lake, המאפשר ארכיטקטורת זיכרון אחודה לעומסי AI |
| אריזה | SoC מלא עם מטמון משובץ ובקרים משולבים, טביעת רגל שונה מסדרות S/H |
| יעד | AMD Ryzen AI Max "Halo" / עתידי "Medusa Halo" ו-Apple M-series הגבוהים |
| עדות מ-HWiNFO | תמיכה ראשונית נוספה באוגוסט 2026, המאשרת שפלטפורמת AX קיימת בפיתוח |
| השקה | 2028–2029 |
קיים בלבול מסוים בין ההדלפות לגבי אילו עיצובי ליבות שייכים לאיזה דור:
כל פרטי Razor Lake נותרו לא מאושרים על ידי אינטל. ההדלפות מציירות את Razor Lake כאסטרטגיה דו-שלבית: סדרות S/H הרגילות הן רענון מעודן ותואם שקע של Nova Lake עם ליבות חדשות בקצה העליון, בעוד Razor Lake-AX הוא SoC Halo שונה מהותית עם זיכרון על האריזה ועד 32 ליבות GPU Xe3P, המכוון ל-APU הגדולים ביותר של AMD ב-2028–2029.
זהו עיצוב שונה מהותית – SoC גדול (מונוליטי או רב-שבבי) המיועד למחשבים ניידים מתקדמים, שמתחרה ישירות ב-APU מסוג Halo של AMD .
| תכונה | פרטי Razor Lake-AX |
|---|---|
| ליבות CPU | ליבות Griffin Cove P (מספר מדויק לא אושר) + ליבות Golden Eagle E |
| GPU | עד 32 ליבות Xe3P עם אפיק זיכרון 256 סיביות |
| זיכרון | LPDDR6 על האריזה – היפוך כיוון לעומת העמדה של אינטל אחרי Lunar Lake, המאפשר ארכיטקטורת זיכרון אחודה לעומסי AI |
| אריזה | SoC מלא עם מטמון משובץ ובקרים משולבים, טביעת רגל שונה מסדרות S/H |
| יעד | AMD Ryzen AI Max "Halo" / עתידי "Medusa Halo" ו-Apple M-series הגבוהים |
| עדות מ-HWiNFO | תמיכה ראשונית נוספה באוגוסט 2026, המאשרת שפלטפורמת AX קיימת בפיתוח |
| השקה | 2028–2029 |
קיים בלבול מסוים בין ההדלפות לגבי אילו עיצובי ליבות שייכים לאיזה דור:
כל פרטי Razor Lake נותרו לא מאושרים על ידי אינטל. ההדלפות מציירות את Razor Lake כאסטרטגיה דו-שלבית: סדרות S/H הרגילות הן רענון מעודן ותואם שקע של Nova Lake עם ליבות חדשות בקצה העליון, בעוד Razor Lake-AX הוא SoC Halo שונה מהותית עם זיכרון על האריזה ועד 32 ליבות GPU Xe3P, המכוון ל-APU הגדולים ביותר של AMD ב-2028–2029.