שבב זה מבוסס על שני מושגים מהפכניים שהוכרזו על ידי Huawei בכנס IEEE ISCAS בשנחאי ב-25 במאי 2026 :
Huawei טוענת שה-Kirin 9050 Pro משיג עלייה של 53.5% בצפיפות הטרנזיסטורים (המגיעה לכ-238 מיליון טרנזיסטורים למ"מ) והפחתה של 37.5% בשטח השבב בהשוואה ל-Kirin 9030 Pro שנמצא בסדרת Mate 80 . השבב מוערך כמשתמש במבנה 1+3+4 CPU עם ליבת פריים במהירות 3.4 גיגה-הרץ, ליבות ביצועים של 2.8 גיגה-הרץ וליבות חסכוניות של 2.1 גיגה-הרץ, מה שהופך אותו ל-Kirin הראשון שעובר את רף 3 גיגה-הרץ . המאמר של Huawei עצמו טוען לשיפור של 41% ביעילות אנרגטית בליבות הביצועים .
בדיקת מציאות: טענות הצפיפות והביצועים האלה מגיעות מ-Huawei עצמה. ביקורות בלתי תלויות טרם פורסמו, וכמה משקיפים בתעשייה תיארו את LogicFolding כווריאציה של טכניקות חיבור היברידי וערימת שבבים קיימות . ההשפעה האמיתית על הביצועים תתברר רק כאשר בודקים בלתי תלויים יבחנו יחידות ייצור.
דיווחים רבים מצביעים על כך שה-Mate 90 Pro Max יכלול מצלמה ראשית של 200MP כשדרוג מפתח . עם זאת, הפרטים של מערכת המצלמה האחורית השלמה משתנים באופן משמעותי בין ההדלפות:
בלבול זה נובע ככל הנראה מכך ש-Huawei בוחנת מספר אבות-טיפוס. התצורה הסופית אינה ברורה, אך חיישן 200MP ברזולוציה גבוהה – כחיישן ראשי או כטלפוטו ייעודי – נראה קרוב לוודאי מההדלפות.
המכשיר יריץ את HarmonyOS 7, שצפוי להיות מותאם עמוק לעבודה עם ארכיטקטורת LogicFolding של Kirin 9050 Pro וחוק ה-Tau Scaling, תוך הבטחה לשיפורי יעילות בכל המערכת .
אחד השינויים המדווחים הבולטים (והפוטנציאליים ביותר לעורר מחלוקת) הוא השמטת חיישן טביעת אצבע מתחת למסך. מספר מקורות הדלפה מצביעים על כך ש-Huawei בוחרת בקורא טביעת אצבע אולטראסוני מותקן בצד המשולב בכפתור ההפעלה . זה יהיה צעד אחורה מחיישן טביעת האצבע האופטי מתחת למסך שהיה נפוץ בדגמי Mate מוקדמים יותר.
למה זה חשוב: המעבר לחיישן צדדי מרמז ש-Huawei נתקלה ככל הנראה בקשיים עם תפוקה, עלות או ביצועים של חיישן מתחת למסך. זוהי פשרה ברורה שעלולה לפגוע בתחושה היוקרתית של הטלפון, אם כי חיישנים צדדיים הם לרוב מהירים ואמינים יותר.
רוב ההדלפות מצביעות על השקה רשמית בין ספטמבר לאוקטובר 2026 .