TSMC משנה כיוון: מיקור חוץ ל-CoWoS וטכנולוגיית אריזה חדשה מול אינטל

TSMC מנסה להדביק את הקצב באמצעות הרחבה אגרסיבית: מכ-35 אלף פרוסות בחודש בסוף 2024, לכ-75–80 אלף בסוף 2025, וליעד של 120–130 אלף פרוסות בחודש עד סוף 2026 . לפי Bernstein, אם כוללים גם את הקיבולת של קבלני האריזה, התעשייה כולה עשויה להגיע לכ-1.25 מיליון פרוסות CoWoS בשנה .

לא רק WoS: TSMC מעבירה גם את שלב CoW לקבלנים

עד לאחרונה, TSMC העבירה לחברות OSAT — קבלניות להרכבה ולבדיקה של שבבים — בעיקר את שלב WoS, כלומר Wafer-on-Substrate, שנחשב פשוט יותר. כעת היא מרחיבה את מיקור החוץ גם לשלב CoW, או Chip-on-Wafer, שבו מחברים את השבב למתווך הסיליקון. מדובר בשינוי אסטרטגי משמעותי יותר, והוא צפוי להתחיל במחצית השנייה של 2026 .

השותפות המרכזיות שעליהן דווח הן ASE, SPIL ו-Amkor. הערכות לתקופה זו מדברות על העברת כ-240–270 אלף פרוסות CoWoS בשנה לקבלנים חיצוניים: Amkor עשויה לטפל בכ-180–190 אלף, SPIL בכ-60–80 אלף, ו-ASE מתכננת לשלש את הקיבולת שלה לכ-20–25 אלף פרוסות בחודש עד סוף 2026 . ASE אף העלתה את מחירי שירותי האריזה המתקדמת ב-5%–20% לשנת 2026, על רקע הביקוש .

JPMorgan מעריכה כי החל מ-2026, כ-70% משלבי ה-back-end של CoWoS-L — הגרסה המתקדמת ביותר, המשמשת בין היתר את Nvidia — יועברו ל-ASE ול-SPIL . הביקוש מגיע לא רק מ-Nvidia, אלא גם מהתרחבות השימוש בשבבי ASIC שתוכננו על ידי ענקיות ענן, המכונות hyperscalers .

מבחינת TSMC, ההיגיון ברור: עדיף להעביר חלק מהעבודה לשותפים מאשר להשאיר קווי אריזה עמוסים לחלוטין ולסכן את קצב אספקת שבבי ה-AI ללקוחות הגדולים. המחיר הוא שחלק מההכנסות ומהערך המוסף של האריזה יעברו לחברות OSAT.

התשובה לאינטל: פתרון "דמוי EMIB"

המחסור ב-CoWoS פתח לאינטל הזדמנות להתבסס בתחום האריזה המתקדמת. טכנולוגיית EMIB-T שלה — Embedded Multi-die Interconnect Bridge — משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המוטמעים במצע רק בנקודות שבהן השבבים צריכים לתקשר זה עם זה. בניגוד ל-CoWoS, הגישה אינה דורשת מתווך סיליקון גדול על פני כל המארז, ולכן היא עשויה להפחית את עלות החומרים ולפשט את ההרכבה .

לפי דיווחים, Google בחרה ב-EMIB-T עבור הדור התשיעי של מעבד ה-TPU שלה . סמנכ"ל הכספים של אינטל אף אמר כי חטיבת הייצור שלה קרובה לסגירת עסקאות בהיקף של מיליארדי דולרים בשנה בתחום האריזה המתקדמת .

TSMC מגיבה בפיתוח פנימי המכונה "EMIB-like" או "quasi-EMIB". החברה משתפת פעולה עם יצרנית המצעים הטיוואנית Kinsus כדי לפתח פתרון המבוסס על גשרי סיליקון, במקום על מתווך גדול כמו זה שב-CoWoS .

הטכנולוגיה עדיין נמצאת בשלבי פיתוח, ולכן מוקדם לקבוע אם תגיע במהירות לייצור המוני או תשיג את רמות הביצועים של CoWoS. עם זאת, עצם הפיתוח מעיד ש-TSMC רואה ב-EMIB מתחרה רציני — ולא רק טכנולוגיה משלימה . לפי TrendForce, ל-TSMC עדיין יש יתרון בשילוב פתרון מקצה לקצה ובתפוקות הייצור, אך הצמיחה המהירה של שוק ה-AI מאפשרת מקום לשתי החברות .

בדיווחים על בדיקות טכניות נטען כי EMIB-T הגיעה לתפוקה של 90%, לעומת יעד של כ-98% המקובל בייצור המוני. באותה השוואה, CoWoS של TSMC למאיצי AI כבר מוצגת כתהליך עם תפוקה של מעל 98% .

כיצד זה משפיע על ההכנסות והרווחיות?

ברבעון השני של 2026 דיווחה TSMC על הכנסות של 40.2 מיליארד דולר — מעל הקצה העליון של תחזית החברה, שעמדה על 39.0–40.2 מיליארד דולר — ועל רווח גולמי של 67.7% . לרבעון השלישי היא צופה הכנסות של 44.6–45.8 מיליארד דולר, המשקפות צמיחה רבעונית של כ-12% וצמיחה שנתית של כ-37% בנקודת האמצע .

הביקוש לשבבי AI בתהליכי 3 ננומטר ו-5 ננומטר, יחד עם השימוש הגובר באריזה מתקדמת, משפרים את תמהיל ההכנסות של החברה. לכן חלק מהאנליסטים העריכו שהרווח הגולמי עשוי להתקרב ל-70% .

האריזה המתקדמת עדיין אינה מקור ההכנסות העיקרי של TSMC, אך חשיבותה גדלה: היא תרמה כ-8% מההכנסות ב-2025 וצפויה לעבור את רף 10% ב-2026 . Bernstein העלתה את יעד המחיר שלה למניה בטענה שהמנועים המרכזיים הם "יותר CoWoS, יותר XPU וצמיחת הכנסות של 23% ב-2026" .

המהלך שמאזן בין קיבולת, שליטה ורווח

האסטרטגיה של TSMC כוללת מתח מובנה. מצד אחד, מיקור חוץ ל-ASE, SPIL ו-Amkor מפחית את צוואר הבקבוק ומאפשר לספק יותר שבבי AI. מצד שני, הוא מעביר חלק מההכנסות הרווחיות של האריזה לשותפים חיצוניים ומגדיל את התלות באקוסיסטם רחב יותר.

בשלב זה נראה ש-TSMC מוכנה לוותר על חלק מהערך באריזה כדי לשמור על הדבר החשוב יותר: את קשרי הלקוחות ואת קצב האספקה. במקביל, הכוח שלה בייצור שבבים מתקדמים — במיוחד בתהליכי 3 ו-5 ננומטר — ממשיך לתמוך ברווחיות הכוללת ולקרב אותה לרף של 70%.