TSMC מאיצה את ייצור השבבים ב-3nm וב-2nm: 180,000 פרוסות בחודש עד סוף 2026
TSMC מעלה את כושר הייצור החודשי של 3nm ל 180,000 פרוסות (20% מעל התכנון המקורי) ושואפת ל 100,000 פרוסות בחודש ל 2nm עד סוף 2026. החברה מרחיבה בקצב חסר תקדים: חמישה מפעלי 2nm חדשים פועלים במקביל בטיוואן (שניים בהסינצ'ו ושלושה בקאוסיונג), לצד השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהביאה את סך ההשקעה המתוכננת בארה"...
פורסם על ידינערך באמצעות DeepSeek-V4-Flashהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 1.5
TSMC מעלה את כושר הייצור החודשי של 3nm ל 180,000 פרוסות (20% מעל התכנון המקורי) ושואפת ל 100,000 פרוסות בחודש ל 2nm עד סוף 2026.
החברה מרחיבה בקצב חסר תקדים: חמישה מפעלי 2nm חדשים פועלים במקביל בטיוואן (שניים בהסינצ'ו ושלושה בקאוסיונג), לצד השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהביאה את סך ההשקעה המתוכננת בארה"ב ל 265 מיליארד דולר [7][8][3...
מפעל ה 1.4nm (A14) של TSMC בפארק המדע טאיצ'ונג נמצא בבנייה מואצת, עם ייצור ניסיוני צפוי כבר ברבעון השלישי של 2027 וייצור המוני במחצית השנייה של 2028.
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
TSMC מבצעת בשנת 2026 את מהלך הרחבת כושר הייצור האגרסיבי ביותר בתולדותיה, על רקע ביקוש אדיר לשבבי AI של NVIDIA, AMD, Broadcom ואפל. שני תהליכי הייצור המתקדמים, 3nm ו-2nm, תפוסים במלואם עד סוף 2026, ויעדי הפרוסות לחודש הועלו משמעותית מעל התכניות המקוריות . להלן פירוט של אבני הדרך המרכזיות, היעדים ולוחות הזמנים.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC מאיצה את ייצור השבבים ב-3nm וב-2nm: 180,000 פרוסות בחודש עד סוף 2026"?
TSMC מעלה את כושר הייצור החודשי של 3nm ל 180,000 פרוסות (20% מעל התכנון המקורי) ושואפת ל 100,000 פרוסות בחודש ל 2nm עד סוף 2026.
What are the key points to validate first?
TSMC מעלה את כושר הייצור החודשי של 3nm ל 180,000 פרוסות (20% מעל התכנון המקורי) ושואפת ל 100,000 פרוסות בחודש ל 2nm עד סוף 2026. החברה מרחיבה בקצב חסר תקדים: חמישה מפעלי 2nm חדשים פועלים במקביל בטיוואן (שניים בהסינצ'ו ושלושה בקאוסיונג), לצד השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהביאה את סך ההשקעה המתוכננת בארה"ב ל 265 מיליארד דולר [7][8][3...
What should I do next in practice?
מפעל ה 1.4nm (A14) של TSMC בפארק המדע טאיצ'ונג נמצא בבנייה מואצת, עם ייצור ניסיוני צפוי כבר ברבעון השלישי של 2027 וייצור המוני במחצית השנייה של 2028.
יעד חדש: 180,000 פרוסות בחודש (WPM) — עלייה של 20% מהתכנון המקורי שעמד על 150,000 WPM .
ציר זמן מואץ: TSMC צפויה להגיע ל-180,000 WPM כבר בתחילת הרבעון הרביעי של 2026, כחודשיים-שלושה מוקדם מהציפיות המוקדמות .
צמיחה שנתית: זה מייצג גידול של למעלה מ-40% לעומת 2025 .
לקוחות מרכזיים: NVIDIA, AMD ו-Broadcom מבטיחות הזמנות בקצב מוגבר, לצד אפל . חברת המחקר Omdia מאשרת שתהליכי ה-2nm וה-3nm של TSMC "תפוסים ברובם" על ידי מנהיגי ה-AI הללו .
מחיר פרוסה: פרוסות 3nm (N3/N3E) מתומחרות בכ-19,500 דולר לפרוסה נכון לתחילת 2026, עם זמני אספקה העולים על 50 שבועות .
ייצור 2nm: חמישה מפעלים, קצב צמיחה שנתי של 70%
תחילת ייצור המוני: תהליך ה-2nm (N2) נכנס לייצור המוני ברבעון הרביעי של 2025, תוך מעבר מטרנזיסטורי FinFET לארכיטקטורת nanosheet (GAA) .
יעד לסוף 2026: TSMC שואפת להגיע ל-100,000 WPM עבור 2nm עד סוף 2026 .
תחזית צמיחה: TSMC מצפה שכושר ייצור ה-2nm יצמח בקצב שנתי מורכב (CAGR) של 70% בין 2026 ל-2028 .
שורת הלקוחות: AMD מכוונת לייצור מעבדי 2nm החל מ-2026; גם Google ו-AWS שואפות לאמץ את התהליך מוקדם . NVIDIA צפויה להעביר את הזמנות מאיצי ה-AI שלה ל-2nm בהיקף נרחב .
תפוקה: עקומת לימוד התפוקה של 2nm טובה מזו של קודמו, 3nm, באותה הנקודה בזמן .
תוכניות הרחבת המפעלים: טיוואן, אריזונה, יפן
טיוואן (בסיס הבית):
עד 10 מפעלים מדווחים כנמצאים בבנייה או מתחילים לפעול ב-2026 ברחבי פארקי המדע הצפוניים, המרכזיים והדרומיים של טיוואן .
חמישה מפעלי 2nm מואצים בו-זמנית השנה — שניים בהסינצ'ו (Fab 20) ושלושה בקאוסיונג (Fab 22) — מהלך ההקמה האגרסיבי ביותר לייצור טכנולוגיה אחת בתולדות TSMC .
TSMC הכפילה את קצב הבנייה ההיסטורי שלה, כשהיא בונה או ממירה תשעה שלבי מפעל בשנה בשנים 2025–2026, לעומת ממוצע היסטורי של ארבעה .
אריזונה, ארה"ב:
TSMC הודיעה על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה ביולי 2026, מה שהביא את סך ההשקעה המתוכננת ל-265 מיליארד דולר .
מפעל 1 (4nm): כבר מאיץ ייצור ותורם לרווחים .
מפעל 2: העברת הציוד מתוכננת לרבעון הרביעי של 2026, עם ייצור המוני שהוקדם למחצית השנייה של 2027 (במקום 2028) .
מפעל 3: העברת ציוד מתוכננת לספטמבר 2027 .
TSMC רוכשת חלקת קרקע שנייה באריזונה כדי להקים "אשכול מפעלי-ענק" עצמאי .
יפן (קוממוטו):
TSMC הודיעה בפברואר 2026 על תוכניות לייצר שבבי 3nm בקוממוטו, בהשקעה המדווחת בכ-17 מיליארד דולר .
תחזית לדור הבא: 1.4nm (A14)
מיקום המפעל: פארק המדע טאיצ'ונג (מרכז טיוואן).
סטטוס בנייה: לפני המועד. הבניין הראשון (שלב 1) צפוי להיות מושלם לפני אפריל 2027 .
ייצור ניסיוני: יכול להתחיל כבר ברבעון השלישי של 2027 .
יעד ייצור המוני: אמצע 2028 (המחצית השנייה של 2028) .
השקעה: מוערכת ב-48.5–49 מיליארד דולר עבור מתקן ה-1.4nm .
טכנולוגיה: ישתמש ב-GAAFETs מהדור השני (NanoFlex Pro) עם ליטוגרפיית EUV קיימת — TSMC הודיעה ל-ASML שהיא לא תאמץ את High-NA EUV לפני 2029 .
עניין לקוחות: עניין רב מצד אפל, קוואלקום, NVIDIA, AMD ולקוחות AI/HPC; אימות פנימי של A14 כבר מתקרב ל-90% מהיעד .
מפת דרכים ארוכת טווח: לאחר A14 (1.4nm), TSMC מצפה ש-A13 ו-A12 יגיעו לייצור המוני ב-2029 .