לפי הדלפה המיוחסת למקורב בתעשייה, Kirin 9030 כולל מערך של שמונה ליבות:
הנתונים הללו מתארים את המבנה הנטען של השבב, ולא ביצועים מאומתים. לכן אי אפשר להסיק מהם לבדם כיצד יתמודד הטלפון מול מכשירי דגל מתחרים, לפני שיתפרסמו מבחני ביצועים עצמאיים.
ביחס ל־Mate 90 Pro, Pro Max ואולי גם RS, הדיווחים מדברים על שבב Kirin חדש המבוסס על מסגרת Tau (τ) Scaling Law של Huawei ועל ארכיטקטורת LogicFolding.
לפי התיאור שפורסם, הרעיון הוא לערום מעגלים לוגיים אנכית בשתי שכבות, במקום להסתמך רק על תהליך ייצור קטן יותר. נתונים המיוחסים לעבודת המחקר משווים בין Kirin 2026 לבין בסיס Kirin 9030 Pro: צפיפות הטרנזיסטורים עשויה לעלות מ־155 ל־238 מיליון טרנזיסטורים לממ״ר — עלייה של כ־53.5%.
חשוב להדגיש: מדובר במדד לצפיפות טרנזיסטורים, ולא בהבטחה שהטלפון יהיה מהיר יותר ב־53.5%. חלק מהדיווחים משווים את היכולות לקטגוריית שבבי 3 ננומטר, אך GSMArena מציינת כי Huawei לא אמרה שהשבב מיוצר בפועל בתהליך 3 ננומטר. הביצועים האמיתיים, צריכת החשמל וההתמודדות התרמית ייבחנו רק לאחר פרסום מפרט רשמי ומבחנים בלתי תלויים.
ה־Mate 90 הבסיסי צפוי להגיע עם HarmonyOS 7, וסדרת Mate 90 כולה מוזכרת כאחת הראשונות שעשויות לכלול את הגרסה החדשה מותקנת מראש.
אחד החידושים המרכזיים במערכת הוא Intelligent Agent Framework 2.0. Huawei טוענת לשיעור הצלחה של יותר מ־90% בביצוע משימות מורכבות. העוזר Xiaoyi מתואר כמערכת שמסוגלת להבין את כוונת המשתמש, לתכנן סדרת פעולות, להפעיל פונקציות במערכת ההפעלה ולשתף פעולה עם סוכני AI אחרים.
הנתון של יותר מ־90% הוא טענה של Huawei, והוא מתייחס למסגרת הבדיקה הספציפית של החברה — לא למדידה כללית של חוויית השימוש בכל אפליקציה או אצל כל משתמש.
אם ההדלפות יתבררו כנכונות, השימוש בשבבים שונים יאפשר ל־Huawei להבדיל בצורה ברורה בין דגם הבסיס לבין משפחת Pro. ה־Mate 90 הרגיל יוכל להציע חומרה חדשה לקהל רחב יותר, בעוד דגמי Pro ישמשו חלון ראווה לטכנולוגיית LogicFolding השאפתנית יותר. פרשנות זו תואמת את הדיווחים על מיצוב נפרד ל־Kirin 9030 ולשבב Kirin החדש.
בשלב זה אין מחירים מאומתים, רשימה מלאה של הדגמים או נתוני מכירות שיבהירו כיצד Huawei מתכננת ליישם את האסטרטגיה מבחינה מסחרית.
בנוסף לסדרת Mate 90, Huawei עשויה לבדוק סמארטפון רגיל שאינו מתקפל, בעל יחס תצוגה 16:10. מדובר בפורמט רחב משמעותית מזה שמקובל ברוב הסמארטפונים, אך ללא ציר או מנגנון קיפול.
המפרט שמופיע בתדירות הגבוהה ביותר בהדלפות כולל:
שם המכשיר עדיין אינו ידוע. דיווחים מוקדמים הציבו את השקתו בין אוקטובר לדצמבר 2026, אך הדלפות חדשות יותר מדברות על הצגה כבר בספטמבר, אולי לצד השקות גדולות נוספות של Huawei. השינוי בלוח הזמנים ממחיש עד כמה המידע עדיין ראשוני ולא יציב.
Oppo עשויה לבחון סמארטפון דומה שאינו מתקפל, עם מסך ביחס 16:10, המכונה בדיווחים הלא רשמיים Find W. חלק מהמקורות מציבים את השקתו במחצית הראשונה של 2027.
אולם השמועה הזו חלשה בהרבה מהדיווחים על מכשיר Huawei. Tech Advisor הזהיר כי המקור הראשוני קשור למפרטים מומצאים ולתמונות טיזר שנוצרו למטרות בידור. לכן פרטים כמו מסך LTPO OLED בגודל 6.4 אינץ׳ או שבב Dimensity 9600 אינם צריכים להיחשב למידע מבוסס.
התרחיש העקבי ביותר שעולה מההדלפות הוא סדרת Mate 90 עם Kirin 9030 בדגם הבסיס, שבב Kirin חדש המבוסס על LogicFolding בדגמי Pro ו־HarmonyOS 7 כשדרוג התוכנה המרכזי. במקביל, Huawei עשויה לנסות ליצור קטגוריה חדשה של סמארטפונים רחבים שאינם מתקפלים, עם מסך 16:10 וסוללה של לפחות 7,000mAh.
עד להצגה רשמית, הנתון של 53.5% מתייחס לעלייה נטענת בצפיפות הטרנזיסטורים — ולא לשיפור מאומת בביצועים בפועל. גם תאריכי ההשקה, שמות השבבים, המחירים והזמינות בשווקים שונים עדיין פתוחים לשינוי.