AMD יוצאת למתקפה: מערכת Helios בייצור מלא, שותפות עם Cerebras ו-5 מיליארד דולר באנתרופיק

בועידת Advancing AI 2026 שהתקיימה בסן פרנסיסקו בתאריכים 22-23 ביולי, ערכה AMD שלוש הכרזות מרכזיות: פלטפורמת Helios rack-scale יצאה לייצור מלא, נחתמה שותפות טכנית עם Cerebras להסקה בעלת השהיה נמוכה, ונחתמה עסקה אסטרטגית רחבת היקף עם Anthropic. להלן הפירוט המלא, כולל מפרטים טכניים ולוחות זמנים.

פלטפורמת Helios Rack-Scale – ייצור מלא ומשלוחים imminent

המנכ"לית ליסה סו אישרה כי שרתי Helios נמצאים בייצור מלא וכי המשלוחים יחלו בסוף הרבעון השלישי של 2026 . AMD מגדירה את Helios כ-rack ה-AI בעל הביצועים הגבוהים ביותר בתעשייה לאימון והרצה של מודלים מתקדמים בקנה מידה עצום .

מפרט טכני (לכל Helios rack יחיד) – על פי דף המוצר והברושור הרשמי של AMD :

רכיב	מפרט
GPUs	72x AMD Instinct MI455X (CDNA 5, TSMC N2)
CPUs	AMD EPYC "Venice" (Zen 6, דור 6)
זיכרון מאוחד	31 TB HBM4
רוחב פס זיכרון מצטבר	1.4 PB/s
זיכרון ל-GPU	432 GB HBM4, רוחב פס של 19.6 TB/s
כוח עיבוד ל-GPU	40 FP4 PFLOPS / 20 FP8 PFLOPS
כוח עיבוד ברמת ה-rack	2.9 FP4 exaFLOPS (הסקה), 1.4 FP8 exaFLOPS (אימון)
תקשורת	AMD Pensando "Vulcano" עם UALink
גורם צורה	18 מגשי עיבוד (4 GPUs + 1 EPYC Venice בכל מגש), rack ברוחב כפול
מחיר משוער	~5.25 מיליון דולר ל-rack

השבב MI455X מספק בערך פי 2 כוח עיבוד FP4 בהשוואה לסדרת MI350 הקודמת . מערכת Helios מתחרה ישירות בפלטפורמת Vera Rubin של Nvidia וכבר גייסה לקוחות כמו מיקרוסופט, מטא, OpenAI, אורקל ו-Anthropic .

שותפות טכנית עם Cerebras – הסקת AI בעלת השהיה נמוכה במיוחד

הוכרזה על הבמה ב-23 ביולי . AMD ו-Cerebras בונות פלטפורמת הסקה מבוזרת המחלקת את תהליך ההסקה לשני שלבים:

• Prefill (עיבוד ההנחיה): מטופל על ידי Helios rack של AMD (GPUs + CPUs)
• Decode (יצירת התגובה): מטופל על ידי Wafer-Scale Engine (WSE) של Cerebras – שבב עצום המופעל על ידי זיכרון SRAM, המיועד להשהיה נמוכה במיוחד

שתי המערכות פועלות כפתרון מבוזר יחיד באמצעות תקשורת מהירה במיוחד .

ביצועים מוצהרים: עד פי 5 יותר tokens לשנייה לוואט בהשוואה לארכיטקטורות קונבנציונליות (בהתבסס על מודלים מיולי 2026 תוך שימוש במודל Kimi 2.6 1T) .

זמינות: הפתרון המשותף צפוי להיות זמין דרך ספקי ענן במחצית השנייה של 2026 . Cerebras תפרוס מערכות Helios במרכזי הנתונים שלה, והפתרון יהיה זמין תחילה דרך Cerebras Cloud .

מנכ"ל Cerebras, אנדרו פלדמן, אמר באירוע שהארכיטקטורה מכוונת ישירות ל-Groq LPUs של Nvidia ומיועדת לעומסי עבודה של AI אוטונומי (agentic AI) הדורשים השהיה נמוכה במיוחד .

שותפות אסטרטגית עם Anthropic – השקעה של עד 5 מיליארד דולר

הוכרזה ב-22 ביולי 2026 :

תנאי העסקה:

• הטמעת שבבים: Anthropic תפרוס עד 2 ג'יגה-ואט של AMD Instinct מסדרת MI450 בפתרונות Helios של AMD .
• שלב ראשון: פריסת 1 GW ראשון תחל במחצית הראשונה של 2027 .
• השקעה בהון: AMD התחייבה להשקעה אסטרטגית של עד 5 מיליארד דולר ב-Anthropic .
• שיתוף פעולה בתוכנה: החברות ישתפו פעולה כדי לייעל את מודלי Claude של Anthropic עבור GPUs מסוג AMD Instinct ולהאיץ את פלטפורמת התוכנה ROCm של AMD. AMD תפרוס את Claude בכל צוותי ההנדסה ופיתוח המוצר שלה .

השותפות מצרפת את Anthropic לרשימה ההולכת וגדלה של לקוחות AI מרכזיים של AMD, הכוללת את OpenAI, Meta, Oracle ומיקרוסופט . סדרת MI450 המוזכרת בעסקה היא הדור של GPU המפעיל את מערכות Helios. ה-MI455X הוא הדגם הספציפי שבו נעשה שימוש ביחידות הייצור הראשונות של Helios .

סיכום לוחות זמנים

מוצר / תוכנית	זמינות
Helios rack (MI455X + EPYC Venice)	בייצור מלא כעת; משלוחים בסוף הרבעון השלישי של 2026
הסקה מבוזרת AMD-Cerebras	זמינות בענן מחצית שנייה של 2026
פריסת MI450 אצל Anthropic (GW ראשון)	מתחילה מחצית ראשונה של 2027
דגימות הנדסיות של MI455X	מחצית שנייה של 2026; ייצור המוני ברבעון השני של 2027

כל נתוני הביצועים מבוססים על דיווחי AMD ועדיין לא אומתו באופן בלתי תלוי . התמחור של Helios כ-5.25 מיליון דולר ל-rack וטענת Cerebras לגבי תפוקה גבוהה פי 5 לוואט מבוססים על מודלים של הספקים.