אינטל Nova Lake (Core Ultra Series 400): דליפת מפת דרכים חושפת השקה מדורגת ב-2027, עיכובים ומפרט דגל 52 ליבות

מעבדי Nova Lake מהדור הבא של אינטל לשולחן העבודה — הצפויים להיקרא Core Ultra Series 400 — עתידים להיות מושקים בהדרגה לאורך רוב שנת 2027, כך עולה ממסמכים פנימיים שדלפו ופורסמו על ידי VideoCardz ב-15 ביולי 2026, ואושרו על ידי מספר אתרי חומרה . מפת הדרכים, שסטתה מתוכנית ההשקה המקורית בסוף 2026, חושפת ארבעה חלונות אמברגו ושבב דגל בעל 52 ליבות שלא יגיע עד המחצית השנייה של השנה.

מיתוג והשקה מדורגת ב-2027

מעבדי Nova Lake-S לשולחן העבודה יישאו את המיתוג Intel Core Ultra Series 400, תוך דילוג על המספור Series 3 בו משתמשים מעבדי Panther Lake הניידים, כדי להתאים לסכמת השמות הקיימת בשולחן העבודה (Arrow Lake היה Series 2) . במקום יום השקה אחד, מפת הדרכים שדלפה מתארת ארבעה חלונות אמברגו/סקירה חופפים לאורך 2027 :

גל	סוג SKU	חלון אמברגו / מכירה
1	28 ליבות DS (Dual-Socket) / דרג i5	סוף ינואר עד מרץ 2027
2	28 ליבות סדרת K (לא נעול)	סוף מרץ עד מאי 2027
3	גרסאות ביניים 28 ליבות KF / Non-K	יוני עד אוגוסט 2027
4	דגל 52 ליבות (שני רכיבי עיבוד)	ספטמבר עד נובמבר 2027 (השקה מוקדמת ב-CES 2027)

דגם ה-28 ליבות DS (ככל הנראה i5 עם 8 ליבות P + 16 ליבות E + 4 ליבות LP-E) מגיע ראשון, בעוד דגם הדגל 52 הליבות לא יופיע עד אמצע עד סוף 2027 — אולי אפילו בספטמבר .

הסיבות לעיכוב

• הסטת היעד הרשמי מסוף 2026 ל-2027. מנכ"ל אינטל, Lip-Bu Tan, אישר השקה בסוף 2026 בינואר 2026, אך ציין כי "עלויות רכיבים עולות עלולות להגביל את ההזדמנויות שלנו בתחום הלקוחות השנה" . עד פברואר 2026, מדליפים מוכרים (Golden Pig Upgrade, HXL) דיווחו כי השקת שולחן העבודה נדחתה ל-CES 2027 .
• עליית עלויות רכיבים ואתגרים בשוק ה-DRAM. זינוק במחירי ה-DRAM הפך את זיכרון ה-DDR5 ליקר, והאט את מוכנות המערכת האקולוגית לתקן הזיכרון החדש ש-Nova Lake דורש .
• "חורף מוצרים" / תהפוכות בתעשייה. מספר דיווחים מתארים מיתון רחב בביקוש למחשבים אישיים ו"חורף מוצרים", כאשר הן אינטל והן AMD דוחות את מעבדי שולחן העבודה מהדור הבא שלהן מ-2026 ל-2027 .
• הסטת משאבים למעבדי AI לשרתים. המעבר האסטרטגי של אינטל למעבדי AI/מרכזי נתונים הסיט קיבולת ייצור ומשאבים הנדסיים הרחק מחלקי שולחן העבודה .
• מחסור באספקת פרוסות סיליקון ומלאי דל של מעבדים. אינטל הודתה כי "מלאי המעבדים דל" וכי אילוצי אספקה פגעו ביכולתה לספק באופן מלא את שוק הלקוחות .

מאפיינים ארכיטקטוניים מרכזיים

דגל 52 ליבות עם שני רכיבי עיבוד:

• 16 ליבות P מסוג Coyote Cove (ליבות ביצועים, ארכיטקטורה חדשה)
• 32 ליבות E מסוג Arctic Wolf (ליבות יעילות, ארכיטקטורה חדשה)
• 4 ליבות LP-E בעלות הספק נמוך על רכיב ה-SoC
• סה"כ: 52 ליבות על פני שני רכיבי עיבוד (8P+16E לכל רכיב) בתוספת אשכול LP-E על רכיב ה-SoC

bLLC (מטמון גדול ברמה האחרונה):

• עד 288 מגה-בייט סה"כ (144 מגה-בייט לכל רכיב עיבוד)
• מתואר כתשובה הישירה של אינטל לטכנולוגיית 3D V-Cache של AMD

TDP והספק:

• דגל 52 ליבות מדורג ב- 175W TDP בערך

תמיכה בזיכרון:

• תומך ב-DDR5-8000, הדורש ערכות זיכרון מהירות חדשות

שקע ופלטפורמה:

• שקע LGA 1954 חדש — אושר על ידי רישומי משלוח/מכס שהראו כלי עבודה "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• דורש לוחות אם חדשים עם ערכת שבבים Z990; אינו תואם לפלטפורמות LGA 1700 או LGA 1851 הקיימות

תהליך ייצור:

• צפוי להשתמש בשילוב של תהליכים עצמיים של אינטל ואולי גם תהליכים של יצרנים חיצוניים (החלוקה המדויקת עדיין לא אושרה)

אזהרה: כל האמור לעיל מבוסס על מסמכים פנימיים שדלפו, רישומי משלוח ודיווחי מדליפים — אף אחד מהם לא אושר רשמית על ידי אינטל. מפות הדרכים והמפרטים כפופים לשינוי.