TSMC יישמה אסטרטגיית התייקרות רב-שנתית המשתרעת על כמעט כל קטגוריות התהליך:
3nm: עלייה של 15% ברבעון השלישי של 2026, עם עלייה נוספת של 10% המתוכננת ל-2027. חלק מהעלאות המחיר של המחצית השנייה של 2026 נדחו והצטברו לרבעון הראשון של 2027, מה שהופך את העלייה הנטו בתחילת 2027 לחדה מהצפוי .
סדרת 5nm/4nm/3nm (מתחת ל-5nm): עליות של 3–10% ב-2026, המשתנות לפי תהליך ופלח לקוח . מעבדי סמארטפונים צפויים לראות עלייה של כ-5%, מעבדי CPU בכ-7%, ומעבדי AI/HPC בעד 10% .
7nm ומטה (כל התהליכים המתקדמים): העלאה גלובלית של 5–10%, על פי הודעה ללקוחות מיוני 2026 .
תוכנית 2026–2029: TSMC הודיעה ללקוחות כי היא צופה עליות מחירים שנתיות רצופות עד 2029, כאשר התעריפים ל-2026 נכנסו לתוקף ב-1 בינואר 2026 .
גם יצרניות Foundry טייוואניות אחרות מצטרפות למגמה. UMC, Vanguard (VIS) ו-PSMC מעלות כולן מחירים על רקע מחסור בכושר ייצור, כאשר ההעלאות נמשכות גם לתוך 2027 . Vanguard ו-SMIC העלו מחירים לשבבי BCD (ניהול צריכה) בכ-10% בסוף 2025 . TrendForce מדווחת כי מחירי פרוסות 8 אינץ' ב-Foundry עשויים לעלות ב-5–20% ב-2026 ככל שהכושר מתהדק .
סמסונג נוקטת בגישה מצומצמת אך חדה יותר בהשוואה ל-TSMC:
תהליכי 4nm ו-5nm: סמסונג מטילה העלאות מחיר של 10–15%, בעיקר על לקוחות חדשים . דיווח אחד מציין העלאה של כ-15% ללקוחות חדשים ב-4nm ו-5nm .
תהליכי 8nm: תהליכי 8nm מסוימים המותאמים לרכב ראו גם הם עליות מחירים .
האסטרטגיה של סמסונג שונה מזו של TSMC – היא מתמקדת בתהליכים המתקדמים בעלי הביקוש הגבוה ביותר, שבהם יש לה כושר ייצור תחרותי, תוך השתתפות בקיצוצי ייצור ב-8 אינץ' שמהדקים את ההיצע . סמסונג גם דווחה כמי שהעלתה מחירים עבור רקיעות לוגיקה של HBM4 ב-40–50% מאז תחילת 2026 .
הביקוש ל-AI הוא הכוח הגדול ביותר המעצב מחדש את תמחור ה-Foundry. הביקוש לשרתי AI, AI קצה והתקני כוח ל-AI זינק מאז 2023, ויצר צווארי בקבוק בכושר ייצור ב-3nm–2nm ובאריזה מתקדמת CoWoS . היצרניות מפנות נתח הולך וגדל מכושר הייצור הכולל למוצרים הקשורים ל-AI, ובכך דוחקות ייצור אחר ומהדקות את ההיצע אפילו בתהליכים בוגרים . הביקוש להתקני כוח של AI מניע במיוחד את המחירים בפרוסות 8 אינץ' וב-12 אינץ' בתהליכים בוגרים, שכן רכיבי ניהול צריכה (PMICs) ורכיבי כוח דיסקרטיים (Power Discrete) עדיין תלויים מאוד בפלטפורמות ייצור של 8 אינץ' .
יצרניות ה-Foundry בכל התחומים פועלות בתפוסה מלאה או קרובה אליה. SMIC ו-Hua Hong מדווחות על שיעורי ניצולת של מעל 95% . כושר הייצור של TSMC ב-3nm מוגדר כ"מוגבל בצורה חמורה" . מצב זה מעניק ליצרניות כוח תמחור מלא. בצד של פרוסות 8 אינץ', קיצוצי ייצור אסטרטגיים של TSMC וסמסונג – צמצום קווי ייצור ישנים – מפחיתים את כושר ייצור פרוסות 8 אינץ' העולמי בכ-2.4% ב-2026. שילוב זה, יחד עם ביקוש יציב ל-AI, הביא לעלייה חדה בשיעורי הניצולת ובמחירים . כמה יצרניות Foundry מתכננות להעלות באופן מקיף את מחירי פרוסות 8 אינץ' ב-2026, עם העלאות המוערכות בין 5% ל-20% .
הפיצול הגיאופוליטי מאיץ את התהליך באופן משמעותי. מאז 2025, תעשיית השבבים מתמודדת עם מפגש נדיר של ביקושי AI גואה, מתיחות טכנולוגית גוברת בין ארה"ב לסין, ואילוצים מתמשכים בשרשרת האספקה – תופעה שמנהלי התעשייה מכנים "אינפלציית סיליקון" . תפקידה הדומיננטי של טייוואן – TSMC לבדה שולטת בלמעלה מ-90% מכושר הייצור המתקדם מתחת ל-7nm – יוצר סיכון ריכוזי חריף . לקוחות נוהגים באגירה בהולה (panic-stocking) וחותמים על התחייבויות רכש מינימליות – לקוחות מובילים של TSMC נדרשים כעת לתשלום מקדמה של 50% מההזמנה ולהתחייבויות רב-שנתיות . התנהגות זו מעצימה את לחץ המחירים על פני כל התהליכים.
התמונה ברורה: תעשיית ה-Foundry נכנסה למחזור התייקרות מבני, שבו עליות מחירים אינן מבודדות עוד לתהליכים המתקדמים ביותר, אלא מדרדרות גם לתהליכים בוגרים. העלאת המחירים של TSMC לתהליכים בוגרים ב-2027 היא אינדיקטור באיחור למחסור בכושר ייצור שהחל ב-3nm ומתפשט כעת החוצה. עם תחזית להכנסות עולמיות מ-Foundry שצפויות לגדול ב-24.8% לעומת השנה שעברה לכ-218.8 מיליארד דולר ב-2026, ו-TSMC צפויה לרשום את הגידול הגדול ביותר של כ-32% , כוח התמחור של היצרניות המובילות אינו מראה סימני היחלשות, לפחות עד 2029.
TSMC יישמה אסטרטגיית התייקרות רב-שנתית המשתרעת על כמעט כל קטגוריות התהליך:
3nm: עלייה של 15% ברבעון השלישי של 2026, עם עלייה נוספת של 10% המתוכננת ל-2027. חלק מהעלאות המחיר של המחצית השנייה של 2026 נדחו והצטברו לרבעון הראשון של 2027, מה שהופך את העלייה הנטו בתחילת 2027 לחדה מהצפוי .
סדרת 5nm/4nm/3nm (מתחת ל-5nm): עליות של 3–10% ב-2026, המשתנות לפי תהליך ופלח לקוח . מעבדי סמארטפונים צפויים לראות עלייה של כ-5%, מעבדי CPU בכ-7%, ומעבדי AI/HPC בעד 10% .
7nm ומטה (כל התהליכים המתקדמים): העלאה גלובלית של 5–10%, על פי הודעה ללקוחות מיוני 2026 .
תוכנית 2026–2029: TSMC הודיעה ללקוחות כי היא צופה עליות מחירים שנתיות רצופות עד 2029, כאשר התעריפים ל-2026 נכנסו לתוקף ב-1 בינואר 2026 .
גם יצרניות Foundry טייוואניות אחרות מצטרפות למגמה. UMC, Vanguard (VIS) ו-PSMC מעלות כולן מחירים על רקע מחסור בכושר ייצור, כאשר ההעלאות נמשכות גם לתוך 2027 . Vanguard ו-SMIC העלו מחירים לשבבי BCD (ניהול צריכה) בכ-10% בסוף 2025 . TrendForce מדווחת כי מחירי פרוסות 8 אינץ' ב-Foundry עשויים לעלות ב-5–20% ב-2026 ככל שהכושר מתהדק .
סמסונג נוקטת בגישה מצומצמת אך חדה יותר בהשוואה ל-TSMC:
תהליכי 4nm ו-5nm: סמסונג מטילה העלאות מחיר של 10–15%, בעיקר על לקוחות חדשים . דיווח אחד מציין העלאה של כ-15% ללקוחות חדשים ב-4nm ו-5nm .
תהליכי 8nm: תהליכי 8nm מסוימים המותאמים לרכב ראו גם הם עליות מחירים .
האסטרטגיה של סמסונג שונה מזו של TSMC – היא מתמקדת בתהליכים המתקדמים בעלי הביקוש הגבוה ביותר, שבהם יש לה כושר ייצור תחרותי, תוך השתתפות בקיצוצי ייצור ב-8 אינץ' שמהדקים את ההיצע . סמסונג גם דווחה כמי שהעלתה מחירים עבור רקיעות לוגיקה של HBM4 ב-40–50% מאז תחילת 2026 .
הביקוש ל-AI הוא הכוח הגדול ביותר המעצב מחדש את תמחור ה-Foundry. הביקוש לשרתי AI, AI קצה והתקני כוח ל-AI זינק מאז 2023, ויצר צווארי בקבוק בכושר ייצור ב-3nm–2nm ובאריזה מתקדמת CoWoS . היצרניות מפנות נתח הולך וגדל מכושר הייצור הכולל למוצרים הקשורים ל-AI, ובכך דוחקות ייצור אחר ומהדקות את ההיצע אפילו בתהליכים בוגרים . הביקוש להתקני כוח של AI מניע במיוחד את המחירים בפרוסות 8 אינץ' וב-12 אינץ' בתהליכים בוגרים, שכן רכיבי ניהול צריכה (PMICs) ורכיבי כוח דיסקרטיים (Power Discrete) עדיין תלויים מאוד בפלטפורמות ייצור של 8 אינץ' .
יצרניות ה-Foundry בכל התחומים פועלות בתפוסה מלאה או קרובה אליה. SMIC ו-Hua Hong מדווחות על שיעורי ניצולת של מעל 95% . כושר הייצור של TSMC ב-3nm מוגדר כ"מוגבל בצורה חמורה" . מצב זה מעניק ליצרניות כוח תמחור מלא. בצד של פרוסות 8 אינץ', קיצוצי ייצור אסטרטגיים של TSMC וסמסונג – צמצום קווי ייצור ישנים – מפחיתים את כושר ייצור פרוסות 8 אינץ' העולמי בכ-2.4% ב-2026. שילוב זה, יחד עם ביקוש יציב ל-AI, הביא לעלייה חדה בשיעורי הניצולת ובמחירים . כמה יצרניות Foundry מתכננות להעלות באופן מקיף את מחירי פרוסות 8 אינץ' ב-2026, עם העלאות המוערכות בין 5% ל-20% .
הפיצול הגיאופוליטי מאיץ את התהליך באופן משמעותי. מאז 2025, תעשיית השבבים מתמודדת עם מפגש נדיר של ביקושי AI גואה, מתיחות טכנולוגית גוברת בין ארה"ב לסין, ואילוצים מתמשכים בשרשרת האספקה – תופעה שמנהלי התעשייה מכנים "אינפלציית סיליקון" . תפקידה הדומיננטי של טייוואן – TSMC לבדה שולטת בלמעלה מ-90% מכושר הייצור המתקדם מתחת ל-7nm – יוצר סיכון ריכוזי חריף . לקוחות נוהגים באגירה בהולה (panic-stocking) וחותמים על התחייבויות רכש מינימליות – לקוחות מובילים של TSMC נדרשים כעת לתשלום מקדמה של 50% מההזמנה ולהתחייבויות רב-שנתיות . התנהגות זו מעצימה את לחץ המחירים על פני כל התהליכים.
התמונה ברורה: תעשיית ה-Foundry נכנסה למחזור התייקרות מבני, שבו עליות מחירים אינן מבודדות עוד לתהליכים המתקדמים ביותר, אלא מדרדרות גם לתהליכים בוגרים. העלאת המחירים של TSMC לתהליכים בוגרים ב-2027 היא אינדיקטור באיחור למחסור בכושר ייצור שהחל ב-3nm ומתפשט כעת החוצה. עם תחזית להכנסות עולמיות מ-Foundry שצפויות לגדול ב-24.8% לעומת השנה שעברה לכ-218.8 מיליארד דולר ב-2026, ו-TSMC צפויה לרשום את הגידול הגדול ביותר של כ-32% , כוח התמחור של היצרניות המובילות אינו מראה סימני היחלשות, לפחות עד 2029.