על פי דיווחים רבים מיולי 2026, Huawei שיתפה פעולה עם Swaysure (Shenzhen Yiweixu) ועם ממשלת שנג'ן להקמת מפעל ייצור פרוסות DRAM בגודל 12 אינץ' בשנג'ן . הפרטים המרכזיים:
העובדה שהמפעל יתחיל ב-28 ננומטר פירושה שבתחילה הוא ייצר DRAM בדור ישן, לא את HBM (High-Bandwidth Memory) החדשני שמניע תשתיות בינה מלאכותית. זה מגביל את השפעתו לטווח הקצר על המחסור העולמי, אך עדיין מספק מקור פנימי לשבבי זכרון סטנדרטיים .
ביקוש AI צורך כ-70% מייצור הזכרונות. מקורות רבים מדווחים כי מרכזי נתונים של AI צפויים לצרוך עד 70% מכלל שבבי הזכרון המיוצרים בעולם ב-2026 . Motley Fool, Avnet Silica ואנליסטים נוספים מצטטים את אותו נתון, המונע על ידי רכישות ענק של מאיצי Nvidia הדורשים כמויות עצומות של HBM — ייצור של 1 ג'יגה-בייט HBM צורך בערך פי 4 מכושר הייצור של DRAM סטנדרטי .
אזהרת "החמור ביותר" של SK Hynix לשנת 2027. ב-10 ביולי 2026, מנכ"ל SK Hynix, Kwak Noh-jung, הצהיר בפומבי שתעשיית הזכרונות העולמית צועדת למחסור האספקה החמור ביותר בתולדותיה ב-2027, וכי הביקוש צפוי לעלות על ההיצע הרבה מעבר לשנת 2030, למרות הרחבת כושר הייצור האגרסיבית . מנהל חטיבת הזכרונות של סמסונג, Kim Jaejune, גם הזהיר באפריל 2026 ש"מחסורים משמעותיים" בכל מוצרי הזכרון יימשכו לפחות עד 2027, כששיעורי אספקת הביקוש בשפל היסטורי .
מוצרי צריכה נדחקים לשוליים. סמסונג ו-SK Hynix שתיהן הזהירו שמגזרי המחשבים האישיים, הסמארטפונים והרכב יתמודדו עם מחסור חמור ב-DRAM, מכיוון שהיצרנים מעדיפים שבבי זכרון AI בעלי רווחיות גבוהה על פני DRAM סטנדרטי . מלאי ה-DRAM התכווץ מ-13-17 שבועות ל-2-4 שבועות עד סוף 2025, ומחירי מודולי DDR5 32GB זינקו בחדות .
Huawei עוברת ממודל Fabless ל-IDM מלא. על פי The Substrate ומקורות נוספים, Huawei מפעילה כעת לפחות 11 מתקני ייצור מוליכים למחצה ברחבי סין בבעלות ישירה או דרך חברות קש, המכסים גם זכרונות וגם שבבי לוגיקה . Igor's Lab וכלי תקשורת קוריאניים מדווחים כי מפעלים אלה פועלים תחת שמות כמו SiEn (צ'ינגדאו), DGGMT (דונגגוואן), Pensun Technology (PST), PXW Semiconductor ו-SWX בשנג'ן . לפחות חמישה מ-11 המפעלים הללו מדווחים כמסוגלים לייצר בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה, אם כי טענה זו נותרה לא מאומתת .
הסנקציות האמריקאיות הן המנוע המרכזי. מאז שהוכנסה לרשימת ה-Entity List האמריקאית ב-2019, Huawei מנותקת מכלי ייצור שבבים מתקדמים ומשירותי ה-foundry של TSMC. בלומברג ו-SIA תיעדו את "רשת הייצור הצללים" של Huawei שתוכננה במיוחד לעקוף את הסנקציות האמריקאיות . ועדת הבית האמריקאית לענייני המפלגה הקומוניסטית הסינית העריכה באוקטובר 2025 ש-Huawei מייצרת בארץ כ-200,000 שבבי Ascend AI בשנת 2025 . Huawei מדווחת גם כמקבלת מימון ממשלתי של כ-30 מיליארד דולר מממשלת סין ומעיריית שנג'ן למאמצי ייצור השבבים שלה .
מהלך ה-DRAM של Swaysure ממלא פער קריטי. בעבר, Huawei רכשה DRAM מסמסונג, SK Hynix ומיקרון. הסנקציות האמריקאיות הפכו את שרשרת האספקה הזו לבלתי אמינה. על ידי בניית כושר ייצור DRAM עצמאי, Huawei שואפת לבודד את עסקי השרתים, הסמארטפונים והחומרה AI שלה הן משיבושים באספקה בשל הסנקציות והן מהזינוק במחירי הזכרונות העולמי המונע על ידי AI .
מפעל Swaysure לבדו לא יפתור את המחסור העולמי בזכרונות — טכנולוגיית ה-28 ננומטר ההתחלתית וכושר ה-140,000 פרוסות בחודש צנועים יחסית לתפוקת היצרניות הקוריאניות. אך משמעותו היא אסטרטגית:
על פי דיווחים רבים מיולי 2026, Huawei שיתפה פעולה עם Swaysure (Shenzhen Yiweixu) ועם ממשלת שנג'ן להקמת מפעל ייצור פרוסות DRAM בגודל 12 אינץ' בשנג'ן . הפרטים המרכזיים:
העובדה שהמפעל יתחיל ב-28 ננומטר פירושה שבתחילה הוא ייצר DRAM בדור ישן, לא את HBM (High-Bandwidth Memory) החדשני שמניע תשתיות בינה מלאכותית. זה מגביל את השפעתו לטווח הקצר על המחסור העולמי, אך עדיין מספק מקור פנימי לשבבי זכרון סטנדרטיים .
ביקוש AI צורך כ-70% מייצור הזכרונות. מקורות רבים מדווחים כי מרכזי נתונים של AI צפויים לצרוך עד 70% מכלל שבבי הזכרון המיוצרים בעולם ב-2026 . Motley Fool, Avnet Silica ואנליסטים נוספים מצטטים את אותו נתון, המונע על ידי רכישות ענק של מאיצי Nvidia הדורשים כמויות עצומות של HBM — ייצור של 1 ג'יגה-בייט HBM צורך בערך פי 4 מכושר הייצור של DRAM סטנדרטי .
אזהרת "החמור ביותר" של SK Hynix לשנת 2027. ב-10 ביולי 2026, מנכ"ל SK Hynix, Kwak Noh-jung, הצהיר בפומבי שתעשיית הזכרונות העולמית צועדת למחסור האספקה החמור ביותר בתולדותיה ב-2027, וכי הביקוש צפוי לעלות על ההיצע הרבה מעבר לשנת 2030, למרות הרחבת כושר הייצור האגרסיבית . מנהל חטיבת הזכרונות של סמסונג, Kim Jaejune, גם הזהיר באפריל 2026 ש"מחסורים משמעותיים" בכל מוצרי הזכרון יימשכו לפחות עד 2027, כששיעורי אספקת הביקוש בשפל היסטורי .
מוצרי צריכה נדחקים לשוליים. סמסונג ו-SK Hynix שתיהן הזהירו שמגזרי המחשבים האישיים, הסמארטפונים והרכב יתמודדו עם מחסור חמור ב-DRAM, מכיוון שהיצרנים מעדיפים שבבי זכרון AI בעלי רווחיות גבוהה על פני DRAM סטנדרטי . מלאי ה-DRAM התכווץ מ-13-17 שבועות ל-2-4 שבועות עד סוף 2025, ומחירי מודולי DDR5 32GB זינקו בחדות .
Huawei עוברת ממודל Fabless ל-IDM מלא. על פי The Substrate ומקורות נוספים, Huawei מפעילה כעת לפחות 11 מתקני ייצור מוליכים למחצה ברחבי סין בבעלות ישירה או דרך חברות קש, המכסים גם זכרונות וגם שבבי לוגיקה . Igor's Lab וכלי תקשורת קוריאניים מדווחים כי מפעלים אלה פועלים תחת שמות כמו SiEn (צ'ינגדאו), DGGMT (דונגגוואן), Pensun Technology (PST), PXW Semiconductor ו-SWX בשנג'ן . לפחות חמישה מ-11 המפעלים הללו מדווחים כמסוגלים לייצר בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה, אם כי טענה זו נותרה לא מאומתת .
הסנקציות האמריקאיות הן המנוע המרכזי. מאז שהוכנסה לרשימת ה-Entity List האמריקאית ב-2019, Huawei מנותקת מכלי ייצור שבבים מתקדמים ומשירותי ה-foundry של TSMC. בלומברג ו-SIA תיעדו את "רשת הייצור הצללים" של Huawei שתוכננה במיוחד לעקוף את הסנקציות האמריקאיות . ועדת הבית האמריקאית לענייני המפלגה הקומוניסטית הסינית העריכה באוקטובר 2025 ש-Huawei מייצרת בארץ כ-200,000 שבבי Ascend AI בשנת 2025 . Huawei מדווחת גם כמקבלת מימון ממשלתי של כ-30 מיליארד דולר מממשלת סין ומעיריית שנג'ן למאמצי ייצור השבבים שלה .
מהלך ה-DRAM של Swaysure ממלא פער קריטי. בעבר, Huawei רכשה DRAM מסמסונג, SK Hynix ומיקרון. הסנקציות האמריקאיות הפכו את שרשרת האספקה הזו לבלתי אמינה. על ידי בניית כושר ייצור DRAM עצמאי, Huawei שואפת לבודד את עסקי השרתים, הסמארטפונים והחומרה AI שלה הן משיבושים באספקה בשל הסנקציות והן מהזינוק במחירי הזכרונות העולמי המונע על ידי AI .
מפעל Swaysure לבדו לא יפתור את המחסור העולמי בזכרונות — טכנולוגיית ה-28 ננומטר ההתחלתית וכושר ה-140,000 פרוסות בחודש צנועים יחסית לתפוקת היצרניות הקוריאניות. אך משמעותו היא אסטרטגית: