שתי בעיות התחממות נסתרות בסדרת Nvidia RTX 50 – מודרים חושפים את האמת

סדרת הכרטיסים הגרפיים GeForce RTX 50 מבית Nvidia – דור Blackwell – סובלת משתי בעיות תרמיות חמורות ונפרדות, שנחשפו על ידי מודרים וחוקרי חומרה באמצעות טכניקות שכללו צילום תרמי והנדסה הפוכה של ממשקי API חסומים. אף אחת מהבעיות אינה ניתנת לאבחון בקלות על ידי משתמש ממוצע, ושתיהן מעלות שאלות על תיאום תכנון, בקרת איכות ושקיפות חומרה.

בעיה ראשונה: נקודות חמות באספקת החשמל בלוח (איגור'ס לאב, אפריל 2025)

מה התגלה: איגור ולוסק מאיגור'ס לאב (Igor's Lab) גילה, באמצעות צילום תרמי, נקודות חמות מקומיות בחלק האחורי של לוחות ה-PCB של סדרת RTX 50, שהגיעו לטמפרטורה של עד 107°C במערכת אספקת החשמל . הבעיה נמצאה בכרטיסים של יצרניות גדולות כמו Palit, PNY ו-MSI, בדגמים החל מ-RTX 5080 ועד RTX 5060 Ti .

איך זה התגלה: איגור'ס לאב השתמשו במצלמה תרמית אינפרא-אדומה במהלך בדיקות מאמץ חוזרות על כרטיסי RTX 50 של יצרנים שונים. התמונות התרמיות חשפו ריכוז חום בחלק האחורי של הלוח, במקום שבו מרוכזים רכיבי אספקת החשמל – FETs, סלילים, דרייברים ומעגלים מוליכים . הנקודות החמות הופיעו באותו מיקום בכרטיסים של יצרנים שונים, מה שמעיד על גורם עיצובי משותף.

הגורם המשוער: הסיבה העיקרית נראית כחוסר התאמה בין עיצוב הלוח לעיצוב גוף הקירור. רכיבי אספקת החשמל ממוקמים קרוב מדי זה לזה על הלוח, וגוף הקירור (או לוחית הגב) לא תוכנן לפזר חום כראוי מאותם אזורים ספציפיים . איגור'ס לאב תיאר זאת כ"חוסר תיאום בין תכנון הלוח לעיצוב הקירור" לאורך שרשרת האספקה, ולא כתקלת ייצור מבודדת . כרטיסים זולים יותר (RTX 5070, 5060 Ti) סובלים יותר בשל תכנון צפוף וחסכוני יותר שמשאיר פחות מקום לפיזור חום .

פתרון זמני: במקרים מסוימים, הוספת רפידות תרמיות נוספות בין הנקודות החמות ללוחית הגב הפחיתה משמעותית את הטמפרטורות, אך אינה פותרת את בעיית התכנון הבסיסית .

בעיה שנייה: חיישן טמפרטורת ליבה נסתר ובעיות מגע (מודר פאולו גומש, יולי 2026)

מה התגלה: Nvidia הסירה את תמיכת ה-API בטמפרטורת הנקודה החמה (hotspot) בכרטיסי סדרת RTX 50. מפתח GPU-Z, Wizzard, אישר לראשונה שהתמיכה ב-API לקריאת הנקודה החמה ביותר בליבת ה-GPU הוסרה . כלי תוכנה כמו GPU-Z, HWiNFO ו-MSI Afterburner לא יכלו עוד לדווח על ערכי hotspot – הקריאה החזירה ערך לא חוקי של 255°C .

איך זה התגלה: מודר חומרה ברזילאי ובעל ערוץ תיקונים, פאולו גומש, הנדס הפוך דרך לאפשר מחדש את חיישן ה-hotspot. Nvidia לא הסירה פיזית את חיישני הטמפרטורה על השבב – היא רק חסמה גישה תוכנתית אליהם . לאחר ביטול החסימה, גומש גילה שכרטיסים שהציגו גמגום בביצועים (stuttering) ומהירות מאוורר גבוהה – למרות טמפרטורת GPU ממוצעת תקינה של 70–80°C – סבלו בפועל מנקודות חמות של 107°C, מה שגרם להפעלת מנגנון האטה תרמי . הגורם בכל מקרה היה מגע לקוי של גוף הקירור או משחה תרמית לא מיושמת כהלכה . החלפת המשחה התרמית הורידה את טמפרטורות ה-hotspot לכ-100°C והחזירה את הביצועים התקינים .

הבחנה מבעיה #1: מדובר בבעיה נפרדת לחלוטין. בעיה #1 נוגעת להתחממות חיצונית של רכיבי אספקת החשמל בלוח, הנראית במצלמה תרמית. בעיה #2 נוגעת לליבת ה-GPU עצמה – Nvidia הסתירה את נתוני החיישן הפנימי, מה שהופך את האבחון של מגע לקוי של גוף הקירור לבלתי אפשרי ללא פריצה.

השלכות רחבות יותר

למשתמשים כיום:

• אי אפשר להסתמך על טמפרטורת GPU ממוצעת בלבד. קריאה של 70–80°C יכולה להסוות נקודה חמה של 107°C שמפעילה האטת ביצועים .
• ללא פריצה, לרוב המשתמשים אין דרך לבדוק נתוני hotspot בכרטיסי RTX 50. אבחון בעיות מגע של גוף הקירור, משחה תרמית לקויה או כשל של חומר ממשק תרמי הוא למעשה עיוור.
• בעיית הנקודות החמות בלוח היא כשל ברמת התכנון הפוגע בדגמים רבים של יצרניות. בעוד שרפידות תרמיות עוזרות, הכרטיסים פועלים חם מהרצוי באזור אספקת החשמל, מה שעלול לקצר את אורך החיים שלהם .
• דווחו בנפרד בעיות בכרטיסי Gigabyte RTX 50 עם ג'ל תרמי שנמס, מה שמרמז על בעיות איכות נוספות בחומרי ממשק תרמי .

לדגמי GPU עתידיים:

• ההחלטה של Nvidia לחסום גישה לחיישן ה-hotspot מייצגת מגמה מדאיגה של התרחקות משקיפות חומרה עבור המשתמש. אם תמשיך, היא תקשה על חובבים, מבקרים ובתי תיקונים לאמת ביצועי קירור.
• בעיית הנקודות החמות בלוח מצביעה על כשל מערכתי בתיאום בין עיצוב הייחוס של Nvidia, תכנוני הלוח של היצרניות ויצרני גופי הקירור. דור Blackwell הבא או דורות עתידיים ידרשו אינטגרציה טובה יותר בין תכנון הלוח לחומרת הקירור כדי להימנע מאזורי חום מרוכזים.
• תגליות אלו מחזקות את ערכן של קהילות הפירוק והמודינג (teardown) העצמאיות בשמירה על אחריותיות היצרנים במקום שבו אלה מגבילים שקיפות.