Nova Lake-S של אינטל: המעבד השאפתני ביותר של החברה נחשף בהדלפות
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19] הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove,...
פורסם על ידינערך באמצעות DeepSeek-V4-Flashהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 1.5
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19]
הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove, 32 ליבות יעילות Arctic Wolf ו 4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP E), והוא ייוצר בתהליך N2P של TSMC [7][16][26]
הפלטפורמה החדשה תדרוש שקע LGA 1954 וערכת שבבים מסדרת 900, עם תמיכה מקורית בזיכרון DDR5 8000 – קפיצה של 25% לעומת הדור הקודם [4][8][12]
לוח הזמנים להשקה השתנה מספר פעמים; ההערכה העדכנית ביותר מצביעה על הכרזה ב CES 2027 (תחילת 2027) עם זמינות קמעונאית בהמשך הרבעון, ודגם הדגל עשוי להגיע חודשיים שלושה לאחר מכן [4][6]
Search & fact-check with cited sources for What are the newly leaked Intel Nova Lake-S processors featuring bLLC technology, including theirEditorial concept image for Intel's upcoming Nova Lake-S desktop processors with bLLC (Big Last-Level Cache).
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the newly leaked Intel Nova Lake-S processors featuring bLLC technology, including their. Article summary: Here is a fact-checked summary of what leaked information reveals about Intel's Nova Lake-S processors with bLLC technology.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illust
openai.com
מעבדי Nova Lake-S השולחניים של אינטל מתעצבים להיות אחד הקפיצות הארכיטקטוניות המשמעותיות ביותר של החברה מזה שנים. הדלפות מרובות ממקורות בתעשייה חושפות עלייה דרמטית במספר הליבות, טכנולוגיית מטמון חדשה שמתחרה ישירות ב-3D V-Cache של AMD, ופלטפורמה חדשה שתחייב לוח אם חדש. הנה סיכום מבוסס עובדות של כל מה שידוע – ומה שנותר בגדר ספקולציה.
טכנולוגיית bLLC – התשובה של אינטל ל-3D V-Cache של AMD
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nova Lake-S של אינטל: המעבד השאפתני ביותר של החברה נחשף בהדלפות"?
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19]
What are the key points to validate first?
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19] הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove, 32 ליבות יעילות Arctic Wolf ו 4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP E), והוא ייוצר בתהליך N2P של TSMC [7][16][26]
What should I do next in practice?
הפלטפורמה החדשה תדרוש שקע LGA 1954 וערכת שבבים מסדרת 900, עם תמיכה מקורית בזיכרון DDR5 8000 – קפיצה של 25% לעומת הדור הקודם [4][8][12]
Nova Lake-S של אינטל: המעבד השאפתני ביותר של החברה נחשף בהדלפות
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19] הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove,...
פורסם על ידינערך באמצעות DeepSeek-V4-Flashהתמונות נוצרו באמצעות GPT Image 1.5
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19]
הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove, 32 ליבות יעילות Arctic Wolf ו 4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP E), והוא ייוצר בתהליך N2P של TSMC [7][16][26]
הפלטפורמה החדשה תדרוש שקע LGA 1954 וערכת שבבים מסדרת 900, עם תמיכה מקורית בזיכרון DDR5 8000 – קפיצה של 25% לעומת הדור הקודם [4][8][12]
לוח הזמנים להשקה השתנה מספר פעמים; ההערכה העדכנית ביותר מצביעה על הכרזה ב CES 2027 (תחילת 2027) עם זמינות קמעונאית בהמשך הרבעון, ודגם הדגל עשוי להגיע חודשיים שלושה לאחר מכן [4][6]
Search & fact-check with cited sources for What are the newly leaked Intel Nova Lake-S processors featuring bLLC technology, including theirEditorial concept image for Intel's upcoming Nova Lake-S desktop processors with bLLC (Big Last-Level Cache).
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: Search & fact-check with cited sources for What are the newly leaked Intel Nova Lake-S processors featuring bLLC technology, including their. Article summary: Here is a fact-checked summary of what leaked information reveals about Intel's Nova Lake-S processors with bLLC technology.. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illust
openai.com
מעבדי Nova Lake-S השולחניים של אינטל מתעצבים להיות אחד הקפיצות הארכיטקטוניות המשמעותיות ביותר של החברה מזה שנים. הדלפות מרובות ממקורות בתעשייה חושפות עלייה דרמטית במספר הליבות, טכנולוגיית מטמון חדשה שמתחרה ישירות ב-3D V-Cache של AMD, ופלטפורמה חדשה שתחייב לוח אם חדש. הנה סיכום מבוסס עובדות של כל מה שידוע – ומה שנותר בגדר ספקולציה.
טכנולוגיית bLLC – התשובה של אינטל ל-3D V-Cache של AMD
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Nova Lake-S של אינטל: המעבד השאפתני ביותר של החברה נחשף בהדלפות"?
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19]
What are the key points to validate first?
אינטל Nova Lake S, דור המעבדים הבא לשולחן העבודה, יציג טכנולוגיית מטמון חדשה בשם bLLC (Big Last Level Cache) עם עד 288 מגה בייט מטמון L3 בדגם הדגל Core Ultra 9 בעל 52 ליבות – תשובה ישירה ל 3D V Cache של AMD [5][7][19] הדגם הבכיר יכלול 52 ליבות ו 52 תהליכונים (ללא Hyper Threading): 16 ליבות ביצועים מדור Coyote Cove, 32 ליבות יעילות Arctic Wolf ו 4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP E), והוא ייוצר בתהליך N2P של TSMC [7][16][26]
What should I do next in practice?
הפלטפורמה החדשה תדרוש שקע LGA 1954 וערכת שבבים מסדרת 900, עם תמיכה מקורית בזיכרון DDR5 8000 – קפיצה של 25% לעומת הדור הקודם [4][8][12]
bLLC הוא ראשי תיבות של Big Last-Level Cache (מטמון גדול ברמה האחרונה). ההדלפות מתארות אותו באופן עקבי כתגובה הישירה של אינטל לטכנולוגיית 3D V-Cache / X3D של AMD, במטרה לספק מטמון L3 עצום לשיפור ביצועי משחקים ועומסי עבודה רגישים לזיכרון . גודל המטמון משתנה לפי דרגת המעבד :
Core Ultra 9 (דגם דגל): עד 288 מגה-בייט של bLLC, המושג באמצעות עיצוב דו-שבבי (2 × 144 מגה-בייט) .
Core Ultra 7: עד 144 מגה-בייט של bLLC, ככל הנראה על שבב מחשוב יחיד .
לגבי דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הנמוכים יותר, הפרטים פחות ברורים מההדלפות הקיימות, אם כי דיווחים מסוימים מצביעים על כך ש-bLLC עשוי להופיע גם בדגמים עם מכפיל נעול (ללא סיומת K) .
מיקום מטמון ה-bLLC בתוך טבעת התקשורת (ringbus) של כל שבב מחשוב הוא פרט ארכיטקטוני חשוב נוסף . טענות הביצועים של אינטל מול סדרת X3D של AMD עדיין לא אומתו על ידי מבחנים בלתי תלויים .
תצורות ליבות וגרסאות הספק
דגם דגל – עיצוב דו-שבבי עם 52 ליבות
דגם Nova Lake-S הגבוה ביותר מדווח כבעל עיצוב דו-שבבי עם סך כולל של 52 ליבות ו-52 תהליכונים (הדיווחים מצביעים על כך שטכנולוגיית Hyper-Threading תושמט בדור זה) . ההדלפות מסכימות על התצורה הבאה :
16 ליבות ביצועים (P-cores) מדור "Coyote Cove"
32 ליבות יעילות (E-cores) מדור "Arctic Wolf"
4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP-E)
סה"כ: 52 ליבות, 52 תהליכונים
גרסה שדווחה בעבר עם 42 ליבות שודרגה לאחרונה ל-44 ליבות על פי דיווח עדכני יותר . התצורה החדשה מתוארת כ-16 ליבות P, 24 ליבות E ו-4 ליבות LP-E. שינוי זה צפוי לשחרר שבב מחשוב שלם שיכול לשמש בדגמים אחרים .
טווח ביניים – עיצוב שבב יחיד
מתחת לדגם הדגל, צפויים מעבדים עם שבב מחשוב יחיד. תצורה בולטת שמוזכרת היא מעבד 28 ליבות, המתואר לעתים קרובות כ-8 ליבות P + 16 ליבות E + 4 ליבות LP-E. דגמים אלה צפויים לשאת את המותג Core Ultra 7 ולהציע 144 מגה-בייט של מטמון bLLC . כמו כן, הוזכרה תצורה אפשרית של 24 ליבות (4P+16E+4LPE) .
דגמי כניסה
הפרטים עבור דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הבסיסיים פחות קונקרטיים, אך ההדלפות מציעות תצורות אפשריות כמו 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ו-4P+4E+4LPE. רובם צפויים להיות מבוססי שבב יחיד וללא מטמון bLLC . צריכת החשמל של דגמים אלה צפויה להיות מתחת ל-125 וואט .
הספק ופיזור חום
ההדלפות מצביעות על כך שניהול ההספק והחום הוא מוקד הנדסי מרכזי בדגם הדגל בעל 52 הליבות . בתערוכת Computex 2026, דיבורים בתעשייה רמזו על יכולות אוברקלוקינג רב-ליבתי שידרשו מרווח פיזור חום משמעותי . נתוני TDP ספציפיים טרם אושרו על ידי אינטל .
סדרת Nova Lake-S השולחנית המורחבת
משפחת Nova Lake-S צפויה לכסות מגוון רחב, מדגמי כניסה ועד לדגם דגל, תוך חלוקה לפי מספר שבבי מחשוב, גודל מטמון bLLC ומספר ליבות :
קטגוריה
תצורת ליבות מודלפת
מטמון bLLC
הערות
Core Ultra 9
16P + 32E + 4LPE (52 ליבות)
288 מגה-בייט
דו-שבבי, דגם דגל
Core Ultra 7
8P + 16E + 4LPE (28 ליבות)
144 מגה-בייט
שבב יחיד, ביצועים גבוהים
Core Ultra 5
8P + 12E/16E + 4LPE (24-28 ליבות)
לא ברור / אין
טווח ביניים, כנראה ללא bLLC
Core Ultra 3
4P + 4E/8E + 4LPE (12-16 ליבות)
אין
כניסה, הספק נמוך
על פי הדיווחים, שבבי המחשוב לדגם הדגל ייוצרו בתהליך N2P של TSMC.
פלטפורמה: שקע, ערכת שבבים וזיכרון
שקע LGA 1954
כל ההדלפות האמינות מצביעות על שקע LGA 1954 חדש עבור Nova Lake-S, שיחליף את שקע LGA 1851 של דור Arrow Lake-S . משמעות הדבר היא שלוחות האם הקיימים לא יהיו תואמים .
ערכות שבבים מסדרת 900
הפלטפורמה צפויה להיות משווקת עם ערכות השבבים מסדרת 900 של אינטל . שיחות בקרב חובבים מזכירות ספציפית לוחות Z990 ו-Z970, לצד ערכת שבבים מיינסטרים בשם B960.
תמיכת זיכרון – DDR5-8000
Nova Lake-S צפוי לתמוך באופן מקורי בזיכרון DDR5-8000. מדובר בעלייה של 25% לעומת התמיכה המקורית של Arrow Lake-S ב-DDR5-6400 . ייתכן שמודולי הזיכרון ישתמשו בתקני CUDIMM ו-CQDIMM כדי להגיע לתדרים גבוהים אלה .
ציר זמן להשקה: שינוי ל-CES 2027
חלון ההשקה של Nova Lake-S היה מטרה נעה, שעברה מסוף 2026 לתחילת 2027, על בסיס דיווחי הדלפה מרובים :
הדלפות מוקדמות (2025): כוונו ל-סוף 2026 או לחלון 2026 רחב יותר .
הדלפה מפברואר 2026: דווח על דחייה לעבר CES 2027 על ידי מדליף ידוע .
שיחות ב-Computex 2026 (יוני 2026): מקורות בתעשייה רמזו על השקה ברבעון הראשון של 2027, כאשר ההכרזה הרשמית צפויה במהלך CES 2027 והזמינות הקמעונאית מספר שבועות לאחר מכן . דיווחים מסוימים מצביעים על כך שדגם הדגל בעל 52 הליבות עשוי להגיע 2-3 חודשים לאחר ההשקה הראשונית של דגם 28 הליבות, אולי סביב Computex 2027 .
ההערכה העדכנית ביותר: הקונצנזוס המבוסס על ההדלפות העקביות ביותר מצביע על אירוע השקה ברבעון הראשון של 2027 במסגרת תערוכת CES 2027, עם זמינות קמעונאית בהמשך . אינטל לא אישרה רשמית שום תאריך .
הסתייגויות חשובות
שום דבר לא אושר רשמית על ידי אינטל. הפרטים הקונקרטיים על השקע, לוח האם וערכת השבבים נותרים ברמת הדלפה .
לוחות הזמנים להשקה השתנו מספר פעמים ועשויים להמשיך להשתנות .
ביצועי ה-bLLC מול 3D V-Cache של AMD אינם מוכחים כלל עד שיהיו זמינים מבחנים בלתי תלויים .
ישנן סתירות בין חלק מההדלפות לגבי מספרי ליבות ושמות דגמים ספציפיים, ולכן יש להתייחס לפרטי הסדרה המלאים כספקולטיביים .
bLLC הוא ראשי תיבות של Big Last-Level Cache (מטמון גדול ברמה האחרונה). ההדלפות מתארות אותו באופן עקבי כתגובה הישירה של אינטל לטכנולוגיית 3D V-Cache / X3D של AMD, במטרה לספק מטמון L3 עצום לשיפור ביצועי משחקים ועומסי עבודה רגישים לזיכרון . גודל המטמון משתנה לפי דרגת המעבד :
Core Ultra 9 (דגם דגל): עד 288 מגה-בייט של bLLC, המושג באמצעות עיצוב דו-שבבי (2 × 144 מגה-בייט) .
Core Ultra 7: עד 144 מגה-בייט של bLLC, ככל הנראה על שבב מחשוב יחיד .
לגבי דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הנמוכים יותר, הפרטים פחות ברורים מההדלפות הקיימות, אם כי דיווחים מסוימים מצביעים על כך ש-bLLC עשוי להופיע גם בדגמים עם מכפיל נעול (ללא סיומת K) .
מיקום מטמון ה-bLLC בתוך טבעת התקשורת (ringbus) של כל שבב מחשוב הוא פרט ארכיטקטוני חשוב נוסף . טענות הביצועים של אינטל מול סדרת X3D של AMD עדיין לא אומתו על ידי מבחנים בלתי תלויים .
תצורות ליבות וגרסאות הספק
דגם דגל – עיצוב דו-שבבי עם 52 ליבות
דגם Nova Lake-S הגבוה ביותר מדווח כבעל עיצוב דו-שבבי עם סך כולל של 52 ליבות ו-52 תהליכונים (הדיווחים מצביעים על כך שטכנולוגיית Hyper-Threading תושמט בדור זה) . ההדלפות מסכימות על התצורה הבאה :
16 ליבות ביצועים (P-cores) מדור "Coyote Cove"
32 ליבות יעילות (E-cores) מדור "Arctic Wolf"
4 ליבות יעילות בהספק נמוך (LP-E)
סה"כ: 52 ליבות, 52 תהליכונים
גרסה שדווחה בעבר עם 42 ליבות שודרגה לאחרונה ל-44 ליבות על פי דיווח עדכני יותר . התצורה החדשה מתוארת כ-16 ליבות P, 24 ליבות E ו-4 ליבות LP-E. שינוי זה צפוי לשחרר שבב מחשוב שלם שיכול לשמש בדגמים אחרים .
טווח ביניים – עיצוב שבב יחיד
מתחת לדגם הדגל, צפויים מעבדים עם שבב מחשוב יחיד. תצורה בולטת שמוזכרת היא מעבד 28 ליבות, המתואר לעתים קרובות כ-8 ליבות P + 16 ליבות E + 4 ליבות LP-E. דגמים אלה צפויים לשאת את המותג Core Ultra 7 ולהציע 144 מגה-בייט של מטמון bLLC . כמו כן, הוזכרה תצורה אפשרית של 24 ליבות (4P+16E+4LPE) .
דגמי כניסה
הפרטים עבור דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הבסיסיים פחות קונקרטיים, אך ההדלפות מציעות תצורות אפשריות כמו 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ו-4P+4E+4LPE. רובם צפויים להיות מבוססי שבב יחיד וללא מטמון bLLC . צריכת החשמל של דגמים אלה צפויה להיות מתחת ל-125 וואט .
הספק ופיזור חום
ההדלפות מצביעות על כך שניהול ההספק והחום הוא מוקד הנדסי מרכזי בדגם הדגל בעל 52 הליבות . בתערוכת Computex 2026, דיבורים בתעשייה רמזו על יכולות אוברקלוקינג רב-ליבתי שידרשו מרווח פיזור חום משמעותי . נתוני TDP ספציפיים טרם אושרו על ידי אינטל .
סדרת Nova Lake-S השולחנית המורחבת
משפחת Nova Lake-S צפויה לכסות מגוון רחב, מדגמי כניסה ועד לדגם דגל, תוך חלוקה לפי מספר שבבי מחשוב, גודל מטמון bLLC ומספר ליבות :
קטגוריה
תצורת ליבות מודלפת
מטמון bLLC
הערות
Core Ultra 9
16P + 32E + 4LPE (52 ליבות)
288 מגה-בייט
דו-שבבי, דגם דגל
Core Ultra 7
8P + 16E + 4LPE (28 ליבות)
144 מגה-בייט
שבב יחיד, ביצועים גבוהים
Core Ultra 5
8P + 12E/16E + 4LPE (24-28 ליבות)
לא ברור / אין
טווח ביניים, כנראה ללא bLLC
Core Ultra 3
4P + 4E/8E + 4LPE (12-16 ליבות)
אין
כניסה, הספק נמוך
על פי הדיווחים, שבבי המחשוב לדגם הדגל ייוצרו בתהליך N2P של TSMC.
פלטפורמה: שקע, ערכת שבבים וזיכרון
שקע LGA 1954
כל ההדלפות האמינות מצביעות על שקע LGA 1954 חדש עבור Nova Lake-S, שיחליף את שקע LGA 1851 של דור Arrow Lake-S . משמעות הדבר היא שלוחות האם הקיימים לא יהיו תואמים .
ערכות שבבים מסדרת 900
הפלטפורמה צפויה להיות משווקת עם ערכות השבבים מסדרת 900 של אינטל . שיחות בקרב חובבים מזכירות ספציפית לוחות Z990 ו-Z970, לצד ערכת שבבים מיינסטרים בשם B960.
תמיכת זיכרון – DDR5-8000
Nova Lake-S צפוי לתמוך באופן מקורי בזיכרון DDR5-8000. מדובר בעלייה של 25% לעומת התמיכה המקורית של Arrow Lake-S ב-DDR5-6400 . ייתכן שמודולי הזיכרון ישתמשו בתקני CUDIMM ו-CQDIMM כדי להגיע לתדרים גבוהים אלה .
ציר זמן להשקה: שינוי ל-CES 2027
חלון ההשקה של Nova Lake-S היה מטרה נעה, שעברה מסוף 2026 לתחילת 2027, על בסיס דיווחי הדלפה מרובים :
הדלפות מוקדמות (2025): כוונו ל-סוף 2026 או לחלון 2026 רחב יותר .
הדלפה מפברואר 2026: דווח על דחייה לעבר CES 2027 על ידי מדליף ידוע .
שיחות ב-Computex 2026 (יוני 2026): מקורות בתעשייה רמזו על השקה ברבעון הראשון של 2027, כאשר ההכרזה הרשמית צפויה במהלך CES 2027 והזמינות הקמעונאית מספר שבועות לאחר מכן . דיווחים מסוימים מצביעים על כך שדגם הדגל בעל 52 הליבות עשוי להגיע 2-3 חודשים לאחר ההשקה הראשונית של דגם 28 הליבות, אולי סביב Computex 2027 .
ההערכה העדכנית ביותר: הקונצנזוס המבוסס על ההדלפות העקביות ביותר מצביע על אירוע השקה ברבעון הראשון של 2027 במסגרת תערוכת CES 2027, עם זמינות קמעונאית בהמשך . אינטל לא אישרה רשמית שום תאריך .
הסתייגויות חשובות
שום דבר לא אושר רשמית על ידי אינטל. הפרטים הקונקרטיים על השקע, לוח האם וערכת השבבים נותרים ברמת הדלפה .
לוחות הזמנים להשקה השתנו מספר פעמים ועשויים להמשיך להשתנות .
ביצועי ה-bLLC מול 3D V-Cache של AMD אינם מוכחים כלל עד שיהיו זמינים מבחנים בלתי תלויים .
ישנן סתירות בין חלק מההדלפות לגבי מספרי ליבות ושמות דגמים ספציפיים, ולכן יש להתייחס לפרטי הסדרה המלאים כספקולטיביים .
lycamobile.plIntel Nova Lake: 52 cores and LGA1954. A CPU revolution is ...
wccftech.comIntel's Next-Gen Nova Lake-S Desktop Lineup - Here's Everything You Need to Know About the CPUs That Could Be Game-Changer For Team Blue
tweaktown.comIntel Nova Lake CPU full leak: 52 cores, bLLC is Intel's ... - TweakTown
hardwaretimes.comIntel Nova Lake Specs Leak: 52 Cores + 288 MB bLLC Cache on ...