מיקום מטמון ה-bLLC בתוך טבעת התקשורת (ringbus) של כל שבב מחשוב הוא פרט ארכיטקטוני חשוב נוסף H. טענות הביצועים של אינטל מול סדרת X3D של AMD עדיין לא אומתו על ידי מבחנים בלתי תלויים TT.
דגם Nova Lake-S הגבוה ביותר מדווח כבעל עיצוב דו-שבבי עם סך כולל של 52 ליבות ו-52 תהליכונים (הדיווחים מצביעים על כך שטכנולוגיית Hyper-Threading תושמט בדור זה) WYI. ההדלפות מסכימות על התצורה הבאה WYI:
גרסה שדווחה בעבר עם 42 ליבות שודרגה לאחרונה ל-44 ליבות על פי דיווח עדכני יותר WIT. התצורה החדשה מתוארת כ-16 ליבות P, 24 ליבות E ו-4 ליבות LP-E WI. שינוי זה צפוי לשחרר שבב מחשוב שלם שיכול לשמש בדגמים אחרים T.
מתחת לדגם הדגל, צפויים מעבדים עם שבב מחשוב יחיד. תצורה בולטת שמוזכרת היא מעבד 28 ליבות, המתואר לעתים קרובות כ-8 ליבות P + 16 ליבות E + 4 ליבות LP-E WTT. דגמים אלה צפויים לשאת את המותג Core Ultra 7 ולהציע 144 מגה-בייט של מטמון bLLC LF. כמו כן, הוזכרה תצורה אפשרית של 24 ליבות (4P+16E+4LPE) IT.
הפרטים עבור דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הבסיסיים פחות קונקרטיים, אך ההדלפות מציעות תצורות אפשריות כמו 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ו-4P+4E+4LPE WPI. רובם צפויים להיות מבוססי שבב יחיד וללא מטמון bLLC L. צריכת החשמל של דגמים אלה צפויה להיות מתחת ל-125 וואט LP.
ההדלפות מצביעות על כך שניהול ההספק והחום הוא מוקד הנדסי מרכזי בדגם הדגל בעל 52 הליבות IL. בתערוכת Computex 2026, דיבורים בתעשייה רמזו על יכולות אוברקלוקינג רב-ליבתי שידרשו מרווח פיזור חום משמעותי I. נתוני TDP ספציפיים טרם אושרו על ידי אינטל I.
משפחת Nova Lake-S צפויה לכסות מגוון רחב, מדגמי כניסה ועד לדגם דגל, תוך חלוקה לפי מספר שבבי מחשוב, גודל מטמון bLLC ומספר ליבות WLF:
| קטגוריה | תצורת ליבות מודלפת | מטמון bLLC | הערות |
|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 16P + 32E + 4LPE (52 ליבות) | 288 מגה-בייט | דו-שבבי, דגם דגל LWH |
| Core Ultra 7 | 8P + 16E + 4LPE (28 ליבות) | 144 מגה-בייט | שבב יחיד, ביצועים גבוהים LFT |
| Core Ultra 5 | 8P + 12E/16E + 4LPE (24-28 ליבות) | לא ברור / אין | טווח ביניים, כנראה ללא bLLC WI |
| Core Ultra 3 | 4P + 4E/8E + 4LPE (12-16 ליבות) | אין | כניסה, הספק נמוך WP |
כל ההדלפות האמינות מצביעות על שקע LGA 1954 חדש עבור Nova Lake-S, שיחליף את שקע LGA 1851 של דור Arrow Lake-S IFE. משמעות הדבר היא שלוחות האם הקיימים לא יהיו תואמים IT.
הפלטפורמה צפויה להיות משווקת עם ערכות השבבים מסדרת 900 של אינטל IIL. שיחות בקרב חובבים מזכירות ספציפית לוחות Z990 ו-Z970, לצד ערכת שבבים מיינסטרים בשם B960 WILF.
Nova Lake-S צפוי לתמוך באופן מקורי בזיכרון DDR5-8000 IFT. מדובר בעלייה של 25% לעומת התמיכה המקורית של Arrow Lake-S ב-DDR5-6400 T. ייתכן שמודולי הזיכרון ישתמשו בתקני CUDIMM ו-CQDIMM כדי להגיע לתדרים גבוהים אלה F.
חלון ההשקה של Nova Lake-S היה מטרה נעה, שעברה מסוף 2026 לתחילת 2027, על בסיס דיווחי הדלפה מרובים TIT:
ההערכה העדכנית ביותר: הקונצנזוס המבוסס על ההדלפות העקביות ביותר מצביע על אירוע השקה ברבעון הראשון של 2027 במסגרת תערוכת CES 2027, עם זמינות קמעונאית בהמשך I. אינטל לא אישרה רשמית שום תאריך I.