מיקום מטמון ה-bLLC בתוך טבעת התקשורת (ringbus) של כל שבב מחשוב הוא פרט ארכיטקטוני חשוב נוסף . טענות הביצועים של אינטל מול סדרת X3D של AMD עדיין לא אומתו על ידי מבחנים בלתי תלויים
.
דגם Nova Lake-S הגבוה ביותר מדווח כבעל עיצוב דו-שבבי עם סך כולל של 52 ליבות ו-52 תהליכונים (הדיווחים מצביעים על כך שטכנולוגיית Hyper-Threading תושמט בדור זה) . ההדלפות מסכימות על התצורה הבאה
:
גרסה שדווחה בעבר עם 42 ליבות שודרגה לאחרונה ל-44 ליבות על פי דיווח עדכני יותר . התצורה החדשה מתוארת כ-16 ליבות P, 24 ליבות E ו-4 ליבות LP-E
. שינוי זה צפוי לשחרר שבב מחשוב שלם שיכול לשמש בדגמים אחרים
.
מתחת לדגם הדגל, צפויים מעבדים עם שבב מחשוב יחיד. תצורה בולטת שמוזכרת היא מעבד 28 ליבות, המתואר לעתים קרובות כ-8 ליבות P + 16 ליבות E + 4 ליבות LP-E . דגמים אלה צפויים לשאת את המותג Core Ultra 7 ולהציע 144 מגה-בייט של מטמון bLLC
. כמו כן, הוזכרה תצורה אפשרית של 24 ליבות (4P+16E+4LPE)
.
הפרטים עבור דגמי Core Ultra 5 ו-Core Ultra 3 הבסיסיים פחות קונקרטיים, אך ההדלפות מציעות תצורות אפשריות כמו 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE ו-4P+4E+4LPE . רובם צפויים להיות מבוססי שבב יחיד וללא מטמון bLLC
. צריכת החשמל של דגמים אלה צפויה להיות מתחת ל-125 וואט
.
ההדלפות מצביעות על כך שניהול ההספק והחום הוא מוקד הנדסי מרכזי בדגם הדגל בעל 52 הליבות . בתערוכת Computex 2026, דיבורים בתעשייה רמזו על יכולות אוברקלוקינג רב-ליבתי שידרשו מרווח פיזור חום משמעותי
. נתוני TDP ספציפיים טרם אושרו על ידי אינטל
.
משפחת Nova Lake-S צפויה לכסות מגוון רחב, מדגמי כניסה ועד לדגם דגל, תוך חלוקה לפי מספר שבבי מחשוב, גודל מטמון bLLC ומספר ליבות :
כל ההדלפות האמינות מצביעות על שקע LGA 1954 חדש עבור Nova Lake-S, שיחליף את שקע LGA 1851 של דור Arrow Lake-S . משמעות הדבר היא שלוחות האם הקיימים לא יהיו תואמים
.
הפלטפורמה צפויה להיות משווקת עם ערכות השבבים מסדרת 900 של אינטל . שיחות בקרב חובבים מזכירות ספציפית לוחות Z990 ו-Z970, לצד ערכת שבבים מיינסטרים בשם B960
.
Nova Lake-S צפוי לתמוך באופן מקורי בזיכרון DDR5-8000 . מדובר בעלייה של 25% לעומת התמיכה המקורית של Arrow Lake-S ב-DDR5-6400
. ייתכן שמודולי הזיכרון ישתמשו בתקני CUDIMM ו-CQDIMM כדי להגיע לתדרים גבוהים אלה
.
ההערכה העדכנית ביותר: הקונצנזוס המבוסס על ההדלפות העקביות ביותר מצביע על אירוע השקה ברבעון הראשון של 2027 במסגרת תערוכת CES 2027, עם זמינות קמעונאית בהמשך . אינטל לא אישרה רשמית שום תאריך
.