אינטל Nova Lake-S: כל ההדלפות על מעבד הדגל 52 הליבות, 474W PL2 ומפלצת ההספק Z990

אינטל מכינה את אחד ממעבדי שולחני העבודה השאפתניים ביותר שלה מזה שנים. דגם הדגל Nova Lake-S, שצפוי לצאת במחצית השנייה של 2026, יכלול לכאורה 52 ליבות, יציג שתי מיקרוארכיטקטורות ליבה חדשות ויתהדר במטמון ענק על השבב, שנועד להתמודד מול טכנולוגיית 3D V-Cache של AMD. אך לצד הביצועים, מגיעות דרישות הספק קיצוניות: הדלפות מצביעות על מגבלת בוסט קצרה (PL2) של עד 474W, שקע חדש LGA 1954 ולוחות אם Z990 עם שלושה מחברי 8 פינים להזנת המעבד. כל המידע מבוסס על הדלפות לא רשמיות ושמועות בתעשייה — לא על מידע רשמי של אינטל. אינטל אישרה ש-Nova Lake נמצא בפיתוח להשקה בסוף 2026, אך המפרט הסופי עשוי להשתנות .

ארכיטקטורה: 52 ליבות היברידיות על שני אריחים (Tiles)

מעבד הדגל Nova Lake-S צפוי להשתמש בעיצוב רב-אריחי (multi-tile chiplet). על פי הדיווחים, הוא יכלול שני אריחי עיבוד (compute tiles), כל אחד מכיל 8 ליבות ביצועים (P-cores) מסוג Coyote Cove ו-16 ליבות יעילות (E-cores) מסוג Arctic Wolf, בתוספת 4 ליבות LP-E על אריח SoC נפרד. הסך הכולל הוא 16 ליבות P + 32 ליבות E + 4 ליבות LP-E = 52 ליבות . מדובר במיקרוארכיטקטורות חדשות לגמרי: Coyote Cove לביצועים ו-Arctic Wolf ליעילות . על פי הדיווחים, תמיכה ב-Hyperthreading תבוטל, כך שלדגם הדגל יהיו 52 חוטי עיבוד (threads) .

רכיב	פרטים מודלפים
שקע	LGA 1954 (ממשפחת Socket V — תואם להתקנת גוף קירור קיים מ-LGA 1700/1851)
תהליך ייצור	על פי הדיווחים, אריחי העיבוד ייוצרו ב-TSMC N2P
זיכרון	תמיכה מקורית ב-DDR5-8000 בתצורת ערוץ כפול
מטמון	עד 288 MB של "Big Last-Level Cache" (bLLC) — תשובתה של אינטל ל-3D V-Cache של AMD
קלט/פלט מובנה	24 נתיבי PCIe 5.0, 2 ליבות GPU Xe3, NPU 6, שתי יציאות Thunderbolt 5 (80 Gbps), Wi-Fi 7

יעדי הספק: הבוסט של 474W

ההדלפה שמושכת את מירב תשומת הלב היא יעד צריכת ההספק. המדליף Jaykihn, בגיבוי של מספר כלי תקשורת, מדווח כי לדגם הדגל בעל שני אריחי העיבוד יש מגבלת PL2 (בוסט קצר טווח) של 474W בלוחות אם Z990 גבוהים . הנה ההקשר החשוב:

• זוהי תקרת בוסט קצרה (בדרך כלל כמה עשרות שניות), לא צריכת הספק רציפה . ה-TDP הבסיסי (PL1) צפוי להיות סביב 125–175W .
• הדלפות מוקדמות יותר דיברו על 471W; הנתון 474W כנראה מייצג את העדכון העדכני יותר .
• מגבלת ה-474W ייחודית לדגם בעל שני האריחים ומתייחסת בעיקר לתרחישי המהרה/קיצון, לא לפעולה במצב ברירת מחדל . לוחות אם ברמת כניסה יטילו מגבלות נמוכות יותר .
• שמועות אגרסיביות יותר מוקדמות על 700W+ צריכת מערכת כוללת כנראה כללו עומסי שיא משולבים של מעבד וכרטיס מסך . חלק מההדלפות המוקדמות הציעו ערכי PL2 קרובים ל-496W ושיאי PL4 מעל 800W, מה שמעיד שהמפרט עדיין בתנופה .

אספקת חשמל בלוח Z990: שלושה מחברי 8 פינים

לוח אם אב-טיפוס של Gigabyte (ללא שם, שנחשף בתערוכת Computex 2026) חשף את דרישות אספקת החשמל הקיצוניות :

• ללוח שלושה מחברי חשמל למעבד. דיווחים ראשוניים תיארו שלושה מחברי EPS12V 8 פינים, אך בדיקה מדוקדקת יותר של HotHardware ואחרים מראה שני מחברי EPS12V + מחבר PCIe 8 פינים אחד מעל שקע המעבד . מחבר PCIe 8 פינים שני נמצא ליד מחבר ה-ATX 24 הפינים .
• עיצוב לוח הייחוס Z990 של אינטל לשותפים כולל מקום לעד שלושה מחברי 8 פינים להזנת מעבד – המיועדים לרמת גיבוי למקרי המהרה קיצוניים .
• לערכת השבבים Z990 עצמה יש הספק בסיס של 7.9W, העולה ל14W בשימוש מלא ב-PCIe 5.0 .
• אנליסטים מציינים שאפילו שני מחברי EPS יכולים לתמוך בדגם 52 הליבות בהספק הבסיס שלו (175W); המחבר השלישי נועד ליציבות במהלך המהרה קיצונית .

זירה תחרותית מול AMD Zen 6 "Olympic Ridge"

Nova Lake-S ממוקם ישירות מול סדרת Ryzen שולחנית העבודה העתידית של AMD, המבוססת על Zen 6 ושם הקוד "Olympic Ridge" :

מפרט	Intel Nova Lake-S (מודלף)	AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (מודלף)
מקסימום ליבות	52 (16P+32E+4LPE)	עד 24 ליבות (CCD בנות 12 ליבות, 2 CCD)
תהליך ייצור	TSMC N2P (עיבוד)	TSMC N3/N2
מטמון	עד 288 MB bLLC	48 MB L3 לכל CCD
זיכרון	DDR5-8000 מקורי	DDR5 (מהירות טרם פורסמה, תואם AM5)
תכונה מרכזית	קנה מידה רב-חוטי עצום + bLLC	שעונים גבוהים יותר (~7 GHz לפי השמועות), CCD צפוף יותר, AVX-512, NPU משולב בשולחני עבודה
השקה	סוף 2026	2027 (אולי ב-CES 2027)

אינטל מהמרת על כמות ליבות גולמית וגודל מטמון; AMD משיבה בתדרי ליבה גבוהים יותר, CCD צפופים יותר ו-AVX-512 מלא. מכיוון שההשקה של AMD מדווחת להיות מאוחרת יותר (2027), Nova Lake-S עשוי ליהנות מחלון של מספר חודשים ללא תחרות בקצה הגבוה במיוחד .

השלכות תרמיות וקירור

פרץ ה-474W PL2 יוצר אתגר תרמי חולף משמעותי. גופי קירור אוויר רגילים ומערכות קירור נוזלי AIO בגודל 360 מ"מ, המיועדים לעומסים רציפים של ~250W, לא יספיקו לעומסי עבודה רציפים מרובי-ליבות (כמו רינדור או קומפילציה) בדגם הדגל . לעומסים אלה, רק מערכות קירור נוזלי מותאם אישית (open-loop) או רדיאטורים גדולים במיוחד (420 מ"מ+) יוכלו למנוע האטה תרמית (throttling) . עם זאת, מכיוון שהגבול של 474W הוא בוסט קצר ולא רציף (PL1 ~125–175W), משחקים ושימוש שולחני טיפוסי עשויים להישאר בטווח היכולת של מערכות AIO מתקדמות . תאימות גוף הקירור משופרת: LGA 1954 שייך לאותה משפחת Socket V כמו LGA 1700/1851, כך שכלי ההרכבה הקיימים לקירור אמורים להיות תואמים .

חלון ההשקה

אינטל אישרה פומבית כי Nova Lake יושק במחצית השנייה של 2026 . האומדן העקבי ביותר מהדלפות ומקורות בתעשייה הוא השקה בסוף 2026, כלומר הכרזה ברבעון הרביעי של 2026 (אולי במקביל לאירוע Intel Innovation או ב-CES 2027) . כמה הדלפות מוקדמות הציעו השקה ב-2027, אך הקונצנזוס התגבש סביב סוף 2026 .

שורה תחתונה: Nova Lake-S מייצגת את הארכיטקטורה השולחנית האגרסיבית ביותר של אינטל מזה שנים — 52 ליבות היברידיות, שקע חדש, DDR5-8000, מערך מטמון bLLC בנפח 288 MB המכוון ישירות ל-3D V-Cache של AMD, ופרץ PL2 של 474W שידרוש אספקת חשמל וקירור יוצאי דופן. אבל כל פרט לעיל הוא טרום-השקה ולא אושר על ידי אינטל.